「ChIP」に関連した英語例文の一覧と使い方(73ページ目) - Weblio英語例文検索

LIGHT-EMITTING ELEMENT WAFER, LIGHT-EMITTING ELEMENT CHIP, BURN-IN METHOD, AND MANUFACTURING METHOD OF LIGHT-EMITTING ELEMENT CHIP例文帳に追加

発光素子ウェハ、発光素子チップ、バーンイン方法および発光素子チップの製造方法 - 特許庁

To provide a chip component which has good solder wettability and causes no chip standing phenomenon.例文帳に追加

半田濡れ性が良く、かつチップ立ち現象の発生しないチップ部品を提供する。 - 特許庁

LAMINATED MULTI-CHIP PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD OF CHIP CONSTITUTING IT, AND WIRE BONDING METHOD例文帳に追加

積層マルチチップパッケージ、これを構成するチップの製造方法及びワイヤボンディング方法 - 特許庁

DETECTING SURFACE, ITS MANUFACTURING METHOD, SENSOR CHIP, AND DNA CHIP例文帳に追加

検出表面及び該検出表面の製造方法並びにセンサーチップ及びＤＮＡチップ - 特許庁

SUBSTRATE LAMINATION METHOD, CHIP FORMING METHOD USING THE LAMINATION METHOD AND CHIP例文帳に追加

基板の貼り合わせ方法、その貼り合わせ方法を用いたチップ形成方法及びチップ - 特許庁

CIRCUIT CHIP, MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND RFID CIRCUIT DEVICE ON WHICH THE CIRCUIT CHIP IS MOUNTED例文帳に追加

回路チップ及びその製造方法、並びにこれを搭載したＲＦＩＤ回路装置 - 特許庁

SEMICONDUCTOR MOUNTING APPARATUS FOR ULTRASONIC-FLIP CHIP CONNECTION AND ULTRASONIC-FLIP CHIP CONNECTING METHOD例文帳に追加

超音波フリップチップ接続用半導体実装装置および超音波フリップチップ接続方法 - 特許庁

The encapsulation resin seals the semiconductor chip mounted on the semiconductor chip-mounting surface.例文帳に追加

封止樹脂は、半導体チップ搭載面に搭載された半導体チップを封止する。 - 特許庁

A through via 5 is provided in the target chip 2-1 or in the adjacent chip 2-2.例文帳に追加

貫通ビア５は、対象チップ２−１又は隣接チップ２−２に設けられている。 - 特許庁

To provide an on-chip bus suppressing power consumption near the center of a semiconductor chip.例文帳に追加

半導体チップ中心付近での電力消費が抑えられるオンチップ・バスを提供する。 - 特許庁

To prevent light invading into a semiconductor chip through the rear surface of the semiconductor chip.例文帳に追加

半導体チップの裏面を通して半導体チップ内に光が進入することを阻止する。 - 特許庁

To extend a life of a semiconductor chip by avoiding concentration of stress to the semiconductor chip.例文帳に追加

半導体チップへの応力集中を回避し、半導体チップの寿命を伸ばす。 - 特許庁

A wiring substrate 4 related to the IC chip 2 is provided around the IC chip 1.例文帳に追加

ＩＣチップ１の周辺にはＩＣチップ２に関する配線基板４が設けられている。 - 特許庁

INTERPOSER, SEMICONDUCTOR CHIP UNIT, AND SEMICONDUCTOR CHIP LAMINATED MODULE, AS WELL AS MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加

インターポーザ、半導体チップユニットおよび半導体チップ積層モジュール、ならびに製造方法 - 特許庁

(W) The method further includes the step of seeding hyphae on one of the first chip layer and the second chip layer.例文帳に追加

（Ｗ）菌糸を第１チップ層、第２チップ層のいずれかに蒔くステップを更に有する。 - 特許庁

FOUR-TERMINAL TYPE LAMINATED CHIP CAPACITOR AND ITS MANUFACTURING METHOD, AND PRECURSOR FOR THE CHIP CAPACITOR例文帳に追加

四端子型積層チップコンデンサ及びその製造法並びに同チップコンデンサ用前駆体 - 特許庁

The light emitting device is constituted by flip-chip mounting a following (A) GaN-based LED chip.例文帳に追加

下記（Ａ）のＧａＮ系ＬＥＤチップをフリップチップ実装して発光装置を構成する。 - 特許庁

To provide a low power multi-chip semiconductor memory device and a chip enable method thereof.例文帳に追加

低電力マルチチップ半導体メモリ装置及びそれのチップイネーブル方法を提供する。 - 特許庁

The green chip supplying portion 60 supplies the measured green chip to the sheath for baking.例文帳に追加

グリーンチップ供給部６０では、計量されたグリーンチップを焼成用さやに供給する。 - 特許庁

A first semiconductor chip 100 and a second semiconductor chip 200 are bonded.例文帳に追加

第１の半導体チップ１００と第２の半導体チップ２００とが貼り合わされている。 - 特許庁

EXTENSION WITH CHIP, METHOD FOR PREPARING THE SAME AND METHOD FOR ATTACHING EXTENSION WITH CHIP TO HAIR例文帳に追加

チップ付エクステンションとその作成方法ならびにチップ付エクステンションの髪への取り付け方 - 特許庁

When ID data matches ID data of a wireless chip, the wireless chip sends back a signal indicating that.例文帳に追加

無線チップはＩＤデータが自己のものと一致していれば、その旨の信号を返す。 - 特許庁

METHOD FOR OVERLAYING SEMICONDUCTORS UPON ANOTHER AND OVERLAID CHIP-ON-CHIP TYPE SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

半導体の重ね合わせ方法および重ね合わされたチップオンチップ型半導体装置 - 特許庁

SUBSTRATE FOR DNA CHIP, DNA CHIP, METHOD OF MANUFACTURING THEM, AND ANALYTICAL SYSTEM例文帳に追加

ＤＮＡチップ用基板、ＤＮＡチップ、及びそれらの製造方法、並びに解析システム - 特許庁

SUBSTRATE FOR DUPLICATING DNA CHIP, ITS MANUFACTURING METHOD, AND DNA CHIP MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

ＤＮＡチップ複製用基板及びその製造方法並びにＤＮＡチップの製造方法 - 特許庁

ANALOG VOLTAGE OUTPUT DRIVER LSI CHIP, CHIP CARRIER, AND ANALOG VOLTAGE OUTPUT DRIVER DEVICE例文帳に追加

アナログ電圧出力ドライバＬＳＩチップ、チップキャリア、およびアナログ電圧出力ドライバデバイス - 特許庁

PALLET FOR MANUFACTURING CHIP TYPE CAPACITOR AND APPARATUS FOR MANUFACTURING CHIP TYPE CAPACING USING THE SAME例文帳に追加

チップ形コンデンサ製造用パレット及びこれを用いたチップ形コンデンサの製造装置 - 特許庁

CHIP RESISTOR, CIRCUIT DEVICE HAVING MOUNTED CHIP RESISTOR, AND HYBRID INTEGRATED CIRCUIT DEVICE例文帳に追加

チップ抵抗器、チップ抵抗器が実装された回路装置および混成集積回路装置 - 特許庁

DETECTING METHOD USING FLOW PASSAGE TYPE SENSOR CHIP, FLOW PASSAGE TYPE SENSOR CHIP AND MANUFACTURING METHOD FOR THE SAME例文帳に追加

流路型センサチップを用いた検出方法、流路型センサチップおよびその製造方法 - 特許庁

A semiconductor laser chip 18 is mounted on the submount 23 by lowering a chip nozzle 13.例文帳に追加

そして、チップノズル１３が下降することで、半導体レーザチップ１８をサブマウント２３に載置する。 - 特許庁

MOUNTING METHOD OF INTEGRATED CIRCUIT CHIP ON BOARD, AND MOUNTING DEVICE OF INTEGRATED CIRCUIT CHIP例文帳に追加

基板への集積回路チップの実装方法及び集積回路チップの実装装置 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF THIN FILM RESONATOR CHIP, THIN FILM RESONATOR CHIP, THIN FILM RESONATOR, AND PIEZOELECTRIC OSCILLATOR例文帳に追加

薄膜振動片の製造方法、薄膜振動片、薄膜振動子及び圧電発振器 - 特許庁

DEVICE AND METHOD FOR DIAGNOSING FAILURE OF SYSTEM-ON-CHIP, AND SYSTEM-ON-CHIP ALLOWING FAILURE DIAGNOSIS例文帳に追加

システムオンチップの故障診断装置及び方法と故障診断の可能なシステムオンチップ - 特許庁

COUPLING STRUCTURE FOR MULTI-LAYERED CHIP FILTER, MULTI-LAYERED CHIP FILTER, AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING THE SAME例文帳に追加

積層型チップフィルタ用カップリング構造、積層型チップフィルタ、及びこれを含む電子デバイス - 特許庁

To peel a semiconductor chip from an adhesive sheet so as to prevent cracking and chipping even when the semiconductor chip is thin.例文帳に追加

薄い半導体チップであっても欠けや割れを防いで粘着シートから剥離する。 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR FEED OF BOARD AS WELL AS CHIP FEEDER AND CHIP MOUNTING MACHINE例文帳に追加

基板の供給方法、基板供給装置、チップ供給装置およびチップ実装装置 - 特許庁

The ID chip reader 5 reads the individual identification information registered in the ID chip 4.例文帳に追加

ＩＤチップリーダ５がＩＤチップ４に登録された個人識別情報を読み出す。 - 特許庁

Identification information 2 of a chip and a rotation position thereof is drawn on a side face of the chip.例文帳に追加

チップの側面には、チップ及びその回転位置の識別情報２が描かれている。 - 特許庁

The chip exfoliator 24 scrapes the defective chip 13 by rubbing the adhesive surface 11a by a brush.例文帳に追加

チップ剥離部２４は、粘着面１１ａをブラシで擦り、不良チップ１３を剥ぎ落とす。 - 特許庁

The imaging element chip 27 comprises a bare chip 32, a spacer 32, and a cover glass 34.例文帳に追加

撮像素子チップ２７を、ベアチップ３２とスペーサ３２及びカバーガラス３４から構成する。 - 特許庁

A left LED chip 21 and a right LED chip 22 are mounted on a substrate 7.例文帳に追加

基板７には、左ＬＥＤチップ２１及び右ＬＥＤチップ２２が実装されている。 - 特許庁

Each semiconductor chip 12 is housed in the opening frame 131 of the chip fixed mask 13.例文帳に追加

各半導体チップ１２は、チップ固定マスク１３の開口枠１３１に収納される。 - 特許庁

An imaging chip 19 comprises a chip main body 25, the imaging surface 26 and input/output pads 27.例文帳に追加

イメージングチップ１９はチップ本体２５、撮像面２６、入出力パッド２７からなる。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a cathode chip which does not form burrs in a metal chip while polishing.例文帳に追加

研磨時に金属チップにバリを発生させないカソードチップの製造方法を提供する。 - 特許庁

The chip support surface has an opposite region (21) facing a part of a chip surface (11).例文帳に追加

そして、チップ支持面は、チップ面（１１）の一部と向かい合う対向領域（２１）を有する。 - 特許庁