「ポリイミド基材」に関連した英語例文の一覧と使い方(8ページ目) - Weblio英語例文検索

インクジェットヘッド１において、アクチュエータ１′の振動室１６を気密封止するために通路９に塗布される封止材９０として、メチル基若しくはフェニル基を有する有機ポリシロキサンを主剤とする組成物を硬化してなる常温ガラス、若しくは、珪素含有ポリイミド系封止材を用いる。例文帳に追加

In the ink jet head 1, an ordinary temperature glass which is obtained by curing a composition including an organic polysiloxane with a methyl radical or a phenyl radical as a main composition, or a silicon-included polyimide series sealing material is used as a sealing material 90 which is applied on a passage 9 in order to seal the vibrating chamber 16 of the actuator 1' in the airtight condition. - 特許庁

表面に金属配線を施してなる可撓性の印刷回路，ＣＳＰ，ＣＯＦ、ＢＧＡまたはテープ自動化接合テープ用の金属配線板基材に適用した場合に、高弾性率、柔軟性、低湿度膨張係数、熱寸法安定性および製膜性にも優れたポリイミドフィルム、その製造方法及びそれを基材としてなる金属配線板を提供する。例文帳に追加

To provide a polyimide film which exhibits a high modulus and is excellent in flexibility, low moisture expansion coefficient, thermal dimensional stability and film formability, when employed for a substrate for metal wiring boards for flexible printed circuits on the surface of which metal wiring is provided, CSP's, COF's, BGA's or tape automated bonding tapes, its manufacturing process and a metal wiring board using it as a substrate. - 特許庁

その表面に金属配線を施してなる可撓性の印刷回路，ＣＳＰ，ＣＯＦ、ＢＧＡまたはＴＡＢテープ用の金属配線板基材に適用した場合に、高弾性率、可とう性、および製膜性にも優れたポリイミドフィルム、その製造方法及びそれを基材としてなる金属配線回路板を提供する。例文帳に追加

To provide a polyimide film excellent in high elastic modulus, flexibility and film forming property when applied to the substrate of a metal circuit board such as a flexible printed circuit, a CSP, a COF, a BGA or a TAB tape on the surface of which a metal circuit is made, and to provide a method for producing the same and to provide a metallic wiring board using the same as a base. - 特許庁

その表面に金属配線を施してなる可撓性の印刷回路，ＣＳＰ，ＢＧＡまたはＴＡＢテープ用の金属配線板基材に適用した場合に、高弾性率、低熱膨張係数、低熱収縮率、および蒸着後の平面性を同時に満足したポリイミドフィルム、及びそれを基材としてなる金属配線回路板を提供する。例文帳に追加

To provide a polyimide film which satisfies properties of high elastic modulus, low thermal expansion coefficient, low heat shrinking rate and flatness after vapor deposition when used as a base material for a metal circuit board having a metal circuit on its surface such as a flexible printed circuit, CSP, BGA or TAB tape. - 特許庁

セラミック積層基板２０の一面は、該基板２０を構成する材質よりも樹脂３０の接触角の小さいポリイミド系樹脂等の材質からなる被覆膜２３にて被覆されており、この被覆膜２３と電子部品１０との間においてバンプ１３の間にはアンダーフィル樹脂３０が充填されている。例文帳に追加

One surface of a ceramic laminated substrate 20 is covered with a coating film 23, made of a material such as a polyimide resin or the like, having a smaller contact angle of the resin 30 than that of the material for constituting the substrate 20, and the underfill resin 30 is filled in between the bumps 13 which lie between the film 23 and the component 10. - 特許庁

本発明は、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、又はポリカーボネートで形成された基板を有する回路部材や、表面にシリコーン樹脂、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂等からなる層が形成されている回路部材を接続したときであっても、十分な接着強度が得られる回路接続材料を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a circuit connection material which gives sufficient adhesion strength, even when a circuit member having a substrate formed from polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate or a polycarbonate, or a circuit member on whose surface a layer comprising a silicone resin, a polyimide resin, an acrylic resin or the like is formed is connected. - 特許庁

本発明の磁性基材は、非晶質金属磁性材料やナノ結晶金属磁性材料のような磁性金属薄帯と、ポリイミド箔などの樹脂箔とが、磁性金属薄帯の良好な磁気特性を発現させるための３００℃〜６００℃程度の熱処理が可能な耐熱性熱可塑性樹脂を介して積層されている。例文帳に追加

The magnetic base material is formed by laminating a magnetic metal thin band, such as an amorphous metal magnetic material and a nanocrystalline metal magnetic material and a resin foil, such as a polyimide foil via a heat-resistant thermoplastic resin which enables heat treatment of about 300 to 600°C for developing proper magnetic characteristics of the magnetic metal thin band. - 特許庁

含ケイ素基を側鎖として有するシラン変性フェノール樹脂、シラン変性ポリイミド樹脂、シラン変性ポリアミドイミド樹脂、シラン変性エポキシ樹脂およびシラン変性ポリウレタン樹脂からなるシラン変性樹脂を、炭素材料に含浸ないし付着させた後、硬化させ、さらに必要に応じて非酸化性雰囲気下にて加熱処理する、耐酸化性炭素材料の製造方法。例文帳に追加

The oxidation-resistant carbon material is manufactured by subjecting a carbon material to impregnation or deposition with silane-modified resin comprising silane-modified phenol resin, silane-modified polyimide resin, silane-modified polyamideimide resin, silane-modified epoxy resin and silane-modified polyurethane resin each having a silicon-containing group as a side chain, then hardening the carbon material, and if necessary, heating in a nonoxidative atmosphere. - 特許庁

周辺基材、特にACFに対する影響が小さく、その機械的・電気的特性低下の原因とならず、高温高湿・電圧印加という厳しい条件下においても電極表面に腐食を生成させることがない電極保護用途に適したポリイミドシリコーン系樹脂組成物および該組成物からなる電極保護材を提供する。例文帳に追加

To provide a polyimide silicone resin composition suitable for electrode protection, which has little influence to surrounding substrates, particularly to ACF; does not cause reduction in mechanical/electrical properties; and does not corrode electrode surfaces in severe conditions such as high temperature-high humidity/voltage application, and to provide electrode-protecting materials composed of the composition. - 特許庁

周辺基材、特にACFに対する影響が小さく、その機械的・電気的特性低下の原因とならず、高温高湿・電圧印加という厳しい条件下においても電極表面に腐食を生成させることがなく、保存安定性と生産性とに優れる電極保護用途に適したポリイミドシリコーン系樹脂組成物および該組成物からなる電極保護材を提供する例文帳に追加

To provide a polyimide silicone resin composition suitable for electrode protection, which has little influence to surrounding substrates, particularly to ACF; does not cause reduction in mechanical/electrical properties; does not corrode electrode surfaces in severe conditions such as high temperature-high humidity/voltage application; and is excellent in storage stability and productivity, and to provide electrode-protecting materials composed of the composition. - 特許庁

セラミックス基材とイットリアセラミックス焼結体との間に、熱分解温度が３００℃以上、ガラス転移温度が１８０℃以上である熱融着型ポリイミドフィルムを挟んで加圧・加熱し、接着面の２５０℃以下での引張強度が０．３ＭＰａ以上であるセラミックス複合部材を得る。例文帳に追加

A heat-fusing type polyimide film having a thermal decomposition temperature of 300°C or higher and a glass transition temperature of 180°C or higher is sandwiched between a ceramic base material and a yttria ceramic sintered body and pressurized and heated, to prepare a ceramic composite member having tensile strength of an adhesion face at a temperature of 250°C or lower of 0.3 MPa or higher. - 特許庁

ポリイミド樹脂等の有機絶縁材からなる絶縁層と銅等の導体材料からなる配線層が交互に積層してなる多層構造を有する多層配線基板の製造における上下の導体配線層を接続する微小径ビアホールを穴埋めするめっき工程において、短時間で穴埋めが可能となり、かつ、接続信頼性の高い、フィルドビアめっき方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for plating to filler via with high reliability by which hole filling can be completed in a short time in a plating step for filling a micro-diameter via hole connecting upper and lower conductor wiring layers when manufacturing a multilayer wiring board of a multilayer structure wherein an insulation layer made of an organic insulation material such as a polyimide resin and a wiring layer made of a conductor material such as cupper are alternately stuck. - 特許庁

一方の透明基板の配向膜５の外周とシール材７の間に、液晶８の接触角が配向膜より大きな材料、例えば、配向膜がポリイミド樹脂であるなら、シロキサン結合を骨格としたシリコーン樹脂の広がり防止膜６を枠状に設け、液晶が配向膜の外側に広がるのを防止する。例文帳に追加

A preventive layer 6 of a material which has a larger angle of contact with liquid crystal 8 than the alignment layer, for example, silicone resin having a siloxane bond as a skeleton for polyimide resin of the alignment layer is provided in a frame shape between an outer periphery of the alignment layer 5 of one transparent substrate and the sealing material 7 to prevent the liquid crystal from spreading outside the alignment layer. - 特許庁

ホルムアルデヒド樹脂類、不飽和ポリエステル、ポリイミド、ポリベンズイミダゾール、エポキシ、架橋ポリウレタン等の熱硬化性重縮合体や熱硬化性重付加物のポリマー母材樹脂中に、弗素化炭化水素基および／または塩素化炭化水素基を含有する疎水化作用化合物をカプセル化した状態で均一に分散混合する。例文帳に追加

Homogenerous mixture and dispersion is carried out in a capsuled state of a hydrophobicity imparting action compound containing fluorinated hydrocarbon group and/or chlorirated hydrocarbon group in a polymer material resin of thermosetting polyadduct and thermosetting polycondensation such as formuladehyde resins, unsaturated polyester, polyimide, polybenzimidazole, epoxy, crosslinked polyurethane. - 特許庁

少なくとも２つの配線層および少なくとも１つの層間絶縁層を持ち、層間絶縁層に貫通孔が設けられ、貫通孔が金属を含む材料で充填されることによりそれぞれの配線層が接続された多層配線基板であって、層間絶縁層が少なくともポリイミドシリコーン系樹脂を含有することを特徴とする多層配線基板。例文帳に追加

The multilayer wiring board has at least two wiring layers and at least one interlayer insulation layer provided with through holes filled with a material containing a metal in order to connect the wiring layers wherein the interlayer insulation layer contains at least polyimide silicon based resin. - 特許庁

ポリイミドを含有するガラス転移温度２００℃以上の樹脂基材上に、少なくとも１層の無機層と少なくとも１層の有機層とを交互に積層し、前記有機層を、水素結合性基を有するポリマーと金属アルコキシドとを含有する液を塗布した後、乾燥することにより形成する。例文帳に追加

At least one inorganic layer and at least one organic layer are alternately laminated on a resin base material with a glass transition temperature of 200°C or above containing a polyimide and the organic layer is formed by coating the resin base material with a liquid containing a polymer having a hydrogen bonding group and a metal alkoxide to dry the coated resin base material. - 特許庁

ポリイミドまたは液晶ポリマー（ＬＣＰ）からなる樹脂フィルム１１と、樹脂フィルム１１上に塗布された有機ＳＯＧ溶液の塗布膜を硬化させたシロキサンポリマーを含むポリマー膜１２と、ポリマー膜１２を下地層としてＮｉ−Ｂ無電解メッキ液に浸漬してメッキ処理により形成された金属膜１３と、を有する配線基板用フィルム基材１０。例文帳に追加

The film base material 10 for the wiring substrate comprises a resin film 11 of a polyimide or a liquid crystal polymer (LCP), a siloxane polymer-containing polymer film 12 made by curing a coating film of an organic SOG solution applied on the resin film 11, and a metallic film 13 formed by soaking the polymer film 12 in a Ni-B electroless plating solution to form a plated underlayer. - 特許庁

感度、解像度ともに優れ、アルカリ水溶液のみによって迅速に現像することができ、しかも、基材との密着性に優れ、さらには、イミド化後に淡色のポリイミド樹脂の皮膜を得ることのできる感光性樹脂組成物から得られる絶縁層および／または表面保護層の製造方法、および、それらを備える回路基板の製造方法を提供すること。例文帳に追加

To provide methods for manufacturing an insulating layer and/or a surface protection layer obtained from a photosensitive resin composition, excellent in both sensitivity and resolution, allowing quick development by only an aqueous alkali solution, excellent in tightness with respect ot a base material, and further capable of obtaining a light-colored coating film of a polyimide resin after imidized, and a method for manufacturing a circuit board provided therewith. - 特許庁

感度、解像度ともに優れ、アルカリ水溶液のみによって迅速に現像することができ、しかも、基材との密着性に優れ、さらには、イミド化後に淡色のポリイミド樹脂の皮膜を得ることのできる、感光性樹脂組成物、および、その感光性樹脂組成物から得られる絶縁層を有する、回路基板を提供すること。例文帳に追加

To provide a photosensitive resin composition excellent in both sensitivity and resolution, rapidly developable with only an aqueous alkali solution, excellent also in adhesion to a substrate and capable of giving a light-colored polyimide resin film after imidation and to provide a circuit board having an insulating layer obtained from the photosensitive resin composition. - 特許庁

（ａ）アミノトリアジン化合物によりノボラック型フェノール樹脂のＯＨ基を０．１〜５０％アミノトリアジン変性したノボラック型フェノール樹脂、（ｂ）ビスマレイミド、（ｃ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（ｄ）四フッ化エチレン樹脂微粉末を必須成分として含有する熱硬化性ポリイミド樹脂成形材料。例文帳に追加

The thermosetting polyimide resin molding material essentially comprises (a) a novolak-type phenolic resin obtained by making a 0.1-50% aminotriazine modification of the OH groups of a novolak-type phenolic resin by an aminotriazine compound, (b) bismaleimide, (c) an epoxy resin having in one molecule two or more epoxy groups and (d) tetrafluoroethylene resin fine powder. - 特許庁

プラスチック基材１は、ポリオレフィン、ポリアミド類、ポリイミド類、ポリエステル類、ポリカーボネート、ポリアクリロニトリル、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、セルロース、トリアセチルセルロース、ポリビニルアルコール、ポリウレタン類（ただし、前記ポリマー類は共重合体および／または化学修飾体であってもよい）のいずれか１種類以上を含む。例文帳に追加

The plastic substrate 1 contains at least one of polyolefins, polyamides, polyimides, polyesters, polycarbonates, polyacrylonitrile, polystyrene, polyvinyl chloride, cellulose, triacetyl cellulose, polyvinyl alcohol and polyurethanes, among which the polymers may be copolymers and/or chemically modified products. - 特許庁

インクジェット記録ヘッドより吐出して、基材上に薄膜を形成するのに用いるインクジェットインクにおいて、少なくとも樹脂成分としてポリイミドまたはその前駆体と、Ｎ−アルキル−ピロリドン化合物と、下記一般式（１）で表される化合物とを含有することを特徴とするインクジェットインク。例文帳に追加

The inkjet ink is ejected from an inkjet recording head and used for forming a thin film on a base material, and contains at least a polyimide or its precursor as a resin component, an N-alkyl-pyrrolidone compound and a compound represented by general formula (1). - 特許庁

ポリイミド樹脂フィルム基材と張り合わせた電解銅箔をエッチングすることにより形成した回路を備え、当該回路の存在する表面をカバーレイフィルムで被覆したフレキシブルプリント配線板において、カバーレイフィルムと接触する回路表面に密着性改良処理層を備えることを特徴としたフレキシブルプリント配線板等を採用する。例文帳に追加

The flexible printed wiring board has a circuit formed by etching electrolytic copper film stuck on a polyimide resin film base material, also has the surface with the circuit thereon coated with a cover lay film, and has a contactness improvement processing layer on the circuit surface which comes into contact with the cover lay film. - 特許庁

テトラカルボン酸成分が、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸成分と他の特定のテトラカルボン酸成分からなり、ジアミン成分が、パラフェニレンジアミン成分と他の特定のジアミン成分とからなるポリアミック酸の溶液組成物を基材の塗布して形成された塗膜を加熱処理することを特徴とするポリイミド膜の製造方法に関する。例文帳に追加

This producing method of the polyimide film include a step of coating on a base material a polyamic acid solution component of which tetra carboxylic acid component consists of 3,3',4,4'-biphenyltetracarboxylic acid component and other specific tetracarboxylic acid components and of which diamine component consists of a para-phenylenediamine component and other specific diamine components. - 特許庁

表面に配線パターンが形成されたポリイミド基材２１のデバイスホール２１ａに突出して形成され、上記配線パターンに接続されたインナーリード２４・２５と、互いに電極形成面１１ａ・１２ａが対向するように上記インナーリード２４・２５に接合された第１半導体チップ１１および第２半導体チップ１２とを備える。例文帳に追加

This semiconductor device comprises the inner leads 24, 25 that are formed so as to protrude at a device hole 21a of a polyimide base material 21 where a wiring pattern is formed on its surface and are connected to the wiring pattern, and a first semiconductor chip 11 and a second semiconductor chip 12 that are connected to the inner leads 24, 25 so that electrode forming faces 11a, 12a face mutually. - 特許庁

例えばポリイミドフィルムなどのような高分子樹脂よりなる基材フィルムの表面に珪素もしくは珪素化合物による珪素層を積層し、さらに少なくとも、前記珪素層の表面に金属層と、前記金属層の表面に銅導電層と、を順次積層してなる構成を有する積層体とした。例文帳に追加

The laminated body comprises a silicon layer with silicon or a silicon compound overlying the surface of a base film consisting of, for example, a polymer resin such as a polyimide film or the like, and further at least a metal layer overlying the surface of the silicon layer, and a copper electrically conductive layer on the surface of the metal layer sequentially. - 特許庁

面積が５０ｍｍ^2以上の半導体が半導体チップが搭載された半導体装置であって、３００℃でのカール度１０％以下であるポリイミドフィルムを絶縁基材として使用し、かつ導体層が２層以上あるプリント配線板上に、複数の半導体チップが搭載実装された半導体装置。例文帳に追加

In the semiconductor device on which semiconductor chips each having an area of 50 mm^2 or more are mounted, a polyimide film having a curling degree of 10% or less at 300°C is used as an insulation base material, and the plurality of semiconductor chips are mounted and packaged on a printed wiring board having two or more conductor layers. - 特許庁

また、二層以上の層構造を有するシームレスベルトにおいて、基材層外側にソフトセグメントとしてポリエーテル、ポリカーボネートジオール、反応性シリコーンおよびポリエステルからなる群より選ばれる１種以上を有するポリイミド系樹脂からなる層が形成されていることを特徴とするシームレスベルトに関する。例文帳に追加

Further, in the seamless belt having the layered structure comprising two or above layers, the layer comprising the polyimide resin, which has at least one kind of a resin selected from the group consisting of a polyether, a polycarbonate diol, a reactive silicone and a polyester as a soft segment, is formed on the outside of the base material layer. - 特許庁

ポリイミドを含むポリマーを溶媒に溶解したポリマー溶液を基材に塗工して塗工膜を形成する工程と、前記塗工膜を乾燥して複屈折フィルムを形成する工程とを含む光学フィルムの製造方法であって、前記乾燥工程が、少なくとも２段階の乾燥処理を含むことを特徴とする製造方法である。例文帳に追加

A method of manufacturing an optical film includes a process of forming a coating film by applying a polymer solution, dissolved with a polyimide-containing polymer, to a substrate and a process of forming the birefringent film, after drying the coating film and the drying process includes at least two stages of drying treatment. - 特許庁

高圧配電盤の盤内に敷設した母線などの電路を支持して対地，相間を絶縁する絶縁スペーサ８を、ポリイミド，もしくはポリアミド系の熱可塑性樹脂を材料として、基準長さに設定した円筒形の中空主柱１１，該主柱の両端に連なるフランジ１２，および主柱の周面上に形成した補強リブ１３を一体に射出成形して構成する。例文帳に追加

An insulating spacer 8 for providing ground and phase insulation while supporting an electric line such as bus bars placed in a high voltage distribution panel is formed by using polyimide or polyamide based thermoplastic resin for injection molding of a cylindrical hollow column 11 set at a reference length, a flange 12 ranging to both ends of the column and a reinforcing rib 13 formed on the peripheral face of the column into one unit. - 特許庁

本発明の課題は、ポリアミック酸溶液組成物を基材に塗布して形成された塗膜を加熱処理する方法によって、耐熱性や機械的物性が優れ且つ膜厚が大きなポリイミド膜を発泡なしに容易に製造することができる製造方法、及び前記製造方法に好適に用いられるポリアミック酸の溶液組成物を提供することである。例文帳に追加

To provide a production method by which a polyimide film having good heat resistance and mechanical property and having a large film thickness can be easily produced without foaming through the use of a method for heating a coating film that is formed by coating a substrate with a polyamic acid solution composition and to provide a solution composition of polyamic acid that is adequately used for the production method. - 特許庁

フレキシブルプリント配線板、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリイミドフィルムや、ＩＴＯ（インジウムチンオキシド）蒸着フィルム、ＩＴＯ蒸着ガラスなどの基材に対する高度な接着力を有し、かつ塗布、印刷性に優れる電気絶縁性に優れた活性エネルギー線反応型電気絶縁インキ及びそれを用いた積層体を提供する。例文帳に追加

To provide an actinic energy ray-reactive electrical insulation ink that has strong adhesion to a substrate such as a flexible printed circuit board, a polyethylene terephthalate film, a polyimide film, an ITO (indium tin oxide) vapor deposition film or an ITO vapor deposition glass and that is excellent in applicability and printability as well as electrical insulating properties, and to provide a laminate using the same. - 特許庁

ガラス転移温度９０℃以上の熱可塑性ポリイミド樹脂、及び熱硬化性樹脂からなるダイボンディング用接着剤、及び光透過性基材からなり、多数の半導体素子が形成されたウエハー裏面に５０℃以下の低温で貼付けすることができるダイシングシート機能つきダイアタッチフィルム。例文帳に追加

The die-attach film with a dicing sheet function is constituted of a thermoplastic polyimide resin having a glass transition temperature of 90°C or higher, an adhesive for die-bonding made of a thermo-setting resin and a light transmitting substrate while the film can be bonded to the rear surface of the wafer on which a plurality of semiconductor elements are formed at low temperatures of less than 50°C. - 特許庁

加圧ベルト１１は、ポリイミド樹脂管状物で構成された基材１１ａの表面に接着補強層としてのプライマー層１１ｂを介してフッ素樹脂層１１ｃが設けられるとともに、このフッ素樹脂層１１ｃ中には、平均粒子径が５μｍ以上２５μｍ以下の無機粒子状物質１１ｄと導電性物質とが配合されるている。例文帳に追加

In the pressure belt 11, the fluororesin layer 11c is disposed on the surface of base material 11a consisting of polyimide resin tubular body across a primer layer 11b as an adhesion-reinforcing layer and, in the fluororesin layer 11c, inorganic granular material 11d having average particle size ≥5 μm and ≤25 μm and conductive material are compounded. - 特許庁

本発明の耐擦傷性樹脂積層体１１は、フェノール樹脂、アミノ系樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、熱硬化性ポリイミド系樹脂、熱硬化性ポリウレタン樹脂等の熱硬化性樹脂を一例とする硬質性の分散相を含む熱可塑性マトリクス樹脂としてのアクリル系樹脂から構成される基材層１２上に厚さ１〜５μｍのハードコート層１３が積層されている。例文帳に追加

In the abrasion resistant resin laminate 11, a hard coat layer 13 of 1-5 μm thickness is laminated on a substrate layer 12 constituted of the acrylic resin as a thermoplastic matrix resin containing the hard dispersed phase of a thermosetting resin such as a phenol resin, amino resin, epoxy resin, silicone resin, thermosetting polyimide resin, thermosetting polyurethane resin, or the like. - 特許庁

光源（７）に対向設置される面に、銀もしくは銀合金からなる高輝性光反射膜（３）が形成された光反射板において、少なくとも上記光源（７）が設置された位置より上の部分に位置する基材（２）が、熱可塑性ノルボルネン系樹脂組成物あるいはサーモトロピック液晶樹脂組成物あるいは熱可塑性ポリイミド樹脂組成物によって形成されたものである。例文帳に追加

In the light reflector where the high intensity light reflecting film 3 made of silver or silver alloy is formed on a surface opposite to the light source 7, the base material 2 positioned at least above the position where the light source 7 is installed is formed of thermoplastic norbornane resin composition or thermotropic liquid crystal resin composition. - 特許庁

ポリイミドを含むポリマーを溶媒に溶解したポリマー溶液を基材に塗工して塗工膜を形成する工程と、前記塗工膜を乾燥して複屈折フィルムを形成する工程とを含む光学フィルムの製造方法であって、前記乾燥工程が、少なくとも２段階の乾燥処理を含むことを特徴とする製造方法である。例文帳に追加

This manufacturing method is the manufacturing method of an optical film which includes a process of forming a coating film by coating a polymer solution in which polymers including polyimide are dissolved into a solvent on a substrate and a process of forming a birefringent film by drying the coating film and the manufacturing method is characterized in that the drying process includes at least two stages of drying processing. - 特許庁

その表面に金属配線を施してなる可撓性の印刷回路またはテープ自動化接合（Tape Automated Bonding）テープ（ＴＡＢテープ）用の金属配線板基材に適用した場合に、高弾性率、低熱膨張係数、低吸湿膨張係数、低吸水率を均衡に満たし、さらには耐アルカリエッチング性にも優れた共重合ポリイミドフィルムを提供する。例文帳に追加

To provide copolyimide films which equally meet a high modulus, a low coefficient of thermal expansion, a low coefficient of hygroscopic expansion and a low water absorption and excel in alkali etching resistance when applied to flexible printed circuits provided with a metallic wiring in its surface or tape automated bonding tape(TAB tape) metallic wiring board substrate materials. - 特許庁

熱可塑性樹脂フィルムと接着層により構成された２枚の絶縁基材の間に、各接着層を内側にして、その接着層間に複数本の導体を並列して挟み込んで熱融着してなるフラットケーブルにおいて、該フラットケーブルの最外側の熱可塑性樹脂フィルムの外側表面にポリイミドを主成分とする樹脂塗布層を積層せしめた。例文帳に追加

Of the flat cable made by aligning in parallel, pinching and heat-sealing a plurality of conductors between two sheets of insulation base materials each composed of a thermoplastic resin film and an adhesive layer with each adhesive layer laid inside, a resin coated layer mainly composed of polyimide is made laminated on an outside surface of the outermost thermoplastic resin film. - 特許庁

消費電力が２０ワット以上の半導体チップが搭載された半導体装置であって、３００℃でのカール度１０％以下であるポリイミドフィルムを絶縁基材として使用し、かつ導体層が２層以上あるプリント配線板上に、複数の半導体チップが搭載実装された半導体装置。例文帳に追加

In the semiconductor device on which semiconductor chips each having power consumption of 20 W or less are mounted, a polyimide film having a curling degree of 10% or less at 300°C is used as an insulation base material and a plurality of semiconductor chips are mounted and packaged on a printed wiring board having two or more conductor layers. - 特許庁

熱硬化性樹脂組成物と基材からなる熱硬化性樹脂組成物層に金属箔が接着された金属箔張積層板において、該金属箔の接着層が、特定のポリイミド樹脂層であり、該熱硬化性樹脂組成物が、二酸化チタンを含有する熱硬化性樹脂組成物である金属箔張積層板。例文帳に追加

The metal foil-clad laminate comprises adhering a metal foil with a thermosetting resin composition layer comprising a thermosetting resin composition and a base material, in which an adhesive layer of the metal foil is a specific polyimide resin layer, and the thermosetting resin composition is a thermosetting resin composition containing a titanium dioxide. - 特許庁

重合開始部位を骨格中に有するポリイミドを含む基材表面に、該基材表面に直接結合し且つ極性基を有するグラフトポリマーをパターン状に生成させる工程と、 該グラフトポリマーに金属イオン又は金属塩を付与する工程と、該金属イオン又は金属塩中の金属イオンを還元して金属微粒子を析出させ、金属微粒子付着領域を形成する工程と、 を有することを特徴とする金属微粒子分散パターン形成方法、及び該金属微粒子分散パターン方法により得られた金属微粒子分散パターンを加熱することを特徴とする金属パターン形成方法である。例文帳に追加

The forming method of a metal pattern heats the metal fine particle dispersion pattern obtained by the forming method of a metal fine particle dispersion pattern. - 特許庁

アルミニウム細線のようなアルミニウム材料の半田付方法に関するもので、フラックスを使用せずまた超音波溶接のように半田の噴霧化による問題も生じない、電気抵抗溶接によるアルミニウム材料の半田付方法を提供するとともに、この前記電気抵抗溶接をプリント配線基板の回路接続に適用しても、特にポリイミド等の有機材料の焦げやダメージを与えることがない、アルミニウム材料の半田付方法を提供することにある。例文帳に追加

To provide a method by which an aluminum material, such as the thin aluminum wire etc., can be soldered by electric resistance welding without using any flux nor causing troubles resulting from sprayed solder as in the case of ultrasonic welding and, particularly, an organic material, such as the polyimide etc., is not burnt nor damaged even when the electric resistance welding is applied to the circuit connection of a printed wiring board. - 特許庁

可撓性の高い、例えばポリイミド樹脂シートを基材とし、基材の片側平面に発熱抵抗体及び個別電極及び信号入力電極及び保護膜を、スパッタリング及びフォトリソ工程等をもちいて成膜及びパタニーングを行い同一平面状に発熱体駆動素子を搭載し、個別電極と信号入力電極と電気的に接合して、駆動素子と電気的接合部位を樹脂接着剤で保護を行い、樹脂および金属等の剛性体、例えば面取りを施した平版に、貼りつけて構成されるサーマルヘッドにする。例文帳に追加

Heater drive elements are mounted on the same plane, the discrete electrodes and the signal input electrodes are bonded electrically, the drive elements and the electrical bonding part are protected with resin adhesive and then it is stuck to a rigid body of resin and metal, e.g. a beveled flat plate, thus constituting a thermal head. - 特許庁

本発明のレジストパターンの形成方法においては、シロキサン構造を有するアルカリ溶解性ポリイミド（Ａ）及びキノンジアジド構造を有する感光剤（Ｂ）を含む材料で構成されたフィルムを基板上に積層し、前記フィルムに対して露光・現像することにより前記基板上に所定のパターンを有するレジスト層を形成し、前記レジスト層に酸性の薬液に接触させた後に前記レジスト層を硬化させる。例文帳に追加

The resist pattern forming method includes: laying on a substrate a film comprising materials containing an alkali-soluble polyimide (A) having a siloxane structure and a photosensitive agent (B) having a quinonediazide structure; exposing and developing the film to form a resist layer having a predetermined pattern on the substrate; bringing an acidic chemical solution into contact with the resist layer; and curing the resist layer. - 特許庁