「ELECTROLESS-PLATING」に関連した英語例文の一覧と使い方(9ページ目) - Weblio英語例文検索

ELECTRODE FORMED WITH ELECTROLESS MULTILAYER PLATING FILM THEREON, AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

無電解多層めっき皮膜が形成された電極及びその製造方法 - 特許庁

ELECTROLESS NICKEL PLATING BATH, SUBSTRATE FOR MAGNETIC DISK AND MAGNETIC DISK例文帳に追加

無電解ニッケルめっき浴および磁気ディスク用基板ならびに磁気ディスク - 特許庁

ELECTROLESS NICKEL PLATING FILM AND PRINTED CIRCUIT BOARD USING THE FILM例文帳に追加

無電解ニッケルめっき皮膜およびそれを用いたプリント配線板 - 特許庁

OPTICAL PROBE, ITS MANUFACTURING METHOD, AND ELECTROLESS NICKEL PLATING LIQUID例文帳に追加

光プローブ及びその製造方法並びに無電解ニッケルめっき液 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF PACKAGE SUBSTRATE USING ELECTROLESS NICKEL PLATING例文帳に追加

無電解ニッケルメッキを用いたパッケージ基板の製造方法 - 特許庁

To provide an electroless nickel plating bath not containing harmful metal species.例文帳に追加

有害な金属を含有しない無電解ニッケルめっき浴を提供する。 - 特許庁

ELECTROLESS COPPER PLATING METHOD OF MULTILAYER FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

多層フレキシブルプリント基板の無電解銅メッキ方法 - 特許庁

The electroless gold-plating solution includes hydrogen peroxide and a salt of halogenated gold.例文帳に追加

過酸化水素と金ハロゲン化塩を含有する無電解金メッキ液。 - 特許庁

METHOD FOR MEASURING CONCENTRATION OF SULFUR-CONTAINING COMPOUND IN ELECTROLESS NICKEL PLATING SOLUTION例文帳に追加

無電解ニッケルめっき液中の硫黄含有化合物濃度の測定方法 - 特許庁

METHOD OF ELECTROLESS COPPER PLATING FOR WIRING BOARD HAVING BLIND VIA HOLE例文帳に追加

ブラインドバイアホールを有する配線基板への無電解銅めっき方法 - 特許庁

ELECTROLESS NICKEL PLATING LIQUID, AND METHOD FOR PRODUCING CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

無電解ニッケルめっき液、及びセラミック電子部品の製造方法 - 特許庁

METHOD FOR QUANTITATIVELY ANALYZING SULFUR COMPOUND IN ELECTROLESS NICKEL PLATING SOLUTION例文帳に追加

無電解ニッケルめっき液の硫黄化合物定量分析方法 - 特許庁

METHOD FOR MEASURING CONCENTRATION OF SULFUR COMPOUND IN ELECTROLESS NICKEL PLATING SOLUTION例文帳に追加

無電解ニッケルめっき液の硫黄化合物濃度測定方法 - 特許庁

ELECTROLESS PLATINUM PLATING LIQUID AND METHOD FOR MANUFACTURING PLATINUM PLATED PRODUCT例文帳に追加

無電解白金めっき液、及び白金めっき製品の製造方法 - 特許庁

METHOD OF FORMING METAL LAYER ON DIODE OR WAFER BY ELECTROLESS PLATING例文帳に追加

無電解メッキによりダイオード又はウエハに金属層を形成する方法 - 特許庁

METHOD FOR ELECTROLESS-PLATING ARTICLE TO BE PLATED HAVING POLYIMIDE RESIN例文帳に追加

ポリイミド樹脂を有する被めっき物への無電解めっき方法 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING WIRING BOARD, AND ELECTROLESS NICKEL PLATING SOLUTION USED THEREFOR例文帳に追加

配線基板の製造方法とこれに用いる無電解ニッケルめっき液 - 特許庁

The shield conductor is constituted of electroless and/or electrolytic metal plating.例文帳に追加

シールド導体は、無電解およびまたは電解金属メッキから構成される。 - 特許庁

The first plated film 122 includes an electroless reduction plating film.例文帳に追加

第１のめっき膜１２２は無電解還元めっき膜を含む。 - 特許庁

METHOD FOR DEPOSITING CATALYST FOR ELECTROLESS PLATING ONTO SURFACE OF RESIN SUBSTRATE例文帳に追加

樹脂基材表面への無電解めっき用触媒付与方法 - 特許庁

CONSTRUCTION OF METAL FINE WIRE STRUCTURE BY ELECTROLESS PLATING OF DNA例文帳に追加

ＤＮＡの無電解メッキによる金属細線構造の構築 - 特許庁

METHOD FOR TREATING LIQUID WASTE AND/OR WASHING WATER FROM ELECTROLESS NICKEL PLATING BATH例文帳に追加

無電解ニッケルめっき浴廃液および／または水洗水の処理方法 - 特許庁

The electroless plating catalyst is composed of a high polymer-metal cluster composite.例文帳に追加

高分子−金属クラスター複合体からなる無電解メッキ用触媒。 - 特許庁

ELECTROLESS PLATING METHOD, PLATINUM-PLATED ARTICLE AND REDUCING AGENT例文帳に追加

無電解めっき方法及び白金めっき品並びに還元剤 - 特許庁

ELECTROLESS PLATING PRETREATMENT AGENT, AND ELECTRODE FORMING METHOD ON CERAMIC BASE MATERIAL例文帳に追加

無電解めっき前処理剤及びセラミック基材への電極形成方法 - 特許庁

WIRING BOARD AND ITS MANUFACTURING METHOD AND ELECTROLESS COPPER PLATING LIQUID USED FOR THE MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

配線基板とその製造方法及びそれに用いる無電解銅めっき液 - 特許庁

ELECTROLESS PLATING METHOD USING FINE PARTICLES FIXED BY LIGHT AS CATALYST例文帳に追加

光固定された微粒子を触媒とする無電解メッキ法 - 特許庁

PRETREATMENT METHOD FOR ELECTROLESS GOLD PLATING, WIRING BOARD, AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

無電解金めっきの前処理方法、配線基板及びその製造方法 - 特許庁

The electroless plating solution preferably contains phosphinic acid.例文帳に追加

前記無電解めっき液は更にホスフィン酸を含むことが好ましい。 - 特許庁

A circuit 5 is formed in the groove 4 by electroless plating.例文帳に追加

無電解めっき処理によって溝４に回路５を形成する。 - 特許庁

ACTIVATION LIQUID FOR PRETREATMENT OF DISPLACEMENT DEPOSITION TYPE ELECTROLESS GOLD PLATING例文帳に追加

置換析出型無電解金めっきの前処理用活性化液 - 特許庁

ELECTROLESS NICKEL PLATING METHOD TO OBJECT TO BE PLATED WHICH HAS BLIND HOLE例文帳に追加

未貫通穴を有する被めっき物への無電解ニッケルめっき方法 - 特許庁

WIRING BOARD AND ITS MANUFACTURING METHOD, AND ELECTROLESS PLATING METHOD例文帳に追加

配線板及びその製造方法並びに無電解めっき方法 - 特許庁

METHOD AND DEVICE FOR DETERMINATION METHOD OF COPPER IN ACID ELECTROLESS TIN PLATING例文帳に追加

酸性無電解錫めっき液中の銅の定量方法および装置 - 特許庁

ELECTROLESS PLATING METHOD, AND INK-JET HEAD AND MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

無電解メッキの処理方法及びインクジェットヘッド及びその製造方法 - 特許庁

In the electroless plating layer, the total thickness t is 20 to 100 nm.例文帳に追加

無電解めっき層はその総厚みｔが２０〜１００ｎｍである。 - 特許庁

WET PROCESS METHOD, ELECTROLESS COPPER PLATING METHOD, AND PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

湿式処理方法，無電解銅めっき方法およびプリント配線板 - 特許庁

METHOD FOR REUTILIZING ACTIVATING SOLUTION OF METALLIC NANOPARTICLE IN ELECTROLESS PLATING PROCESS例文帳に追加

無電解メッキプロセスにおける金属ナノ粒子活性化液の利用法 - 特許庁

ELECTROLESS PLATING METHOD, WIRING DEVICE AND ITS PRODUCTION METHOD例文帳に追加

無電解めっき方法、並びに、配線装置およびその製造方法 - 特許庁

ELECTROLESS PLATING METHOD, ELECTRODE STRUCTURAL BODY AND CONDUCTIVE PASTE USED THEREFOR例文帳に追加

無電解めっき方法、電極構造体、及びそれに用いる導電ペースト - 特許庁

ELECTROLESS Ni-B PLATING SOLUTION, ELECTRONIC DEVICE, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

無電解Ｎｉ−Ｂめっき液、電子デバイス装置及びその製造方法 - 特許庁

ELECTROLESS PLATING METHOD OF SUBSTRATE, AND METHOD FOR FORMING METAL PATTERN ON SUBSTRATE例文帳に追加

基板の無電解めっき方法および基板上の金属パターン形成方法 - 特許庁

Thereafter, a circuit pattern is formed by electroless plating, electroplating, etc.例文帳に追加

その後、無電解めっきや電解めっき等によって回路パターンを形成する。 - 特許庁

An electroless plating layer of gold may be formed on the extreme surface.例文帳に追加

最表面には金の無電解めっき層が形成されていてもよい。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a flaw-free electroless nickel plating film.例文帳に追加

無欠陥の無電解ニッケルメッキ膜の製造方法の提供。 - 特許庁