「田け」に関連した英語例文の一覧と使い方(4ページ目) - Weblio英語例文検索

京阪八幡～岩田76系統例文帳に追加

Route 76: Keihan Yawata - Iwata  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

『兼致卿記』　吉田兼致著例文帳に追加

"Kanemune-kyo Ki" by Kanemune YOSHIDA  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

岡田啓介を奏薦例文帳に追加

recommended Keisuke OKADA.  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

設計者―武田五一例文帳に追加

Designer: Goichi TAKEDA  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

リフロー半田付け装置例文帳に追加

APPARATUS FOR REFLOW SOLDERING - 特許庁

半田付け用無鉛合金例文帳に追加

LEAD FREE ALLOY FOR SOLDERING - 特許庁

リフロー半田付け方法例文帳に追加

METHOD OF REFLOW SOLDERING - 特許庁

ＩＣ半田付け方法例文帳に追加

IC-SOLDERING METHOD - 特許庁

半田付け用回路基板例文帳に追加

CIRCUIT BOARD FOR SOLDERING - 特許庁

半田付け用加熱炉例文帳に追加

HEATING FURNACE FOR SOLDERING - 特許庁

噴流半田付け装置例文帳に追加

INJECTION SOLDERING APPARATUS - 特許庁

部品の半田付け方法例文帳に追加

SOLDERING METHOD FOR ARTICLE - 特許庁

半田付け補助材例文帳に追加

AUXILIARY MATERIAL FOR SOLDERING - 特許庁

噴流型半田付け装置例文帳に追加

JET WAVE SOLDERING APPARATUS - 特許庁

フロー半田付け用治具例文帳に追加

JIG FOR FLOW SOLDERING - 特許庁

噴流式半田付け装置例文帳に追加

JET SOLDERING DEVICE - 特許庁

噴流型半田付け装置例文帳に追加

JET STREAM SOLDERING DEVICE - 特許庁

半田付け用無鉛合金例文帳に追加

LEAD-FREE ALLOY FOR SOLDERING - 特許庁

基板の半田付け装置例文帳に追加

EQUIPMENT FOR SOLDERING SUBSTRATE - 特許庁

半田付の検査方法例文帳に追加

SOLDERING INSPECTION METHOD - 特許庁

光ビーム半田付け装置例文帳に追加

LIGHT BEAM SOLDERING DEVICE - 特許庁

噴流式半田付け装置例文帳に追加

WAVE SOLDERING MACHINE - 特許庁

充電式半田付け装置例文帳に追加

RECHARGEABLE SOLDERING DEVICE - 特許庁

半田付け、取り外し装置例文帳に追加

SOLDERING AND REMOVING APPARATUS - 特許庁

噴流半田付け装置例文帳に追加

JET SOLDERING DEVICE - 特許庁

鉛フリー半田付け装置例文帳に追加

LEAD FREE SOLDERING SYSTEM - 特許庁

ディップ半田付け方法例文帳に追加

DIP SOLDERING METHOD - 特許庁

噴流型半田付け装置例文帳に追加

JET TYPE SOLDERING DEVICE - 特許庁

部分半田付け装置例文帳に追加

PARTIAL SOLDERING DEVICE - 特許庁

半田付け用フラックス例文帳に追加

FLUX FOR SOLDERING - 特許庁

半田付け用ロール例文帳に追加

ROLL FOR SOLDERING - 特許庁

半田付け作業装置例文帳に追加

SOLDERING-WORK APPARATUS - 特許庁

フロー半田付け装置例文帳に追加

FLOW SOLDERING DEVICE - 特許庁

自動半田付け装置例文帳に追加

AUTOMATIC SOLDERING DEVICE - 特許庁

浸漬型半田付け装置例文帳に追加

IMMERSION SOLDERING DEVICE - 特許庁

素子の半田付け方法例文帳に追加

SOLDERING METHOD FOR ELEMENT - 特許庁

チップの半田付け構造例文帳に追加

SOLDERING STRUCTURE FOR CHIP - 特許庁

田植機の苗植付け具例文帳に追加

SEEDLING PLANTING DEVICE FOR RICE PLANTING MACHINE - 特許庁

上総武田氏は武田信満の子・武田信長に始まる家系である。例文帳に追加

The founder of the Kazusa-Takeda clan was Nobunaga TAKEDA, a son of Nobumitsu TAKEDA.  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

半田付け部の半田形状表示装置および半田形状表示方法例文帳に追加

METHOD AND DEVICE FOR DISPLAYING SOLDER SHAPE AT SOLDERING PART - 特許庁

鉛フリー半田の半田付け方法、及び当該半田付け方法にて半田付けされた接合体例文帳に追加

SOLDERING METHOD FOR LEAD-FREE SOLDER AND SOLDERED JOINING MATERIAL WITH THE SOLDERING METHOD - 特許庁

鉛フリー半田の半田付け方法、及び当該半田付け方法にて半田付けされた接合体例文帳に追加

METHOD OF SOLDERING LEAD-FREE SOLDER, AND JUNCTION BY USING SAME METHOD OF SOLDERING - 特許庁

母は岡山藩池田氏重臣池田由成の娘池田熊子。例文帳に追加

His mother was Kumako IKEDA, a daughter of Yoshishige IKEDA who was a senior vassal of the Ikeda clan of Okayama Domain.  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

武田信政の子武田信時にはじまる信時流武田氏の生まれ。例文帳に追加

He was born in the Nobutoki-lineage Takeda clan started from Nobutoki, a son of Nobumasa TAKEDA.  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

半田付けの検査方法、半田接合方法、及び半田接合装置例文帳に追加

SOLDERING INSPECTION METHOD, SOLDERING METHOD, AND SOLDERING APPARATUS - 特許庁