「ポリイミド基材」に関連した英語例文の一覧と使い方(7ページ目) - Weblio英語例文検索

ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂およびエポキシ樹脂硬化剤、側鎖にエチレン性不飽和基を有する放射線重合性共重合体を含有してなる粘接着剤層と、基材層とを有してなる熱重合性及び放射線重合性接着シート。例文帳に追加

This adhesive sheet, which is thermally polymerizable and radiation-polymerizable, comprises a substrate layer and a hardenable pressure- sensitive adhesive layer containing (A) a polyimide resin, (B) an epoxy resin and its curing agent, and (C) a radiation-polymerizable copolymer having ethylenically unsaturated groups on the side chains. - 特許庁

多層の基板を加熱プレスにより積層した際のヒンジ部におけるフィルム同士の密着を低減し、フィルム同士が擦れあっての「音鳴り」トラブルを解消することのできる易滑性に優れたポリイミドフィルムを基材とした金属積層体を提供することにある。例文帳に追加

To provide an easy slip metal laminate of which the base material comprises a polyimide film and which can reduce the mutual adhesion of films in a hinge part at the time of lamination of a multilayered substrate by a heating press, can eliminate the "sounding" trouble caused by the mutual friction of the films and has excellent easy slip properties. - 特許庁

織布からなる基布１に不織繊維集合体２・３を積層一体化してなる耐熱性フィルタ材において、基布が主にガラス繊維からなり、不織繊維集合体が主に芳香族ポリイミド繊維からなり、耐酸性のコーティングが施されたものとする。例文帳に追加

In the heat resistant filter material constituted by laminating and integrating the nonwoven fiber aggregates 2 and 3 on a base fabric 1 consisting of a woven fabric, the base fabric mainly comprises a glass fiber, and the nonwoven fiber aggregate mainly comprises an aromatic polyimide fiber, and an acid resistant coating is applied thereto. - 特許庁

この可撓性基板１０は、フィルム基材１１上に、複数の端子１５が形成され、それら端子１５の配列方向における最外部の端子１５から間隔を空けて、端子とほぼ並行し絶縁体例えばポリイミド樹脂からなるブロック部１４が形成されている。例文帳に追加

In the flexible board 10, the plurality of terminals 15 are formed on a film substrate 11, and blocks 14 composed of an insulator, e.g. a polyimide resin, are formed in nearly parallel to the terminals by keeping an interval from the terminal 15 in the outermost part in the arrangement direction of the terminals 15. - 特許庁

オクタキス・ヒドリドシルセスキオキサン分子とビスフェニルエチニル・ベンゼン分子との共重合体樹脂、可視光域で透明なポリイミド樹脂、珪素系液体塗布の透明紙、透明フッ素樹脂、オレフィン・マレイミド共重合体と前記透明ポリイミド樹脂または前記透明フッ素樹脂との積層基板のうちのいずれかの高耐熱性・高透明度の材料を、液晶表示素子用のプラスチック基板材料として用いる。例文帳に追加

A material having high heat resistance and high transparency selected from a copolymer resin of octakis hydride silsesquioxane molecules and bis phenylethynyl benzene molecules, polyimide resin which is transparent in the visible ray region, transparent paper coated with a silicon-based liquid, transparent fluorocarbon resin, and laminated substrate of olefin maleimide copolymer and either the aforementioned transparent polyimide resin or transparent fluorocarbon resin is used for the plastic substrate material for a liquid crystal display device. - 特許庁

ポリイミドやポリエチレンテレフタラート等の高分子材料から成る可撓性のある基板１１とフッ化ビニリデン（VDF）オリゴマーから成る層１３を設け、VDFオリゴマー層１３の上下にAlの蒸着膜等から成る可撓性のある電極１２及び１４を設ける。例文帳に追加

The flexible substrate 11 consists of polymeric material such as polyimide or polyethylene terephthalate, and the layer 13 which consists of vinylidene fluoride (VDF) oligomer is provided, and up and down side of the VDF oligomer layer 13, the flexible electrodes 12 and 14 formed by Al deposition membranes are provided. - 特許庁

一層、または二層以上の導電層を有するＴＡＢ用キャリアテープにおいて、ベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミン類と、芳香族テトラカルボン酸無水物類とを反応させて得られるポリイミドからなるフィルムを基材として用いたことを特徴とするＴＡＢ用キャリアテープである。例文帳に追加

The carrier tape for TAB technology having one or more conductive layers uses a film substrate composed of a polyimide obtained by reaction of benzoxazole structure-bearing aromatic diamines and aromatic tetracarboxylic acid anhydrides. - 特許庁

極性を有する揮発性の溶媒に、ポリイミド前駆体の材料と、三級アミンを有する光硬化性樹脂前駆体を溶解させた溶液を作製し、この溶液を基板上に塗布することにより膜を形成した後、溶媒の一部を膜から蒸発させる。例文帳に追加

A solution, wherein a polyimide precursor material and a photocurable resin precursor having a tertiary amine are dissolved in a volatile solvent having polarity, is prepared, and after forming a film by applying the solution onto a substrate, a part of the solvent is evaporated from the film. - 特許庁

プローブカードを構成するプローブ基板の絶縁材料に、ベンゾオキサゾール骨格を有するジアミン類と芳香族テトラカルボン酸類とを反応させて得られる引張弾性率が５〜１５ＧＰａ、線膨張係数が１〜８ｐｐｍ／℃のポリイミド樹脂を使用したプローブカード。例文帳に追加

The probe card uses a polyimide resin having a tensile elastic modulus between 5-15 GPa and a linear expansion coefficient between 1-8 ppm/°C acquired by the reaction between diamines having a benzooxazole skeleton and aromatic tetracarboxylic acids as an insulating material of a probe substrate constituting the probe card. - 特許庁

（Ａ）繰り返し単位中に、下記一般（I）又は（II）で表されるフェノール性水酸基を有する構造を有するポリアミド化合物を含有するエポキシ樹脂硬化性組成物層からなる及び（Ｂ）ポリイミドからなる層を積層して得られる複合材料。例文帳に追加

The composite material is formed by laminating a layer (B) comprising a polyimide on a layer (A) comprising an epoxy resin curable composition containing a polyamide compound which has a structure having a phenolic hydroxyl group represented by the general formula (I) or the general formula (II). - 特許庁

半導体チップ搭載用テープキャリア基材を、ポリイミドフィルムに導電性のある被膜を形成し、その上に湿式銅めっきを片面、または両面に施し、その後、物理的に銅表面を研磨し、更にその銅表面に化学研磨を行うことで製造する。例文帳に追加

The tape carrier base material for semiconductor chip mounting is formed by forming a conductive film in a polyimide film, applying wet-type copper plating to one surface or both surfaces thereof, a copper surface is thereafter physically polished and further chemically polished. - 特許庁

ステンレス鋼基材上に、ポリイミド成分が約８０．０重量％から約９９．９重量％の間からなり、複数の銅ナノ粒子が約０．０１重量％から約３．０重量％の間からなる液体コーティング溶液を塗布、硬化させる。例文帳に追加

A liquid coating solution comprising about 80.0-99.9 wt.% of a polyimide component and about 0.01-3.0 wt.% of copper nanoparticles is coated and cured on a stainless steel substrate. - 特許庁

本発明のＢＧＡパッケージ・デバッグシート１には、ポリイミド樹脂からなる基材上に縦方向および横方向に延びる銅箔配線２（リード線）がマトリックス状に配設されており、その各々の端部には試験装置用の端子３が形成されている。例文帳に追加

On the debugging sheet 1 of the BGA package, on the substrate of polyimide resin, the copper foil wiring 2 (lead wires) are arranged, while extending longitudinally or laterally into a matrix form, on each end a terminal 3 for experimental device is formed. - 特許庁

ポリイミドやポリエステルなどの可撓性を有する絶縁基材２１の表面に、例えばニッケル・クロム合金などの密着強化層２２の上に銅スパッタ層２３を設けて導電性被覆２４を形成し、その導電性被覆の上に第１電解銅めっき層２５を形成する。例文帳に追加

On the surface of a flexible insulating substrate 21 composed of polyimide or polyester, a conductive coating 24 is formed by providing a copper sputter layer 23 on an adhesion reinforcement layer 22 of a nickel-chromium alloy, for example, and a first electrolytic copper plating layer 25 is formed on the conductive coating. - 特許庁

高い弾性率と機械的強度を有し、熱履歴による歪や接続不良を起こさない小型表示機器におけるプリント配線板の絶縁基材に特定ポリイミドフィルムを使用することで、耐久性で高精度などの優れた特性を有する表示機器を提供する。例文帳に追加

To provide display equipment obtaining excellent characteristics such as durability and high precision by possessing a high modulus of elasticity and mechanical strength in an insulated base substance of a printed wiring board and using a specific polyimide film without causing strain and connection inferiority due to thermal history. - 特許庁

ガラス転移温度が７０℃以上、対数粘度が０．５ｄｌ／ｇ以上であるポリイミド系樹脂からなる多孔質膜をポリオレフィン系などの多孔質基材上に幾何学模様状に積層した膜厚が５〜１００μｍの複合多孔質膜に関する。例文帳に追加

In this composite porous membrane having membrane thickness of 5-100 μm, a porous membrane consisting a polyimide resin having glass transition temperature over 70°C and logarithmic viscosity over 0.5 dl/g is laminated on a porous base material of polyolefin etc. in a geometrical pattern. - 特許庁

樹脂フィルム基材上に、物理蒸着法により金属又は金属化合物からなるガスバリア性薄膜が、蒸着合成法によりポリイミド膜が、順次形成されてなることを特徴とするガスバリア性積層体を提供するものである。例文帳に追加

This gas barrier laminate is characterized in that the gas barrier thin film formed of a metal or a metallic compound by a physical vapor deposition process and a polyimide film by a vapor deposition synthesizing process are laminated in that order on the resin film base material. - 特許庁

樹脂フィルム基材上に、蒸着合成法によりポリイミド膜が、物理蒸着法により金属又は金属化合物からなるガスバリア性薄膜が、順次形成されてなることを特徴とするガスバリア性積層体を提供するものである。例文帳に追加

This gas barrier laminate is characterized in that a polyimide film by a vapor deposition synthesizing process and the gas barrier thin film formed of a metal or a metallic compound by a physical vapor deposition process are laminated in that order on the resin film base material. - 特許庁

インターリーブ配線構成のサスペンション用基板において、強誘電体材料であるチタン酸バリウムを含有させたポリイミド樹脂等からなる比誘電率の高い誘電体を交互配置された差動配線間に充填することにより、上記課題を解決する。例文帳に追加

In the substrate for suspension having an interleaved wiring structure, a gap between interleaved differential wirings is filled with high-relative-permittivity dielectrics which includes polyimide resin or the like containing barium titanate as a ferroelectric material. - 特許庁

反応性に優れ、基材との密着性、耐薬品性に優れると共に、可撓性の硬化物を与え、電気、電子部品、半導体素子等の保護膜等として好適に用いられるポリイミド及びその製造方法を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a polyimide that has excellent reactivity, adhesiveness to substrates, and chemical resistance, produces a flexible cured product and is suitably used as protective films for electric and electronic parts, semiconductor elements, etc.; and to provide a method for producing the same. - 特許庁

フィルム状ないしシート状の基材の片面又は両面に、（Ａ）ポリイミド樹脂又はポリアミドイミド樹脂を１００質量部、（Ｂ）白色顔料を３００〜４０００質量部含有する樹脂組成物を塗布して形成した樹脂層を設けたことを特徴とする積層体。例文帳に追加

The laminate is provided with a resin layer which is formed by coating one side or both sides of a film-like or sheet-like base material with a resin composition containing 100 pts.mass of polyimide or polyamide-imide resin (A) and 300-4,000 pts.mass of white pigment (B). - 特許庁

非露光部の現像液による溶解性に優れるとともに露光部の現像液による膜の劣化が少なく、基材との密着性に優れたネガ型感光性樹脂組成物、及びそれを用いたポリイミド樹脂膜、プリント配線板を提供する。例文帳に追加

To provide a negative photosensitive resin composition which substantially avoids degradation of an exposed part of a film thereof by a developer, while ensuring excellent solubility of an unexposed part in the developer, and which shows excellent adhesion to a substrate, and a polyimide resin film and a flexible printed wiring board using the same. - 特許庁

フレキシブル性、耐熱性、透明性および寸法安定性に優れ、フラットパネルディスプレーや携帯電話機器等の基板材料、光ファイバー、光導波路、光学用接着剤等の光学用途に好適な低吸水性ポリイミド樹脂を提供する。例文帳に追加

To provide a low water absorbable polyimide resin excellent in flexibility, heat resistance, transparency and dimensional stability, and suitable for a base plate material such as a flat panel display and a mobile phone, and optical uses such as an optical fiber, a light guide and an optical adhesive. - 特許庁

電子部品の基材フィルムとして好適な表面特性すなわち塗工スジのない、しかもクレータのような表面欠陥を有さない表面性を有し、機械特性と耐熱性を具備した高分子フィルム特にポリイミドフィルムを製造する方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing a polymer film, especially a polyimide film which has no coating streaks, that is, a surface characteristic suitable as a substrate film of an electronic component, has the surface nature free from a surface defect like a crater, and carries a mechanical characteristic and heat resistance. - 特許庁

コンタクター１３は、支持リング１４で狭持されたポリイミド等フレキシブルな回路基材１５で構成され、ウェハＷＦの全てのチップ領域におけるバーンイン試験に利用される各電極に対応した接触端子１６が配設されている。例文帳に追加

A contactor 13 is constituted of a flexible circuit bard 15 of polyimide, etc., which is held between supporting rings 14, and has contacting terminals 16 which are provided correspondingly to the electrodes provided in all chip areas of a wafer WF and utilized for burn-in tests on its surface. - 特許庁

硬化前の低い溶融粘度および硬化後の低い線膨張係数を両立させることにより、プリント配線板の基板材料として好適に用いることが可能な、ポリイミド樹脂を含む樹脂組成物と、これを用いたプリント配線板等の代表的な利用技術とを提供する。例文帳に追加

To provide a resin composition containing a polyimide resin which can be suitably used as a substrate material of printed-wiring boards by combining a low melt viscosity before curing with a low coefficient of linear expansion after curing, and a representative technique for utilizing this resin composition in manufacturing printed-wiring boards and the like. - 特許庁

高い弾性率と実用上十分な機械的強度を有し、耐久性絶縁性の改善された耐熱シートや成形物として、多層配線板の基板材料などに応用できるセラミック繊維補強ポリイミドベンゾオキサゾール複合体を提供する。例文帳に追加

To provide a ceramic fiber-reinforced polyimide benzoxazole composite, which has a high elastic modulus and practically sufficient mechanical strength and is applicable as a heat-resistant sheet or a molded article improved in durability and insulating property, for example, to a substrate material of a multilayer wiring board. - 特許庁

ポリイミドテープを外部端子体を設けるための中間基板に用いたＣＳＰにおいて、その材料費および工程数を削減することでコスト低減を図り、また半導体チップに機械的衝撃を出来るだけ与えないようにする。例文帳に追加

To lessen a CSP in manufacturing cost by reducing it in material cost and number of processes and to protect a semiconductor chip against a mechanical shock as much as possible, where the CSP is a semiconductor device which is manufactured through a CSP[chip size package] technique and where a polyimide tape is utilized as an intermediate board used for providing outer terminals. - 特許庁

高濃度且つ低粘度でも保存安定性が優れ、基材に塗布して膜状物に成形し次いで加熱処理する方法で膜のひび割れなしに機械的特性が優れたポリイミド膜を得ることができるポリアミック酸溶液組成物を提供すること。例文帳に追加

To provide a polyamic acid solution composition which is excellent in storage stability even at a high concentration and a low viscosity, and can give a polyimide film having excellent mechanical characteristics without cracking the film by a method for coating the solution composition on a substrate to form a filmy product and then thermally treating the filmy product. - 特許庁

可撓性の印刷回路に適用した場合に、高弾性率、低熱膨張係数、低吸湿膨張係数、低吸水率を均衡に満たし、さらには耐アルカリエッチング性にも優れた共重合ポリイミドフィルム、及びそれを基材としてなる金属配線回路板。例文帳に追加

To obtain a copolymer polyimide film useful for a substrate for a metal wiring circuit board having a high modulus of elasticity, a low coefficient of thermal expansion, a low water absorption, etc., by adding an imide conversion agent to a specific copolymerized polyamic acid, forming the copolymerized polyamic acid into a film and heat-treating the film. - 特許庁

本発明では、基材となるポリイミドフィルムの少なくとも一方の表面に金属箔を貼り合わせるために、これらを加熱および加圧しながら貼り合わせる熱ラミネート工程において、ラミネート時に、金属箔と加圧面との間に、厚みばらつき５％以下である保護フィルムを配する。例文帳に追加

In a heat laminating process bonding the metal foil to at least one surface of a polyimide film used as a substrate while heating and pressurizing them, at the time of laminating, a protection film having thickness variability of not more than 5% is arranged between the metal foil and a pressurizing surface. - 特許庁

ＲＦＩＤチップ５がアンテナ部６に実装されている実装構造体に粘着剤付きポリイミド樹脂製テープ７で表面を覆うことにより、ＲＦＩＤインレットを形成し、さらに、離型処理した基材４で離型処理した面がＲＦＩＤインレットの外周部を覆うようにする。例文帳に追加

An RFID inlet is formed by covering the surface of a mounting structure, wherein an RFID chip 5 is mounted on an antenna 6 with a polyimide resin tape 7 coated with an adhesive, and a surface which is subjected to mold-releasing treatment by a base material 4 subjected to mold-releasing treatment covers an outer circumferential part of the RFID inlet. - 特許庁

高い弾性率と実用上十分な機械的強度を有し、耐久性絶縁性の改善された耐熱シートや成形物として、多層配線板の基板材料などに応用できるガラス繊維補強ポリイミドベンゾオキサゾール複合体を提供する。例文帳に追加

To provide a glass fiber-reinforced polyimide benzoxazole composite, which has a high elastic modulus and practically sufficient mechanical strength and is applicable as a heat-resistant sheet or a molded article improved in durability and insulating property, for example, to a substrate material of a multilayer wiring board. - 特許庁

強い衝撃や振動を受けても電極基板や液晶配向膜等に物理的損傷を与えにくく、ポリイミド等の材質からなる液晶配向膜への付着力が高く、粒子径分布が狭くて、凝集のない有機質無機質複合体粒子、その製造方法および用途を提供する。例文帳に追加

To provide an organic-inorganic composite particle giving little physical damage on an electrode substrate, an oriented liquid crystal film, etc., even by the application of intense shock or oscillation, having high adhesivity to an oriented liquid crystal film made of a polyimide, etc., having narrow particle size distribution and resistant to agglomeration and provide the production method and use of the particle. - 特許庁

、本発明は、基板の表面に搭載された電子部品を覆う導電性金属材料からなるシールドケースであって、該シールドケースの内面には前記電子部品とシールドケースとの間の絶縁性を得るために厚み１〜１０μｍの着色剤含有ポリイミド皮膜が設けられている。例文帳に追加

In the shield case consisting of a metal material covering electronic components mounted on the surface of a substrate, a coloring agent contained polyimide membrane of 1-10 μm thick is provided on the inner face of the shield case in order to obtain insulation between the electronic components and the shield case. - 特許庁

また、このプラスチックフィルム１０をポリイミド樹脂等によって構成するとともに、基材１の濁度を６０％以下とし、金属層２が積層されていないプラスチックフィルム１０の露出面に液晶ポリマーフィルムを固着した。例文帳に追加

Further, the plastic film 10 is constituted with polyimide resin or the like, the turbidity of the base material 1 is set to be 60% or less and a liquid crystal polymer film is bonded to the exposition surface of the plastic film 10 on which the metal layer 2 is not stacked. - 特許庁

複合管状物10は基材がポリイミド樹脂1であり、その外層に粉体状の金属アンカー層2と、その表面に電磁誘導発熱用金属薄膜層3を形成し、その表層にはフッ素樹脂などの離型層4を形成する。例文帳に追加

The composite tubular product 10 is composed of a polyimide resin 1 as a base material and a powder metallic anchor layer 2 as an outer layer of the base material and further, a metallic thin film layer 3 for electromagnetic induction heat generation formed on the metallic anchor layer 2 with a mold release layer 4 of a fluororesin formed on the surface of the metallic thin film layer 3. - 特許庁

異方性導電膜を用いて電子部品を実装するプリント配線板に露出した基材樹脂表面と異方性導電膜との密着力が良好で、微細配線の形成が容易な２層ポリイミド銅張積層板用の表面処理銅箔を提供する。例文帳に追加

To provide a surface-processed copper foil for a two-layer polyimide copper clad laminated plate such that adhesive strength between a base resin surface exposed on a printed wiring board where an electronic component is mounted using an anisotropic conductive film and the anisotropic conductive film is excellent and fine wiring is easy to form. - 特許庁

光ディスク基板等の成形方法において使用するスタンパの一部、すなわち内部及び／または裏面が、ポリイミド、ポリアミドイミド、セラミクス、ビスマス等の熱伝導率が９４Ｗ／ｍ・Ｋより小さい断熱材料からなる断熱層で構成されている。例文帳に追加

In a method for molding the optical disk substrate or the like, a part of a stamper to be used, that is, an interior and/or a rear surface is constituted of a heat insulation layer made of a heat insulation material having a thermal conductivity of 94 W/m.K of a polyimide, a polyamideimide, ceramics, bismuth or the like. - 特許庁

円板状をなし、超砥粒を分散配置した樹脂相を備える基材が、軸回りに回転されるとともに、該基材の外周縁部の刃先で被切断材を切断加工する切断用ブレードであって、前記樹脂相は、エポキシ樹脂−多分岐ポリイミド樹脂硬化物からなることを特徴とする。例文帳に追加

In this cutting blade where a base material forming a disc-like shape and including a resin phase with superabrasives dispersed and arranged therein is rotated around an axis, and a cutting object material is subjected to cutting work by a blade edge at an outer peripheral edge of the base material, the resin phase is formed of an epoxy resin-multibranched polyimide resin hardened material. - 特許庁

本願の光遮蔽用耐熱シート材はポリエチレンナフタレート樹脂及び／又はポリイミド樹脂をシート状に成形したフィルム基材と、ポリエステル樹脂を主剤に、イソシアネート化合物を硬化剤とし黒色顔料を含有した二液硬化型ポリエステル樹脂塗料からなり、そのフィルム基材の片面若しくは両面に二液硬化型ポリエステル樹脂を被覆形成したものである。例文帳に追加

The light shielding heat-resistant sheet material comprises a film base material obtained by molding polyethylenenaphthalate resin and/or polyimide resin to a sheet shape and two-liquid curing polyester resin paint containing black pigment while using polyester resin as main agent and isocyanate compound as curing agents, and one or both sides of the film base material is covered with the two-liquid hardening polyester resin. - 特許庁

基材の薄膜化を必要な部分のみに施し、薄い基材であっても高い寸法安定性を確保できるとともに接合電子デバイス等との高い適合性を確保でき、全体として優れた屈曲性や柔軟性を確保できるポリイミドフィルム回路基板およびその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a polyimide film circuit board which can secure high size stability even with a thin base material by making only a necessary portion of the base material into a thin film and also can secure high adaptability to a bonded electronic device etc., and which has superior bendability and flexibility on the whole, and to provide a method of manufacturing the same. - 特許庁

表面実装型でBGAタイプの半導体パッケージ１の複数の電極端子２とプリント基板３の複数の電極４とを電気的に導通接続するもので、２０μm〜３００μmの厚さを有するポリイミド製で絶縁性の基材シート５と、この基材シート５中に複数埋設成形される複数の電極接続用の接続子１３とを備える。例文帳に追加

An electric connector for electrically conducting and connecting a plurality of electrode terminals 2 of a semiconductor package 1 of a surface mount BGA(ball grid array) to a plurality of electrodes 4 of a printed board 3 includes an includes polyimide base sheet 5 having a thickness of 20 μm-300 μm and a plurality of connecting elements 13 embedded in the base sheet 5 and connected to the electrodes. - 特許庁

プリント配線基板用プリプレグは、繊維質基材に、（Ａ）カルボキシル基又は酸無水物基を有し、かつ、数平均分子量３００〜６，０００の線状炭化水素構造を有するポリイミド樹脂及び（Ｂ）エポキシ樹脂を必須成分として含有する熱硬化性樹脂組成物を含浸させ、半硬化状態としてなる。例文帳に追加

The prepreg for a printed circuit board is produced by impregnating a fibrous substrate with a thermosetting resin composition containing (A) a polyimide resin having carboxy group or acid anhydride group and a linear hydrocarbon structure having a number-average molecular weight of 300-6,000 and (B) an epoxy resin as essential components and semi-curing the impregnated resin composition. - 特許庁

多孔性基材の細孔にプロトン伝導性を有する第１ポリマーを充填してなる電解質膜であって、前記多孔性基材が、ポリイミド類及びポリアミド類からなる群から選ばれる少なくとも１種の第２ポリマーを有してなる電解質膜；及び該電解質を用いた燃料電池により、上記課題を解決する。例文帳に追加

The electrolyte membrane has a first polymer having proton conductivity filled in fine holes of a porous base material, and the porous base material includes a second polymer of at least one type selected from a group comprising a polyamide family and a polyimide family. - 特許庁