Componentを含む例文一覧と使い方
該当件数 : 50000件
An insertion component set selection means 12 selects an insertion component set to be an object of the clearance check.例文帳に追加
挿入部品組選択手段12が、クリアランスチェック対象とする挿入部品組みを選択する。 - 特許庁
OPERATION CONTROL METHOD FOR AUTOMATIC SORTER FOR ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品の自動分類機の作動制御方法 - 特許庁
METHOD AND DEVICE FOR FORMING DISK-SHAPED COMPONENT例文帳に追加
ディスク状部品の成形方法および成形装置 - 特許庁
METHOD AND PROGRAM FOR OPTIMIZING PACKAGING ORDER OF COMPONENT, RECORDING MEDIUM, AND COMPONENT PACKAGING DEVICE例文帳に追加
部品実装順序最適化方法、部品実装順序最適化プログラム、記録媒体、及び部品実装装置 - 特許庁
METHOD AND APPARATUS FOR MEASURING THREE DIMENSIONS OF ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品の三次元測定方法及び装置 - 特許庁
Al-SiC BASED COMPOUND MATERIAL AND HEAT RADIATION COMPONENT例文帳に追加
Al−SiC系複合体および放熱部品 - 特許庁
MANUFACTURING METHOD OF MULTI-LAYERED CIRCUIT SUBSTRATE FOR ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品用多層配線基板の製造方法 - 特許庁
A preferable alkaline earth metal component is Ca.例文帳に追加
好ましいアルカリ土類金属成分はCaである。 - 特許庁
METHOD FOR FORMING THIN FILM OF OPTICAL COMPONENT AND APPARATUS THEREFOR例文帳に追加
光学部品の薄膜形成方法および装置 - 特許庁
METHOD FOR CLEANING WASTE WATER CONTAINING METALLIC COMPONENT例文帳に追加
金属成分を含有する排水の浄化方法 - 特許庁
BONDING STRUCTURE OF PRINTED-WIRING BOARD TO ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
プリント配線基板と電子部品との接合構造 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT BUILT-IN SUBSTRATE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加
電子部品内蔵基板及びその製造方法 - 特許庁
MOUNTING METHOD OF CONDUCTING MATERIAL CONNECTING COMPONENT ON SUBSTRATE例文帳に追加
導電材接続部品の基板への実装方法 - 特許庁
To provide a solid electrolyte fuel cell component.例文帳に追加
固体電解質燃料電池部品を提供する。 - 特許庁
COMPONENT ANALYZER AND BIOLOGICAL INFORMATION MEASURING DEVICE例文帳に追加
成分分析装置及び生体情報測定装置 - 特許庁
ORTHOPAEDIC COMPONENT MANUFACTURING METHOD AND EQUIPMENT例文帳に追加
整形外科構成要素の製造方法および設備 - 特許庁
To provide an inexpensive electronic component mounting head which mounts a large electronic component at a high speed.例文帳に追加
大きな電子部品を高速で装着可能であり、かつ安価な電子部品装着ヘッドを提供する。 - 特許庁
A printed wiring board for mounting a component for controlling the electric component 3 may be used as the fixing member 6.例文帳に追加
固定部材6を電気部品3を制御するための部品を搭載するプリント基板としてもよい。 - 特許庁
ESD PROTECTION DEVICE AND COMPOSITE ELECTRONIC COMPONENT OF THE SAME例文帳に追加
静電気対策素子及びその複合電子部品 - 特許庁
Since an additional component is not required to fix the micromotor, the cost of the component can be reduced.例文帳に追加
マイクロモータを固定するための付加部品を必要としないので、部品コストを削減することができる。 - 特許庁
PHYSICAL DISTRIBUTION QUALITY INSPECTION SYSTEM AND COMPONENT DEVICE THEREOF例文帳に追加
物流品質検査システム及びその構成装置 - 特許庁
An electrical component holding part 18 has a plate-like part 11.例文帳に追加
電装品保持部18は、板状部11を有している。 - 特許庁
The bone void filler compositions have a biodegradable material component, an osteoconductive component, and a therapeutic agent.例文帳に追加
生体分解性物質成分、骨伝導成分、及び治療薬を含む骨間隙充填組成物。 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT AND WIRING BOARD FOR MOUNTING THE SAME例文帳に追加
電子部品およびこれを実装する配線基板 - 特許庁
METHOD FOR ISOLATING NON-GLYCERIDE COMPONENT BY CHROMATOGRAPHY例文帳に追加
非グリセライド成分をクロマトグラフィー単離する方法 - 特許庁
MOUNTING METHOD FOR SEMICONDUCTOR COMPONENT, AND MOUNTING DEVICE例文帳に追加
半導体部品の実装方法および実装装置 - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT, AND ITS CONNECTION STRUCTURE例文帳に追加
電子部品の製造方法並びに接続構造 - 特許庁
PROJECTING TYPE AND SLAB-HIDING TYPE HANDRAIL COMPONENT例文帳に追加
持ち出しタイプかつスラブ隠しタイプの手摺構成体 - 特許庁
MEASURING METHOD FOR SOLDER COMPONENT, ANALYZER USED IN MEASUREMENT OF SOLDER COMPONENT AND SOLDER SAMPLE MANUFACTURING DEVICE例文帳に追加
ハンダ成分の測定方法、およびハンダ成分の測定に使用する分析装置およびハンダ試料製作器 - 特許庁
HEAT DISSIPATION STRUCTURE OF ELECTRONIC COMPONENT STORAGE CASE BODY例文帳に追加
電子部品収容ケース体における放熱構造 - 特許庁
COMPONENT MOUNTING METHOD AND REPLACEMENT DISPLAY SYSTEM例文帳に追加
部品搭載方法および交換カセット表示システム - 特許庁
HEATSINK FOR ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加
電子部品用ヒートシンクおよびその製造方法 - 特許庁
A distortion generating circuit 125 generates a distortion component to generate an input signal including the distortion component.例文帳に追加
歪み発生回路125は、歪み成分を発生させて、歪み成分を含む入力信号を生成する。 - 特許庁
ELECTRIC CHARACTERISTIC INSPECTION METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT, AND ELECTRIC CHARACTERISTIC INSPECTION DEVICE OF ELECTRONIC COMPONENT OF AUTOMATIC FINISHING MACHINE例文帳に追加
電子部品の電気特性検査方法、および自動加工機の電子部品の電気特性検査装置 - 特許庁
LAMINATED SUBSTRATE FOR PACKAGING ELECTRONIC COMPONENT, MANUFACTURE THEREOF AND CHIP-TYPE ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品パッケージ用積層基板、チップ型電子部品及び電子部品パッケージ用積層基板の製造方法 - 特許庁
SURFACE MOUNT COMPONENT MODULE AND ITS MANUFACTURE例文帳に追加
表面実装部品モジュール及びその製造方法 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT PACKAGE STRUCTURE AND ITS METHOD FOR MANUFACTURING例文帳に追加
電子部品パッケージ構造およびその製造方法 - 特許庁
WET-ETCHED INSULATOR AND ELECTRONIC CIRCUIT COMPONENT例文帳に追加
ウェットエッチングされた絶縁体及び電子回路部品 - 特許庁
To provide a waste volume decreasing method capable of efficiently decreasing the volume of the waste containing the silicon dioxide component and uranium component.例文帳に追加
二酸化ケイ素成分とウラン成分を含んでいる廃棄物を効率よく減容できるようにする。 - 特許庁
METHOD AND SYSTEM FOR GENERATING JAVA COMPONENT例文帳に追加
Javaコンポ—ネントを作成する方法及びシステム - 特許庁
To enhance balance tolerance for a component without stopping rotation of the component to be balanced.例文帳に追加
釣合が取られるべき部品の回転を止める必要無しに、部品の釣合公差の向上を実現する。 - 特許庁
DEVICE AND METHOD FOR REPAIRING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品リペア装置および電子部品リペア方法 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT INCLUDING RESISTIVE ELEMENT例文帳に追加
抵抗素子を有する電子部品およびその製造法 - 特許庁
MODULE WITH BUILT-IN ELECTRONIC COMPONENT AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
電子部品内蔵モジュール及びその製造方法 - 特許庁
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