「ELECTROLESS-PLATING」に関連した英語例文の一覧と使い方(11ページ目) - Weblio英語例文検索

To prevent the abnormal precipitation of plating even when electroless plating treatment is performed after reverse sputtering treatment.例文帳に追加

逆スパッタ処理後に無電解めっき処理を行った際にも、めっきの異常析出を防止する。 - 特許庁

To provide a chemical plating method for consistently and efficiently performing contact or electroless plating.例文帳に追加

接触または無電解めっきを安定かつ効率的に実施するための化学的めっき方法を提案する。 - 特許庁

PRETREATMENT METHOD TO ELECTROLESS TIN BASED PLATING, AND METHOD FOR PREVENTING ABNORMAL PRECIPITATION OF TIN BASED PLATING FILM例文帳に追加

無電解スズ系メッキの前処理方法、及びスズ系メッキ皮膜の異常析出防止方法 - 特許庁

PLATING SUBSTRATE, ELECTROLESS PLATING METHOD, AND CIRCUIT FORMING METHOD USING THE SAME例文帳に追加

めっき基板、無電解めっき方法およびこの方法を用いた回路形成方法 - 特許庁

To provide an electroless plating apparatus capable of retaining a high quality of a plating liquid.例文帳に追加

めっき液を高品質に保つことが可能な無電解めっき装置を提供すること。 - 特許庁

To realize a plating retaining device capable of executing electroless composite plating with high precision.例文帳に追加

無電解複合メッキを高精度に行うことができるメッキ保持装置の実現。 - 特許庁

To provide an electroless plating tool suitable for depositing a thick plating film on a surface of a work.例文帳に追加

ワークの表面に分厚いめっき膜を形成するのに適した無電解めっき用治具を提案すること。 - 特許庁

The electroless plating treatment disperses sliding materials in a plating film.例文帳に追加

前記無電解メッキ処理は、メッキ皮膜中に滑材を分散させることを要旨とする。 - 特許庁

The rough-surfaced wall part 56 on the peripheral part is covered with a plating layer part 54 by electroless plating.例文帳に追加

粗面状の壁部５６は、外周側が無電解めっきによるめっき層部５４によって覆われている。 - 特許庁

A nickel plating layer is formed on a surface of the aluminum film 2 by electroless plating treatment.例文帳に追加

そして、アルミニウム膜２の表面に、無電解めっき処理によりニッケルめっき層を形成する。 - 特許庁

To provide an electroless plating pretreatment agent having excellent plating properties to a through hole.例文帳に追加

スルーホールへのめっき性に優れる無電解めっき前処理剤を提供する。 - 特許庁

Then, an electroless plating process is performed to form a plating film 26 on the front surface of the semiconductor wafer 20.例文帳に追加

ついで、無電解めっき処理を行い、半導体ウェハ２０のおもて面にめっき膜２６を形成する。 - 特許庁

To provide a substitution type electroless gold plating liquid, and a method for forming a gold plating layer using the same.例文帳に追加

本発明は、置換型無電解金めっき液、及びこれを用いた金めっき層の形成方法に関する。 - 特許庁

A tin plating pattern is stuck and formed at the exposed part by an electroless displacement plating method.例文帳に追加

その露出部に無電解置換めっき法ですずめっきパターンを付着形成する。 - 特許庁

To provide an electroless plating method hardly causing plating to the insulated part other than the wiring to be plated.例文帳に追加

メッキすべき配線以外の絶縁部にメッキが起きにくい無電解メッキ法の提供を課題とする。 - 特許庁

To provide an electroless plating method by which the uniformity of a plating film to be formed can be improved.例文帳に追加

形成されるメッキ膜の均一性の向上を図れる無電解メッキ方法を提供する。 - 特許庁

An outer layer is then formed in the procedure of electroless plating, plating resist forming, electric plating, plating resist removal and etching.例文帳に追加

その後，無電解めっき，めっきレジストの形成，電気めっき，めっきレジスト除去，エッチング，の手順で外層パターンを形成する。 - 特許庁

The composite plating coating film is formed by executing an electroless plating method or electrolytic plating by using the plating soln., further heat treatment may be added as well.例文帳に追加

上記メッキ液を用いて無電解メッキ法や電解メッキを行って複合メッキ被膜を形成するが、さらに熱処理を付加しても良い。 - 特許庁

To provide an electroless plating method by which the surface of plating can be flattened without reducing the plating thickness, and the cost required for plating treatment can be made inexpensive.例文帳に追加

めっき厚さを減じることなくめっき表面を平坦化でき、めっき処理に要するコストを安価にできる無電解めっき方法を提供する。 - 特許庁

The electroless tin plating equipment includes a plating tank 1 for performing electroless tin plating on the film carrier tape 2, and a dewatering implement 11 and a shower device 10 disposed above the plating solution level in the plating tank 1.例文帳に追加

無電解スズめっき装置は、フィルムキャリアテープ２に無電解スズめっきを施すめっき槽１と、該めっき槽１のめっき液面より上に配置された液切り治具１１とシャワー装置１０とを備えている。 - 特許庁

The electroless plating step including reduction reaction using the first plating tank is performed in a light shielding environment, and the electroless plating steps only by substitution reaction using the second plating tank and the third plating tank are performed in a non-light shielding environment.例文帳に追加

第１めっき槽を用いた還元反応を含む無電解めっき工程は遮光環境下で行われ、第２めっき槽および第３めっき槽を用いた置換反応のみによる無電解めっき工程は非遮光環境下で行われる。 - 特許庁

To provide an electroless nickel substituted gold plating treatment layer having high solder connection reliability, an electroless nickel plating solution, and electroless nickel substituted gold plating treatment method.例文帳に追加

はんだ接続信頼性が高い無電解ニッケル置換金めっき処理層、無電解ニッケル液、及び無電解ニッケル置換金めっき処理方法の提供。 - 特許庁

PRETREATMENT LIQUID FOR ELECTROLESS NICKEL PLATING, PRETREATMENT METHOD TO ELECTROLESS NICKEL PLATING, ELECTROLESS NICKEL PLATING METHOD, AND METHOD FOR PRODUCING PRINT CIRCUIT BOARD AND SUBSTRATE FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR CHIP例文帳に追加

無電解ニッケルめっき用前処理液、無電解ニッケルめっきの前処理方法無電解ニッケルめっき方法、並びに、プリント配線板及び半導体チップ搭載用基板の製造方法 - 特許庁

The surface of the electrode base section on the semiconductor wafer is plated with the electroless nickel-plating film, the electroless palladium plating film and the electroless gold plating film in this order.例文帳に追加

並びに、半導体ウエハー上の電極基部表面に、無電解ニッケルめっき皮膜、無電解パラジウムめっき皮膜、無電解金めっき皮膜の順にめっきする。 - 特許庁

To provide a stabilizing agent for the electroless nickel plating consisting of a substance of high safety capable of giving excellent stability to electroless nickel plating liquid without impairing precipitating property of the electroless nickel plating liquid.例文帳に追加

無電解ニッケルめっき液の析出性を阻害することなく、良好な安定性を付与することが可能な、安全性の高い物質からなる無電解ニッケルめっき用安定剤を提供する。 - 特許庁

The wiring layer 15A includes a seed layer 16A for electroless plating and a wiring layer 19A formed by electroless plating using the seed layer 16A for electroless plating as a nucleus.例文帳に追加

配線１５Ａは、無電解めっき用シード層１６Ａと、無電解めっき用シード層１６Ａを核とする無電解めっきにより形成される配線層１９Ａと、を含む。 - 特許庁

PRETREATMENT LIQUID FOR PROMOTING STARTING OF ELECTROLESS PALLADIUM PLATING REACTION, ELECTROLESS PLATING METHOD USING THE PRETREATMENT LIQUID, CONNECTION TERMINAL FORMED BY THE ELECTROLESS PLATING METHOD, AND SEMICONDUCTOR PACKAGE USING THE CONNECTION TERMINAL AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

無電解パラジウムめっき反応開始促進前処理液、この前処理液を用いた無電解めっき方法、無電解めっき方法で形成された接続端子並びにこの接続端子を用いた半導体パッケージ及びその製造方法 - 特許庁

To use up a component of an electroless plating bath every time electroless plating is carried out by adding only the required amount of the component at the beginning of electroless plating without replenishing the component.例文帳に追加

めっき浴の成分を補充せずに、めっき開始時に必要な量だけを添加することによって、一度のめっき処理ごとにめっき浴の成分を使い切る、無電解銅めっき浴。 - 特許庁

The electrode on the semiconductor wafer, in which an electroless nickel plating film, an electroless palladium plating film and an electroless gold plating film are formed on the surface of the electrode base section in this order, is manufactured.例文帳に追加

電極基部表面に、無電解ニッケルめっき皮膜、無電解パラジウムめっき皮膜、無電解金めっき皮膜の順に形成させた半導体ウエハー上の電極にする。 - 特許庁

CATALYTIC SOLUTION USED IN ELECTROLESS PLATING PROCESS, ELECTROLESS PLATING PROCESS USING THE CATALYTIC SOLUTION, AND OBJECT TO BE PLATED ON WHICH METAL FILM IS FORMED USING THE ELECTROLESS PLATING PROCESS例文帳に追加

無電解めっき法で用いる触媒溶液及びその触媒溶液を用いた無電解めっき法並びにその無電解めっき法を用いて金属皮膜を形成した被めっき物 - 特許庁

Next, a method for electroless-nickel-plating the glass substrate comprises degreasing, sensitizing and catalysis-activating the glass substrate; and then electroless-nickel-plating it in an electroless nickel plating bath containing a carboxylic acid as a complexing agent.例文帳に追加

第２に、ガラス基板上に無電解ニッケルめっきを行う際、脱脂処理、感受性化及び触媒活性化処理後、錯化剤としてカルボン酸類を用いた無電解ニッケルめっき浴中で無電解ニッケルめっきを行う。 - 特許庁

To improve insulation reliability by preventing fine-wiring wires from conducting to each other at a place where an electroless plating catalyst is present owing to abnormal deposition in a method of supplying the electroless plating catalyst to carry out electroless plating.例文帳に追加

無電解めっき触媒を付与し無電解めっきを行う製造方法において、無電解めっき触媒が存在する箇所での異常析出により微細配線同士が導通するのを防止し、絶縁信頼性を向上させる。 - 特許庁

To provide a pretreating solution for electroless plating with which a uniform electroless plating film excellent in adhesive properties can be formed at the time of electroless plating by being used for pretreatment for an object to be plated.例文帳に追加

被めっき物の前処理に用いることにより、無電解めっき時に、均一で、密着性に優れる無電解めっき膜を形成することができる無電解めっき用前処理液を提供すること。 - 特許庁

To provide an object plated by electroless plating which has a fluororesin coating having excellent adhesion to the base work, to provide a method of electroless plating with the same, and to provide an electroless-plating solution used therefor.例文帳に追加

本発明の目的は、被処理物との密着性が極めて良好なフッ素樹脂被膜を有する無電解メッキ被処理物及びその無電解メッキ方法、並びにそのために使用される無電解メッキ液を提供することである。 - 特許庁

First, a method for electroless-copper-plating the glass substrate comprises degreasing, sensitizing and catalysis-activating the glass substrate; and then electroless-copper-plating it in an electroless copper plating bath containing 0.1 to 15 g/L polyethylene glycol.例文帳に追加

第１に、ガラス基板上に無電解銅めっきを行う際、脱脂処理、感受性化処理及び触媒活性化処理した後、ポリエチレングリコールを０．１〜１５ｇ／Ｌ含有する無電解銅めっき浴中で無電解銅めっきを行う。 - 特許庁

The metallic terminal pad 17 of the wiring board 1 includes an electroless Ni plating layer 53 containing P, and the second principal surface of the electroless Ni plating layer 53 is directly covered by an electroless reduction Au group plating layer 54.例文帳に追加

配線基板１において、金属端子パッド１７は、Ｐを含有した無電解Ｎｉメッキ層５３を有し、該無電解Ｎｉメッキ層５３の第二主表面が無電解還元Ａｕ系メッキ層５４にて直接覆われてなる。 - 特許庁

To provide a non-cyanide electroless gold plating solution capable of being used in an acidic region condition and excellent in stability, and to provide a process for electroless gold plating using the non-cyanide electroless gold plating solution.例文帳に追加

酸性領域で用いることができ、且つ安定性に優れている非シアン無電解金めっき液及びこの非シアン無電解金めっき液を提供する。 - 特許庁

To provide a composition for forming an electroless plating pattern, from which an electroless plating pattern can be accurately formed, and to provide a coating liquid and a method for forming an electroless plating pattern.例文帳に追加

無電解メッキパターンを正確に形成できる無電解メッキパターン形成用組成物、塗布液、及び無電解メッキパターン形成方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a method for producing a molding where, after electroless plating treatment or electroplating treatment, a molding in which electroless plating is applied to a recessed part and/or a projecting part can be easily produced without removing an electroplating layer or an electroless plating layer.例文帳に追加

無電解メッキ処理や電解メッキ処理を行った後、電解メッキ層や無電解メッキ層を除去することなく、容易に凹部及び／又は凸部に無電解メッキが施された成形物を製造する方法を提供する。 - 特許庁

By a control part, an electroless plating soln. is supplied from an electroless plating soln. feed line 2 to the surface Ws of a substrate W to be held by a substrate holding mechanism 10 to form a seed layer on the surface Ws of the substrate W by electroless plating.例文帳に追加

制御部は、基板保持機構１０に保持された基板Ｗの処理面Ｗｓに、無電解メッキ液供給系２から無電解メッキ液を供給して基板Ｗの処理面Ｗｓに無電解メッキでシード層を形成する。 - 特許庁

The pad 61 is constituted of a first electroless copper plating film 56a and a second electroless copper plating film 59 of a thickness of 2 to 10 μm, and is 2 to 10 μm thicker than a conductor circuit 58 made of the first electroless plating film 56a.例文帳に追加

パッド６１が、第１の電解銅めっき膜５６ａと２〜１０μｍの第２の電解銅めっき膜５９とから成り、第１の電解銅めっき膜５６ａから成る導体回路５８よりも厚みが２〜１０μｍの厚い。 - 特許庁

The patterns have an electroless Ni plating layer 21 formed on the polyimide layer 3, a substitution type electroless Cu plating layer 22 formed on the Ni plating layer 21, and a reduction type electroless Cu plating layer 23 formed on the Cu plating layer 22.例文帳に追加

配線パターンは、ポリイミド層３上に形成された無電解Ｎｉめっき層２１と、無電解Ｎｉめっき層２１上に形成された置換型無電解Ｃｕめっき層２２と、置換型無電解Ｃｕめっき層２２上に形成された還元型無電解Ｃｕめっき層２３とを有する。 - 特許庁

To provide an electroless copper plating method by which plating retarding ions such as the counter ion of copper ions accumulated in an electroless copper plating solution and oxidant ions in a copper ion reducing agent are removed, and plating is executed in such a manner that the concentration of salt in the electroless copper plating solution is held to the value equal to or below the fixed one, to provide a device therefor and to provide the use thereof.例文帳に追加

無電解銅めっき液中に蓄積する銅イオンの対陰イオン、銅イオン還元剤の酸化体イオンと云っためっき妨害イオンを除去し、無電解銅めっき液中の塩濃度を一定値以下に保ってめっきする無電解銅めっき方法とその装置および用途を提供。 - 特許庁

To provide a new pretreatment agent useful for forming a palladium or palladium alloy plating film having satisfactory deposition properties and excellent covering properties when electroless palladium plating or electroless palladium alloy plating is performed on an electroless nickel coating film and various metal materials such as a copper stock; and to provide an electroless palladium plating or electroless palladium alloy plating method using the pretreatment agent.例文帳に追加

無電解ニッケル皮膜や銅素材などの各種の金属材料上に無電解パラジウムめっき又は無電解パラジウム合金めっきを行う際に、良好な析出性でカバーリング性に優れたパラジウム又はパラジウム合金めっき皮膜を形成するために有用な新規な前処理剤、及び該前処理剤を用いる無電解パラジウム又はパラジウム合金めっき法を提供する。 - 特許庁

The management device for an electroless plating liquid where the point of time at which an electroless plating liquid deteriorated in accordance with the progress of the electroless plating treatment is exchanged is detected comprises: a measurement means for measuring the electric conductivity of the electroless plating liquid; and a detection means for detecting the point of time at which the electroless plating liquid is exchanged in accordance with the change of the measured electric conductivity.例文帳に追加

無電解メッキ処理の進行により劣化した無電解メッキ液を交換する時点を検出する無電解メッキ液の管理装置であって、前記無電解メッキ液の電気伝導度を測定する測定手段と、測定された電気伝導度の変化により無電解メッキ液の交換時点を検出する検出手段を有する。 - 特許庁