「ポリイミド基材」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

ポリイミド樹脂基材の無機薄膜パターン形成方法例文帳に追加

FORMING METHOD OF INORGANIC THIN FILM PATTERN ON POLYIMIDE RESIN SUBSTRATE - 特許庁

ポリイミド基材の親水化処理方法例文帳に追加

METHOD FOR HYDROPHILIZATION TREATMENT OF POLYIMIDE BASE MATERIAL - 特許庁

基板は、ポリイミドおよびサブミクロン充填材を含む。例文帳に追加

The substrate includes a polyimide and a sub-micron filler. - 特許庁

基板は、ポリイミドおよびナノスケールの充填材を含む。例文帳に追加

The substrate includes a polyimide and a nano-scale filler. - 特許庁

下記工程（I）〜（IV）を含むことを特徴とする極薄のポリイミドフィルムの製造方法：（I）離型剤を含有するポリイミド樹脂前駆体溶液を基材上に塗布する工程、（II）塗布されたポリイミド樹脂前駆体溶液を乾燥する工程、（III）ポリイミド樹脂前駆体溶液層を熱硬化してポリイミドフィルムを形成する工程、および（IV）ポリイミドフィルムを基材から剥離する工程。例文帳に追加

The method of manufacturing the ultra-thin polyimide film characteristically comprises: a process (I) of applying a polyimide resin precursor solution containing a releasing agent on a base material; a process (II) of drying the applied polyimide resin precursor solution, a process (III) of thermally curing a polyimide resin precursor solution layer to form the polyimide film; and a process (IV) of exfoliating the polyimide film from the base material. - 特許庁

ポリイミド樹脂基材の無電解めっき方法、その方法で無電解めっきされたポリイミド樹脂基材、分散液および分散液の製造方法例文帳に追加

ELECTROLESS PLATING METHOD OF POLYIMIDE RESIN BASE MATERIAL, POLYIMIDE RESIN BASE MATERIAL ELECTROLESSLY PLATED BY THE METHOD, DISPERSION LIQUID, AND METHOD OF MANUFACTURING THE DISPERSION LIQUID - 特許庁

銅基材上にポリイミド塗膜を形成したときポリイミド塗膜中の銅の含有量を少なくすることができて、良好な物性を有するポリイミド塗膜を得ることができるポリイミド前駆体溶液及びその製造方法、ポリイミド前駆体溶液から得られる良好な物性を有するポリイミド塗膜及びその製造方法を提供する。例文帳に追加

To obtain a polyimide precursor soln. which gives a coating film having a low copper content and good physical properties by dissolving a diamine formed by reacting a diamine with a tetracarboxylic dianhydride, a salt formed from a tetracarboxylic acid and/or its ester, and a specified amt. of a basic substance in a solvent. - 特許庁

ポリイミド基材プリント配線板及びその製造方法例文帳に追加

POLYIMIDE BASE PRINTED WIRING BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME - 特許庁

ポリイミドフィルム、およびこれを基材とした金属配線板例文帳に追加

POLYIMIDE FILM AND METAL CIRCUIT BOARD HAVING BASE MATERIAL OF THE SAME - 特許庁

ポリイミド樹脂組成物、その製造方法、フィルム及び基板用材料例文帳に追加

POLYIMIDE RESIN COMPOSITION, METHOD FOR PRODUCING THE SAME, ITS FILM AND MATERIAL FOR SUBSTRATE - 特許庁

多孔性ポリイミド成形体を用いた基材の被覆方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for coating a substrate using a porous polyimide molded body. - 特許庁

ポリイミドフィルムおよびそれを基材とした銅張積層体例文帳に追加

POLYIMIDE FILM AND COPPER-CLAD LAMINATE USING THE SAME AS SUBSTRATE - 特許庁

ポリイミドフィルム基材のエッチングにおける貫通孔径制御方法例文帳に追加

CONTROL METHOD OF PENETRATING HOLE DIAMETER IN THE CASE OF ETCHING POLYIMIDE FILM BASE SUBSTANCE - 特許庁

ポリイミドフィルムおよびそれを基材とした銅張り積層体例文帳に追加

POLYIMIDE FILM AND COPPER-CLAD LAMINATE USING THE SAME AS BASE MATERIAL - 特許庁

ポリイミド繊維基材は、下記一般式（２）で示される繰り返し単位を有する熱可塑性ポリイミドで形成されたものであることが好ましい。例文帳に追加

The polyimide fiber substrate is preferably formed of thermoplastic polyimide having repeating unit shown by the general formula (2). - 特許庁

基材１が、溶剤可溶性ポリイミドを用いて形成されたポリイミドフィルムからなり、厚みが１〜９μｍであることが好ましい。例文帳に追加

The substrate 1 is preferably made of a polyimide film formed with a solvent soluble polyimide, and preferably has a thickness of 1-9 μm. - 特許庁

キャスト法による薄膜のポリイミドフィルムの製造において、支持基材とポリイミドフィルムとの剥離性を良好にする。例文帳に追加

To improve the peelability between a supporting base material and a thin polyimide film in the manufacture of the polyimide film by a casting method. - 特許庁

非熱可塑性ポリイミド樹脂フィルムと金属箔とを熱可塑性ポリイミド樹脂系の接着剤で固着した金属張りポリイミド樹脂フィルム基材をエッチング処理した際に発生する熱可塑性ポリイミド樹脂残さを良好に除去すること。例文帳に追加

To adequately remove residue of a thermoplastic polyimide resin, which generates on etching a base material of a polyimide resin film laminated with metal, consisting of a non-thermoplastic polyimide resin film and a metal foil, which are each other bonded with thermoplastic polyimide resin based adhesives. - 特許庁

パターンが形成されたポリイミド膜の製造方法、パターンが形成されたポリイミド膜の製造装置、及びパターンが形成されたポリイミド膜の製造用基材例文帳に追加

METHOD, DEVICE, AND BASE MATERIAL FOR MANUFACTURING POLYIMIDE FILM WITH PATTERN FORMED THEREON - 特許庁

キャスト法による薄膜のポリイミドフィルムの製造において、ポリイミド樹脂製支持基材とポリイミドフィルムとの剥離性を良好にする。例文帳に追加

To improve the peelability between a supporting base material made of a polyimide resin and a thin polyimide film in the production of the polyimide film by a casting method. - 特許庁

ポリイミド樹脂前駆体溶液を用いた電子部品用基材及びその基材の製造方法例文帳に追加

SUBSTRATE FOR ELECTRONIC PARTS USING POLYIMIDE RESIN PRECURSOR SOLUTION, AND MANUFACTURING METHOD OF SUBSTRATE - 特許庁

上記課題を解決するため、配線板の構成材料として用いるポリイミド樹脂基材において、当該ポリイミド樹脂基材の最表面から３〜５ｎｍ深さの層内に０．４原子％以上濃度でケイ素を含むことを特徴とするポリイミド樹脂基材を採用する。例文帳に追加

The polyimide resin base material to be used as a constituent material of the wiring board contains silicon of not less than 0.4 atomic% in a layer with 3-5 nm depth from the uppermost surface of the polyimide base material. - 特許庁

フューザー部材は、ポリイミドポリマーおよびアルキルチオホスフェートを含む基板層２１０を備える。例文帳に追加

The fuser member includes a substrate layer 210 comprising a polyimide polymer and an alkylthiophosphate. - 特許庁

脂環式炭化水素を含むポリイミド基材からなる高分子電解質膜、及び、その製造方法例文帳に追加

POLYELECTROLYTE MEMBRANE INCLUDING POLYIMIDE SUBSTRATE CONTAINING CYCLOALIPHATIC HYDROCARBON, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME - 特許庁

共重合ポリイミドフィルム、その製造方法およびこれを基材とした金属配線回路板例文帳に追加

COPOLYMERIZED POLYIMIDE FILM, ITS PRODUCTION AND METAL WIRING CIRCUIT BOARD USING THE FILM AS SUBSTRATE - 特許庁

ポリイミドブレンドフィルム、その製造方法およびこれを基材とした金属配線回路板例文帳に追加

POLYIMIDE BLEND FILM, ITS PRODUCTION, AND METAL WIRING CIRCUIT BOARD HAVING SAME AS SUBSTRATE - 特許庁

ポリイミド混交フィルム、その製造方法およびこれを基材とした金属配線回路板例文帳に追加

POLYIMIDE INTERPENETRATING FILM, ITS PREPARATION PROCESS AND METALLIC WIRING CIRCUIT BOARD USING THIS AS ITS SUBSTRATE - 特許庁

ポリイミドフィルム、その製造方法およびこれを基材とした金属配線板例文帳に追加

POLYIMIDE FILM, ITS MANUFACTURING PROCESS AND METAL WIRING BOARD USING IT AS SUBSTRATE - 特許庁

ポリイミド混交フィルムの製造方法およびこれを基材とした金属配線回路板例文帳に追加

METHOD FOR MANUFACTURING POLYIMIDE-MIXED FILM AND METAL-WIRING CIRCUIT BOARD USING THE SAME AS SUBSTRATE - 特許庁

開放型ポリイミド成形品の製造方法及び装置並びに照明機器用反射体基材例文帳に追加

METHOD AND APPARATUS FOR MANUFACTURING OPEN TYPE POLYIMIDE MOLDED PRODUCT AND REFLECTING BASE MATERIAL FOR ILLUMINATOR - 特許庁

基材やフィラーとして好適な特定の異形形状を呈しているポリイミド繊維を提供すること。例文帳に追加

To provide a polyimide fiber showing a specific modified cross section suitable as a substrate or filler. - 特許庁

そして、加熱したポリイミド樹脂基材のめっき対象部に無電解めっき膜が堆積される。例文帳に追加

Then, an electroless plating film is deposited on the part to be plated of the heated polyimide resin base. - 特許庁

シリコン膜を形成するのに好適な全芳香族ポリイミドフィルム基材を提供する。例文帳に追加

To provide a wholly aromatic polyimide film which is suitable for forming a silicon film. - 特許庁

ポリイミド樹脂基材上に、密着性が優れる導体膜を容易かつ低コストで形成する。例文帳に追加

To form a conductive film excellent in adhesiveness, easily at a low cost, on a polyimide resin base. - 特許庁

共重合ポリイミドフィルム、その製造方法およびこれを基材とした金属配線板例文帳に追加

COPOLYIMIDE FILM, PREPARATION THEREOF AND METALLIC WIRING BOARD USING SAME AS SUBSTRATE MATERIAL - 特許庁

基板は、剛性ロッドタイプポリイミドおよび約５〜６０重量％充填材を含有する。例文帳に追加

The substrate contains a rigid rod type polyimide and a filler of about 5-60 wt.%. - 特許庁

また、基材２がポリイミド樹脂からなるので、優れた搬送精度も得ることができる。例文帳に追加

In addition, since the base material 2 is made of a polyimide resin, it is possible to obtain an excellent conveyance precision. - 特許庁

高耐熱性寸法安定性のポリイミドフィルムを基材とした積層体を提供する。例文帳に追加

To provide a laminate using a polyimide film having high heat resistance and dimensional stability as a substrate. - 特許庁

自己支持性のある厚みを持ち、ハンドリングしやすいフッ素化ポリイミド基板に誘電体膜を積層後、多層膜側を支持材に接着・固定し、フッ素化ポリイミド基板の裏面を切削・研磨して、所定の厚さに調整し、フッ素化ポリイミド基板側から、チップサイズに切断する。例文帳に追加

After dielectric films are laminated onto a fluorinated polyimide substrate which has enough thickness for self supporting property and is easily handled, the multilayer film side is adhered and fixed to a supporting material, the back face of the polyimide substrate is ground and polished to control to specified thickness, and the film is cut into a chip size from the fluorinated polyimide substrate side. - 特許庁

好ましくは、電子線の照射線量が０．０１〜１ＭＧｙであり、マトリックス樹脂が付加型ポリイミド前駆体によって形成されたポリイミド材料であり、付加型ポリイミド前駆体が、付加反応基としてフェニルエチニル基を含む。例文帳に追加

Desirably, the dose of irradiation with electron beams is 0.01-1 MGy, the matrix resin is a polyimide material formed from an addition-type polyimide precursor, and the addition-type polyimide precursor contains a phenylethynyl group as an addition-reactive group. - 特許庁

シリコン基板１のノズル部１１は、シリコン基材１００のノズル部１１となる部分にポリイミド前駆体１０１ａを塗布し、このポリイミド前駆体１０１ａを所望の形状にパターニングしてノズル部形成用のポリイミドマスク１０１ｂを形成し、このポリイミドマスク１０１ｂを用いてシリコン基材１００のノズル部１１となる部分をエッチングして製造する。例文帳に追加

The nozzle portion 11 of the silicone substrate 1 is manufactured by coating a polyimide precursor 101a on the portion to be the nozzle portion 11 of a silicone base material 100, forming a polyimide mask 101b for the formation of the nozzle portion by patterning the polyimide precursor 101a into a desired shape, and applying etching on the portion to be the nozzle portion 11 of the silicone base material 100 using the polyimide mask 101b. - 特許庁

少なくとも１のポリイミド層、少なくとも１層の絶縁性基材、および、少なくとも１層の金属層を含む金属張積層体であって、該ポリイミド層が、特定の化学構造式で示される繰り返し単位を有するポリイミドからなることを特徴とする金属張積層体。例文帳に追加

The metal clad laminate comprises at least one polyimide layer, at least one insulating substrate layer and at least one metal layer, and the polyimide layer comprises a polyimide having a repeating unit expressed by a specific chemical structural formula. - 特許庁

ポリイミド樹脂層１２は単一層又は複数層からなり、且つ、少なくともステンレス基材の表面処理された面に接する層を構成するポリイミド樹脂が、０．６〜１．５重量％の範囲内の吸湿率を有する熱可塑性ポリイミド樹脂である。例文帳に追加

The polyimide resin layer 12 comprises a single layer or a plurality of layers and a polyimide resin, which constitutes the layer coming into contact with the surface-treated surface of the stainless steel base material, is a thermoplastic polyimide resin having a coefficient of moisture absorption of 0.6-1.5 wt.%. - 特許庁

樹脂が含浸されたポリイミド繊維基材が成形されてなる、あるいは樹脂が含浸されたポリイミド繊維基材を含む複数枚のシート状繊維基材が積層され、一体成形されてなる被研磨物保持材。例文帳に追加

The polished object retaining material is formed by molding polyimide fiber substrate impregnated with resin, or is formed by stacking a plurality of sheet-like fiber substrates that are impregnated with resin and contain the polyimide fiber substrate and integrally molding them. - 特許庁

ポリイミドフィルム上に銅導体層がダイレクトプレーティングによって積層されたプリント配線板であり、銅導体層積層部分のポリイミドフィルム面上に存在するパラジウム量が０．０３〜３ｍｇ／ｃｍ^２で、かつ、銅導体層非積層部分のポリイミドフィルム面上のパラジウム量が０．００３ｍｇ／ｃｍ^２以下であることを特徴とするポリイミド基材プリント配線板。例文帳に追加

The polyimide base printed wiring board includes a copper conductor layer stacked on a polyimide film by direct plating and is characterized in that the amount of paladium present on a polyimide film surface at the copper conductor layer stacked part is 0.03 to 3 mg/cm^2 and the amount of paladium on the polyimide film surface at a copper conductor non-stacked part is ≤0.003 mg/cm^2. - 特許庁