「ポリイミド基材」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

基材フィルム層は、好ましくはポリアミドイミド樹脂であり、カバーフィルム層は、好ましくはポリイミド樹脂である。例文帳に追加

The base film layer is preferably a polyamideimide resin, and the cover film layer is preferably a polyimide resin. - 特許庁

基板２上に実装される電子部品９は、ポリイミド樹脂製の透光性フィルム部材９１にチップ部品９２が搭載されて構成されている。例文帳に追加

The electronic component 9 being mounted on the substrate 2 comprises a chip component 92 mounted on a polyimide resin translucent film member 91. - 特許庁

ポリエステルとポリイミドを含有する樹脂組成物からなる基材フィルムの少なくとも片面に離型層を設けた離型フィルム。例文帳に追加

The release film comprises a substrate film composed of a resin composition containing polyester and polyimide, having a release layer formed on at least one surface of the substrate film. - 特許庁

長尺の基材１の上に、ポリイミド樹脂前駆体層２を連続して塗工し、これを硬化させて下部クラッド層３を形成する。例文帳に追加

A polyimide resin precursor layer 2 is continuously applied on a long-sized base material 1 and hardened to form a lower clad layer 3. - 特許庁

該ポリアミド酸を溶剤に溶解し、基材に塗布、乾燥、過熱することでフィルム状のポリイミドが得られる。例文帳に追加

The polyimide in filmy form is obtained by dissolving the polyamic acid in a solvent followed by coating a base with the resultant solution and then drying and heating. - 特許庁

成形加工性が良好で他の基材と積層可能なオ−ルポリイミドの金属箔積層体およびその製造法を提供することである。例文帳に追加

To provide a metal foil laminate of all-polyimide good in molding processability and capable of being laminated on other base material and a method of manufacturing the same. - 特許庁

柔軟性、電気絶縁性、耐熱性及び基材への密着性を損なうことなく、優れた硬度を発現するポリイミド樹脂を提供する。例文帳に追加

To provide a polyimide resin that can exhibit excellent hardness without impairing flexibility, electric insulation, heat resistance, and adhesion to a substrate. - 特許庁

粘度が３．５〜２０Ｐａ・ｓの範囲であるポリイミド溶液を基材に塗工し、前記塗工液を、例えば、乾燥処理を施して固定化する。例文帳に追加

A polyimide solution having 3.5 to 20 Pa s viscosity range is applied on a substrate, and the coating solution is fixed, for example, by drying. - 特許庁

当該浸漬により、ポリイミド樹脂基材のめっき対象部に、上記被膜を備えた金属微粒子が付着する。例文帳に追加

By the immersion, the metal fine particles having the coated film are attached to the part to be plated of the polyimide resin base material. - 特許庁

さらに、上記の共重合ポリイミドフィルムを基材として、その表面に金属配線を施してなる。例文帳に追加

A metal wiring circuit is formed on the surface of the film to give a metal wiring circuit board. - 特許庁

電子機器の軽小短薄化に貢献できる、ポリイミドフィルム基材プリント配線板を提供する。例文帳に追加

To provide a polyimide base printed wiring board that contributes to light, small, short, and thin constitution of electronic equipment. - 特許庁

耐熱性樹脂シート２としてはポリイミド基材を用い、耐熱性粘着剤３としてはシリコーン粘着剤を用いる。例文帳に追加

A polyimide base material is used as the heat-resistant resin sheet 2 while a silicon adhesive agent is used as the heat- resistant bonding agent 3. - 特許庁

このポリイミドは、電気・電子分野を始めとする種々の分野に使用することができるが、配線基板の絶縁材料用途として適する。例文帳に追加

This polyimide, which is usable in various fields including electrical/electronic ones, is suitable to electrical insulation material applications for wiring boards. - 特許庁

吸湿後の耐熱性に優れた熱可塑性ポリイミドを有し、リードフレーム先端を固定する放熱板付き接着基材を提供する。例文帳に追加

To provide bonding base material with a heat sink which has thermosetting polyimide superior in heat resistance after moisture absorption, and fixes the tip of a lead frame. - 特許庁

ポリイミド樹脂の感光性付与の際に必要である、３６５ｎｍの光線の透過性を向上させることと、熱膨張係数が大きいことに起因する、基材との密着性の低下や基材の反りなど従来技術包含課題の軽減とを同時に満たすポリイミド材料を提供すること。例文帳に追加

To provide a polyimide material which simultaneously meets improvement of the 365 nm-light transmission required for a polyimide resin to impart photosensitivity and reduction of the conventional technique-bearing problems such as deterioration of the adhesion to a base material and warpage of the base material caused by a large thermal coefficient of expansion. - 特許庁

少なくとも、ポリイミド樹脂基材１００と、ポリイミド樹脂基材１００の外周面に形成された弾性層１０２と、弾性層１０２の外周面に形成された表面離型層１０４とを有するインクジェット記録用中間転写無端ベルト１２である。例文帳に追加

The intermediate transfer endless belt 12 for inkjet recording has at least a polyimide resin substrate 100, an elastic layer 102 formed on the outside periphery of the polyimide resin substrate 100, and a surface release layer 104 formed on the outside periphery of the elastic layer 102. - 特許庁

金属薄膜を密着信頼性及びパターン精度高くポリイミド樹脂基材の表面に形成することができるポリイミド樹脂基材の金属薄膜パターン形成方法及び金属薄膜回路パターン形成方法を提供する。例文帳に追加

To provide a metal thin film pattern forming method on a polyimide resin base material and a metal thin film circuit pattern forming method on a polyimide resin base material for forming a metal thin film on a surface of the polyimide resin base material with high deposition reliability and high pattern accuracy. - 特許庁

無端ベルト８３は、引張強度３００ＭＰａ以上で層厚が５０μｍ〜２００μｍであるポリイミドからなる基材と、離型層とを備え、当該基材にはグラファイトがポリイミド１００重量部に対して５〜２５重量部の比率で分散されている。例文帳に追加

An endless belt 83 has a base made of polyimide whose tensile strength is ≥300 MPa and whose layer thickness is 50 to 200 μm and a release layer, and in the base, graphite is dispersed at the ratio of 5 to 25 parts by weight for 100 parts by weight of polyimide. - 特許庁

キャスト法によるポリイミドフィルムの製造において、支持基材の種類や厚み、外部環境などの要因に左右されずに、支持基材とポリイミドフィルムとの剥離性を良好に維持し、さらに薄膜形成への対応も図る。例文帳に追加

To favorably maintaining separability between a support base material and a polyimide film, irrespective of a factor such as a kind and a thickness of the support base material, and an outside environment, and to cope with formation of a thin film, in manufacture of the polyimide film by a cast method. - 特許庁

基板（１１）の上に超電導層（１４）を形成して超電導線材（１１−１５）を完成し、ポリイミド電着液（２２）に浸漬した超電導線材（１１−１５）に通電して超電導線材（１１−１５）の周りにポリイミド層（１６）を形成する。例文帳に追加

The superconducting wire rod (11-15) is completed by forming a superconductive layer (14) on a substrate (11), and a polyimide layer (16) is formed around the superconducting wire rod (11-15) by applying power to the superconducting wire rod (11-15) immersed into polyimide electrodeposition liquid (22). - 特許庁

（ａ）ポリイミド樹脂プレポリマー；（ｂ）水酸化アルミニウム；及び（ｃ）末端に水酸基と反応する官能基を１個以上有するシロキサンオリゴマーを含むハロゲン元素を含有しない熱硬化性樹脂ワニスから得られた、プリント配線板用のガラス基材ポリイミド樹脂プリプレグである。例文帳に追加

This glass substrate polyimide resin prepreg for printed wiring board can be obtained from a thermosetting resin varnish comprising (A) a polyimide resin prepolymer, (b) aluminum hydroxide and (c) a siloxane oligomer having one or more functional groups reactive with hydroxy group at the terminal without containing a halogen element. - 特許庁

チタン元素を含有するポリイミドフィルムを用いたポリイミド／金属積層体並びにそれを用いた電気・電子機器用基盤、磁気記録用基盤、太陽電池用基盤、宇宙空間航行用機材の被覆フィルム及びフィルム状抵抗体。例文帳に追加

The invention provides the polyimide/metal laminate using a polyimide film containing a titanium element, the substrate for the electric/electronic instrument using it, a substrate for magnetic recording, a substrate for a solar cell, a coating film for an instrument for space navigation and a film-like resistor. - 特許庁

絶縁性および熱抵抗性に優れるうえ、高温接着特性が向上し、基材層上に形成された相異なる材質のコーティング層との接着特性に優れたポリイミド接着剤用組成物およびこれを用いたポリイミド接着テープを提供する。例文帳に追加

To provide a polyimide adhesive composition which excels in insulating properties and heat resistance, improves high temperature adhesion properties, and excels in adhesion properties to a coating layer of mutually different materials formed on a substrate layer, and a polyimide adhesive tape using this polyimide adhesive composition. - 特許庁

基材のポリイミド樹脂フィルム上にアディティブ法又はサブトラクティブ法によって金属配線パターンを形成した金属配線回路基板であって、そのスペース部分（金属配線２同士間等の部分）にポリイミド樹脂を充填している。例文帳に追加

The metal wiring circuit board comprises the metal wiring pattern formed on the polyimide resin film of the base by an additive method or a subractive method so that its space (a part between the metal wirings 2 or the like) is filled with a polyimide resin. - 特許庁

有機溶媒への可溶性、耐熱性、寸法安定性および透明性に優れたポリイミド樹脂、該ポリイミド樹脂を含有するコーティング樹脂溶液、およびそれにより形成したコーティングフィルムを用いたＴＦＴ基板、フレキシブルディスプレイ基板、電子デバイス材料を提供する。例文帳に追加

To provide a polyimide resin excellent in solubility to an organic solvent, heat resistance, dimensional stability and transparency; a coating resin solution containing the polyimide resin; and TFT substrate, a flexible display substrate and an electronic device material using a coating film formed from the solution. - 特許庁

従来公知の基板用の金属箔積層体が有する前記の表面粗さの小さい金属箔を使用すると接着強度が小さいという問題点を解消した、オ−ルポリイミドの基板材料として好適なポリイミド付き金属箔および金属箔表面の処理方法を提供する。例文帳に追加

To provide a polyimide metal foil preferred as a totally polyimide substrate material and a method for surface processing a metal foil, which solve the problem of conventional metal foil laminates for a substrate that the use of a metal foil of low surface roughness results in low adhesive strength. - 特許庁

従来公知の基板用の銅張積層板では不可能であった接着強度が小さいこと及び銅箔をエッチング除去後の残部のポリイミドフィルムの透明性不良の問題点を解消した、オ−ルポリイミドの基板材料として好適な銅張積層板を提供する。例文帳に追加

To provide a copper-clad laminate preferable as an all-polyimide substrate material, which solves problems of low bonding strength and low transparency of a remaining polyimide film after etching-removal of a copper foil, the problems having been impossible to solve in a conventionally well-known copper-clad laminate for a substrate. - 特許庁

具体的には優れた透明性と耐熱性に優れるポリイミドフィルムと無機基板との積層体を提供することを目的とし、更には、ポリイミド上に、電子素子が形成されたフラットパネルディスプレイ用部材やフレキシブルデバイスを提供することを目的とする。例文帳に追加

The laminate which includes a polyimide film and an inorganic substrate is formed by casting a solution of a polyimide precursor having a specific structure on an inorganic substrate, drying and imidizing thereof. - 特許庁

本発明のフレキシブル配線板１は、フィルム状の基材が折り返され相対向する面が密着固定されたポリイミドフィルム１０を有し、ポリイミドフィルム１０の第１の表面１１から第２の表面１２にわたってパターン電極１３が連続的に形成されている。例文帳に追加

The flexible wiring board 1 comprises a polyimide film 10, where a filmy basic material is turned down and the opposing faces are bonded tightly, and a pattern electrode 13 is formed continuously from the first surface 11 to the second surface 12 of the polyimide film 10. - 特許庁

銅箔と熱可塑性ポリイミド層との密着性が良好で、銅箔を炭酸ガスレーザーにより除去し、ブラインドビアホールを形成できる高密度回路基板材料に適するポリイミド銅張積層板、及びその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a polyimide copper clad laminate good in the adhesion of a copper foil and a thermoplastic polyimide layer and suitable for a material of a high density circuit board capable of forming a blind viahole by removing the copper foil by a carbon dioxide laser, and a manufacturing method therefor. - 特許庁

少なくともポリイミドを主成分とする層２と酸化アルミニウムを主成分とする板状結晶から形成された凹凸構造５を有する層４が順に積層された光学部材であり、前記ポリイミドが側鎖にアミド結合を介してシラン基を有する。例文帳に追加

In an optical member, a layer 2 including at least polyimide as a main component and a layer 3 with a rugged structure 4 formed by a plate crystal including aluminium oxide as a main component are laminated in order, in which the polyimide has a silane group through an amide bond in a side chain. - 特許庁

ポリイミド相と、一種以上の機能基を有する無機酸化物相とを有し、それらが共有結合によって一体化されて、複合構造となっている有機−無機ポリマーハイブリッドにてポリイミド系ハイブリッド材料を構成した。例文帳に追加

The polyimide hybrid material is constituted of an organic-inorganic polymer hybrid having a polyimide phase and an inorganic oxide phase having one or more functional groups and formed in a complex structure by being integrally formed by covalent bonds thereof. - 特許庁

電気接点障害を引き起こす環状シロキサンオリゴマーの含有量が低減されたポリイミドシリコーン樹脂、その製造方法およびそれを有効成分とし、基材に対する高接着性および高信頼性を示すポリイミドシリコーン樹脂組成物を提供する。例文帳に追加

To provide a polyimidesilicone resin containing cyclic siloxane oligomers causing electric contact point troubles in a reduced content, to provide a method for producing the polyimidesilicone resin, and to provide a polyimidesilicone resin composition which contains the polyimidesilicone resin as an active component and exhibits high adhesivity and high reliability to substrates. - 特許庁

また、プラスチックフィルムとしてポリイミドフィルムを用いるとともに、このポリイミドフィルムを、１×１０^-2Ｔｏｒｒ以下の真空下にて５０℃以上、２００℃以下で乾燥させた後に、上記バリア層と上記銅層とを順に成膜形成するフレキシブル基材の製造方法とした。例文帳に追加

In the method for producing the flexible substrate, a polyimide film is used as the plastic film, and the barrier layer and the copper layers are film forming-formed in turn after the polyimide film is dried at a temperature of 50-200°C in a vacuum of 1×10^-2 Torr or below. - 特許庁

電子部品の基材フィルムとして好適な耐熱性と剛性に優れ、かつ加熱しながら各種機能層を積層してもカールによる不具合が発生しない、熱変形安定性に優れたポリイミドフィルムを得ることができるポリイミドフィルムの製造方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing a polyimide film which can form a polyimide film which is excellent in heat resistance and rigidity suitable for a substrate film of an electronic component, does not cause the inconvenience owing to curling even when various functional layers are laminated while it is heated, and is excellent in heat deformation stability. - 特許庁

高度の熱伝導率を有し、機械的強度に優れるとともに、押し込み強度にも優れ、高い定着性、優れたオフセット性を奏するポリイミドチューブポリイミドチューブ、該チューブの製造方法、及び該チューブを基材とする定着ベルトを提供する。例文帳に追加

To provide a polyimide tube having a high thermal conductivity, superior mechanical strength and push-in strength, a high fixing performance and superior offset performance, to provide a process for producing the tube, and to provide a fixing belt has the tube as a base material. - 特許庁

ポリイミド樹脂を基材とするポリイミド樹脂製管状物であって、数平均分子量が５６０００を超え３００万以下のフッ素樹脂が３〜２０体積％配合され、ＢＮが５〜４０体積％配合されていることを特徴とする樹脂製管状物。例文帳に追加

The resin tubular product is a polyimide resin tubular product comprising a polyimide resin as a matrix in which a fluorocarbon resin having the number average molecular weight of over 56,000 to 3,000,000 is compounded in an amount of 3 to 20 vol.% and BN is compounded in an amount of 5 to 40 vol.%. - 特許庁

ポリイミド回路基板において好適に使用できるポリイミド系のアンダーフィル材であり、高周波領域において発生しやすいノイズを抑制し、消費電力を抑えることができる、低誘電性アンダーフィル用樹脂組成物およびその硬化膜を提供する。例文帳に追加

To provide a resin composition for low-dielectric underfill, which is a polyimide-based underfill material suitably usable in a polyimide circuit board, suppresses noises that are likely to develop in a high-frequency region, and can save power consumption; and to provide a cured film thereof. - 特許庁

電子部品の基材フィルムとして好適な耐熱性と剛性に優れ、かつ加熱しながら各種機能層を積層してもカールによる不具合が発生しない、熱変形安定性に優れたポリイミドフィルムを得ることができるポリイミドフィルムの製造方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a manufacturing method for a polyimide film, which can manufacture the polyimide film having excellent heat resistance and rigidity, suitable for a base film for an electronic component, and having thermal deformation stability excellent enough to prevent a malfunction from being caused by curling, even if various functional layers are laminated along with heating. - 特許庁

液晶芳香族ポリエステルからなるプリント基板用基材にポリイミドを結着して得られるシート基材を電気絶縁層とする寸法安定性に優れたプリント配線基板用基材を提供する。例文帳に追加

To provide a base material for a printed wiring board which uses, as an electric insulation layer, a sheet base material obtained by binding polyimide to a base material for a printed wiring board which is made of liquid crystal aromatic polyester, and which has a dimensional stability. - 特許庁

ポリイミド樹脂からなるフィルム基材１上にシード層２を形成してなる基板の表面に配線パターン６を形成する工程と、前記配線パターン６の表面にめっき層７を形成する工程とを有する半導体装置用テープキャリアの製造方法であって、前記配線パターン６を形成した後、当該配線パターン６で覆われておらず露出している部分の前記ポリイミド樹脂からなるフィルム基材１のポリイミド表面にプラズマドライエッチング表面処理を施す工程を含んでいる。例文帳に追加

In this case, the method also includes a step to apply plasma dry etching surface treatment to the exposed polyimide surface of the film substrate 1 made of polyimide resin that is not covered with the wiring pattern 6 after the wiring pattern 6 is formed. - 特許庁

（ａ）ポリイミド樹脂プレポリマー；（ｂ）水酸化アルミニウム；および（ｃ）末端に水酸基と反応する官能基を１個以上有し、かつ炭化水素基として炭素数６〜１２のアリール基を少なくとも１個以上有する有機シランを含む、ハロゲン元素を含有しない熱硬化性樹脂ワニスから得られた、プリント配線板用のガラス基材ポリイミド樹脂プリプレグである。例文帳に追加

The glass basic material polyimide resin prepreg for printed wiring board is produced of thermosetting resin varnish not containing halogen element but containing (a) polyimide resin prepolymer, (b) aluminium hydroxide, and (c) organic silane having one or more functional group reacting on a hydroxy group at the terminal and having one or more aryl group of 6-12C as a hydrocarbon group. - 特許庁

芳香環を１個以上有する４価の有機基等を含む繰り返し構造単位の構造単位間に、部分的に水酸基を有する有機基、フッ素原子を有する有機基等を含む特定の構造単位が介在したポリイミド樹脂、又はポリイミド樹脂の前駆体を含む単層体で構成される画像形成装置用部材。例文帳に追加

A component for an image forming apparatus comprises a single-layered body containing an organic group partially having a hydroxyl group between repeating structural units containing a tetravalent organic group having one or more aromatic rings, and a polyimide resin or a precursor thereof in which a specific structural unit containing an organic group having fluorine atoms is included. - 特許庁

繊維基材と摩擦調整剤と結合剤を主成分とするブレーキパッドの製造方法であって、結合剤としてポリイミドの前駆体のモノマーを選択し、該モノマーと繊維基材と摩擦調整剤とを混合し、これらを加圧加熱成形してモノマーを重合させてポリイミドとすることによってブレーキパッドの成形体を得る。例文帳に追加

The method for producing a brake pad that contains a fibrous base material, a friction regulating agent, and a binder as major ingredients, which comprises selecting a polyimide precursor monomer as the binder, mixing the monomer, the fibrous base material, and the friction regulating agent, molding them by pressurization and heating, polymerizing the monomer to obtain polyimide, and thus obtaining a molded brake pad. - 特許庁

大気圧の近傍の圧力下、相対湿度４５％以上の雰囲気下でポリイミド基材をグロー放電プラズマによる処理、特に、電極対向面の少なくとも一方の対向面が固体誘電体で被覆された対向電極間にパルス状電界を印加して発生するグロー放電プラズマによる処理を行うことを特徴とするポリイミド基材の親水化処理方法。例文帳に追加

This method for the hydrophilization treatment of the polyimide base material comprises treatment of the polyimide base material in an atmosphere of ≥45% relative humidity under a pressure of nearly atmospheric pressure with a glow discharge plasma, especially treatment with the glow discharge plasma generated by impressing a pulse-shaped electric field between counter electrodes in which at least one of opposite sides is covered with a solid dielectric substance. - 特許庁