「錫法」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

錫の他に銅などを含む錫含有物から安価且つ効率的に錫を回収することができる、錫の回収方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for recovering tin where tin can be inexpensively and efficiently recovered from a tin-containing material containing copper or the like other than tin. - 特許庁

錫含有アルカリ性溶液から錫を回収する方法において、錫より電気化学的に卑な金属を還元剤とし、砒素等の不純物と錫とを分離し錫を還元回収する錫の回収方法。例文帳に追加

In this method for recovering tin from a tin-containing alkaline solution, a metal electrochemically baser than tin is used as a reducing agent, impurities such as arsenic and tin are separated, and tin is reduced and recovered. - 特許庁

錫含有物から錫を除去する方法であって、錫含有物から酸溶液を用いて錫をｐＨが２以下で浸出する浸出工程と、浸出液中の錫を還元剤によって還元する還元工程と、を含む。例文帳に追加

The method for removing tin from a tin-containing material includes: a leaching stage where tin is leached from the tin-containing material using an acid solution at the pH of ≤2; and a reduction stage where the tin in the leach liquor is reduced with a reducing agent. - 特許庁

錫銅合金皮膜の製造方法及び銅−錫銅合金積層膜の製造方法例文帳に追加

METHOD FOR MANUFACTURING TIN/COPPER ALLOY FILM AND COPPER-TIN/COPPER ALLOY MULTILAYER FILM - 特許庁

置換錫合金めっき皮膜の形成方法、置換錫合金めっき浴及びめっき性能の維持方法例文帳に追加

METHOD FOR FORMING DISPLACEMENT TIN ALLOY PLATED FILM, DISPLACEMENT TIN ALLOY PLATING BATH, AND METHOD FOR MAINTAINING PLATING PERFORMANCE - 特許庁

これを用いた錫電解めっき方法、その方法で得られた錫電解めっき電子部品。例文帳に追加

The tin electroplating method uses the tin electroplating solution, and the tin-electroplated electronic component is obtained by the method. - 特許庁

銅−錫含有ペースト、銅−錫含有ペーストの製造方法、リチウムイオン二次電池用電極、および、銅−錫含有ペースト形成用キット例文帳に追加

COPPER-TIN-CONTAINING PASTE, MANUFACTURING METHOD OF COPPER-TIN-CONTAINING PASTE, ELECTRODE FOR LITHIUM ION SECONDARY BATTERY, AND KIT FOR FORMING COPPER-TIN-CONTAINING PASTE - 特許庁

錫含有塩基性溶液から安価且つ効率的に錫を電解採取することができる、錫の電解採取方法を提供する。例文帳に追加

To provide an electrowinning method for tin, by which electrowinning of tin can be efficiently carried out at a low cost from a tin-containing basic solution. - 特許庁

鉄・錫含有銅から鉄および錫を効率よく除去することができる鉄・錫含有銅の処理方法を提供する。例文帳に追加

To provide a treatment method of copper containing iron and tin, by which iron and tin can be efficiently removed from the copper containing iron and tin. - 特許庁

連続電気錫めっきラインにおけるリフロー処理後の錫めっき鋼板の冷却装置および錫めっき鋼板の冷却方法を提案する。例文帳に追加

To provide an apparatus and a method for cooling a tinned steel plate after the reflow treatment in a continuous electric tin-plating line. - 特許庁

インジウム錫酸化物前駆体とそのインジウム錫酸化物膜、およびこれらの製造方法例文帳に追加

INDIUM TIN OXIDE PRECURSOR, INDIUM TIN OXIDE FILM, AND METHOD FOR PRODUCTION THEREOF - 特許庁

錫含有ペースト、錫含有ペーストの製造方法、および、リチウムイオン二次電池用電極例文帳に追加

TIN-CONTAINING PASTE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND ELECTRODE FOR LITHIUM ION SECONDARY BATTERY - 特許庁

銅−錫合金めっき浴及び該めっき浴を用いた銅−錫合金めっき方法例文帳に追加

COPPER-TIN ALLOY PLATING BATH AND COPPER-TIN ALLOY PLATING METHOD USING THIS PLATING BATH - 特許庁

はんだ濡れ性向上処理剤、及び錫及び錫合金のはんだ濡れ性の向上方法例文帳に追加

SOLDER WETTABILITY IMPROVING AGENT AND METHOD FOR IMPROVING SOLDER WETTABILITY OF TIN AND TIN ALLOY - 特許庁

銅−錫合金めっき皮膜、非シアン系銅−錫合金めっき浴およびそれを用いためっき方法例文帳に追加

COPPER-TIN ALLOY PLATING FILM, NON-CYANOGEN-BASED COPPER-TIN ALLOY PLATING BATH, AND PLATING METHOD USING THE SAME - 特許庁

プレス破面の耐食性に優れる錫又は錫合金めっき材及びその製造方法例文帳に追加

TIN OR TIN ALLOY PLATING MATERIAL EXCELLENT IN CORROSION RESISTANCE OF PRESS FRACTURE AND ITS PRODUCTION - 特許庁

錫または錫合金めっき層からのウィスカの生成抑制方法と接触部材例文帳に追加

METHOD FOR SUPPRESSING PRODUCTION OF WHISKER FROM TIN OR TIN ALLOY PLATING LAYER, AND CONTACT MEMBER - 特許庁

多極端子用錫又は錫合金めっき銅合金及びその製造方法例文帳に追加

TIN OR TIN ALLOY PLATED COPPER ALLOY FOR MULTI-POLE TERMINAL, AND METHOD OF PRODUCING THE SAME - 特許庁

インジウム−錫酸化物廃スクラップをリサイクルした錫酸化物粉末の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing a tin oxide powder by recycling an indium-tin oxide scrap. - 特許庁

水平型電気錫めっきラインを用いた錫めっき鋼帯の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing a tin-plated steel strip by using a horizontal-type tin-electroplating line. - 特許庁

無電解錫還元めっき液及びこれを用いた無電解錫還元めっき方法例文帳に追加

NONELECTROLYTE TIN REDUCTION PLATING LIQUID AND NONELECTROLYTE TIN REDUCTION PLATING METHOD USING THE SAME - 特許庁

錫めっき鋼板の製造方法および錫めっき鋼板ならびに化成処理液例文帳に追加

PROCESS FOR PRODUCTION OF TIN-PLATED STEEL SHEET, TIN-PLATED STEEL SHEET AND CHEMICAL CONVERSION TREATMENT FLUID - 特許庁

錫又は錫合金材の表面処理剤、錫又は錫合金材及びその表面処理方法、錫合金系はんだ材料及びこれを用いたはんだペースト、錫合金系はんだ材料の製造方法、電子部品、プリント配線板、並びに電子部品の実装構造例文帳に追加

SURFACE TREATMENT AGENT FOR TIN OR TIN ALLOY MATERIAL, TIN OR TIN ALLOY MATERIAL, SURFACE TREATMENT METHOD THEREFOR, TIN ALLOY BASED SOLDER MATERIAL, SOLDER PASTE OBTAINED BY USING THE SAME, METHOD OF PRODUCING TIN ALLOY BASED SOLDER MATERIAL, ELECTRONIC COMPONENT, PRINTED CIRCUIT BOARD AND MOUNTING STRUCTURE FOR ELECTRONIC COMPONENT - 特許庁

剥離液の量が少なくても、表面に錫または錫合金めっき層が形成された銅または銅合金材から錫または錫合金めっき層を簡単且つ安価に剥離することができる、銅または銅合金材の表面の錫または錫合金層の剥離方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method of removing tin or a tin alloy layer on a surface of copper or a copper alloy material, wherein the tin or the tin alloy plating layer can be removed easily at low cost from the copper or copper alloy material, on surfaces of which the tin or the tin alloy plating layer is formed, even with small amount of removing liquid. - 特許庁

本発明は、電子部品に用いられる錫または錫合金めっき皮膜に対し、簡便な方法で錫または錫合金めっき皮膜表面のウィスカを低減することができ、かつ良好な錫または錫合金めっき皮膜をもたらし得る、錫または錫合金めっき皮膜表面処理水溶液を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide an aqueous solution for the surface treatment of a plated film of tin or a tin alloy, which can decrease a whisker on the plated film of tin or the tin alloy used for electronic parts, with a simple and easy process, and can also eventually give an adequate appearance to the plated film of tin or the tin alloy. - 特許庁

錫めっき液へのＳｎイオン補給方法例文帳に追加

Sn ION REPLENISHMENT METHOD TO TIN PLATING LIQUID - 特許庁

インジウム錫酸化物繊維体とその製造方法例文帳に追加

INDIUM TIN OXIDE FIBER AND ITS PRODUCTION METHOD - 特許庁

インジウム錫酸化物粉末およびその製造方法例文帳に追加

INDIUM TIN OXIDE POWDER AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME - 特許庁

酸化インジウム−酸化錫粉末及びその製造方法例文帳に追加

INDIUM OXIDE-TIN OXIDE POWDER AND ITS PRODUCTION - 特許庁

錫−ビスマス合金メッキ装置及びメッキ方法例文帳に追加

TIN-BISMUTH ALLOY PLATING APPARATUS AND PLATING METHOD - 特許庁

インジウム−錫−酸化物、その製造方法および使用例文帳に追加

INDIUM - TIN - OXIDE, METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME AND THE USE - 特許庁

インジウム錫酸化物粒子及びその製造方法例文帳に追加

INDIUM TIN OXIDE PARTICLE AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME - 特許庁

銅−亜鉛−錫合金及びその製造方法例文帳に追加

COPPER-ZINC-TIN ALLOY AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR - 特許庁

錫ドープ酸化インジウム粒子及びその製造方法例文帳に追加

TIN-DOPED INDIUM OXIDE PARTICLES AND THEIR MANUFACTURING METHOD - 特許庁

高純度錫酸アルカリ化合物の製造方法例文帳に追加

PRODUCTION OF HIGH-PURITY ALKALI STANNATE COMPOUND - 特許庁

金錫合金ハンダペーストを用いたハンダ付け方法例文帳に追加

SOLDERING METHOD USING GOLD TIN ALLOY SOLDER PASTE - 特許庁

酸化インジウム−酸化錫粉末の製造方法例文帳に追加

METHOD FOR PRODUCING INDIUM OXIDE-TIN OXIDE POWDER - 特許庁

半導体パッケージ用錫鉛合金バンプ製造方法例文帳に追加

METHOD OF MANUFACTURING TIN/LEAD ALLOY BUMP FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE - 特許庁

インジウム−錫酸化物焼結体の製造方法例文帳に追加

METHOD FOR PRODUCING INDIUM-TIN OXIDE SINTERED COMPACT - 特許庁

錫−ビスマス合金電気めっき浴およびめっき方法例文帳に追加

TIN-BISMUTH ALLOY ELECTROPLATING BATH AND PLATING METHOD - 特許庁

錫半田による発光ダイオードの固定方法例文帳に追加

FIXING METHOD OF LIGHT EMITTING DIODE BY TIN SOLDER - 特許庁

錫ドープオキシ水酸化インジウム粒子の製造方法例文帳に追加

METHOD FOR PRODUCING TIN-DOPED INDIUM OXYHYDROXIDE PARTICLES - 特許庁

錫系酸化物及びその製造方法例文帳に追加

TIN BASE OXIDE AND ITS MAKING METHOD - 特許庁

鉛滓からの鉛、錫、ビスマスの分離方法例文帳に追加

SEPARATION OF LEAD, TIN AND BISMUTH FROM LEAD SLAG - 特許庁

錫含有半導体金属酸化物およびその製造方法例文帳に追加

TIN-CONTAINING SEMICONDUCTIVE METAL OXIDE AND ITS MANUFACTURING METHOD - 特許庁