ChIPを含む例文一覧と使い方
該当件数 : 46982件
To provide a multi-chip package capable of overcoming limitation in the size and shape of a semiconductor chip in embodying the multi-chip package.例文帳に追加
マルチチップパッケージ具現における半導体チップのサイズと形態の制約を克服できるマルチチップパッケージを提供する。 - 特許庁
CHIP-TYPE INDUCTOR AND MANUFACTURE THEREOF例文帳に追加
チップ型インダクタ及びその製造方法 - 特許庁
CHIP SIZE PACKAGE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
チップサイズパッケージおよびその製造方法 - 特許庁
Have you ever punched someone in the face, chip?例文帳に追加
誰かの顔を殴った事 あるか チップ? - 映画・海外ドラマ英語字幕翻訳辞書
Chapter 6, Chip Source Code, contains a complete listing of the chip design language (VHDL) code that specifies how we designed the custom gate array chip. 例文帳に追加
第6章チップソースコードには、ゲートアレイのカスタムチップを設計したときのチップデザイン言語(VHDL)コードの完全なリストがある。 - Electronic Frontier Foundation『DESのクラック:暗号研究と盗聴政策、チップ設計の秘密』
The signal processing IC chip 2 and the package chip 3 have the same chip size respectively, and the signal processing IC chip 2 is mounted on the package chip 3 in the form wherein the main surface where a pad 21 is formed is faced to one face of the package chip 3.例文帳に追加
信号処理用ICチップ2とパッケージチップ3とは同じチップサイズとしてあり、信号処理用ICチップ2がパッド21の形成された主表面をパッケージチップ3の上記一面に対向させた形でパッケージチップ3に実装されている。 - 特許庁
A chip 12 provided with the nonvolatile memory and a chip 13 for making the chip 12 normally operate are provided, and a control signal for controlling the nonvolatile memory to be mounted on the chip 12 is inputted to the chip 12 through the chip 13.例文帳に追加
不揮発性メモリを備えるチップ12と、チップ12を正常に動作させるためのチップ13とを備えており、上記チップ12に搭載される不揮発性メモリを制御するための制御信号は、チップ13を介してチップ12に入力される。 - 特許庁
To enable a pointed head of a chip to be spotlighted by making the pointed head of the chip face in the same direction at anytime when the chip is attached to a hand piece with no need of a chip attaching and detaching tool for attaching the chip (a cutter) to and detaching the chip from the handpiece.例文帳に追加
チップ(刃物)をハンドピースに取り付けたり取り外したりするためのチップ着脱工具を不要にするとともに、チップをハンドピースに取り付けた際、チップ先端がいつも同じ方向を向くようにして、チップ先端をスポット照明可能とする。 - 特許庁
The semiconductor device includes a first chip, a second chip having different circuit constitution from the first chip, a mold package covering the first chip and second chip, a first terminal connected to the first chip and extending to outside the mold package, a second terminal connected to the second chip and extending to outside the mold package, and a cutting groove or cutting hole formed in the mold package to divide the first chip and second chip.例文帳に追加
第一チップと、該第一チップと回路構成の異なる第二チップと、該第一チップと該第二チップを覆うモールドパッケージと、該第一チップと接続され該モールドパッケージの外部に伸びる第一端子と、該第二チップと接続され該モールドパッケージの外部に伸びる第二端子と、該モールドパッケージに該第一チップと該第二チップを分割可能なように形成された切断溝または切断孔とを備える。 - 特許庁
CHIP TYPE ELECTRONIC PART AND MANUFACTURE THEREOF例文帳に追加
チップ型電子部品とその製造方法 - 特許庁
PROGRAM PROTECTION SYSTEM AND SECURITY CHIP例文帳に追加
プログラム・プロテクション・システムおよびセキュリティ・チップ - 特許庁
For example, the solid luminescence chip 101 is made of an LED flip chip of InGaN system.例文帳に追加
例えば、固体発光チップ101は、InGaN系のLEDフリップチップである。 - 特許庁
SINGLE CHIP FRAME BUFFER AND GRAPHIC ACCELERATOR例文帳に追加
シングルチップフレームバッファおよびグラフィックアクセラレータ - 特許庁
MOUNTING BASE PLATE AND MOUNTING METHOD FOR CHIP例文帳に追加
チップの実装基板および実装方法 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD AND SOLDER CHIP例文帳に追加
電子部品実装方法及び半田チップ - 特許庁
FLIP-CHIP MOUNTING METHOD AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
フリップチップ実装方法と半導体装置 - 特許庁
With this setup, a test chip pattern is set equal in pattern density to a main chip pattern.例文帳に追加
これによって、テストチップのパターン密度を本チップのパターン密度と同等にする。 - 特許庁
ELECTROPHORETIC CHIP WITH SELECTIVE SOLID PHASE例文帳に追加
選択的固相をもった電気泳動チップ - 特許庁
CIRCUIT BOARD AND CHIP MOUNTING METHOD例文帳に追加
回路基板およびチップ部品実装方法 - 特許庁
A chip IC 21 and a chip IC 22 can be mounted on a silicon wiring board 20.例文帳に追加
シリコン配線基板20上に、チップIP,21,22が搭載可能となっている。 - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR CHIP例文帳に追加
半導体チップを製作するための方法 - 特許庁
CARRIER TAPE MOUNT FOR CHIP-LIKE ELECTRONIC PART例文帳に追加
チップ状電子部品用キャリアテープ台紙 - 特許庁
INTEGRATED CIRCUIT CHIP AND PLANARIZING METHOD例文帳に追加
集積回路チップおよび平面化方法 - 特許庁
CHIP PARTS AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
チップ部品及びチップ部品の製造方法 - 特許庁
LAYERED CHIP PACKAGE FOR IMPLEMENTING MEMORY DEVICE例文帳に追加
メモリデバイスを実現する積層チップパッケージ - 特許庁
CHIP-TYPE THERMISTOR AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加
チップ型サーミスタ及びその製造方法 - 特許庁
MICROCHEMICAL CHIP AND ITS PRODUCTION METHOD例文帳に追加
マイクロ化学チップおよびその製造方法 - 特許庁
SEMICONDUCTOR CHIP AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加
半導体チップおよびその製造方法 - 特許庁
SEMICONDUCTOR CHIP AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加
半導体チップ及びその製造方法 - 特許庁
SEMICONDUCTOR CHIP AND DESIGN METHOD OF THE SAME例文帳に追加
半導体チップおよびその設計方法 - 特許庁
MEMORY CHIP HOLDER FOR DATA STORAGE CARTRIDGE例文帳に追加
データ格納カートリッジ用メモリチップ保持器機 - 特許庁
CHIP RESISTOR AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME例文帳に追加
チップ抵抗器およびその製造方法 - 特許庁
To prevent a semiconductor chip and a chip-like electric part from short-circuiting or falling off.例文帳に追加
半導体チップおよびチップ状電気部品の電気的短絡や脱落を防ぐ。 - 特許庁
SEMICONDUCTOR MEMORY DEVICE AND MULTI-CHIP MODULE例文帳に追加
半導体記憶装置及びマルチチップモジュール - 特許庁
Thus, the control chip can detect a status of the buffer in the other control chip.例文帳に追加
これによって、制御チップは、他の制御チップ内のバッファのステータスを検出できる。 - 特許庁
CHIP CAPACITOR AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
チップ状コンデンサおよびその製造方法 - 特許庁
WASHING DEVICE FOR WASTE PLASTIC SHEET CHIP例文帳に追加
廃プラスチックシート破砕片用洗浄装置 - 特許庁
LAMINATED CHIP COMPONENT AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
積層チップ部品及びその製造方法 - 特許庁
ELECTROPHORETIC CHIP AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
電気泳動用チップ及びその製造方法 - 特許庁
CHIP ELECTRONIC COMPONENT, AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
チップ型電子部品とその製造方法 - 特許庁
SHAPE OF FLIP CHIP LIGHT-EMITTING DIODE例文帳に追加
フリップチップ型発光ダイオードのチップ形状 - 特許庁
DEVICE AND METHOD FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR CHIP例文帳に追加
半導体チップ装着装置及び方法 - 特許庁
SCENT GENERATION CHIP AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
香り発生チップ及びその製作方法 - 特許庁
In the special test, the specific chip is broken or deteriorated by giving a load to the specific chip.例文帳に追加
特別試験では、特定チップに負荷を与えてこれを破壊又は劣化させる。 - 特許庁
MICROCONTROLLER WITH ON-CHIP PROGRAMMING FUNCTION例文帳に追加
オンチップ・プログラミング機能を持つマイクロコントロ—ラ - 特許庁
| Copyright © Japan Patent office. All Rights Reserved. |
JESC: Japanese-English Subtitle Corpus映画・海外ドラマ英語字幕翻訳辞書のコンテンツは、特に明示されている場合を除いて、次のライセンスに従います: Creative Commons Attribution-ShareAlike 4.0 International (CC BY-SA 4.0) |
| この対訳コーパスは独立行政法人情報通信研究機構の集積したものであり、Creative Commons Attribution-Share Alike 3.0 Unportedでライセンスされています。 |
原題:”Cracking DES: Secrets of Encryption Research, Wiretap Politics, and Chip Design ” 邦題:『DESのクラック:暗号研究と盗聴政策、チップ設計の秘密』 | This work has been released into the public domain by the copyright holder. This applies worldwide. 日本語版の著作権保持者は ©1999 山形浩生<hiyori13@alum.mit.edu>である。この翻訳は、全体、部分を問わず、使用料の支払いなしに複製が認められる。 |
|
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|
|
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|
Creative Commons Attribution-ShareAlike 4.0 International (CC BY-SA 4.0)