「ポリイミド基材」に関連した英語例文の一覧と使い方(4ページ目) - Weblio英語例文検索

（ａ）ポリイミド樹脂プレポリマー；（ｂ）ベーマイト型水酸化アルミニウム；および（ｃ）末端に水酸基と反応する官能基を２個以上有するシロキサンオリゴマーを含むハロゲン元素を含有しない熱硬化性樹脂ワニスから得られた、プリント配線板用のガラス基材ポリイミド樹脂プリプレグである。例文帳に追加

A glass substrate polyimide resin prepreg for printed wiring board can be obtained from a thermosetting resin varnish not containing a halogen element and comprising (a) a polyimide resin prepolymer, (b) a boehmite type aluminum hydroxide and (c) a siloxane oligomer having at least two of functional groups reactive with hydroxy group at the terminal without containing a halogen element. - 特許庁

シリコンウエハ−とともにポリイミドフィルムに対する密着性が十分であり、成形加工性（低粘度、比較的短時間での侵入可能性）を有し、薄い銅層とポリイミドフィルム層とからなるフレキシブル基板に適用可能である無溶剤型のアンダ−フィル材料及びこのアンダ−フィル材を適用した電子部品を提供する。例文帳に追加

To provide a non-solvent type under-filling material, having a sufficiently close adhesion with a polyimide film together with a silicon wafer, and a mold-processing property (having a low viscosity and possibility of invasion in a relatively short time), and applicable for a flexible base substrate consisting of a thin copper layer and a polyimide film layer, and an electronic part applied with the above under-filling material. - 特許庁

生体材料に用いられる金属基材の防食方法において、前記金属基材に蒸着重合によりポリイミド被膜を形成することを特徴とする。例文帳に追加

A corrosion protection method for a metal substrate used in the biomaterial is provided, wherein a polyimide coating film is deposited on the metal substrate by vapor deposition polymerization. - 特許庁

導通接続用テープ１１は、銅箔又はアルミ箔等の導電性材料を基材とする導電性テープ１２と、ポリ塩化ビニル、アセテート又はポリイミド等の合成樹脂を基材とする保護テープ１４とを有する。例文帳に追加

The electrically conductive connecting tape 11 has a conductive tape 12 with a conductive material such as copper foil and aluminum foil as a base material, and a protective tape 14 with a synthetic resin such as polyvinyl chloride, acetate or polyimide as a base material. - 特許庁

該ポリイミド樹脂は絶縁基材、金属層、及び絶縁基材と金属層との間に配置された接着層を含む金属張積層体の接着層の材料として有用である。例文帳に追加

The polyimide resin is useful as a raw material for the adhesive layers of metal-clad laminates each comprising an insulated substrate, a metal layer and an adhesive layer disposed between the insulated substrate and the metal layer. - 特許庁

さらに、熱伝導性被覆材１２０に覆われた基材１１０は、ポリイミド樹脂からなる電気絶縁性被覆材１３０により、熱伝導性被覆材１２０の上からさらに全体的に覆われている。例文帳に追加

The base material 110, coated with the thermal-conductive coating material 120, is further wholly coated with an electrical insulating coating material 130 composed of a polyimide resin from the upper section of the thermal-conductive coating material 120. - 特許庁

配線回路基板用基材および配線回路基板の絶縁層を、ポリイミド樹脂前駆体と、多価フェノール化合物とを含有する配線回路基板用樹脂組成物によって形成する。例文帳に追加

Insulating layers of the substrate for a print circuit board and of the print circuit board are composed of the resin composition for a print circuit board comprising a polyimide resin precursor and a polyhydric phenol compound. - 特許庁

ポリオレフィン樹脂をエチレン性二重結合及び極性基を同一分子内に含む単量体によりグラフト変性した変性ポリオレフィン樹脂組成物がポリイミドとの接着性に優れ、ＶＯＣフリーで、かつ、少ない熱量、短時間、低圧力でポリイミドと異種材料に対し優れた接着性を発揮することを見出した。例文帳に追加

The modified polyolefin resin composition obtained by graft-modification of a polyolefin resin with a monomer containing an ethylenic double bond and a polar group in the same molecule has an excellent adhesiveness with polyimide, and it is found that the modified polyolefin resin composition exerts excellent adhesiveness with respect to polyimide and the dissimilar material, free from VOC, with a less heat amount, in a short period of time, and with low pressure. - 特許庁

芳香族ジアミン類と、芳香族テトラカルボン酸無水物類とを反応させて得られるポリイミドフィルムであって３００℃でのカール度１０％以下であるポリイミドフィルムを絶縁基材として使用し、かつ導体層が２層以上あるプリント配線板上に、複数の半導体チップが搭載実装された半導体装置。例文帳に追加

The semiconductor device is configured in such a way that a polyimide film obtained by a reaction between aromatic diamines and aromatic tetrapod carboxylic anhydrides and has curling degree of 10% or less at 300°C is used as an insulation base material, and a plurality of semiconductor chips are mounted and packaged on a printed wiring board having two or more conductor layers. - 特許庁

耐熱性、フレキシブル性をより高いレベルで保持し、かつ熱に対するフィルムの反りのないポリイミドフィルムを基材として使用した、耐熱平面保持性に優れた高誘電体僧積層のキャパシタや、光電変換層積層の太陽電池やディスプレイ、耐熱ガスバリアフィルムなどに使用できる薄膜積層ポリイミドフィルムを提供する。例文帳に追加

To provide a thin laminated polyimide film which holds heat resistance and flexibility at a higher level and can be used as a dielectric layer laminated capacitor excellent in heat-resistant plane holdability, a photoelectric conversion layer laminated solar cell or display, a heat-resistant gas barrier film, etc., all of which use a polyimide film not warped by heat as a base material. - 特許庁

ここで、ポリイミドフィルムもしくはポリイミド樹脂からなる絶縁基材及び絶縁層の透過分光感度特性及び反射分光感度特性の低波長域である４５０ｎｍ以下の波長域を有する照明５、もしくはバンドパスフィルタ４を用いて、半導体パッケージ用多層配線板の最外層の配線パターンを撮像することを特徴とする。例文帳に追加

In this case, this method is characterized by imaging the outermost-layer wiring pattern of the semiconductor packaging multilayer interconnection board by using the illumination 5 having a wave range below 450 nm which is a low wave range of a transmission spectral sensitivity characteristic and a reflection spectral sensitivity characteristic of an insulating base material comprising a polyimide film or a polyimide resin and an insulating layer, or by using a band-pass filter 4. - 特許庁

支持体上にポリイミド膜を形成する工程と、 その上に金属アルコキシドや金属塩化物塩などの金属塩の溶液を塗布した後、５００℃以上に加熱することにより、前記ポリイミド膜上にＩＴＯやチタニアなどのセラミック膜を形成する工程と、 前記セラミック膜をプラスチック等の低耐熱性の基材上に転写する工程とを備えることを特徴とする。例文帳に追加

The method includes: a step of forming a polymide film on a supporter; a step of forming the ceramic film such as ITO or titania on the polymide film by applying a solution of a metal salt such as a metal alkoxide or metal chloride salt to the polymide film and heating it to 500°C or higher; and a step of transferring the ceramic film on the low heat-resistant substrate such as a plastic. - 特許庁

耐熱性、フレキシブル性をより高いレベルで保持し、かつ熱に対するフィルムの反りのないポリイミドフィルムを基材として使用した、耐熱平面保持性に優れた高誘電体層積層のキャパシタや、光電変換層積層の太陽電池やディスプレイ、耐熱ガスバリアフィルムなどに使用できる薄膜積層ポリイミドフィルムを提供する。例文帳に追加

To provide a thin laminated polyimide film which holds heat resistance and flexibility at a higher level and can be used as a dielectric layer laminated capacitor excellent in heat-resistant plane holdability, a photoelectric conversion layer laminated solar cell or display, a heat-resistant gas barrier film, etc., all of which use a polyimide film not warped by heat as a base material. - 特許庁

ポリイミドフィルム１を６０℃以上、４５０℃以下の温度条件下にて真空乾燥させた後に、ポリイミドフィルムの少なくとも片面にシランカップリング剤11を塗布し、次いで、このシランカップリング剤の塗布層１１表面に金属層１２、１３、１４を形成するフレキシブル基材の製造方法とした。例文帳に追加

In the method for producing the flexible substrate, after a polyimide film 1 is vacuum-dried at a temperature of 60-450°C, a silane coupling agent 11 is applied on at least one side of the polyimide film, and then metal layers 12, 13, and 14 are formed on the surface of the silane coupling agent coating layer 11. - 特許庁

ガラス等の透明基材からなるガラス透明基板２上に、格子材料として、複屈折性を有するポリイミドを用いて突条部３を形成するようにしている。例文帳に追加

A plurality of protrusion parts 3 are formed by using a polyimide having birefringence as a grating material on a glass transparent substrate 2 composed of a transparent base material such as glass. - 特許庁

十分な耐熱性及び絶縁性を維持したまま十分に低い弾性率が得られるとともに、セラミック基材及び有機基材に対して十分な接着性を得ることが可能なポリイミド樹脂を提供すること。例文帳に追加

To provide a polyimide resin which can obtain the sufficiently low modulus of elasticity with keeping the well heat resistance and insulating property and besides which can obtain the well adhesiveness to a ceramic substrate and an organic substrate. - 特許庁

他のベルトとしては、基材１上に少なくとも弾性層２が設けられたベルトであって、基材１が本発明にかかるポリイミド樹脂からなり、弾性層２が本発明にかかるイミド変性エラストマーからなる。例文帳に追加

The belt is preferably prepared by providing at least an elastic layer 2 on a base material 1 wherein the base material 1 is composed of the polyimide resin, and the elastic layer 2 is composed of the imide-modified elastomer. - 特許庁

さらに、熱プレス機１が作動して、熱可塑性ポリイミド５を間に持つ基材４の最終部分と基材６の先頭部分が熱圧着される。例文帳に追加

Then, the hot press 1 works so that the end of the base material 4 and the head of the base material 6, nipping the thermoplastic polyimide 5 therebetween, are adhered each other by thermocompression bonding. - 特許庁

基材との密着性の低下や基材の反りなどが軽減し、かつ、電気特性、解像性などに優れたポジ型感光性ポリイミド前駆体組成物を提供すること。例文帳に追加

To provide a positive photosensitive polyimide precursor composition which suppresses deterioration of adhesion to a substrate and warpage of the substrate and is excellent in electrical properties, resolution, etc. - 特許庁

先行する基材４の最終部分と加工予定の基材６の先頭部分とは熱プレス機１を通過する前に、熱可塑性ポリイミドフィルム５を挟み込んだ状態で重ねられ粘着テープ７によって仮接続される。例文帳に追加

The end of a former base material 4 and the head of a base material 6 to be processed are overlapped to nip a thermoplastic polyimide film 5 and temporarily connected with an adhesive tape 7 before passing through a hot press 1. - 特許庁

基材１０６（第２層）を、アルカリエッチング液に対して可溶する樹脂、例えば、ポリイミド樹脂で形成し、基材１０６の両面に、アルカリエッチング液に対して不溶性の薄膜層１０８、１１０を形成する。例文帳に追加

A base material 106 (a second layer) is formed of a resin soluble to an alkaline etching liquid, for example, a polyimide resin and thin film layers 108, 110 insoluble to the alkaline etching liquid are formed on both faces of the base material 106. - 特許庁

導電性基体と、該導電性基体上に設けられた弾性層と、ポリイミド樹脂を構成材料とする表面層との少なくとも２層からなることを特徴とする帯電部材とする。例文帳に追加

The electrifying member consists of an electrically conductive base body and at least two layers, i.e., an elastic layer provided on the body and a surface layer constituting of polyimide resin. - 特許庁

基材にポリイミドより安価で可視光域の透過率が高く、ノルボルネン系樹脂材料よりガラス転移温度が高く、曲げ弾性率も高く、アウトガス量が少ない樹脂材料を利用した光学フィルタを得る。例文帳に追加

To obtain an optical filter using a resin material whose cost is lower than that of polyimide, whose transmittance in the visible light range is higher than that of polyimide, whose glass transition temperature is higher than that of norbornane-based resin material, whose flexural modulus is high and whose amount of outgases is scarce as a base material. - 特許庁

この蒸着マスクの材料として、熱膨張係数がプラスチック基板１０と同等、例えば±３０％以内の材料、例えばポリイミドなどのプラスチック材料を採用する。例文帳に追加

A material with a coefficient of thermal expansion about equal to (e.g. within ±30%) that of the plastic substrate 10, for example, a plastic material such as polyimide, is used to make the vapor deposition mask. - 特許庁

また、ポリイミドフィルムにシランカップリング剤の塗布層と上記金属層とが順に積層形成されて、シランカップリング剤がクロロメチル基またはイミダゾール基を含有しているフレキシブル基材とした。例文帳に追加

In the flexible substrate, the silane coupling agent coating layer and the metal layers are laminated/formed in turn on the polyimide layer, and the silane coupling agent has a chloromethyl group or an imidazole group. - 特許庁

ポリイミドフィルムと導電性金属層との接着性に優れたフレキシブル基板用基材およびそれを用いたフレキシブル基板を提供する。例文帳に追加

To provide a substrate for a flexible board that has excellent adhesiveness between a polyimide film and a conductive metal layer, and a flexible board using the substrate. - 特許庁

インダクタ配線基板１０は、ポリイミドまたは液晶ポリマ等の材質からなるフレキシブル基板１１と、フレキシブル基板１１に実装される伝送線路１２と、伝送路パタン１４を含む。例文帳に追加

An inductor wiring substrate 10 comprises a flexible substrate 11 formed of a material of polyimide or liquid crystal polymer or the like, a transmission line 12 mounted on the flexible substrate 11 and a transmission path pattern 14. - 特許庁

ポリイミド樹脂基材への金属薄膜パターン形成方法、金属薄膜回路パターン形成方法、金属薄膜基板、及び金属薄膜回路基板例文帳に追加

METAL THIN FILM PATTERN FORMING METHOD ON POLYIMIDE RESIN BASE MATERIAL, METAL THIN FILM CIRCUIT PATTERN FORMING METHOD ON POLYIMIDE RESIN BASE MATERIAL, METAL THIN FILM BASE MATERIAL AND METAL THIN FILM CIRCUIT BASE MATERIAL - 特許庁

ポリイミド／金属積層体並びにそれを用いた電気・電子機器用基盤、磁気記録用基盤、太陽電池用基盤、宇宙空間航行用機材の被覆フィルム、及びフィルム状抵抗体例文帳に追加

POLYIMIDE/METAL LAMINATE, SUBSTRATE FOR ELECTRIC/ ELECTRONIC EQUIPMENT, SUBSTRATE FOR MAGNETIC RECORDING, SUBSTRATE FOR SOLAR CELL, COATING FILM OF SPACE VOYAGE HARDWARE AND FILM-LIKE RESISTOR - 特許庁

前記基材は、ポリエステル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂又はポリイミド系樹脂で構成された基板であってもよく、ガラス、アルミナ、シリコン又はカーボンで構成された基板であってもよい。例文帳に追加

The base material may be a substrate which includes: a polyester based resin; a polycarbonate based resin; or a polyimide based resin, or may be a substrate which includes glass, alumina, silicon or carbon. - 特許庁

電子写真転写部材は、抵抗性があり、電気的に緩和可能なポリイミド基材と、フルオロエラストマ複合体を含む順応抵抗層と、を有する。例文帳に追加

The electrophotographic transfer member comprises: a polyimide substrate which is resistive and electrically relaxable; and a conformance resistive layer containing a fluoroelastomer composite material. - 特許庁

被膜付きアルミニウム材の耐食絶縁性被膜は、アルミニウム系基材の上に形成された耐食下地層と、その耐食下地層の上に形成されたポリイミド（ＰＩ）樹脂層とから構成される。例文帳に追加

The corrosion resistant and insulating coating of the coated aluminum material is constituted of a corrosion resistant ground layer formed on the aluminum-based base material and a polyimide (PI) resin layer formed on the corrosion resistant ground layer. - 特許庁

特に本発明の平角電線用被覆材は、前記粘弾性体層がシリコーン系粘着剤組成物からなることが好ましく、また前記基材がポリイミド樹脂からなることが好ましい。例文帳に追加

In the flat wire cover material, it is especially preferable that the viscoelastic layer is formed from a silicone-based adhesive composition and that the base material is formed from a polyimide resin. - 特許庁

ガラス等の脆性材料からなる基材の表面にポリイミド等のコーティング層が形成されているワークに対し、良好なスクライブ線を形成できるようにする。例文帳に追加

To form a good scribed line on a work in which a coating layer of a polyimide, etc., is formed on the surface of a base material made of a fragile material such as glass. - 特許庁

低比誘電率、低誘電正接及び高耐熱性をすべて備え、従って、高周波用電子機器の配線回路基板における絶縁材料として好適に用いることができる電気絶縁材料用ポリイミド樹脂を提供する。例文帳に追加

To provide a polyimide resin for an electrically insulating material which possesses a low relative permittivity, a low dielectric dissipation factor and high-degree heat resistance and is therefore suitably employable as an insulating material in a wiring circuit board of a high-frequency electronic device. - 特許庁

ポリイミドシートからなり、撥液性膜１４および粘着材１７が積層されたノズル基材１１の一主面に、耐エッチング性の金属被膜１３を蒸着した後、フォトリソによりノズルパターン１３ｂを形成する。例文帳に追加

A nozzle pattern 13b is formed by the photolithography on one main surface of a nozzle substrate made of polyimide and on which a liquid repellent film 14 and an adhesive 17 are deposited after vaporizing a metal film 13 having etching resistance on it. - 特許庁

本発明は、導電性皮膜の材料として銀を用いた場合でも、ポリイミドやガラス等の絶縁性基材との密着性に優れた導電性皮膜を得ることができる導電性皮膜の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing an electrically-conductive coating film by which the electrically-conductive coating film having excellent adhesive strength to an insulating substrate such as polyamide and glass can be obtained even when silver is used as a material of the electrically-conductive coating film. - 特許庁

このフューザ部材は、ポリイミドの基体３０と、当該基体上に設けられる約６１乃至約９９容量％のフルオロカーボンを含有する外層３２と、を含む。例文帳に追加

The fuser member includes a polyimide substrate 30, and an outer layer 32 which is disposed on the substrate and contains about 61 to about 99 volume percent fluorocarbon. - 特許庁

特定の式で示される繰り返し単位を有するポリイミドのフィルムからなる基材板上にカラーフィルター部が形成されたカラーフィルター基板。例文帳に追加

Disclosed is the color filter substrate having the color filter part formed on the base material plate made of a film of polyimide having repetiting units shown by a specific formula. - 特許庁

ポリアミドもしくはポリイミドから構成される基材フィルムの少なくとも片面に塗布層が設けられた積層フィルムであり、該塗布層に特定の基を有するアミン化合物が固定化されてなる積層フィルム。例文帳に追加

The laminated film includes an application layer mounted on at least one surface of a base film composed of polyamide or polyimide where an amine compound having a specific group is fixed to the application layer. - 特許庁

高分子電解質膜は、脂環式炭化水素を含むポリイミド基材膜に、グラフト重合でビニルモノマーをグラフト鎖として導入し、次いで、グラフト鎖の一部をスルホン酸基に化学変換して作製される。例文帳に追加

The polyelectrolyte membrane is fabricated by introducing vinyl monomer as a graft chain by graft polymerization into a polyimide base material membrane containing cycloaliphatic hydrocarbon, then by chemical conversion of a part of the graft chain into a sulfonic acid group. - 特許庁

汎用の有機溶媒に可溶性のシロキサンポリイミドであって、これをフレキシブルプリント基板の基材-銅箔間接着の接着剤の主成分として用いたとき、耐熱接着性にすぐれたものを提供する。例文帳に追加

To provide a siloxane polyimide soluble in an ordinary organic solvent, and showing distinguished heat-resistant adhesiveness when used as a main component of an adhesive for bonding a base material and a copper foil of a flexible printed substrate. - 特許庁

この場合、ノズル部形成用のポリイミドマスク１０１ｂが、ノズル部１１となる部分のシリコン基材１００とともにシリコン基板１のノズル部１１を構成する。例文帳に追加

In this case, the polyimide mask 101b for the formation of the nozzle portion constitutes the nozzle portion 11 of the silicone substrate 1 together with the silicone base material 100 to be the nozzle portion 11. - 特許庁

基材１のポリイミド樹脂フィルム上にアディティブ法又はサブトラクティブ法によって金属配線パターン２aを形成した金属配線回路基板に感光性絶縁樹脂溶液３aを塗布する。例文帳に追加

A photosensitive insulating resin solution 3a is applied to the metal wiring circuit board comprising a metal wiring pattern 2a formed on a polyimide resin film of a base 1 by an additive method or a subtractive method. - 特許庁

金属配線が一段と精細化されても、その平滑性を損わずに、しかも、基材を構成しているポリイミド樹脂フィルムとの密着性をより十分に保つことができる金属配線回路基板を提供すること。例文帳に追加

To provide a metal wiring circuit board capable of sufficiently holding adhesive properties of polyimide resin film for constituting a base without impairing smoothness even by further minuting metal wirings. - 特許庁