意味 | 例文 (999件) |
ELECTROLESS-PLATINGの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 2211件
ADHESIVE FOR ELECTROLESS PLATING AND PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加
無電解めっき用接着剤およびプリント配線板 - 特許庁
PLATED WIRING BOARD AND ELECTROLESS PLATING METHOD例文帳に追加
めっき配線基板および無電解めっき方法 - 特許庁
CONDUCTIVE ELECTROLESS PLATING POWDER AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加
導電性無電解めっき粉体及びその製造方法 - 特許庁
ELECTROLESS PLATING ON CERAMIC SUBSTRATE例文帳に追加
セラミック基板への無電解メッキ方法 - 特許庁
ELECTROLESS PLATING METHOD OF POROUS MATERIAL例文帳に追加
多孔質材料の無電解めっき方法 - 特許庁
ELECTROLESS PLATING METHOD TO POLYELECTROLYTE OBJECT例文帳に追加
高分子電解質体への無電解めっき方法 - 特許庁
REACTION PROMOTER FOR ELECTROLESS COPPER PLATING BATH例文帳に追加
無電解銅めっき浴用反応促進剤 - 特許庁
METHOD FOR STABILIZING ELECTROLESS GOLD PLATING LIQUID例文帳に追加
無電解金めっき液の安定化方法 - 特許庁
PRETREATMENT PROCESS OF ELECTROLESS PLATING MATERIAL例文帳に追加
無電解めっき素材の前処理方法 - 特許庁
METHOD FOR FORMING ELECTROLESS PLATING TERMINATION例文帳に追加
無電解めっきターミネーションを形成する方法 - 特許庁
METHOD FOR ELECTROLESS PLATING ONTO SILVER CONDUCTIVE FILM例文帳に追加
銀導電膜上への無電解めっき方法 - 特許庁
COMPOSITION FOR TREATMENT PRIOR TO ELECTROLESS PLATING例文帳に追加
無電解めっきの前処理用組成物 - 特許庁
PROCESS FOR INHIBITING TIN WHISKER THROUGH ELECTROLESS PLATING例文帳に追加
無電解メッキによるスズホイスカーの防止方法 - 特許庁
ELECTROLESS PLATING SOLUTION AND METHOD FOR FORMING WIRING USING THE SAME例文帳に追加
無電解めっき液及びこれを用いた配線形成方法 - 特許庁
METHOD FOR ELECTROLESS PLATING GLASS SUBSTRATE例文帳に追加
ガラス基板上への無電解めっき方法 - 特許庁
ELECTROLESS PLATING METHOD AND PRETREATING AGENT例文帳に追加
無電解めっき方法、および前処理剤 - 特許庁
SOLUTION, MATERIAL FOR ELECTROLESS PLATING, AND PRINTED-WIRING BOARD例文帳に追加
溶液、無電解めっき用材料及びプリント配線板 - 特許庁
The insulating layer 3 is then subjected to the electroless plating.例文帳に追加
次に、絶縁層3に無電解めっきを行う。 - 特許庁
MANAGEMENT METHOD AND MANAGEMENT DEVICE FOR ELECTROLESS PLATING LIQUID例文帳に追加
無電解メッキ液の管理方法および管理装置 - 特許庁
Next, in an electroless plating step, an electroless plating layer 5 (a metal layer) is formed on the polymer complex layer 4 by the electroless plating by bringing the electroless plating liquid into contact with the polymer complex layer 4, and thereby constituting the metal pattern 7.例文帳に追加
次に、無電解めっき工程では、無電解めっき液を高分子錯体層4に接触させて高分子錯体層4上に無電解めっき層5(金属層)を無電解めっきにより形成し、金属パターン7を構成する。 - 特許庁
REGENERATING METHOD AND REGENERATING APPARATUS OF ELECTROLESS PLATING SOLUTION例文帳に追加
無電解めっき液の再生方法および再生装置 - 特許庁
POST-PROCESSING METHOD FOR ELECTROLESS TIN PLATING例文帳に追加
無電解スズメッキの後処理方法 - 特許庁
METHOD FOR DEPOSITING ELECTROLESS PLATING FILM, AND PLATED ARTICLE例文帳に追加
無電解めっき被膜の形成方法及びめっき処理品 - 特許庁
STABILIZER FOR ELECTROLESS PLATING SOLUTION AND METHOD FOR ITS USE例文帳に追加
無電解めっき液用安定剤及びそれらの使用方法 - 特許庁
ELECTROLESS PLATING TREATING METHOD AND PRETREATING AGENT例文帳に追加
無電解めっき処理法、および前処理剤 - 特許庁
APPARATUS FOR REGENERATING ELECTROLESS PLATING SOLUTION, AND REGENERATING METHOD例文帳に追加
無電解めっき液の再生装置及び再生方法 - 特許庁
ELECTROLESS PLATING BATH AND METHOD FOR DEPOSITING ELECTRICALLY CONDUCTIVE FILM例文帳に追加
無電解メッキ浴および導電膜の形成方法 - 特許庁
To form an electrode on a piezoelectric member by electroless plating.例文帳に追加
電解メッキによって圧電部材に電極を形成する。 - 特許庁
MANUFACTURING METHOD OF CONDUCTIVE ELECTROLESS PLATING POWDER例文帳に追加
導電性無電解めっき粉体の製造方法 - 特許庁
ELECTROLESS PLATING METHOD OF PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加
プリント配線板の無電解めっき方法 - 特許庁
METHOD FOR FORMING PATTERN OF ELECTROCONDUCTIVE FILM, AND ELECTROLESS-PLATING APPARATUS例文帳に追加
導電膜パターンの形成方法、無電解めっき装置 - 特許庁
ELECTROLESS PLATING METHOD TO THERMOELECTRIC MATERIAL例文帳に追加
熱電材料への無電解メッキ方法 - 特許庁
METHOD FOR PRODUCING MOLDING SUBJECTED TO ELECTROLESS PLATING例文帳に追加
無電解メッキが施された成形物の製造方法 - 特許庁
AUTOMATIC ANALYSER AND CONTROLLER OF ELECTROLESS COMPOSITE PLATING LIQUID例文帳に追加
無電解複合めっき液の自動分析・管理装置 - 特許庁
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