Componentを含む例文一覧と使い方
該当件数 : 50000件
To automatically and appropriately eliminate overlap between a component column and a constituent component in plotting using CAD.例文帳に追加
CADを用いた作図で、部品欄と構成部品との重なりを自動的且つ適切に解消する。 - 特許庁
The surface becomes a component mounting surface 2a.例文帳に追加
よって、同面が部品取付面2aとなっている。 - 特許庁
Each component pressure value is recorded by a pressure transducer installed in the component lines and transferred to a monitoring device.例文帳に追加
各成分の圧力を、成分ライン内の圧力トランスデューサによって記録し、モニタリングデバイスに送る。 - 特許庁
COMPONENT MANAGEMENT IMPLEMENT, COMPONENT STATE MANAGEMENT METHOD AND SYSTEM, AND FASTENING STATE MANAGEMENT METHOD AND SYSTEM FOR SCREW例文帳に追加
部品管理具、部品状態管理方法及びシステム、並びに、ネジの締結状態管理方法及びシステム - 特許庁
COMPOSITE MICROMECHANICAL COMPONENT AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加
複合マイクロ機械要素およびその製造方法 - 特許庁
CONDUCTION METHOD BETWEEN CONDUCTIVE RESIN AND METAL COMPONENT例文帳に追加
導電性樹脂と金属部品との導通方法 - 特許庁
To realize an electronic component storing tray capable of suitably storing an electronic component with an FPC.例文帳に追加
FPCを有する電子部品を好適に収納することができる電子部品収納トレイを実現する。 - 特許庁
METHOD FOR CLEANING MEASURING PROBE FOR ELECTRONIC COMPONENT INSPECTING DEVICE AND ELECTRONIC COMPONENT INSPECTING DEVICE USING THE SAME例文帳に追加
電子部品検査装置用測定プローブのクリーニング方法及びこれを用いる電子部品検査装置 - 特許庁
HEAT DISSIPATION STRUCTURE OF ELECTRONIC COMPONENT AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
電子部品の放熱構造及び半導体装置 - 特許庁
The gas-liquid separator is thermally connected with the heat generation component so as to be heated by the heat of the heat generation component.例文帳に追加
気液分離器は、発熱部品の熱により加熱可能に発熱部品に熱的に接続されている。 - 特許庁
MOUNTING STRUCTURE OF ELECTRONIC COMPONENT ON PRINTED WIRING SUBSTRATE例文帳に追加
電子部品のプリント配線基板への実装構造 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING APPARATUS, AND METHOD FOR SENSING ABNORMALITY OF AIR BLOWING SYSTEM IN ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING APPARATUS例文帳に追加
電子部品実装装置および電子部品実装装置におけるエアブロー系の異常検出方法 - 特許庁
OPTICAL WAVEGUIDE AND OPTICAL COMMUNICATION COMPONENT USING THE SAME例文帳に追加
光導波路と、それを用いた光通信部品 - 特許庁
To provide an electronic component mounting apparatus and an electronic component mounting method improved in mounting efficiency.例文帳に追加
実装効率を向上させた電子部品実装装置および電子部品実装方法を提供する。 - 特許庁
DETERMINISTIC COMPONENT IDENTIFICATION DEVICE, DETERMINISTIC COMPONENT IDENTIFYING METHOD, PROGRAM, STORAGE MEDIUM, TEST SYSTEM, AND ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加
確定成分識別装置、確定成分識別方法、プログラム、記憶媒体、試験システム、および、電子デバイス - 特許庁
The weight ratio of the first blend component to the second blend component is adjusted to from 20:80 to 80:20.例文帳に追加
第1のブレンド成分と第2のブレンド成分との重量比が20:80〜80:20に調整される。 - 特許庁
NONWOVEN FABRIC WITH EXTREMELY LOW CONTENT OF VOLATILE ORGANIC COMPONENT例文帳に追加
揮発性有機成分の極めて少ない不織布 - 特許庁
COMPOSITION FOR SAUSAGE CASING, CONTAINING ADHESIVE COMPONENT例文帳に追加
ソーセージケーシング用の接着剤成分含有組成物 - 特許庁
RESIN-SEALED ELECTRONIC COMPONENT AND ITS MANUFACTURING DEVICE例文帳に追加
樹脂封止型電子部品及びその製造装置 - 特許庁
DEVELOPING MACHINE AND NONMAGNETIC ONE-COMPONENT DEVELOPING METHOD例文帳に追加
現像装置及び非磁性一成分現像方法。 - 特許庁
STRUCTURE AND METHOD FOR CONNECTING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品の接続構造およびその接続方法 - 特許庁
PACKAGED ELECTRONIC COMPONENT FOR LAMINATED PIEZOELECTRIC FILTER OR THE LIKE例文帳に追加
積層型圧電フィルタ等の実装型電子部品 - 特許庁
ENCLOSURE FOR OA ELECTRONIC COMPONENT HAVING EXCELLENT SOUND INSULATION PROPERTY例文帳に追加
遮音性に優れたOA電子機器用筐体 - 特許庁
BUILDING COMPONENT AND METHOD FOR CONSTRICTING THE SAME例文帳に追加
建築物用構成体およびその構成方法 - 特許庁
MOUNTING STRUCTURE FOR ELECTRONIC COMPONENT, AND OPTICAL HEAD DEVICE例文帳に追加
電子部品の搭載構造および光ヘッド装置 - 特許庁
The dimension of a component insertion hole 2 of this printed circuit board is made slightly smaller than that of a terminal 4 of the component.例文帳に追加
プリント基板の部品挿入孔2の寸法を部品の端子4の寸法よりもやや小さくする。 - 特許庁
Further, the electronic component is connected to the metal substrate whereby the heat dissipation of the electronic component is excellent.例文帳に追加
また、電子部品が金属基板に接続されているため、電子部品の放熱性は良好である。 - 特許庁
To provide a concentration sensor device capable of estimating the concentration of a component other than a main component in a mixture.例文帳に追加
混合物の主成分以外の成分濃度を推定することのできる濃度センサ装置を提供する。 - 特許庁
METHOD AND DEVICE FOR FIXING COMPONENT FOR INSPECTION例文帳に追加
検査のために部品を固定する方法及び装置 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND WIRING BOARD例文帳に追加
電子部品及びその製造方法、配線基板 - 特許庁
The substantially flat part of the tubular body is in contact with the component for removing heat from the component.例文帳に追加
管状本体の実質的に平坦な部分は、部品から熱を除去するために部品と接触する。 - 特許庁
METHOD FOR OPTIMIZING COMPONENT MOUNTING UTILIZING VARIABLE PITCH HEADS AND COMPONENT MOUNTING DEVICE UTILIZING THE METHOD例文帳に追加
可変ピッチヘッドを利用した部品実装の最適化方法およびその方法を利用した部品実装機 - 特許庁
The component 1 for a vacuum deposition system is provided with a sprayed coating film 3 formed on the surface of a component body 2.例文帳に追加
真空成膜装置用部品1は、部品本体2の表面に形成された溶射膜3を具備する。 - 特許庁
MODULE WITH INCORPORATED ELECTRONIC COMPONENT AND PRODUCTION METHOD THEREFOR例文帳に追加
電子部品内蔵モジュールおよびその製造方法 - 特許庁
METHOD FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT IN PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加
プリント配線板における電子部品実装方法 - 特許庁
METHOD FOR FORMING CYLINDRICAL COMPONENT BY WELDING, AND WELDING DEVICE例文帳に追加
円筒部溶接形成方法および溶接装置 - 特許庁
COATING COMPOSITION, MIXTURE, PASTE AND ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
被覆用組成物、混合体、ペースト、及び電子部品 - 特許庁
MULTILAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD OF MANUFACTURING SAME例文帳に追加
積層セラミック電子部品およびその製造方法 - 特許庁
| Copyright © Japan Patent office. All Rights Reserved. |
|
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|
|
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|