「ポリイミド基材」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目) - Weblio英語例文検索

この発明は、カーボンナノチューブと幾つかの末端基を有する熱硬化型ポリイミドを複合化することにより、ガラス転移温度を高めて、カーボンナノチューブを用いた耐熱性の高い複合材料を提供する。例文帳に追加

To provide a composite material containing carbon nanotubes and having high glass transition temperature and high heat-resistance by combining carbon nanotubes with a thermosetting polyimide having multiple terminal groups. - 特許庁

ポリイミド樹脂と、特定された骨格を有するポリカーボネート樹脂、及び／又は、特定された骨格を有するポリアリレート樹脂と、を含有する電子写真感光体用ベルト基材。例文帳に追加

The belt base material for the electrophotographic photoreceptor contains a polyimide resin, a polycarbonate resin having a specified skeleton, and/or a polyarylate resin having the specified skeleton. - 特許庁

特に、前記ポリイミド樹脂基材は、無電解金属メッキ層の形成前にＵＶ照射による表面改質処理を施したものを用いることが好ましい。例文帳に追加

Especially, the polyimide resin base film is preferably subjected to surface modifying treatment due to UV irradiation before the electroless metal plating layer is formed. - 特許庁

次いで、当該ポリイミド樹脂基材が、ポリピロール主鎖を有する重合体からなる被膜を備えた金属微粒子を分散させた酸性分散液に浸漬される。例文帳に追加

Thereafter, the polyimide resin base material is immersed in an acidic dispersion liquid in which metal fine particles provided with coated film made of a polymer having polypyrrole main chain are dispersed. - 特許庁

電極表面に腐食を生成せしめることがなく、基材との接着性に優れ、狭ギャップ浸入性に優れる電極保護用途に適したポリイミドシリコーン系樹脂組成物を提供する。例文帳に追加

To provide a polyimide silicone resin composition which does not corrode electrode surfaces, is excellent in adhesiveness to substrates and permeability into a narrow gap and is suitable for electrode protection. - 特許庁

半導体製造、ポリイミド基板製造、液晶プラズマ処理等で使われるハロゲン系ガスのプラズマに対して優れた耐蝕性を有する耐蝕性部材を提供する。例文帳に追加

To provide a corrosion-resistant material having excellent corrosion resistance to the plasma of a halogen base gas used in manufacturing a semiconductor and a polyimide substrate, and in plasma-processing liquid crystal. - 特許庁

（Ａ）基材層、（Ｂ）放射線硬化型粘着剤層、及び（Ｃ）ポリイミド樹脂及び熱硬化性樹脂を含む接着剤層がこの順に形成された接着シート。例文帳に追加

This adhesive sheet is characterized by forming (A) a substrate layer, (B) a radiation-curable sticky agent layer and (C) an adhesive layer containing a polyimide resin and a thermosetting resin in this order. - 特許庁

セラミックス、シリコーン樹脂、ポリイミドの何れか一種からなる静電チャック基材３の表面に、低不純物誘電体からなる耐プラズマ保護膜２を備える。例文帳に追加

A plasma-resistant protection film 2, consisting of a low-impurity dielectric, is provided onto the surface of an electrostatic chuck base 3 made of one of ceramics, silicone resin, and polyimide. - 特許庁

基材のポリイミドフィルムと銅薄膜の密着性が非常に強固で、エッチングによるファインパターン形成が可能なフレキシブルプリント配線用フィルムを提供する。例文帳に追加

To provide a film for flexible print wiring exhibiting very firm adhesion between a polyimide film as a substrate and a copper thin film and formation of a fine pattern by etching. - 特許庁

上記課題を解決するため本発明ではパッケージング材として用いる感光性耐熱樹脂と基板の間に感光性ポリイミドを用いて接着層を形成する。例文帳に追加

Between the photosensitive heat-resistant resin to be used as a packaging material and the substrate, an adhesion layer is formed using photosensitive polyimide. - 特許庁

その結果、プリント配線板の基板材料として好適なポリイミド系の樹脂組成物を提供できるとともに、これを用いることで、優れた品質を有するプリント配線板を得ることができる。例文帳に追加

As a result, the polyimide resin composition suitable as a substrate material of printed-wiring boards can be provided, and by using this composition, printed-wiring boards superior in quality can be obtained. - 特許庁

蒸着重合において、ポリイミド被膜の密着力が低くなることを防止しつつ成膜速度を大きくすることができる成膜基材の製造方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing a base material for film formation, which can increase a deposition rate while preventing lowering of adhesion of a polyimide coating film in vapor-deposition polymerization. - 特許庁

ノズルプレート基材６１の前記液滴を吐出する側の面であって開口４３ａとなる部分付近に対し、ポリイミド樹脂で構成される液滴を付着させる。例文帳に追加

A liquid droplet formed of a polyimide resin is attached to the vicinity of the part becoming the opening 43a, which is the surface on the droplet discharge side of the nozzle plate substrate 61. - 特許庁

極めて高温での使用にも耐える電子部品の基材として好適な、高い剛性を持ち極めて高い耐熱性を有し、特に高温湿熱環境下に晒された後の力学特性の保持に優れたポリイミドフィルムを提供する。例文帳に追加

To provide a polyimide film having high stiffness and extremely high heat resistance suitable for a substrate of electronic parts withstanding service at high temperature, and excellent retention of mechanical characteristic after exposed to a high temperature/humidity environment. - 特許庁

粘着シート１の基材１ａとして、スライシング加工温度以上の耐熱性を持ち、かつブレード３による切削性の良好なポリイミドを用いる。例文帳に追加

As a base 1a of the adhesive sheet 1, polyimide of heat resistance higher than the slicing temperature and good cutting properties when the blade 3 is used for cutting is used. - 特許庁

（１）支持基材と、溶融時に光学的異方性を呈する熱可塑性樹脂および／または熱可塑性ポリイミドからなる熱溶融型接着層とを有することを特徴とする高耐熱ラベル。例文帳に追加

The high heat resistant label has: a supporting base material; a heat melting adhesive layer consisting of a thermoplastic resin and/or a thermoplastic polyimide presenting optical anisotropy in melting; and an adhesive layer. - 特許庁

基材上への塗膜の形成が容易であり、また、優れた低反り性を有する積層体を実現できる溶剤可溶なポリイミド樹脂組成物の提供。例文帳に追加

To provide a solvent-soluble polyimide resin composition by which coating is readily formed on a base material and a laminate having an excellent low bending property can be realized. - 特許庁

本発明は、ポリイミド樹脂製の基材を有する管状体であって、管状体の端部の厚みが中央部の厚みの１０５％以上である管状体である。例文帳に追加

The tubular body has a base material made of a polyimide resin and is characterized in that the thickness of the edge parts of the tubular body is 105% or above of the thickness of the central part thereof. - 特許庁

形成される被膜と基材との接着性が良好であり、電子部品の電極保護用途に適したポリイミドシリコーン系樹脂組成物を提供する。例文帳に追加

To obtain a polyimide silicone-based resin composition giving high adhesion between a base material and a coating film formed therefrom, thus suitable for the application to protection of the electrodes of electronic parts. - 特許庁

配線パターンで覆われておらず露出している部分のフィルム基材のポリイミド表面に、部分的な剥れやシワが散発的に発生することを防いで、配線パターン間の耐マイグレーション性を確保する。例文帳に追加

To ensure migration resistance among wiring patterns by preventing partial peeling or wrinkling from being produced sporadically on the polyimide surface of an exposed film substrate that is not covered with the wiring pattern, and to eliminate complicated process management. - 特許庁

ポリイミド膜１を含む半導体基板２上に薄いＳｉＯ_２膜をＣＶＤにより堆積し、さらにその上に、ヒータの材料となる導電性膜５を真空蒸着法またはスパッタ法により堆積する。例文帳に追加

A thin SiO_2 film is deposited on the semiconductor substrate 2 including the polyimide film 1 through CVD, and a conductive film 5 as a material for a heater is deposited thereon by vacuum vapor deposition method or sputtering method. - 特許庁

ポリイミド樹脂からなる基材２上に少なくとも弾性層３が設けられた画像形成装置用ベルト１であって、前記弾性層３がイミド変性エラストマーからなるように構成した。例文帳に追加

Regarding the belt 1 for the image forming apparatus, including at least the elastic layer 3 disposed on the base material 2 constituted of polyimide resin, the elastic layer 3 is constituted of imido denatured elastomer. - 特許庁

同じポリイミド材料を基板と光導波路の両方に使用しているにも関わらず、それぞれ作製手法が異なるために製造コストが高くなるという問題点を解決する。例文帳に追加

To solve the problem that production cost increases because methods for manufacturing a substrate and a light guide are mutually different though the same polyimide material is used for those. - 特許庁

ポリイミドフィルム等の片面に銅箔等の導体パターンを設けたＦＰＣ２の電極パッド３ａ部裏側の基材部２ｂにエキシマレーザ加工またはその他の加工技術により微小な穴４を形成する。例文帳に追加

Very small holes 4 are made through the base material section 2b of an FPC 2 having a conductor pattern formed of copper foil, etc., on one surface of a polyimide film, etc., on the opposite side of electrode pads 3a. - 特許庁

二層以上の層構造を有するシームレスベルトにおいて、基材層外側に硬度が４０以上９８未満のポリイミド系樹脂からなる層が形成されていることを特徴とするシームレスベルトに関する。例文帳に追加

The seamless belt has a layered structure comprising two or above layers and is constituted by forming a layer, which comprises a polyimide resin with a hardness of 40 to below 98, on the outside of a base material layer. - 特許庁

中央の可動エレメント５に連接され外方に延びる４つの可撓領域２がそれぞれポリイミド、フッ素化樹脂等の熱絶縁材料からなる熱絶縁領域７を介して、枠体となる半導体基板３に接合される。例文帳に追加

Four outwardly extending flexible areas 2 joined to a central moving element 5 are joined to a semiconductor substrate 3 via heat insulating areas 7 made from a heat insulating material such as polyimide or fluororesin, the semiconductor substrate 3 serving as a frame. - 特許庁

また、エーテル系溶媒とこのエーテル系溶媒より低沸点のアミド系溶媒とを含有するポリイミド前駆体溶液を基材上に塗工し、加熱乾燥・イミド化させる工程を含む前記定着ベルトの製造方法。例文帳に追加

A method for producing the fixing belt includes the steps of: applying on a base material a polyimide precursor solution containing an ether-based solvent and an amide-based solvent having a lower boiling point than the ether-based solvent; and carrying out drying by heating and imidation. - 特許庁

絶縁基材層１１はポリイミド樹脂などで構成し、厚さは熱伝導性や機械的強度などの条件を満たすため３０〜１００μｍの範囲内とする。例文帳に追加

The base layer 11 is composed of a polyimide resin etc. and the thickness is set within a range of 30-100 μm so as to satisfy the condition such as in a mechanical strength. - 特許庁

（Ａ）ポリイミド樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂およびエポキシ樹脂硬化剤、（Ｃ）放射線重合性化合物を含む粘接着剤層と表面張力が４０ｍＮ／ｍを超える基材層とを備える接着シート。例文帳に追加

This adhesive sheet is constituted of an adhesive layer comprising (A) polyimide, (B) an epoxy resin and a hardening agent for the epoxy resin, and (C) an adhesive layer including a radiation-polymerizable compound and a base material layer whose surface tension is more than 40 mN/m. - 特許庁

ポリイミドフィルム１の少なくとも片面に、酸素含有銅膜２と無酸素銅膜３とを順に成膜するとともに、この無酸素銅膜の上に銅メッキ層４を形成してなるフレキシブル基材とした。例文帳に追加

The flexible base material is obtained, by forming an oxygen-containing copper film 2 and a copper film 3 containing no oxygen, in this order, on one side face of a polyimide film 1, also forming a copper plated layer 4 on the copper film containing no oxygen. - 特許庁

微細パターンの加工ができ、得られた被膜の耐熱性と基材との線膨張係数が近接し、かつ高温でのイミド化を必要としない、アルカリ現像できるポジ型感光性ポリイミド組成物を提供する。例文帳に追加

To provide a positive photosensitive polyimide composition which enables processing of a fine pattern, forms a film having heat resistance and a coefficient of linear expansion close to that of a substrate, does not require imidization at a high temperature, and can be alkali-developed. - 特許庁

銅スパッタ膜の上にポリイミドが付着してしまうことによるめっき欠落を防止し、かつ耐熱ピール強度の低下を防止できるフレキシブル基材並びにその製造方法及び製造装置を提供する。例文帳に追加

To provide a flexible substrate that prevents a lack of plating caused by adhesion of polyimide on a copper sputter film, and also prevents deterioration of heat resistant peel strength, and also to provide a manufacturing method and equipment therefor. - 特許庁

厚さ１２μｍ以上の銅箔とポリイミド系フィルムからなる基材を用い、該銅箔を５〜９μｍの厚さにエッチングすることを特徴とする半導体キャリア用フィルムの製造方法。例文帳に追加

The method for manufacturing the semiconductor carrier film, where a substrate made of a copper foil of 12 μm or more in thickness and a polyamide-based film is used, and the copper foil is etched to a thickness of 5 to 9 μm. - 特許庁

金属吸着性、陽イオン交換性や疎水性等の各機能基に固有の特性が効果的に発揮され得るポリイミド系ハイブリッド材料を提供すること。例文帳に追加

To provide a polyimide hybrid material wherein characteristics peculiar to respective functional groups having metal adsorption property, a cation exchanging property and hydrophobicity can be effectively exhibited. - 特許庁

電気的な接続手段として、ポリイミドを有する配線基板又はフレキシブルケーブル１０を備え、アルカリ溶液を吐出するインクジェットヘッドにおいて、酸性物質を含む保護材料２１を有する。例文帳に追加

In the inkjet head which is provided with a wiring board or flexible cable 10 having polyimide as an electric connection means and discharges an alkali solution, there is included a protective material 21 containing an acidic substance. - 特許庁

ＦＰＣの配線をなす金属箔や、ポリイミドフィルム等のＦＰＣの基板材料に対して優れた接着強度を有し、かつ、高周波での電気特性に優れたカバーレイフィルムの提供。例文帳に追加

To provide a coverlay film that has excellent adhesive strength to an FPC substrate material, such as metal foil wiring an FPC and a polyimide film, and has excellent electrical properties at high frequency. - 特許庁

少なくとも一方の基板に対して、垂直配向膜材料であるポリイミド系の液体組成物の塗布処理と固化処理とを２回以上行うことによって、配向膜表面に凸部を形成する。例文帳に追加

A projecting part is formed on the surface of an alignment layer by performing application treatment and solidification treatment of a polyimide based liquid composition being a vertical alignment layer material twice or more to at least one substrate. - 特許庁

（Ａ）ポリイミド樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂およびエポキシ樹脂硬化剤、（Ｃ）放射線重合性化合物を含む粘接着剤層と表面張力が４０ｍＮ／ｍを超える基材層とを備える接着シート。例文帳に追加

The adhesive sheet comprises: (A) a polyimide resin, (B) an epoxy resin and an epoxy resin curing agent, and (C) a viscous adhesive agent layer containing a radiation-polymerizable compound and a base material layer having a surface tension of more than 40 mN/m. - 特許庁

微細パターンの加工ができ、得られた被膜の耐熱性と基材との線熱膨張係数が近接し、かつ高温でのイミド化を必要としない、アルカリ現像できるポジ型感光性ポリイミド組成物を提供する。例文帳に追加

To provide an alkali-developable positive photosensitive polyimide composition which enables to process a fine pattern, gives a heat resistant film whose linear thermal expansion coefficient is close to that of a substrate, and which does not require imidization at a high temperature. - 特許庁

ポリイミド樹脂からなる基材２の片面または両面に弾性層３を設けてなり、全面にサクション用の吸引孔５を複数設けたインクジェットプリンタの印刷媒体搬送用サクションベルト１である。例文帳に追加

The suction belt 1 for conveying a printing medium in an inkjet printer is so constituted that an elastic layer 3 is provided on one face or both faces of a base material 2 made of a polyimide resin and a plurality of suction holes 5 for suction are provided on the entire face. - 特許庁

抵抗制御剤を基材中に均一に分散させることにより、ベルト全体にわたって抵抗が均一なポリイミド樹脂製の無端状ベルトを製造する。例文帳に追加

To produce a polyimid resin endless belt having uniform resistance in the entire belt by dispersing a resistance controlling agent uniformly in a base material. - 特許庁

続いて、被膜を備えた金属微粒子がめっき対象部に付着したポリイミド樹脂基材が、少なくとも前記被膜および前記金属微粒子が溶融する温度で加熱される。例文帳に追加

Subsequently, the polyimide resin base material in which the metal fine particles having the coated film are attached to the part to be plated is heated at such a temperature that at least the coated film and the metal fine particle are fused. - 特許庁

粗化処理を施していない銅箔をポリイミド樹脂基材に張り合わせて用いる際に、実用上支障のない密着性を確保し、錫メッキの潜り込みのない表面処理銅箔等を提供する。例文帳に追加

To provide a surface-treated copper foil which has the surface not roughened, but reliably has such adhesiveness as to cause no practical problem in use for being laminated with a polyimide resin substrate, and does not make tin plated between the foil and the substrate. - 特許庁

ポリイミド本来の優れた耐熱性、電気特性を損なうことなく、低温での熱圧着が可能なプリント基板用耐熱性接着材フィルム及びその製法及びその使用方法を提供する。例文帳に追加

To provide a heat-resisting adhesive agent film, capable of thermocompression bonding at a low temperature without damaging superior heat-resisting property and electrical characteristics which are proper to polyimide, and to provide its manufacturing method and applying method. - 特許庁

ポリイミドに代わる樹脂材料を用いて、樹脂層の吸水性の低減、及び樹脂層の電気特性の両方を高水準で達成できるフレキシブルプリント配線板用基板及びその製造方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a substrate for a flexible printed wiring board capable of both reducing water-absorbing properties of a resin layer and achieving electrical property of the resin layer with a high level by using a resin material replaced by polyimide, and to provide a method of manufacturing the same. - 特許庁