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「田け」に関連した英語例文の一覧と使い方(7ページ目) - Weblio英語例文検索


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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > 田けに関連した英語例文

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田けの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 19737



例文

外観検査装置例文帳に追加

SOLDER APPEARANCE INSPECTION APPARATUS - 特許庁

接続検査装置例文帳に追加

SOLDER CONNECTION INSPECTION DEVICE - 特許庁

ボール形成装置例文帳に追加

DEVICE FOR FORMING SOLDER BALL - 特許庁

付方法及び装置例文帳に追加

SOLDERING METHOD AND APPARATUS - 特許庁

例文

不良検査装置例文帳に追加

SOLDERING DEFECT INSPECTION DEVICE - 特許庁


例文

Mg系半合金例文帳に追加

Mg-BASED SOLDER ALLOY - 特許庁

ボール形成方法例文帳に追加

FORMING METHOD SOLDER BALL - 特許庁

リフロー半付装置例文帳に追加

REFLOW SOLDERING DEVICE - 特許庁

印刷半検査装置例文帳に追加

PRINTED SOLDER INSPECTING APPARATUS - 特許庁

例文

印刷半検査装置例文帳に追加

PRINTED SOLDER INSPECTION DEVICE - 特許庁

例文

バンプ形成方法例文帳に追加

METHOD OF FORMING SOLDER BUMP - 特許庁

付け検査方法及び半付け検査装置例文帳に追加

METHOD AND APPARATUS OF INSPECTING SOLDERING - 特許庁

付け外観検査方法および半付け外観検査装置例文帳に追加

SOLDERING APPEARANCE INSPECTION METHOD AND APPARATUS THEREOF - 特許庁

付け検査方法及び半付け検査装置例文帳に追加

SOLDERING INSPECTION METHOD AND SOLDERING INSPECTION DEVICE - 特許庁

信長の武征伐により武氏が滅亡して領内が混乱した。例文帳に追加

Nobunaga ODA conquered and killed the Takeda clan, making Takeda's domain chaotic.  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

及び半を用いた半導体装置並びに半付け方法例文帳に追加

SOLDER, SEMICONDUCTOR DEVICE USING SOLDER AND SOLDERING METHOD - 特許庁

合金、金属Na芯入り半線および半付け法例文帳に追加

SOLDER ALLOY, METALLIC SODIUM CORED SOLDER WIRE, AND METHOD FOR SOLDERING - 特許庁

部材、半部材の製造方法、線材の半付け方法例文帳に追加

SOLDER MEMBER, METHOD FOR MANUFACTURING SOLDER MEMBER, AND METHOD FOR SOLDERING WIRE - 特許庁

材検査装置、半材検査方法、及び半材印刷装置例文帳に追加

SOLDER MATERIAL INSPECTION DEVICE, SOLDER MATERIAL INSPECTION METHOD, AND SOLDER MATERIAL PRINTER - 特許庁

国衙は、国内の公を名に再編成し、名経営を堵へ請け負わせ始めた。例文帳に追加

The kokuga reorganized the public fields into myoden (rice field lots in charge of a nominal holder), and placed the tato in charge of managing the myoden.  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

付け検査方法及び半付け装置例文帳に追加

SOLDERING INSPECTION METHOD AND SOLDERING EQUIPMENT - 特許庁

付けする半付け部2と半付けしない非半付け部3とを設けて形成される半付け用端子1を製造する方法に関する。例文帳に追加

This invention is related to a method for manufacturing a soldering terminal 1 formed by forming the soldering part 2 to be soldered and the non-soldering part 3 without being soldered. - 特許庁

静岡県磐市豊の豊熊野記念公園で行われる。例文帳に追加

A festival is held at Toyoda-Yuya Memorial Park in Toyoda, Iwata City, Shizuoka Prefecture.  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

子は娘(堀正恒正室)、養子は堀正威、堀正恒。例文帳に追加

He had a daughter(legal wife of Masatsune HOTTA) and foster children, Masatake HOTTA and Masatsune HOTTA.  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

氏宗家にあたる戸松平家(仁連木戸家嫡流)当主。例文帳に追加

He was the family head of Toda Matsudaira family (direct descendent of Nirengitoda family), which was the head family of the Toda clan.  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

・公廨ともに租庸調が免除された不輸租であった。例文帳に追加

Both shikiden and kugaiden were fuyusoden (tax free rice fields) and were exempt from soyocho (taxes in kind or service).  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

液位検出方法、半自動供給装置および半ディップ装置例文帳に追加

SOLDER LEVEL DETECTION METHOD, SOLDER AUTOMATIC FEEDER, AND SOLDER DIPPING DEVICE - 特許庁

銭(たけだせん):豊後国竹市で鋳造。例文帳に追加

Takeda-sen: This coin was minted in Takeda City, Bungo Province.  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

付け用ジグ及び半付け装置例文帳に追加

JIG FOR SOLDERING, AND SOLDERING APPARATUS - 特許庁

リフロー半付け方法及びリフロー半付け装置例文帳に追加

REFLOW SOLDERING METHOD AND REFLOW SOLDERING DEVICE - 特許庁

リフロー半付け方法とリフロー半付け装置例文帳に追加

REFLOW SOLDERING METHOD AND REFLOW SOLDERING EQUIPMENT - 特許庁

付け装置、電極及び半付け方法例文帳に追加

SOLDERING DEVICE, ELECTRODE, AND SOLDERING METHOD - 特許庁

レーザ半付け装置、およびレーザ半付け方法例文帳に追加

LASER SOLDERING EQUIPMENT AND LASER SOLDERING METHOD - 特許庁

フロー半付け方法およびフロー半付け装置例文帳に追加

FLOW-SOLDERING METHOD AND FLOW-SOLDERING APPARATUS - 特許庁

フロー半付け用治具およびフロー半付け方法例文帳に追加

TOOL FOR FLOW SOLDERING, AND FLOW SOLDERING METHOD - 特許庁

コリメーター用半付け装置及び半付け方法例文帳に追加

SOLDERING DEVICE AND SOLDERING METHOD FOR COLLIMATOR - 特許庁

付け方法および半付け用レーザ装置例文帳に追加

SOLDERING METHOD AND LASER APPARATUS FOR SOLDERING - 特許庁

付け方法及びフロー半付け装置例文帳に追加

SOLDERING METHOD AND FLOW SOLDERING APPARATUS - 特許庁

タブリードの半付け方法と半付け装置例文帳に追加

METHOD AND DEVICE FOR SOLDERING TAB LEAD - 特許庁

FPCの半付け方法及び半付け構造例文帳に追加

SOLDERING METHOD AND SOLDERING STRUCTURE FOR FPC - 特許庁

電子部品の半付け方法および半付け装置例文帳に追加

SOLDERING METHOD AND SOLDERING DEVICE FOR ELECTRONIC COMPONENT - 特許庁

付け装置及び方法、並びにリフロー半付け装置例文帳に追加

SOLDERING DEVICE, METHOD, AND REFLOW SOLDERING DEVICE - 特許庁

付け装置及び自動半付け装置例文帳に追加

SOLDERING DEVICE AND AUTOMATIC SOLDERING DEVICE - 特許庁

リフロー半付け装置及びリフロー半付け方法例文帳に追加

METHOD AND DEVICE FOR REFLOW SOLDERING - 特許庁

噴流式半付け装置及び噴流式半付け方法例文帳に追加

METHOD AND DEVICE FOR JET TYPE SOLDERING - 特許庁

付け方法、および半付け用治具例文帳に追加

METHOD AND JIG FOR SOLDERING - 特許庁

電子部品の半付け方法及び半付け装置例文帳に追加

METHOD AND DEVICE FOR SOLDERING ELECTRONIC PART - 特許庁

付け方法及び半付け基材例文帳に追加

SOLDERING METHOD AND BASIC SOLDERING MATERIAL - 特許庁

付け装置と半付け方法とコイル例文帳に追加

SOLDERING DEVICE, SOLDERING METHOD, AND COIL - 特許庁

例文

ワークの半付け方法及び半付け実装体例文帳に追加

SOLDERING METHOD FOR WORK AND SOLDERING MOUNTER - 特許庁

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