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リセスゲート構造の部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 16



例文

リセスゲート構造HFETおよびその製造方法例文帳に追加

RECESS GATE STRUCTURE HFET AND ITS MANUFACTURING METHOD - 特許庁

リセスゲート構造HFETおよびその製造方法例文帳に追加

HFET WITH RECESS GATE STRUCTURE AND ITS MANUFACTURING METHOD - 特許庁

リセスゲートトランジスタ構造及びその形成方法例文帳に追加

RECESS GATE TRANSISTOR STRUCTURE AND ITS FORMING PROCESS - 特許庁

リセスゲート構造のSITをマイクロ波発振モジュールとして利用した高周波加熱装置を提供する。例文帳に追加

To provide a high frequency heater using SIT of a recess gate structure as a microwave oscillating module. - 特許庁

例文

高集積半導体メモリに適合したリセスゲートタイプのMOSトランジスタ構造及びその形成方法を提供するにある。例文帳に追加

To provide a recess gate type MOS transistor structure suitable for a high integration semiconductor memory, and to provide its forming process. - 特許庁


例文

即ち、リセスゲート構造のHEMTにおいて、T型構造のTi/Pt/Auゲート電極24a近傍の絶縁膜として、比誘電率2.4程度のポリパラキシリレン膜16が用いられている。例文帳に追加

Related to the HEMT of recess gate structure, the polyparaxylilene film 16 of dielectric constant about 2.4 is used as an insulating film near the Ti/Pt/Au gate electrode 24a of a T-type structure. - 特許庁

活性領域をライン上に形成することで、コンタクト領域のばらつきを抑制し、リセスゲート電極を用いて隣接するトランジスタ間の分離を行う構造を提供する。例文帳に追加

To provide a structure capable of preventing variation in contact regions by forming active regions in a line shape and capable of separating adjacent transistors by using recessed gate electrodes. - 特許庁

ゲートリーク電流を抑制する、窒化物半導体からなるリセスゲート構造のヘテロ接合FET及びその製造方法を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a heterojunction FET having a recess gate structure that suppresses a gate leakage current and is made of a nitride semiconductor, and a method of manufacturing the same. - 特許庁

ゲートリーク電流の増大を抑制する、窒化物半導体からなるリセスゲート構造のヘテロ接合FET及びその製造方法を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a heterojunction field-effect transistor (FET) of a recess gate structure consisting of a nitride semiconductor to suppress increase in gate leakage current, as well as a method of manufacturing the same. - 特許庁

例文

そいてクエン酸系のエッチャントでリセス溝8を形成し、ゲート電極となる金属9を蒸着し、フッ酸でSiO_2をエッチングして不要な金属を除去し、リセスゲート構造を形成する。例文帳に追加

Then, a recess groove 8 is formed by a citric acid base etchant, a metal 9 used as the gate electrode is deposited, the SiO2 is etched by fluoric acid for removing unwanted metal, and recess gate structure is formed. - 特許庁

例文

GaN系HFETにおけるソースおよびドレイン領域下に、障壁層の存在する障壁層介在型リセスゲート構造において、ソースおよびドレイン電極からチャネルヘのアクセス抵抗の大幅な低減を可能とする、オーミックコンタクト構造およびGaN系HFETを提供する。例文帳に追加

To provide a GaN HFET and an ohmic contact structure capable of drastically reducing access resistance from source and drain electrodes to a channel in a barrier layer inclusive type recess gate structure in which a barrier layer exists under source and drain regions in the GaN HFET. - 特許庁

DRAMなどの半導体素子のリセスゲート構造においてゲートとソース/ドレーン領域との間のオーバーラップによる非正常的な漏洩電流を減らすことができる非対称リセスされたゲートを有するMOSFET及びその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a MOSFET with an asymmetrically recessed gate which can reduce abnormal leakage current caused by the overlap between gate electrodes and source/drain regions in the recessed gate structure of a semiconductor device such as a DRAM, and to provide a manufacturing method thereof. - 特許庁

リセスゲートマスクを利用してシリコン基板を食刻し食刻速度の速い酸化膜と、食刻速度の遅い酸化膜の二重酸化膜構造の素子分離膜に対し選択的食刻を行いフィン構造を形成することにより、工程を単純化し電流駆動能力を最大化する。例文帳に追加

To provide a method for forming a semiconductor device having a fin structure which comprises a step of etching a silicon substrate with a recess gate mask, and performing a selective etching process on a device isolation film having a double oxide film structure with a rapid oxide film etching speed and a slow oxide film etching speed to form the fin structure, thereby simplifying the process and maximizing a current driving operation. - 特許庁

本発明は半導体素子の製造方法に関し、特にリセスゲート領域の素子分離構造上部にエピタキシャル層を形成し、SOIチャンネル構造の半導体素子を設計することによりチャンネル領域にイオン注入濃度を低減させ、素子のリフレッシュ、tWR及びLTRAS特性を改良することができる技術である。例文帳に追加

The technology for the semiconductor element manufacturing method includes a process of forming the epitaxial layer on the upper portion of the element separating structure of the recess gate area, designing the semiconductor element of the SOI tunnel structure, thereby, reducing the ion implantation concentration in the channel area and improving characteristics of refresh of the element, tWR and LTRAS. - 特許庁

リセスゲート領域の素子分離構造上部にエピタキシャル層を形成し、SOIチャンネル構造の半導体素子を設計することによりチャンネル領域にイオン注入濃度を低減させ、素子のリフレッシュ、tWR及びLTRAS特性を改良することができる半導体素子の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor element manufacturing method which forms an epitaxial layer on an upper portion of an element separating structure of a recess gate area, designs a semiconductor element of an SOI tunnel structure, thereby, reduces an ion implantation concentration in a channel area and can improve characteristics of refresh of the element, tWR and LTRAS. - 特許庁

例文

半導体素子及びその製造方法に関し、特に所定の活性領域とこれと隣接した素子分離構造を露出するアイランド型リセスゲートマスクを利用してリセスチャンネル領域とその下部にフィン型チャンネル領域を形成するよう半導体素子を設計することにより、素子の書込み及び読取り速度を向上させることができ、素子のリフレッシュ特性を改善することができる技術を提供する。例文帳に追加

To provide a technique which increases a speed of write/read of an element and improves a fresh characteristic of the element by designing the semiconductor element so as to form a recess channel area and a fin type channel area on its lower portion, especially, utilizing an island type recess gate mask exposing a predetermined active area and an element separating structure adjacent to it, concerning a semiconductor element and its manufacturing method. - 特許庁

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