「ポリイミド基材」に関連した英語例文の一覧と使い方(6ページ目) - Weblio英語例文検索

発光層２０及び背面電極２２をポリイミドシート等の非透湿性部材３０により密封し、透明基板１０を所定形状に湾曲させて曲面を形成する。例文帳に追加

The luminescent layer 20 and the back plate 22 are sealed by a non-moisture- permeable member 30 such as a polyimide sheet, and the transparent substrate 10 is curved into a prescribed shape to form a curved surface. - 特許庁

プラズマに曝される半導体製造、ポリイミド基板製造、液晶プラズマ処理等の部材を、セラミックス、ガラス、金属あるいは金属基複合材料からなる基材とその基材表面に配向したマグネシウム酸化物膜とにより構成することによって部材の耐蝕性を向上する。例文帳に追加

This corrosion-resistant material is a material exposed to plasma in manufacturing a semiconductor and a polyimide substrate and in plasma- processing liquid crystal, and is made of a base material such as ceramic, glass, metal, or metal base composite material and a magnesium oxide film arranged on the surface of the base material to improve its corrosion resistance. - 特許庁

液晶性芳香族ポリエステルからなるプリント基板用基材であって、該プリント基板用基材にポリイミド樹脂が１質量％以上、５０質量％以下含有し、該プリント基板用基材がフィルムまたは不織布であることを特徴とする。例文帳に追加

The base material for the printed wiring board is made of liquid crystal aromatic polyester, and contains polyimide resin by not less than 1 wt.% nor more than 50 wt.%, and is in a form of film or nonwoven fabric. - 特許庁

金属層との密着強度が非常に高くかつ、基材が本来の特性を失うことなく、絶縁性が高い電子部品溶基材、電子部品溶基材の製造方法、電子部品溶基材の製造に用いるポリイミド樹脂前駆体溶液を提供することにある。例文帳に追加

To obtain a substrate for an electronic part having a high adhesive strength to a metal layer and high insulating properties without losing essential characteristics of the substrate, to provide a method for producing the substrate for the electronic part and to obtain a polyimide resin precursor solution used for producing the substrate for the electronic part. - 特許庁

基材１１の表面全体に、ポリα−スチレンを含む第１材料膜１３０Ａを形成したのち、印刷法を用いて、第１材料膜１３０Ａとは異なる材料（ポリイミド）を含む第２材料膜１３０Ｂを第１材料膜１３０Ａの表面の一部に帯状に形成する。例文帳に追加

In the method for manufacturing the optical element, a first material film 130A containing polyα-styrene is formed on the whole surface of a basic material 11, and then a second material film 130B containing a material (polyimide) being different from that of the first material film 130A is formed like a belt partially on a surface of the first material film 130A by using a printing method. - 特許庁

支持基材と、前記支持基材上に形成された粘着剤層とを有し、 上記支持基材が、ベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミン類と、芳香族テトラカルボン酸無水物類とを縮重合してなるポリイミドを含むフィルムからなる、粘着テープ。例文帳に追加

The adhesive tape comprises a substrate and an adhesive layer formed on the substrate, wherein the substrate is composed of a film comprising a polyimide obtained by condensation polymerization of an aromatic diamine having a benzoxazole structure and an aromatic tetracarboxylic acid anhydride. - 特許庁

ポリイミドなどの基材上に、銅配線など金属微粒子焼結膜を形成し、基材と金属微粒子焼結膜の界面が平滑であり、かつ基材と金属微粒子焼結膜との密着性が高いプリント配線板を提供すること。例文帳に追加

To provided a printed wiring board forming a metal fine particle sintered film made of copper wiring or the like on a base material made of polyimide or the like, smooth in interface between the base material and the metal fine particle sintered film, and high in adhesiveness of the base material to the metal fine particle sintered film. - 特許庁

基材の表面を粗化面化し（１１０）、その基材の粗化面にポリイミド前駆体を塗布して（１０３）、加熱イミド化する（１０４）ことにより、基材の粗化面に対応した粗化面（Ｒｍｓ０．０５μｍ以上）を有する粗化フィルム１１０を得る。例文帳に追加

The surface of a base material is roughened (110), a polyimide precursor is applied to the roughened surface of the base material (103), imidated by heating (104), and thus a rough film 110 with a roughened surface (not less than 0.05 μm Rms) corresponding to the roughened surface of the base material, is obtained. - 特許庁

ポリイミド樹脂からなる基材フィルム(1)と金属薄膜層(4)とを含む複合フィルムであって、基材フィルム(1)と金属薄膜層(4)との間に金属微粒子(2)を含むアンカー層を介在させ、金属微粒子(2)の少なくとも一部は基材フィルム(1)内に埋め込まれている。例文帳に追加

The composite film comprises a base material film (1) made of a polyimide resin and the thin metal film layer (4), an anchor layer comprising metal fine particles (2) is placed between the base material film (1) and the thin metal film layer (4), and at least parts of the metal fine particles (2) are embedded in the base material film (1). - 特許庁

基板(11)と導波薄膜(12)は共にドライエッチング可能な材料から成り、基板(11)のエッチング条件において、基板(11)材料であるシリコンのドライエッチング速度は、導波薄膜(12)材料であるポリイミド樹脂のドライエッチング速度の１０倍以上である。例文帳に追加

The substrate (11) and the wave guide thin film (12) are made of materials which can be subjected to dry etching, and the dry etching speed of silicon being the material of the substrate (11) is ≥10 times as high as that of polyimide resin being the material of the wave guide thin film (12) in the etching condition of the substrate (11). - 特許庁

定着部材は、基材４、およびその上に、次式の化合物（式中、Ａｒがフッ素化炭化水素基を表し、Ｒｆ_１がフッ素含有基を表し、Ｑが末端基であり、ｎが約２０から約１，０００までの炭素の数であり、ｏが０または１である）を含むフッ素化ポリイミドを含む外層２を含む。例文帳に追加

The fuser member has a substrate 4, and thereover, an outer layer 2 including a fluorinated polyimide including a compound of formula (1), wherein Ar represents a fluorinated hydrocarbon group; Rf_1 represents a fluorine-containing group; and Q is an end group, n is a number of from about 20 to about 1,000 carbons, and o is 0 or 1. - 特許庁

本発明の摺動部材は、金属製の基材と、該基材の少なくとも一面に形成され、熱可塑性ポリイミド樹脂およびポリアリールケトン樹脂からなる樹脂組成物を含む中間層と、該中間層の上に形成されポリアリールケトン樹脂を含む表面層と、を有することを特徴とする。例文帳に追加

The slide member comprises a metallic base material, a middle layer, that is formed on at least one surface of the base material and contains a resin composition comprised of a thermoplastic polyimide resin and a polyaryl ketone resin, and a surface layer that is formed on the middle layer and contains the polyaryl ketone resin. - 特許庁

誘電体からなる基材２が、可撓性を有する厚みが３〜１５μｍのポリイミドフィルムであり、基材２の片面に、接着剤層３、導電性ペースト層４、が順に積層されてなることを特徴とするＦＰＣ用電磁波シールド材１を提供する。例文帳に追加

In the electromagnetic wave shield material 1 for FPC, a substrate 2 consisting of a dielectric is a flexible polyimide film having a thickness of 3-15 μm, and an adhesive layer 3 and a conductive paste layer 4 are laminated sequentially on one side of the substrate 2. - 特許庁

少なくとも上面に高周波回路配線３６，３７を含む配線層が形成された基材１５に高周波回路部品３３が搭載された高周波モジュールにおいて、基材１５の材質としてポリイミドよりなる薄膜樹脂板を用いる。例文帳に追加

A thin-film resin board made from a polyimide is used as material for a base material 15, in a high-frequency module having a high-frequency circuit component 33 mounted on the base material 15 fitted with a wiring layer containing distributing wires 36, 37 for a high-frequency circuit formed at least on the upper surface of the base material 15. - 特許庁

銅箔と基材との接着性に優れ、かつ絶縁信頼性、耐マイグレーション性に優れ、さらに高信頼のＣＯＦ、ＴＡＢ、ＦＰＣ、半導体パッケージ基板などの基材として実用に足る金属被覆ポリイミドフィルムを提供する。例文帳に追加

To provide a metallization polyimide film excellent in adhesion of a copper foil and a substrate, insulation reliability, and migration resistance and is sufficient for practical use as a substrate of highly reliable COF, TAB, FPC, semiconductor package, or the like. - 特許庁

銅箔と基材との接着性に優れ、かつ絶縁信頼性、耐マイグレーション性に優れ、さらに高信頼のＣＯＦ、ＴＡＢ、ＦＰＣ、半導体パッケージ基板などの基材として実用に足る金属被覆ポリイミドフィルムを提供する。例文帳に追加

To provide a metallization polyimide film excellent in the adhesion of copper foil and a substrate, insulation reliability, and migration resistance, and is adapted to practical use as a substrate of a highly reliable COF, TAB, an FPC, a semiconductor package, or the like. - 特許庁

たとえば、半導体チップ１２が接着される基板部品１１は、ガラス・エポキシ材もしくポリイミド材などの高分子材料からなるフィルムの片面もしくは両面に、銅箔もしくはその他の金属材料により回路配線となる薄膜パターンが形成されている。例文帳に追加

For example, the substrate component 11 to which a semiconductor chip 12 is to be bonded has such a structure that a thin-film pattern which is made of a copper foil or other metal material and will become circuit wiring is formed on one face or both faces of a film formed of a polymeric material such as a glass epoxy material or a polyimide material. - 特許庁

本発明の多層配線回路基板は、液晶ポリマーを基材層とし、その片面又は両面に回路導体層が設けられた配線基板を複数枚積層し、前記配線基板間にシロキサン変性ポリイミドを含む樹脂から形成された絶縁層が介在していることを特徴とする。例文帳に追加

The multilayer wiring circuit board is constituted by stacking a plurality of wiring boards each using the liquid crystal polymer for a base layer and provided with a circuit conductor layer on one surface or both surfaces thereof, and interposing an insulating layer formed of a resin containing siloxane denatured polyimide between the wiring boards. - 特許庁

電解質膜を、ポリイミドなどの多孔質基材と、２−アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸（ＡＭＰＳ）と４−スチレンスルホン酸ナトリウム塩（ＳＳＮａ）の共重合体を含有し、前記共重合体が、多孔質基材の細孔中に保持されているようにする。例文帳に追加

The electrolyte membrane uses a porous base material comprising polyamide or the like, contains a copolymer of 2-acrylamide-2-methyl propane sulfonic acid (AMPS) and 4-styrene sulfonic acid sodium salt (SSNa), and the copolymer is held in the pores of the porous base material. - 特許庁

可視光領域での光吸収が少なくて、透明性の高い皮膜であって、且つ耐熱性及び基材との密着性に優れるポリイミド樹脂皮膜を、蒸着重合法によって基材上に均一な膜厚で形成することができる方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method of forming the film layer of a polyimide resin that has low light absorption in the visible light region with increased transparency, high heat resistance and high adhesion to the substrate in a uniform membrane thickness on the substrate by the vacuum evaporation polymerization. - 特許庁

ポリイミド等の非液晶性ポリマーを溶剤に分散して分散液を調製し、これを基材上に塗工して塗工膜を形成し、この塗工膜を固化することによって、負の一軸性を示す複屈折層を前記基材上に形成する。例文帳に追加

Dispersion liquid is prepared by dispersing a non-liquid crystalline polymer such as polyimide into a solvent, a coated film is formed by applying the dispersion liquid on the substrate and the birefringent layer showing the negative uniaxiality is formed on the substrate by solidifying the coated film. - 特許庁

基材２の表面に、ヒドロキシル基を有する側鎖を含むアクリル樹脂とイソシアネートとの重合体であるポリウレタンと、ポリイミドと、の反応物及び混合物の少なくとも一方を含む樹脂材料を表面層３として設けた。例文帳に追加

There is provided a resin material including at least one of a reaction product and a mixture of a polyimide and a polyurethane that is a polymer of an isocyanate with an acrylic resin containing a side chain having a hydroxyl group on a surface of a base material 2 as a surface layer 3. - 特許庁

金属基材２と、上記金属基材上に形成され、ポリイミドを含む絶縁層３と、上記絶縁層３上に形成された電子素子部１０を有し、上記絶縁層３の吸湿膨張係数が０ｐｐｍ／％ＲＨ〜１５ｐｐｍ／％ＲＨの範囲内であることを特徴とする電子素子１。例文帳に追加

The electronic element 1 has a metal substrate 2, an insulating layer 3, formed on the metal substrate and contains polyimide, and an electronic element part 10 formed on the insulating layer 3, and the moisture absorption expansion coefficient of the insulating layer 3 is in the range of 0-15 ppm/% RH. - 特許庁

基材フィルム層、導体層からなる積層体であって、該基材フィルム層が式Ｉ、ＩＩおよびＩＩＩからなり、式Ｉ、ＩＩ及びＩＩＩの繰り返し単位の共重合モル比率（ＩＩＩ）／｛（Ｉ）＋（ＩＩ）｝が０．０５≦（ＩＩＩ）／｛（Ｉ）＋（ＩＩ）｝≦５である芳香族ポリイミドのフィルムであることを特徴とする積層体。例文帳に追加

The laminate includes the base material film layer and the conductor layer, wherein the base material film layer is an aromatic polyimide film composed of formulas I, II and III and having a copolymerization molar ratio of the repeating units of formulas I, II and III, which is (III)/{(I)+(II)}, is 0.05≤(III)/{(I)+(II)}≤5. - 特許庁

映像センサの受光部側に、ポリイミドフィルムを基材の構成材料に用いた粘着テープを貼りあわせた状態で、１７０℃以上に加熱することで映像センサの端子部を基板側と半田接続リフローすることを特徴とする。例文帳に追加

The mounting method is characterized in that solder connection reflow is applied to terminals of the video sensor with a board side by heating the terminals at a temperature of 170 °C or over while the adhesive tape employing a polyimide film for a configuration material of the its material is adhered to the light receiving side of the video sensor. - 特許庁

ポリイミドから構成されるシートを無端状に接合してなる定着ベルト用基材において、前記シートの内側面の２／３以上に厚さが３μｍ以上１５μｍ以下の導電性塗膜層が形成されている定着ベルト基材。例文帳に追加

A base material for a fixing belt is obtained by joining a sheet made of polyimide in an endless state, wherein a conductive film layer of a thickness of 3-15 μm is formed over two third or more area of an inner surface of the sheet. - 特許庁

フィルム基材１１と銅箔を接着剤で貼合せた３層タブ用テープ或いは銅箔にポリイミド系樹脂をキャスティングしてフィルム基材を形成した２層タブ用テープのいずれかのタブ用テープを用いてスプロケットホール及びスリット１４ａ及び１４ｂを形成する。例文帳に追加

Sprocket holes and slits 14a and 14b are formed using the tape for a tab of either of a tape for a three-layer tab formed by laminating together a film base material 11 and a copper foil with a bonding agent and a tape for a two-layer tab formed by a method wherein a polyimide resin is cast in a copper foil to form a film base material. - 特許庁

金属張積層体の製造方法は、ステンレス層１１となるステンレス基材の表面をアルカリ水溶液で処理する表面処理工程と、ステンレス基材の表面処理された面にポリイミド樹脂層１２となる樹脂板を重ね合わせ、熱圧着する工程と、を備えている。例文帳に追加

The manufacturing method of the metal clad laminate includes a surface treatment process for treating a stainless steel base material becoming the stainless steel layer with an alkali aqueous solution and a process for superposing a resin plate becoming the polyimide resin layer 12 on the surface-treated surface of the stainless steel base material to hot-press the same. - 特許庁

寸法安定性に優れたポリイミド基材を用いて微細な金属パターンの形成が可能であり、基材と金属パターンとの密着性に優れ、耐熱性が高い金属パターンを形成しうる金属パターン形成方法を提供する。例文帳に追加

To provide a metal pattern formation method by which a fine metal pattern can be formed using a polyimide base material having an excellent dimensional stability, a good adhesiveness between the base material and a metal pattern can be achieved, and a metal pattern with a high heat resistance can be formed. - 特許庁

金属張積層体の製造方法は、ステンレス層１１となるステンレス基材の表面をプラズマで処理する表面処理工程と、ステンレス基材の表面処理された面にポリイミド樹脂層１２となる樹脂板を重ね合わせ、熱圧着する工程と、を備えている。例文帳に追加

The manufacturing method of the metal clad laminate includes a surface treatment process for treating a stainless steel base material becoming the stainless steel layer with an alkali aqueous solution and a process for superposing a resin plate becoming the polyimide resin layer 12 on the surface-treated surface of the stainless steel base material to hot-press the same. - 特許庁

全芳香族ポリイミドフィルムからなる基材（Ａ）と樹脂層（Ｂ）とからなり、基材（Ａ）の片面または両面に樹脂層（Ｂ）が形成された積層フィルムであって、１００〜２００℃の温度での面内の線膨張係数が−３〜６ｐｐｍ／℃であり、かつ弾性率が２〜１３ＧＰaである積層フィルム。例文帳に追加

The laminated film is composed of a base material (A) comprising a full aromatic polyimide film and the resin layer (B) formed on one side or both sides of the base material and characterized in that the coefficient of in-plane linear expansion at a temperature of 100-200°C thereof is -3 to 6 ppm/°C and the elastic modulus thereof is 2-13 GPa. - 特許庁

熱膨張係数が小さく、このために、基材との密着性の低下や基材の反り等が低減され、電気特性、解像度などが劣化することがない樹脂膜を与えることができるポジ型感光性ポリイミド前躯体組成物を提供する。例文帳に追加

To provide a positive photosensitive polyimide precursor composition which has a small coefficient of thermal expansion, suppresses the deterioration of adhesion to a substrate and the warpage of the substrate, accordingly, and can give a resin film free of the deterioration of electric properties, resolution and the like. - 特許庁

ポリイミドポリマーおよびリン酸エステルを含む基材層２１０と、シリコーンおよびフルオロエラストマーからなる群から選択される材料を含む中間層２２０と、フルオロポリマーを含む前記中間層に配置される剥離層２３０とを含むフューザー部材。例文帳に追加

The fuser member includes a substrate layer 210 comprising a polyimide polymer and a phosphate ester, an intermediate layer 220 comprising a material selected from the group consisting of silicones and fluoroelastomers, and a release layer 230 arranged on the intermediate layer comprising the fluoroelastomers. - 特許庁

基材の表面がアルミナ，希土類酸化物，ポリイミドまたはポリベンゾイミダゾールのうちのいずれかの溶射膜によって被覆されたプラズマ処理容器の内部の部材の，プラズマ中での使用により劣化した溶射膜に，前記溶射膜と同一の材料を再溶射する。例文帳に追加

When a sprayed coating comprising either alumina, a rare earth oxide, polyimide or polybenzimidazole that covers the surface of a substrate of member inside a plasma treatment container becomes degraded through its use in a plasma environment, materials same as that composing the sprayed coating is resprayed over the degraded sprayed coating. - 特許庁

本発明は、電子材料、特には、導体回路パターンを被覆するための被覆形成材として好適に用いることができる、物性バランス（柔軟性、高伸び率、高い屈曲性、基材との接着性、高い絶縁性、耐環境安定性）に優れたポリイミド樹脂を提供することにある。例文帳に追加

To provide a polyimide resin excellent in the balance of physical properties (softness, high elongation, high flexibility, adhesion with a substrate, high insulating property, environment-resistance stability), suitable for electronic materials, especially a coating material for coating a conductor circuit pattern. - 特許庁

本発明は、フレキシブルフィルムパッケージモジュールのテープフィルムがポリイミド材質の第１絶縁基板１０と、前記第１絶縁基板より安価な第２絶縁基板１７０を連結して使用するフレキシブルフィルムパッケージ及びその製造方法。例文帳に追加

In the flexible film package and the method for manufacturing the same, a first insulation substrate 10 in which the tape film of the flexible film package module is made of a polyimide material and a second insulation substrate 170 less expensive than the first insulation substrate are used in a linked state. - 特許庁

ポリイミド基材と銅箔との接着性に優れ、また、耐熱性、耐ＰＣＴ性に優れたＣＳＰ基板用耐熱性接着剤組成物、それを用いた耐熱性接着シート及び耐熱性接着シートを用いたＣＳＰ基板の製造方法を提供する。例文帳に追加

To obtain a heat resistant adhesive composition for CSP substrates, excellent in adhesiveness between a polyimide substrate and copper foil and excellent in heat resistance and PCT resistance, and a heat resistant adhesive sheet using the above adhesive composition, and provide a method for producing a CSP substrate by using the heat-resistant adhesive sheet. - 特許庁

有機マトリックス複合材基材１２用の遮熱酸化防止コーティング１４を、ポリイミドマトリックス中に分散したナノ粒子を含むボンドコート２４と、シルセスキオキサン又は無機ポリマーを含有する遮熱層２２とを備える構造とする。例文帳に追加

A heat shield oxidation resistant coating 14 for an organic matrix composite substrate 12 has a constitution provided with a bond coat 24 containing nanoparticles dispersed in a polyimide matrix, and a heat shield layer 22 containing a silsesquioxane or an inorganic polymer. - 特許庁

この発明は、基材に塗布後、１２０℃〜１６０℃程度のいずれの温度で加熱処理しても、得られた硬化絶縁膜の封止材料との密着性が良好であることを特徴とする改良されたポリイミドシロキサン組成物を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide an improved polyimide siloxane composition characterized as having good adhesiveness to the resultant sealing material of a cured insulating film even when heated at any temperature of about 120-160°C after coating a substrate therewith. - 特許庁

基板処理装置内に搬送して装置内の異物をクリーニング除去するクリーニング機能付き搬送部材に関し、不飽和結合を有するポリイミドを含有しているにもかかわらず、保存時に光劣化を生じないクリーニング層を有する搬送部材を提供する。例文帳に追加

To provide a transfer member with a cleaning function which is transferred into substrate treatment equipment for cleaning and removing foreign matters inside the equipment, and which contains a cleaning layer having no photo-deterioration during storage, even though it contains a polyimide having unsaturated bondings. - 特許庁

プラスチック材料からなる基材の少なくとも片面に、ポリ尿素、ポリアミド、ポリイミド、ポリアゾメチンの単体或いはそれらの混合物から選ばれる有機化合物からなる蒸着薄膜層と、無機酸化物からなる蒸着薄膜層を少なくとも順次積層させる。例文帳に追加

The gas barrier transparent laminate comprises a vapor- deposited thin film layer made of an organic compound selected from the group consisting of a single or a mixture of a polyurea, a polyamide, a polyimide, and a polyazomethine, and a vapor-deposited thin film layer made of an inorganic oxide, at least sequentially laminated on one surface of a base made of a plastic material. - 特許庁

そして、外装シャフト４は、ポリイミド系樹脂で形成した基端部４１と、超音波通過性材料で形成した先端部４２とから構成されており、該超音波振動子２が発信する超音波が該超音波通過性材料を通過する。例文帳に追加

The exterior shaft 4 is composed of a base end part 41 formed of polyimide resin and a tip part 42 formed of ultrasonic wave passing material, whereby the ultrasonic wave transmitted by the ultrasonic vibrator 2 passes through the ultrasonic passing material. - 特許庁

金属配線が一段と精細化されても、その平滑性を損わずに、しかも、基材を構成しているポリイミド樹脂フィルムとの密着性をより十分に保つことができる金属配線回路基板の製造方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing a metal wiring circuit board by which the metal wiring circuit board can sufficiently keeps adhesive properties with a polyimide resin film constituting a base without impairing smoothness even if a metal wiring is made to be further minute. - 特許庁

配線基板などを製造する際、まず、ポリイミド樹脂からなるフィルム状の樹脂基材１を処理液２としてのＫＯＨ水溶液中に浸漬した状態でその所定領域にレーザ光Ｌを選択的に照射し、カリウムイオンを吸着させる。例文帳に追加

When manufacturing the wiring board or the like, first, potassium ion is made to adsorb by selectively irradiating a laser beam L to a designated region in such a state that a film shape resin substrate 1 consisting of polyimide resin is immersed into KOH water solution as a treating liquid 2. - 特許庁

従来公知の基板用の金属箔積層体が有する前記の表面粗さの小さい金属箔を使用すると接着強度が小さいという問題点を解消した、オ−ルポリイミドの基板材料として好適なフレキシブル金属箔積層体を提供する。例文帳に追加

To provide a flexible metal foil laminate suitable as a board material of all polyimide by eliminating a problem of a small adhesive strength when using a metal foil having small surface roughness of a conventionally known metal foil laminate for a board. - 特許庁