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ChIPを含む例文一覧と使い方

該当件数 : 46982



例文

SEMICONDUCTOR LASER CHIP, SEMICONDUCTOR LASER CHIP CONNECTION BAR, WAFER, AND METHOD FOR EVALUATING CHARACTERISTICS OF SEMICONDUCTOR BY USING SEMICONDUCTOR LASER CHIP OR SEMICONDUCTOR LASER CHIP CONNECTION BAR例文帳に追加

半導体レーザーチップ、半導体レーザーチップ連結バー、ウエハ、および半導体レーザーチップまたは半導体レーザーチップ連結バーを用いて半導体特性を評価する方法 - 特許庁

POLYBUTYLENE NAPHTHALATE RESIN CHIP AND MOLDING例文帳に追加

ポリブチレンナフタレート樹脂チップおよび成形品 - 特許庁

DNA CHIP USING CODON-SCANNING ALGORITHM例文帳に追加

コドン走査アルゴリズムを用いるDNAチップ - 特許庁

To provide a semiconductor memory chip being multi-chip and supporting a multi-sector erasing operation mode of a multi-chip, and to provide a multi-chip package and a multi-sector erasing method.例文帳に追加

マルチチップのマルチセクタ消去動作モードを支援する半導体メモリチップと、その半導体メモリチップで構成されたマルチチップパッケージ、及びマルチセクタ消去方法を提供する。 - 特許庁

例文

CHIP CARRIER HAVING OPTIMIZED CIRCUITIZATION PATTERN例文帳に追加

最適回路化パターンを有するチップ・キャリヤ - 特許庁


例文

SECURING AUTHENTICITY OF INTEGRATED CIRCUIT CHIP例文帳に追加

集積回路チップの信憑性の保証 - 特許庁

PROTECTIVE THIN FILM COATING FOR CHIP PACKAGING例文帳に追加

チップパッケージ化における保護薄膜コーティング - 特許庁

CHIP PART AND MANUFACTURE THEREOF例文帳に追加

チップ部品の製造方法及びチップ部品 - 特許庁

FLASH MEMORY MOUNTED TYPE SINGLE-CHIP MICROCOMPUTER例文帳に追加

フラッシュメモリ搭載型シングルチップマイクロコンピュータ - 特許庁

例文

The chip breaker is set to a length 1/2 to 3/4 times as large as the tip thickness h of the chip breaker 8.例文帳に追加

さらに、このニック8のチップ厚みhの1/2〜3/4分の長さとする。 - 特許庁

例文

FLASH MEMORY MOUNTED TYPE SINGLE CHIP MICROCOMPUTER例文帳に追加

フラッシュメモリ搭載型シングルチップマイクロコンピュータ - 特許庁

METHOD FOR SELECTING CHIP PRODUCTION LINE, AND DEVICE FOR OUTPUTTING CHIP PRODUCTION LINE SELECTION INFORMATION例文帳に追加

チップ生産ライン選択方法およびチップ生産ライン選択情報出力装置 - 特許庁

CAPACITOR-INCORPORATED SUBSTRATE AND CHIP TYPE CAPACITOR例文帳に追加

コンデンサ内蔵基板及びチップ状コンデンサ - 特許庁

CHIP THERMISTOR AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

チップ型サーミスタおよびその製造方法 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF CHIP FOR μ-TAS例文帳に追加

μ−TAS用チップの製造方法 - 特許庁

RUBBER-CHIP ELECTRIC FLOOR HEATING PANEL AND SYSTEM例文帳に追加

ゴムチップ電気床暖房パネル及びシステム - 特許庁

Next, the chip unique number recognized when taking out the IC chip from the chip tray is associated with a product incorporating the IC chip, and is written in a management server 2 on a product production side.例文帳に追加

次に、チップトレイからICチップを取り出すときに認識したチップ固有番号を、ICチップを組み込む製品と対応づけて、製品製造側の管理サーバ2に書き込む。 - 特許庁

CHIP ELECTRONICS COMPONENT AND ITS FABRICATING PROCESS例文帳に追加

チップ電子部品及びその製造方法 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR PICKING UP CHIP例文帳に追加

チップのピックアップ方法及びピックアップ装置 - 特許庁

FLIP CHIP CONNECTING METHOD AND ITS APPARATUS例文帳に追加

フリップチップ接合方法およびその装置 - 特許庁

TV RECEIVER ADOPTING V-CHIP SYSTEM例文帳に追加

Vチップ方式採用のテレビジョン受像機 - 特許庁

HEAD CHIP, LIQUID JET HEAD, LIQUID JET RECORDER AND METHOD FOR MANUFACTURING HEAD CHIP例文帳に追加

ヘッドチップ、液体噴射ヘッド、液体噴射記録装置およびヘッドチップの製造方法 - 特許庁

HANDLING DEVICE FOR CHIP ELECTRONIC COMPONENT AND HANDLING METHOD FOR CHIP ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

チップ型電子部品の取扱い装置およびチップ型電子部品の取扱い方法 - 特許庁

An adjacent chip 2-2 is provided on the wafer 1 to be adjacent to the target chip 2-1.例文帳に追加

隣接チップ2−2は、ウェハ1に設けられ、対象チップ2−1に隣接する。 - 特許庁

TESTING METHOD OF SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT CHIP例文帳に追加

半導体集積回路チップ試験方法 - 特許庁

The chip type lightning arrester consists of a jointed chip body 33 with a first chip body 31 having an insulating property and a second chip body 32 having an insulating property integrally jointed.例文帳に追加

絶縁性を有する第1チップ体31と絶縁性を有する第2チップ体32とが、一体的に接合された接合チップ体33からなるチップ型避雷器。 - 特許庁

INFORMATION TERMINAL AND WIRELESS IC CHIP例文帳に追加

情報端末装置及び無線ICチップ - 特許庁

CHIP PART PLACING WIRING BOARD AND METHOD FOR SOLDERING CHIP PART TO WIRING BOARD例文帳に追加

チップ部品搭載配線基板及び配線基板へのチップ部品半田付け方法 - 特許庁

BONDING METHOD OF IC CHIP TO FILM-LIKE CIRCUIT BOARD AND IC CHIP BONDING BODY例文帳に追加

ICチップのフィルム状回路基板への接合方法及びICチップ接合体 - 特許庁

A controller assigns a different chip address to each chip on the basis of the number of fail bits.例文帳に追加

コントローラは、フェイルビット数に基づいて各チップに異なるチップアドレスを割り当てる。 - 特許庁

MICRO CHEMICAL CHIP AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

マイクロ化学チップ、及びその製造方法 - 特許庁

CUT CHIP LEVELING UNIT AND SHREDDER APPARATUS例文帳に追加

裁断屑均しユニット及びシュレッダー装置 - 特許庁

The semiconductor chip 12c is separated from the first base member 18 in a state where the semiconductor chip 12c is supported by the chip base member 16a through the chip adhesive layer 15a.例文帳に追加

この際に、半導体チップ12cは、チップ接着層15aを介してチップベース部材16aによって支持された状態で第1ベース部材18から分離される。 - 特許庁

CHIP TYPE FREQUENCY MODULATION BROADCASTING ANTENNA例文帳に追加

チップ型周波数変調放送用アンテナ - 特許庁

FLIP CHIP MOUNTING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

半導体装置のフリップチップ実装方法 - 特許庁

SECURE OFF-CHIP PROCESSING OF BIOMETRIC DATA例文帳に追加

生体データなどの安全なオフチップ処理 - 特許庁

IC CHIP MODULE AND JOINING STRUCTURE THEREOF例文帳に追加

ICチップモジュール及びその接合構造 - 特許庁

METHOD OF WASHING SUBSTRATE FOR DNA CHIP例文帳に追加

DNAチップ用基板の洗浄方法 - 特許庁

PHOTOMASK FOR ON-CHIP COLOR FILTER AND METHOD FOR MANUFACTURING ON-CHIP COLOR FILTER USING SAME例文帳に追加

オンチップカラーフィルタ用フォトマスク及びそれを用いたオンチップカラーフィルタの製造方法 - 特許庁

EXFOLIATION METHOD AND APPARATUS FOR SEMICONDUCTOR CHIP例文帳に追加

半導体チップの剥離方法及び装置 - 特許庁

PACKAGE OF MICROORGANISM-IMMOBILIZING CARRIER CHIP例文帳に追加

微生物固定用担体チップの梱包体 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR CHIP WITH BUMP例文帳に追加

バンプ付き半導体チップの製造方法 - 特許庁

The molding chip is provided by integrating silicon or fluorine mold release coating (5) over surfaces of the rapping nail die chip (1), a nail die chip (2) and a lower nail die chip (3).例文帳に追加

型抜き爪型チップ(1)と爪型チップ(2)及び爪型チップ下(3)は表面全体にシリコンまたはフッ素の離型剤のコーティング(5)を一体化させた成型チップを設ける。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE USING SEMICONDUCTOR CHIP例文帳に追加

半導体チップを使用した半導体装置 - 特許庁

THREE-DIMENSIONAL SEMICONDUCTOR DEVICE OF CHIP MULTILAYER STRUCTURE AND SPACER CHIP USED THEREIN例文帳に追加

チップ積層構成の3次元半導体装置及び該装置に用いられるスペーサチップ - 特許庁

REPAIR METHOD AND REPAIR TOOL FOR SEMICONDUCTOR CHIP例文帳に追加

半導体チップのリペア方法とリペアツール - 特許庁

PROCESSING METHOD OF SEMICONDUCTOR CHIP TEST DATA例文帳に追加

半導体チップ検査データの処理方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR CHIP PACKAGE BODY MANUFACTURING METHOD, LAMINATED SHEET AND SEMICONDUCTOR CHIP PACKAGE BODY例文帳に追加

半導体チップ実装体の製造方法、積層シート及び半導体チップ実装体 - 特許庁

SEMICONDUCTOR CHIP ASSEMBLY, AND SEMICONDUCTOR CHIP BACK FACE ANALYSIS METHOD USING IT例文帳に追加

半導体チップ組立体及びこれを用いた半導体チップの裏面解析方法 - 特許庁

例文

PERIPHERAL CHIP SET, AND ENGINE CONTROL DEVICE例文帳に追加

周辺チップセット,及びエンジン制御装置。 - 特許庁




  
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