「ChIP」に関連した英語例文の一覧と使い方(71ページ目) - Weblio英語例文検索

CHIP PART SORTING METHOD AND APPARATUS THEREFOR例文帳に追加

チップ部品選別方法及びその装置 - 特許庁

CHIP-LIKE ELECTRONIC PARTS AND ITS MANUFACTURE例文帳に追加

チップ状電子部品とその製造方法 - 特許庁

SOLDER HEATING IMPLEMENT, AND CHIP OF ITS TIP例文帳に追加

はんだ加熱器具およびその先端チップ - 特許庁

CHIP-SIZE PACKAGE AND ITS MANUFACTURE例文帳に追加

チップ・サイズ・パッケージおよびその製造方法 - 特許庁

COMPOSITE CHIP COMPONENT AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

複合チップ部品及びその製造方法 - 特許庁

CHIP ELECTRONIC COMPONENT AND MANUFACTURE THEREOF例文帳に追加

チップ電子部品およびその製造方法 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING CHIP TYPE NETWORK RESISTOR例文帳に追加

チップ型ネットワーク抵抗器の製造方法 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING THICK-FILM CHIP RESISTOR例文帳に追加

厚膜型チップ抵抗器の製造方法 - 特許庁

An SiP1 includes an AD chip 2 and a logic chip 3 performing transmission and reception of data.例文帳に追加

ＳｉＰ１は、データの送受信を行うＡＤチップ２、ロジックチップ３を備える。 - 特許庁

FLIP CHIP AND ITS MOUNTING METHOD例文帳に追加

フリップチップ及びフリップチップの取り付け方法 - 特許庁

FLIP CHIP MOUNTING BODY AND MOUNTING METHOD例文帳に追加

フリップチップ実装体および実装方法 - 特許庁

LEAD FREE SOLDERING METHOD FOR CHIP PART例文帳に追加

チップ部品のＰｂフリーはんだ付け方法 - 特許庁

BLADE-LIKE CHIP DISPENSER DEVICE HAVING PIVOTED LID例文帳に追加

ヒンジ蓋付ブレード状チップ振出し容器 - 特許庁

A PD chip 2 and an IC chip 3 are mounted on a substrate 4, and an LED chip 1 is mounted on the PD chip 2, thereby making a transfer molding with a mold resin 6.例文帳に追加

ＰＤチップ２およびＩＣチップ３を基板４上に、ＬＥＤチップ１をＰＤチップ２上に実装し、モールド樹脂６によってトランスファモールド成型する。 - 特許庁

ACCELERATION SENSOR CHIP AND METHOD OF MANUFACTURING SAME例文帳に追加

加速度センサチップ及びその製造方法 - 特許庁

DATA PROCESSOR AND SINGLE-CHIP MICROCOMPUTER例文帳に追加

データ処理装置及びシングルチップマイクロコンピュータ - 特許庁

CHIP TYPE RESISTOR AND ITS MANUFACTURE例文帳に追加

チップ型抵抗器およびその製造方法 - 特許庁

METHOD FOR FIXING WIRELESS TAG CHIP AND METHOD FOR WRITING MANAGEMENT INFORMATION TO WIRELESS TAG CHIP例文帳に追加

無線タグチップ装着方法及び無線タグチップへの管理情報書込み方法 - 特許庁

A 2nd silicon chip 16 is mounted on a 1st silicon chip 15, so as to have the upper surface of the 1st silicon chip 15 face the lower surface of the 2nd silicon chip 16.例文帳に追加

第１のシリコンチップ１５の上に、第２のシリコンチップ１６が、第１のシリコンチップ１５の上面と第２のシリコンチップ１６の下面が向かい合うように搭載されている。 - 特許庁

INTEGRATED CHIP TESTING DEVICE例文帳に追加

集積されたチップをテストするための装置 - 特許庁

To enhance heat dissipating efficiency of a three-dimensional chip, such as a cubic chip or a super cube.例文帳に追加

キュービックチップ、スーパーキューブ等の３次元半導体チップの放熱効率を高める。 - 特許庁

LED ARRAY CHIP AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加

ＬＥＤアレイチップ及びその製造方法 - 特許庁

CHIP REMOVAL DEVICE FOR LUBRICANT AND CUTTING OIL例文帳に追加

潤滑油・切削油の切粉除去装置 - 特許庁

SEMICONDUCTOR CHIP, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

半導体チップおよびその製造方法 - 特許庁

Chip ID matching is done inside each ASIC; 例文帳に追加

チップIDのマッチングは各ASIC内で行われる。 - Electronic Frontier Foundation『DESのクラック：暗号研究と盗聴政策、チップ設計の秘密』

A minute chip 4 on a chip-feeding part (slave hand 16) is transferred onto a mother board 7 by a chip transfer part (master hand 15).例文帳に追加

チップ供給部（スレーブハンド１６）上の微小チップ４をチップ移載部（マスタハンド１５）によりマザーボード７上に移載する。 - 特許庁

To provide a light emitting element array chip which can prevent an adhesive from creeping up at a chip gap when the chip is staggered.例文帳に追加

チップを千鳥配列するときに、チップ間隙での接着剤の這い上がりを防止できる発光素子アレイチップを提供する。 - 特許庁

The module with the IC chip loaded thereon is provided with the IC chip 1 and a coil-like antenna circuit 2 and a bypass circuit 3 serially connected to the IC chip.例文帳に追加

ＩＣチップ１と、ＩＣチップに直列に接続されたコイル状アンテナ回路２及び迂回回路３とを備える。 - 特許庁

To provide a substrate for reaction chip, which can solve such a problem that the waste of a reaction chip (DNA chip, etc.), using a glass or silicon as substrate is difficult to be incinerated.例文帳に追加

ガラスやシリコンを基板とした反応チップ（ＤＮＡチップ等）の廃棄物を焼却処理することは困難である。 - 特許庁

The semiconductor chip 20 is disposed on the face S1 of the semiconductor chip 10 with a predetermined space from the semiconductor chip 10.例文帳に追加

半導体チップ２０は、半導体チップ１０と所定の間隔を置いて、半導体チップ１０の面Ｓ１上に設けられている。 - 特許庁

To provide a semiconductor memory device for controlling an on-die (on-chip) termination (on-die termination, on-chip termination) and a control circuit by the semiconductor memory device.例文帳に追加

オンダイ（オンチップ）ターミネーション(on-die termination, on-chip termination)を制御するための半導体メモリ装置及びそれによる制御回路を提供する。 - 特許庁

The position of the head chip 1 on the chip mounting surface is determined by fastening the head chip 1 to the lower end of the frame 2 through a manifold 3.例文帳に追加

チップ搭載面上でのヘッドチップ１の位置は、マニホールド３を介してフレーム２の下端に係止することにより決めた。 - 特許庁

The semiconductor chip 20 is provided on a surface S1 of the semiconductor chip 10 with a predetermined interval from the semiconductor chip 10.例文帳に追加

半導体チップ２０は、半導体チップ１０と所定の間隔を置いて、半導体チップ１０の面Ｓ１上に設けられている。 - 特許庁

To provide a DNA chip improved in reliability of DNA analysis, a DNA chip kit, and to provide a method of manufacturing the DNA chip.例文帳に追加

ＤＮＡ分析の信頼度が向上するＤＮＡチップ、ＤＮＡチップキット、及びＤＮＡチップの製造方法を提供する。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR CHIP TRANSFER METHOD, SEMICONDUCTOR CHIP ACCOMMODATING STRIP BODY, DICE-PICK DEVICE, BUMP BONDER AND FLIP-CHIP BONDER例文帳に追加

半導体チップ移送方法及び半導体チップ収納帯状体、並びにダイスピック装置及びバンプボンド装置及びフリップチップボンド装置 - 特許庁

To provide a micropore forming device capable of directly holding a fine needle chip from a chip storage for storing the fine needle chip.例文帳に追加

微細針チップを収容したチップ収容具から直接、微細針チップを保持可能な微細孔形成装置を提供する。 - 特許庁

The ID chip reading part 10C reads the product ID information from the ID chip 3 of the electric appliance 2 with the ID chip.例文帳に追加

ＩＤチップ読取り部１０ＣがＩＤチップ付き電気機器２の製品のＩＤチップ３から製品ＩＤ情報を読取る。 - 特許庁

To provide a binder for chip foam having a long pot life in the production process of chip foam, and to provide a method for producing the chip foam.例文帳に追加

チップフォームの製造工程においてポットライフの長いチップフォーム用バインダー及びチップフォームの製造方法を提供する。 - 特許庁

Furthermore, pads for an IC chip and the bumps 21 of the chip carrier substrate are bonded, and are solder flip-chip mounted and a semiconductor device is obtained.例文帳に追加

さらに、ＩＣチップのパッドとチップキャリア基板のバンプ２１とを接合し半田フリップチップ実装して半導体装置を得る。 - 特許庁

The sheet 11, the semiconductor chip 2, the sheet 12, the semiconductor chip 3, the film 13, and the dummy chip 4 are airtightly sealed by the seal material 6.例文帳に追加

シート１１、半導体チップ２、シート１２、半導体チップ３、フィルム１３、及びダミーチップ４は、封止材６で気密封止される。 - 特許庁

A chip identifier holding unit 340 holds a chip identifier calculated by the chip identifier arithmetic unit 320 in synchronization with a clock CLK.例文帳に追加

チップ識別子保持部３４０は、クロックＣＬＫに同期してチップ識別子演算部３２０が演算したチップ識別子を保持する。 - 特許庁

During the crimping process, the air G taken into the semiconductor chip 2 is exhausted outside the semiconductor chip 2, causing no voids inside the semiconductor chip 2.例文帳に追加

これと同時に、半導体チップ２に取り込まれた空気Ｇは、半導体チップ２の外部へ排出され、ボイドが発生しない。 - 特許庁

This heat sink 40 is provided only on the semiconductor chip 20 between the semiconductor chip 20 and the semiconductor chip 30.例文帳に追加

この放熱板４０は、半導体チップ２０および半導体チップ３０のうち半導体チップ２０の上部にのみ設けられている。 - 特許庁

ELECTRODE STRUCTURE FOR SEMICONDUCTOR CHIP, SEMICONDUCTOR DEVICE TO WHICH SEMICONDUCTOR CHIP IS FLIP-CHIP BONDED, AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加

半導体チップの電極構造、並びにその半導体チップがフリップチップ実装された半導体装置及びその製造方法 - 特許庁

A second semiconductor chip which operates while being combined with the first semiconductor chip is mounted on the first semiconductor chip.例文帳に追加

上記第１半導体チップ上に上記第１半導体チップと組み合わされて動作する第２半導体チップを搭載する。 - 特許庁