「BALL BONDING」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

GOLD ALLOY WIRE FOR BALL BONDING例文帳に追加

ボールボンディング用金合金線 - 特許庁

METHOD FOR COPPER BALL THERMOCOMPRESSION BONDING例文帳に追加

銅ボールの熱圧着方法 - 特許庁

METHOD OF BONDING TOP COVER OF BALL例文帳に追加

ボールの表皮接着方法 - 特許庁

BALL BONDING METHOD AND DEVICE例文帳に追加

ボールボンディング方法および装置 - 特許庁

CAPILLARY TUBE OF SOLDER BALL BONDING DEVICE, AND THE SOLDER BALL BONDING DEVICE例文帳に追加

はんだボール接合装置の毛細管及びはんだボール接合装置 - 特許庁

GOLD-COATED COPPER WIRE FOR BALL BONDING例文帳に追加

ボールボンディング用金被覆銅ワイヤ - 特許庁

BONDING METHOD BETWEEN SKIN SIDE AND BALL SIDE OF BALL FOR BALL GAME例文帳に追加

球技用ボールにおける外皮側とボール側との接着方法 - 特許庁

BONDING STRUCTURE BETWEEN SKIN SIDE AND BALL SIDE OF BALL FOR BALL GAME例文帳に追加

球技用ボールにおける外皮側とボール側との接着構造 - 特許庁

DISCRIMINATION OF BALL TYPE WIRE BONDING QUALITY AND METHOD OF BALL TYPE WIRE BONDING例文帳に追加

ボール式ワイヤボンディングの良否判別方法及びボール式ワイヤボンディング方法 - 特許庁

MEASURING METHOD FOR BALL PRESSURE BONDING THICKNESS IN WIRE BONDING例文帳に追加

ワイヤボンディングにおけるボール圧着厚の測定方法 - 特許庁

A ball is pressure-bonded at a first bonding point A and a pressure-bonding ball 11 is formed.例文帳に追加

第１ボンド点Ａにボールを圧着して圧着ボール１１を形成する。 - 特許庁

BALL FORMING METHOD AT WIRE BONDING例文帳に追加

ワイヤボンディングにおけるボール形成方法 - 特許庁

BALL INSPECTING METHOD IN WIRE BONDING例文帳に追加

ワイヤボンディングにおけるボールの検査方法 - 特許庁

METHOD FOR FORMING BALL IN WIRE BONDING例文帳に追加

ワイヤボンディングにおけるボール形成方法 - 特許庁

WIRE BONDING BALL, BONDING WIRE AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME例文帳に追加

ワイヤーボンディング用ボール、ボンディングワイヤー及びその製造方法 - 特許庁

WIRE BONDING DEVICE AND BALL FORMING METHOD例文帳に追加

ワイヤボンディング装置及びボール形成方法 - 特許庁

METHOD AND DEVICE FOR BALL BONDING例文帳に追加

ボールボンディング方法およびボールボンディング装置 - 特許庁

BALL FORMING DEVICE IN WIRE BONDING DEVICE, AND BONDING DEVICE例文帳に追加

ワイヤボンディング装置におけるボール形成装置及びボンディング装置 - 特許庁

SOLDER BALL EXCELLENT IN WEAK-BONDING PREVENTION PROPERTY AND METHOD OF PREVENTING WEAK BONDING OF SOLDER BALL例文帳に追加

微接着防止特性に優れたはんだボール及びはんだボールの微接着防止方法 - 特許庁

SOLDER BALL BONDING METHOD FOR MAGNETIC HEAD ASSEMBLY例文帳に追加

磁気ヘッドアッセンブリの半田ボール接合方法 - 特許庁

BALL FORMING DEVICE IN WIRE BONDING APPARATUS例文帳に追加

ワイヤボンディング装置におけるボール形成装置 - 特許庁

DEVICE AND METHOD FOR DETECTING PRESSURE BONDING BALL DIAMETER例文帳に追加

圧着ボール径検出装置および方法 - 特許庁

METAL BALL BONDING METHOD FOR MAGNETIC HEAD ASSEMBLY例文帳に追加

磁気ヘッドアッセンブリの金属ボール接合方法 - 特許庁

AQUEOUS ADHESIVE FOR BALL POINT PEN TYPE BONDING TOOL例文帳に追加

ボールペン型接着具用水性接着剤 - 特許庁

The wire bonding ball, wherein it has a fillet at an interface between the bonding wire and the ball.例文帳に追加

ボンディングワイヤーとボールの界面にフィレットを有することを特徴とするワイヤーボンディング用ボール。 - 特許庁

A soldering ball 7 is provided on a ball pad 8 connected to the bonding pad 5.例文帳に追加

ボンディングパッド５に接続されたボールパッド８にハンダボール７を設ける。 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF AU EXTRA-FINE WIRE FOR BALL BONDING例文帳に追加

ボール・ボンディング用Ａｕ極細線の製造方法 - 特許庁

METHOD FOR FORMING FREE AIR BALL, AND WIRE BONDING DEVICE例文帳に追加

フリーエアボールの形成方法及びワイヤボンディング装置 - 特許庁

METHOD OF DETECTING CRIMP-STYLE BALL AT BONDING PART AND CRIMP-STYLE BALL DETECTION APPARATUS例文帳に追加

ボンディング部の圧着ボール検出方法及び圧着ボール検出装置 - 特許庁

BALL-BONDING METHOD AND METHOD OF CONNECTING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

ボールボンディング方法および電子部品の接続方法 - 特許庁

A second bonding pad 12b and a ball bump 17 are connected through a second bonding wire 18 in such a way that stitch bonding is performed on the ball bump.例文帳に追加

ボールバンプにステッチボンドを行うように、第２のボンディングパッド１２ｂとボールバンプ１７とを第２のボンディングワイヤ１８で接続する。 - 特許庁

METHOD FOR CALCULATING OPTIMUM JOINT CONDITIONS OF BALL PART IN BALL-TYPE WIRE BONDING例文帳に追加

ボール式ワイヤボンディングにおけるボール部の最適接合条件の算出方法 - 特許庁

DEVICE AND METHOD FOR FORMING BALL FOR BONDING例文帳に追加

ボンダ用ボール形成装置およびボンダ用ボール形成方法 - 特許庁

METHOD FOR ARRANGING BONDING BALL ON SUBSTRATE AND DEVICE例文帳に追加

基板上に接続球を設置する方法および装置 - 特許庁

METHOD AND DEVICE FOR FORMING BALL IN WIRE BONDING DEVICE例文帳に追加

ワイヤボンディング装置におけるボール形成方法及び装置 - 特許庁

A ball of conductive material is provided on the bonding pad.例文帳に追加

導電性材料のボールが、ボンディングパッド上に設けられる。 - 特許庁

Ball bumps 17 are formed on a first bonding pad 12a.例文帳に追加

第１のボンディングパッド１２ａにボールバンプ１７を形成する。 - 特許庁

To dispense with a ball bonding of a suspension cable and a printed circuit.例文帳に追加

サスペンションケーブルとプリント回路をボールボンディング不要とする。 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR CONDUCTIVE BALL BONDING OF COMPONENT例文帳に追加

構成要素の導電ボールボンディングのための方法と装置 - 特許庁

To enhance the initial alloying rate in ball bonding.例文帳に追加

ボールボンディングを行なう際に初期の合金化率を高める。 - 特許庁

To provide a device and a method for detecting pressure bonding ball diameter for detecting the diameter of a pressure bonding ball which is bonded by a bonding device.例文帳に追加

ボンディング装置によってボンディングされる圧着ボールの径を検出する圧着ボール径検出装置及び圧着ボール径の検出方法を提供する。 - 特許庁

GOLD ALLOY WIRE FOR BONDING WIRE HAVING HIGH INITIAL BONDING PROPERTY, HIGH BONDING RELIABILITY, AND HIGH CIRCULARITY OF CRIMPING BALL例文帳に追加

高い初期接合性、高い接合信頼性および圧着ボールの高い真円性を有するボンディングワイヤ用金合金線 - 特許庁

Then the semiconductor chip side is wire-bonded by ball bonding, and the side of the bridge 31 is wire-bonded by stitch bonding.例文帳に追加

そして、半導体チップ側はボールボンディングで、ブリッヂ３１側はステッチボンディングでワイヤーボンドする。 - 特許庁

To provide an improved method and system for conductive ball bonding of an electric bonding pad.例文帳に追加

電気ボンディングパッドの導電ボールボンディングのための改良された方法と装置を提供する。 - 特許庁

WIRE BONDING APPARATUS FOR WIRE CLAMPING AND METHOD, AUTOMATIC FORMING METHOD OF BALL, AND WIRE BONDING PORTION例文帳に追加

ワイヤクランピング用のワイヤボンディング装置及び方法、ボールの自動的形成方法、並びにワイヤボンディング部 - 特許庁