「ChIP」に関連した英語例文の一覧と使い方(72ページ目) - Weblio英語例文検索

A red LED chip 11r, a green LED chip 11g and a blue LED chip 11b are coupled in series.例文帳に追加

赤色ＬＥＤチップ１１ｒ、緑色ＬＥＤチップ１１ｇ及び青色ＬＥＤチップ１１ｂが直列に接続されている。 - 特許庁

To provide a multi-chip package for increasing the degree of freedom of arrangement and layout of each IC chip for composing the multi-chip package.例文帳に追加

マルチチップパッケージを構成する各ＩＣチップのパッドの配列、配置の自由度を高くする構成のマルチチップパッケージを提供する。 - 特許庁

The integrated circuit chip is bonded to the first region in the chip mounting area, and is in thermal contact with the chip mounting area.例文帳に追加

集積回路チップは、チップ実装エリアで第１の領域に対して接着されるとともに、チップ実装エリアと熱接触する。 - 特許庁

To provide a semiconductor chip for chip on chip connection with which a change of electrode pad arrangement is not newly required even if a size of the connected semiconductor chip is changed when a plurality of the semiconductor chips are chip-on-chip-connected to the same semiconductor chip, and positioning of the semiconductor chip and judgment of propriety after positioning are easy, and to provide a connection method of the chips.例文帳に追加

同一の半導体チップに、複数の半導体チップをチップオンチップ接続する際に、接続する半導体チップのサイズが変わっても、新たに電極パッド配置を変更する必要がなく、かつ半導体チップの位置決めや位置決め後の良否判定が容易なチップオンチップ接続用半導体チップ及びその接続方法を提供する。 - 特許庁

The semiconductor chip mounting method for mounting the semiconductor chip comprises the stages of mounting 1st semiconductor chip on a 2nd semiconductor chip, determining the mount position shift of the 1st semiconductor chip having been mounted, and correcting the mounting position of a 2nd semiconductor chip, where a 1st semiconductor chip should be mounted next, when the semiconductor chip has a mounting position shift.例文帳に追加

半導体チップをマウントする半導体チップ・マウント方法において、第１の半導体チップを第２の半導体チップ上にマウントし、前記でマウントされた第１の半導体チップのマウント位置ずれを判断し、前記の半導体チップのマウント位置ずれがある場合に、次に第１の半導体チップがマウントされるべき第２の半導体チップのマウント位置を補正する。 - 特許庁

Chip IDs which are different for each semiconductor memory chip mounted on a semiconductor memory module, these chip IDs are stored in chip ID storing parts F_1 to F_n constituted of fuse elements or the like for each chip.例文帳に追加

半導体メモリモジュールに搭載された各半導体メモリチップ毎に異なるチップＩＤを設定し、このチップＩＤを、ヒューズ素子等により構成されたチップＩＤ格納部Ｆ_1〜Ｆ_nにより各チップ毎に格納する。 - 特許庁

To speed up memory access, reduce an area in a memory chip, and reduce the number of a defective repair processes by a laser repair system in a semiconductor device having a chip-on-chip structure constituted of a logic chip and a memory chip.例文帳に追加

ロジックチップとメモリチップとで構成されたチップオンチップ構造を持つ半導体装置において、メモリアクセスを高速化し、メモリチップの面積を削減し、かつレーザリペア装置による欠陥リペア工程数を削減する。 - 特許庁

Assuming that the end face 32 of the second waveguide chip 30 is smaller than the end face 22 of the first waveguide chip 20, a chip bench 40 for supporting the waveguide chip 30 is installed on the side of the second waveguide chip 30.例文帳に追加

第２の導波路チップ３０の端面３２が第１の導波路チップ２０の端面２２より小さいとすると、第２の導波路チップ３０側にこの導波路チップ３０を支持するチップベンチ４０が設けられている。 - 特許庁

To prevent a softened or expanded resin film from adhering on a sensing unit of a semiconductor chip when the resin film is provided between the semiconductor chip and a circuit chip to integrate the semiconductor chip and the circuit chip.例文帳に追加

半導体チップと回路チップとの間に樹脂フィルムを設けて半導体チップおよび回路チップを一体化する際、軟化・膨張した樹脂フィルムが半導体チップのセンシング部に付着することを防止する。 - 特許庁

To provide a dispensing device capable of suppressing damage of a chip mounting part and a dispensing chip when mounting the dispensing chip on the chip mounting part, while improving detection accuracy of collision of the chip mounting part.例文帳に追加

チップ装着部の衝突の検出精度を向上させながら、チップ装着部に分注チップを装着する際のチップ装着部および分注チップの破損を抑制することが可能な分注装置を提供する。 - 特許庁

A notebook type PC 100 is provided with a built-in graphics chip 5 built in a chip set 2, and an external graphics chip 10 which is connected to the chip set 2 and has graphic processing capability higher than the capability of the built-in graphics chip 5.例文帳に追加

ノート型ＰＣ１００は、チップセット２に内蔵された内蔵グラフィックスチップ５と、チップセット２に接続され内蔵グラフィックスチップ５よりも描画処理能力が高い外部グラフィックスチップ１０とを備える。 - 特許庁

In this semiconductor, the test of chip itself is carried out inside the chip, and by changing the temperature of a part of the chip or the whole chip according, the test result is made recognizable from the outside of the chip as the temperature change.例文帳に追加

チップ内部で自分自身のテストを行ない、テスト結果に従ってチップの一部または全体の温度を変化させる事により、テスト結果を温度の変化としてチップ外部から知る事が出来るようにする。 - 特許庁

A chip 20 is fitted to the chip-mounting part of a chip-mounting board 10 of a BGA package using an epoxy conductive bond 17, while a chip 30 is fitted on the chip 20 using an insulating epoxy bond 27.例文帳に追加

ＢＧＡパッケージのチップ搭載基板１０のチップ搭載部にチップ２０が、エポキシ系導電性接着剤１７で固着され、このチップ２０の上にチップ３０が絶縁性のエポキシ系接着剤２７で固着されている。 - 特許庁

The first chip, e.g. an ASIC chip, is solder bonded to the carrier while the second chip, e.g. a memory chip, is secured to the upper surface of the first chip and coupled to the carrier using a plurality of wirebond connections.例文帳に追加

例えばＡＳＩＣチップである第１のチップはキャリアにハンダで結合され、例えばメモリ・チップである第２のチップは第１のチップの上面に固定されかつ複数のワイヤボンド接続部を使用してキャリアに結合される。 - 特許庁

After having assembled a first chip 3 on a substrate 2, a wire 3a end of the first chip 3 is covered and the second chip 6 is die bonded so as not to produce space within the die bonding between the first chip 3 and a second chip 6.例文帳に追加

第１のチップ３を基板２に組立てた後、第１のチップ３のワイヤ３ａ端を覆い、かつ第１のチップ３と第２のチップ６のダイボンド間に空間を生じないように第２のチップ６をダイボンディングする。 - 特許庁

To prevent wiring from being corroded at a portion projecting from an IC chip in a chip-size package.例文帳に追加

チップサイズパッケージにおけるＩＣチップからのはみ出し部分の配線の腐食を防止する。 - 特許庁

A digital cell 5 is arranged at the center of the mother chip 1 and a stacked chip 10 is mounted thereon.例文帳に追加

マザーチップの中央にデジタルセル５を配置し、スタックチップ１０をそこに装着する。 - 特許庁

CHIP REMOVAL DEVICE AND GEAR SHAVING MACHINE WITH THE SAME AND CHIP REMOVAL METHOD例文帳に追加

切屑除去装置およびこれを備えた歯車シェービング盤並びに切屑除去方法 - 特許庁

Offset data of the chip are recorded as a two-dimensional code 17 on the surface of the chip holder 10.例文帳に追加

又チップホルダ１０の面に、チップのオフセットデータを２次元コード１７として記録する。 - 特許庁

To adequately prevent an IC chip from being damaged by protecting the IC chip attached to a sheet with an IC chip or a label with an IC chip by a simple structure, and easily produce the sheet with the IC chip and the label with the IC chip.例文帳に追加

ＩＣチップ付きシートやＩＣチップ付きラベルに装着されたＩＣチップを簡単な構成によって保護して、ＩＣチップが破損するのを適切に防止できるようにすると共に、このようなＩＣチップ付きシートやＩＣチップ付きラベルを簡単に製造できるようにする。 - 特許庁

THROW-AWAY CHIP, PRESS FORMING MOLD, AND MANUFACTURING METHOD FOR THROW-AWAY CHIP USING IT例文帳に追加

スローアウェイチップおよびプレス成形金型、並びにこれを用いたスローアウェイチップの製造方法 - 特許庁

To provide a chip testing device capable of doubling test efficiency and allowing application even to the testing work of a micro-chip.例文帳に追加

試験効率を二倍にし、且つ微小なチップの試験作業にも適用できる。 - 特許庁

MOUNTING METHOD AND MOUNTING DEVICE FOR LED CHIP, AND SUBSTRATE WITH MOUNTED LED CHIP例文帳に追加

ＬＥＤチップの実装方法及び実装装置、並びにＬＥＤチップ実装済み基板 - 特許庁

METHOD FOR DISTRIBUTING CHIP WITH SOLDER BUMP ON FRONT SURFACE USING TAPE FOR CARRYING CHIP例文帳に追加

チップ搬送用テ—プを用いて前面にはんだバンプを有するチップを分配する方法 - 特許庁

A second semiconductor chip 24 is flip-chip-mounted on the other surface 26b of the board 26.例文帳に追加

基板２６の反対面２６ｂに第２の半導体チップ２４をフリップチップ実装する。 - 特許庁

To provide a three-dimensional multichip package containing a chip selection pad formed at a chip level.例文帳に追加

チップレベルで形成されたチップ選択用パッドを含む３次元マルチチップパッケージを提供する。 - 特許庁

PATCH PICTURE SIMULATOR, CHIP AREA CALCULATOR, CHIP ORDER PLACEMENT SYSTEM, AND PATCH PICTURE KIT例文帳に追加

貼り絵シミュレーション装置、チップ領域算出装置、チップ発注システム、及び貼り絵キット - 特許庁

To enhance the heat dissipation efficiency of a three-dimensional chip, such as a cubic chip or a super cube.例文帳に追加

キュービックチップ、スーパーキューブ等の３次元半導体チップの放熱効率を高める。 - 特許庁

The ZD chip 20 is bonded with a polarity reverse to that of the LED chip 16.例文帳に追加

ただし、ＺＤチップ２０は、ＬＥＤチップ１６とは逆極性でボンディングされている。 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING RE-BONDED CHIP PRODUCT FOR VEHICLE AND RE-BONDED CHIP PRODUCT FOR VEHICLE例文帳に追加

車両用リボンディッドチップ製品の製造方法及び車両用リボンディッドチップ製品 - 特許庁

To provide TSV (Through Silicon Via) chip stack package in which a chip is easily selected even during element operation.例文帳に追加

素子動作中にもチップ選択が容易なＴＳＶチップスタックパッケージを提供する。 - 特許庁

The chip is recognized by pattern matching technique to acquire the position and outer shape size of the chip.例文帳に追加

該チップをパターンマッチング手法により認識し、該チップの位置及び外形サイズを取得する。 - 特許庁

To provide a chip-type electric double layer capacitor cell, and to provide a method of manufacturing the chip-type electric double layer capacitor cell.例文帳に追加

本発明はチップ型電気二重層キャパシタセルとその製造方法に関する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing chip components by which the chip components can be effectively manufactured.例文帳に追加

チップ部品を効率的に製造できるチップ部品の製造方法を提供すること。 - 特許庁

The hard chip is fit in a female screw fitted chip hole provided on the base metal of steel, and a press ring, which is provided with male screws to be screwed into the chip hole on its outer circumference, is screwed into the chip hole from above the hard chip, causing the hard chip to be press-fixed thereto.例文帳に追加

鋼製の台金に設けた雌ねじ付きチップ穴に硬質チップをはめ込み、その上から前記チップ穴に螺合する雄ねじを外周部に備えた押えリングを螺着して前記硬質チップを押圧固定したことを特徴とする超硬工具。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a chip type electronic component that suppresses chip standing.例文帳に追加

チップ立ちを抑制することが可能なチップ型電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

Chip offset data is recorded as a two-dimensional code 17 on the surface of the chip holder 10.例文帳に追加

又チップホルダ１０の面に、チップのオフセットデータを２次元コード１７として記録する。 - 特許庁

INTEGRATED ANALYSIS SYSTEM AND METHOD OF ChIP on Chip DATA AND GENE EXPRESSION DATA例文帳に追加

ＣｈＩＰｏｎＣｈｉｐデータと遺伝子発現データの統合解析システム及び方法 - 特許庁

As the chip resistor for this case, a chip resistor of the 0603 size is preferable.例文帳に追加

なお、この場合のチップ抵抗器としては、０６０３サイズのチップ抵抗器が好適である。 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF CHIP BODY, MANUFACTURING METHOD OF DEVICE AND ADHESIVE SHEET FOR FIXING CHIP BODY例文帳に追加

チップ体の製造方法、デバイスの製造方法およびチップ体固着用粘接着シート - 特許庁

The semiconductor chip is surface-mounted on the wiring board by a flip chip bonding method.例文帳に追加

そして、半導体チップを配線基板にフリップチップボンディング方法により表面実装する。 - 特許庁

To provide an electrode chip grinding method capable of efficiently grinding an electrode chip without any waste.例文帳に追加

無駄なく効率的に研磨できる電極チップの研磨方法を提供すること。 - 特許庁

CONNECTING HEAD FOR ULTRASONIC FLIP-CHIP MOUNTING TO HEAT SEMICONDUCTOR CHIP BY USING LASER BEAM例文帳に追加

レーザ光を用いて半導体チップを加熱する超音波フリップチップ実装用接合ヘッド - 特許庁

The semiconductor production apparatus comprises a camera 2 (chip recognition section) for recognizing a parent chip (first semiconductor chip) mounted on a frame, and a bonding head 6 (bonding section) for bonding a child chip (second semiconductor chip) onto the parent chip.例文帳に追加

実施形態に係る半導体製造装置は、フレーム上に載置された親チップ（第１の半導体チップ）を認識するフレーム上チップ認識カメラ２（チップ認識部）と、親チップ上に子チップ（第２の半導体チップ）をダイボンディングするボンディングヘッド６（ボンディング部）と、を備えている。 - 特許庁

MULTI-CHIP LAMINATION SUBSTRATE, MULTI-CHIP LAMINATION MOUNTING STRUCTURE USING THE SAME, AND APPLICATION OF THE SAME例文帳に追加

マルチチップ積層基板とそれを使用するマルチチップ積層実装構造とその応用 - 特許庁