「ChIP」に関連した英語例文の一覧と使い方(74ページ目) - Weblio英語例文検索

The nozzle body 1 comprises a head chip 3 and a body 4 threadedly engaged with the head chip 3.例文帳に追加

ノズル本体１は、ヘッドチップ３と、ヘッドチップ３に螺合されたボディ４とからなる。 - 特許庁

A semiconductor memory device is equipped with a first unit memory chip and a second unit memory chip.例文帳に追加

半導体メモリ装置は、第１単位メモリチップ、及び第２単位メモリチップを具備する。 - 特許庁

HANDLING DEVICE OF CHIP TYPE ELECTRONIC PART AND HANDLING METHOD OF CHIP TYPE ELECTRONIC PART例文帳に追加

チップ型電子部品の取扱い装置およびチップ型電子部品の取扱い方法 - 特許庁

A search area which simultaneously surrounds a plurality of chips with an acquired image and a chip area which surrounds a single chip are set (S1), a chip edge representing the contour of chip is extracted by edge recognition (S2), and then a chip size is calculated from the extracted chip edge.例文帳に追加

取得画像にて複数のチップを同時に包囲するサーチエリアと、単一のチップを包囲するチップエリアとを設定し（Ｓ１）、チップの輪郭を示すチップエッジをエッジ認識によって抽出した後（Ｓ２）、この抽出されたチップエッジからチップサイズを算出する。 - 特許庁

SOCKET ASSEMBLY FOR TESTING IC CHIP, IC CHIP USING THE SAME, AND TESTER USING THE SOCKET ASSEMBLY例文帳に追加

集積素子テスト用ソケット組立体、これを用いる集積素子、及びこれを用いるテスタ - 特許庁

LED CHIP OPTICAL CHARACTERISTIC MEASURING INSTRUMENT AND LED CHIP OPTICAL CHARACTERISTIC MEASURING METHOD例文帳に追加

ＬＥＤチップの光学特性測定装置及びＬＥＤチップの光学特性測定方法 - 特許庁

MOUNTING METHOD OF SEMICONDUCTOR CHIP, SPACER FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR CHIP AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

半導体チップの実装方法、半導体チップ実装用スペーサ並びに半導体装置 - 特許庁

SOCKET CONNECTOR FOR IC CHIP, EVULSION JIG USED FOR THE SAME, AND INSERTING/EVULSION METHOD FOR IC CHIP例文帳に追加

ＩＣチップ用ソケットコネクタ及び該コネクタに使用する抜去治具、ＩＣチップの挿抜方法。 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF PIEZOELECTRIC RESONATOR CHIP, PIEZOELECTRIC RESONATOR CHIP, PIEZOELECTRIC DEVICE, AND ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加

圧電振動片の製造方法、並びに圧電振動片、並びに圧電デバイス、及び電子機器 - 特許庁

BONDING METHOD OF SEMICONDUCTOR CHIP, ADSORPTION JIG, AND BONDING APPARATUS OF SEMICONDUCTOR CHIP例文帳に追加

半導体チップのボンディング方法及び吸着治具、並びに半導体チップのボンディング装置 - 特許庁

A chip abutting lever member 31 rotates to the downstream side by being pressed by the chip of the sheet.例文帳に追加

先端当接レバー部材３１は、シートの先端に押圧されて下流側へ回転する。 - 特許庁

PIEZOELECTRIC VIBRATION CHIP, ITS MANUFACTURING METHOD, AND PIEZOELECTRIC DEVICE UTILIZING THE PIEZOELECTRIC VIBRATION CHIP ELEMENT例文帳に追加

圧電振動片およびその製造方法、並びにこの圧電振動片を利用した圧電デバイス - 特許庁

PICK-UP APPARATUS FOR SEMICONDUCTOR CHIP AND PICK-UP METHOD FOR SEMICONDUCTOR CHIP USING THE SAME例文帳に追加

半導体チップのピックアップ装置およびこれを用いた半導体チップのピックアップ方法 - 特許庁

AMORPHOUS POLYESTER CHIP AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR, AND ALSO PRESERVING METHOD FOR AMORPHOUS POLYESTER CHIP例文帳に追加

非晶性ポリエステルチップ及びその製造方法、並びに、非晶性ポリエステルチップの保存方法 - 特許庁

Authentication information is read from the IC chip of a cellular phone 1 by an IC chip reader 21.例文帳に追加

ＩＣチップリーダ２１により携帯電話１のＩＣチップから認証情報を読み取る。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR BARE CHIP, METHOD OF RECORDING IDENTIFICATION INFORMATION, AND METHOD OF IDENTIFYING SEMICONDUCTOR BARE CHIP例文帳に追加

半導体ベアチップ、識別情報の記録方法及び半導体ベアチップの識別方法 - 特許庁

The semiconductor laser device is provided with a chip 1 for CD, and a chip 2 for DVD.例文帳に追加

この半導体レーザ装置は、ＣＤ用チップ１とＤＶＤ用チップ２とを備える。 - 特許庁

IC CHIP, MOUNTING STRUCTURE OF IC CHIP, LIQUID CRYSTAL PANEL, LIQUID CRYSTAL DEVICE, AND INK JET APPARATUS例文帳に追加

ＩＣチップ、ＩＣチップの実装構造、液晶パネル、液晶装置及びインクジェット装置 - 特許庁

COMPOUND CHIP MODULE AND ITS MANUFACTURING PROCESS, COMPOUND CHIP UNIT AND ITS MANUFACTURING PROCESS例文帳に追加

複合チップモジュール及びその製造方法、並びに複合チップユニット及びその製造方法 - 特許庁

To inspect the characteristics of a semiconductor chip without wire-binding the semiconductor chip.例文帳に追加

半導体チップ上にワイヤボンドを行うことなく、半導体チップの特性検査を行う。 - 特許庁

BUMP STRUCTURE, SEMICONDUCTOR CHIP, METHOD OF MOUNTING SEMICONDUCTOR CHIP, ELECTRONIC DEVICE, AND ELECTRONIC EQUIPMENT例文帳に追加

バンプ構造、半導体チップ、半導体チップの実装方法、電子デバイスおよび電子機器 - 特許庁

This chip card for noncontact data transmission is assembled with a chip module and a card body 6.例文帳に追加

非接触データ伝送用のチップカードは、チップモジュールとカード本体（６）とから組み立てられる。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR CHIP CARRIER, TRAY FIXING MEMBER AND METHOD OF FIXING SEMICONDUCTOR CHIP HOUSING TRAY例文帳に追加

半導体チップ搬送体、トレイ固定部材、及び半導体チップ収容トレイの固定方法。 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING FLIP CHIP MOUNTING SEMICONDUCTOR DEVICE, AND FLIP CHIP MOUNTING SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

フリップチップ実装半導体装置の製造方法及びフリップチップ実装半導体装置 - 特許庁

SEMICONDUCTOR CHIP, ITS MANUFACTURE, SHEET FOR APPLYING FLUX, AND METHOD FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR CHIP例文帳に追加

半導体チップ、その製造方法、フラックス塗布用シートおよび、半導体チップの実装方法 - 特許庁

The sync chip level detection circuit outputs an update chip level signal in a fixed cycle.例文帳に追加

シンクチップレベル検出回路は、一定の周期で更新チップレベル信号を出力する。 - 特許庁

A chip including wafer center coordinates is given a chip number C9 (Steps S6 and S7).例文帳に追加

ウェーハ中心座標を含むチップにチップ番号Ｃ９を付与する（ステップＳ６，Ｓ７）。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR CHIP GRINDING APPARATUS AND INSTALLING METHOD OF SEMICONDUCTOR CHIP TO GRINDING TABLE例文帳に追加

半導体チップ研削装置及び研削用テーブルへの半導体チップの据え付け方法 - 特許庁

PROCESS FOR PRODUCING SEMICONDUCTOR CHIP, SEMICONDUCTOR CHIP, SEMICONDUCTOR DEVICE, ELECTRONIC DEVICE AND ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加

半導体チップの製造方法、半導体チップ、半導体装置、電子デバイスおよび電子機器 - 特許庁

The multichip module is constituted of the first semiconductor chip and the second semiconductor chip.例文帳に追加

第１半導体チップと上記第２半導体チップとでマルチチップモジュールを構成する。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR CHIP, MULTI-CHIP PACKAGE AND SEMICONDUCTOR DEVICE AS WELL AS ELECTRONIC EQUIPMENT USING IT例文帳に追加

半導体チップ、マルチチップパッケージ，および半導体装置と、並びに、それを用いた電子機器 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE, PACKAGING METHOD FOR SEMICONDUCTOR CHIP, AND PACKING DEVICE FOR SEMICONDUCTOR CHIP例文帳に追加

半導体装置および半導体チップの実装方法および半導体チップの実装装置 - 特許庁

To provide a microchannel chip system and a detection chip both improved in detection accuracy.例文帳に追加

検出精度の向上を図り得るマイクロチャネルチップシステム及び検出チップを提供する。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR CHIP, SEMICONDUCTOR DEVICE USING IT, AND MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR CHIP例文帳に追加

半導体チップおよびそれを用いた半導体装置、ならびに半導体チップの製造方法 - 特許庁

SHEET FOR FORMING PROTECTIVE FILM FOR CHIP, METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR CHIP AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

チップ用保護膜形成用シート、半導体チップの製造方法および半導体装置 - 特許庁

SEMICONDUCTOR SENSOR CHIP AND ITS MANUFACTURING METHOD AS WELL AS SEMICONDUCTOR SENSOR EQUIPPED WITH SEMICONDUCTOR SENSOR CHIP例文帳に追加

半導体センサチップおよびその製造方法、半導体センサチップを備えた半導体センサ - 特許庁

CIRCUIT BOARD FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR CHIP, AND METHOD FOR MOUNTING THE SEMICONDUCTOR CHIP THEREON例文帳に追加

半導体チップ実装回路基板及び回路基板への半導体チップの実装方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR CHIP, MULTI-CHIP PACKAGE, SEMICONDUCTOR DEVICE, ELECTRONICS AND MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

半導体チップ、マルチチップパッケージ、半導体装置、および電子機器、並びにこれらの製造方法 - 特許庁

The circuit components are arranged on the semiconductor chip 5 on the chip tub 3.例文帳に追加

上記回路部品は半導体チップ５内部で上記チップタブ３上に配置されている。 - 特許庁

METHOD FOR REMOVING SEMICONDUCTOR CHIP FROM FOIL, AND DEVICE FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR CHIP例文帳に追加

半導体チップをフォイルから取り外す方法、及び半導体チップを実装するための装置 - 特許庁

SCREW CHIP FOR INJECTION MOLDING MACHINE AND BACKFLOW PREVENTING RING CONTACTING SCREW CHIP例文帳に追加

射出成形機用のスクリュチップ及び同スクリュチップに対接する逆流防止用リング - 特許庁

MULTIPLE LINE GRID FOR TESTING, SEMICONDUCTOR CHIP, AND TEST ELEMENT FOR CHECKING PERFORMANCE OF SEMICONDUCTOR CHIP例文帳に追加

テスト用マルティプルライングリッド、半導体チップ、並びに、半導体チップの性能チェック用テスト素子 - 特許庁

SEMICONDUCTOR CHIP MOUNTING WIRING BOARD AND SEMICONDUCTOR CHIP MOUNTING METHOD USING THE BOARD例文帳に追加

半導体チップ実装用の配線基板と該基板を用いた半導体チップの実装方法 - 特許庁

The square thyristor chip 113 is used and the square spacers 181, 183 are made smaller than the thyristor chip 113.例文帳に追加

四角形のサイリスタチップ113を用い、四角形のスペーサ181,183をサイリスタチップ113よりも小さくする。 - 特許庁

ENGAGING STRUCTURE OF SEMICONDUCTOR CHIP AND SUBSTRATE, SEMICONDUCTOR CHIP MOUNTING METHOD AND ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加

半導体チップと基板との嵌合構造、半導体チップ実装方法及び電子装置 - 特許庁