| 意味 | 例文 (999件) |
ELECTROLESS-PLATINGの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 2211件
The electroless tin or tin alloy plating liquid comprises at least a tin salt, a complexing agent and an acid, and further contains: a compound having one or more hydroxyl groups directly bound to a benzene ring; and a polyalkylene glycol compound or a polyalkylene glycol-ether compound prepared by blocking one or more hydroxyl groups of terminals of polyalkylene glycol with alkoxy group.例文帳に追加
少なくとも錫塩、錯化剤、酸を含む無電解錫又は錫合金めっき液において、ベンゼン環に直接結合した一つ以上のヒドロキシル基を持つ化合物を含有し、且つポリアルキレングリコール化合物又はポリアルキレングリコールの末端の少なくとも一つ以上のヒドロキシル基をアルコキシ基で封鎖したポリアルキレングリコールエーテル化合物を含有することを特徴とする無電解錫又は錫合金めっき液。 - 特許庁
The electroless gold plating liquid for precipitating a gold coated film on a palladium plated film contains a water soluble gold compound containing no cyano group, a compound represented by general formula (1) or a salt thereof and an electron donative compound having -30 to -700 mV redox potential.例文帳に追加
パラジウムめっき皮膜上に金皮膜を析出せしめる無電解金めっき液であって、シアノ基を含有しない水溶性金化合物、下記一般式（１）で表される化合物又はその塩類、Ｒ^１−Ｓ−Ｒ^２−ＣＯＯＲ^３（１）［一般式（１）中、Ｒ^１は、水素原子、アルキル基、ヒドロキシアルキル基、カルボキシアルキル基、アルキル基が結合していてもよいアリール基、又は、アラルキル基を示し、Ｒ^２は、アルキレン基、アミノアルキレン基、アルキル基が結合していてもよいアリーレン基、又は、アラルキレン基を示し、Ｒ^３は、水素原子、アルキル基、アルキル基が結合していてもよいアリール基、又は、アラルキル基を示す。 - 特許庁
To provide a stainless steel sheet suitable for members requiring a minute surface such as a HDD member and a semiconductor layer forming substrate including a thin film silicon type solar battery substrate, and having reduced surface flaws to exhibit excellent detergency in a cleaning step performed in a clean environment as being the naked surface of the stainless steel sheet even without performing surface treatment such as electroless Ni plating by a means suitable for mass production.例文帳に追加
ＨＤＤ部材や、薄膜シリコン型太陽電池基板をはじめとする半導体層形成基板などの、精緻な表面が要求される部材に適したステンレス鋼板であって、無電解Ｎｉめっき等の表面処理を施さなくても、ステンレス鋼板の裸の表面のままで、クリーン環境下で行われる洗浄工程で優れた洗浄性を呈する表面キズが少ないステンレス鋼板を大量生産に適した手法にて提供する。 - 特許庁
The manufacturing method of the plated substrate includes a step of providing a catalyst layer 32 in other area than a predetermined pattern on a substrate 10, a step of providing a first metal layer 34 of a predetermined pattern by depositing a metal on the substrate by immersing the substrate in a first electroless plating liquid, a step of removing the catalyst layer, and a step of providing a second metal layer on the first metal layer.例文帳に追加
本発明にかかるめっき基板の製造方法は、基板１０上に所定のパターン以外の領域に触媒層３２を設ける工程と、第１の無電解めっき液に基板を浸漬することにより、基板上に金属を析出させて所定のパターンの第１の金属層３４を設ける工程と、触媒層を除去する工程と、第２の無電解めっき液に基板を浸漬することにより、第１の金属層の上方に第２の金属層を設ける工程と、を含む。 - 特許庁
The laminate for shielding electromagnetic includes a transparent base, a silane coupling agent layer laminated on the transparent base and having a catalyst for electroless plating present in a surface layer portion in an adsorbed and fixed state, metal patterns for shielding electromagnetic wave formed on the silane coupling agent layer, and a transparent resin layer laminated on the silane coupling agent layer and present between the metal patterns for shielding electromagnetic wave.例文帳に追加
透明基材と、この透明基材上に積層されてなる、表層部に無電解めっき用触媒が吸着固定された状態で存在するシランカップリング剤層と、該シランカップリング剤層上に形成された電磁波遮蔽用金属パターンと、前記シランカップリング剤層上に積層され、かつ、前記電磁波遮蔽用金属パターン間に存在する透明樹脂層とを有する電磁波遮蔽用積層体である。 - 特許庁
The manufacturing method of the three-dimensional metal fine structure having an arbitrary stereoscopic shape comprises a first process for forming a polymer structure having a three-dimensional fine structure by a two-photon absorbing fine shaping method for irradiating a photosetting resin with a short pulse laser beam and a second process for forming a metal film on the polymer structure formed by the first process by electroless plating.例文帳に追加
任意の立体形状を備えた３次元金属微細構造体の製造方法において、光硬化性樹脂に対して短パルスレーザー光を照射して２光子吸収微細造形法により３次元微細構造を備えたポリマー構造体を形成する第１の工程と、上記第１の工程により形成されたポリマー構造体に無電解めっきにより金属膜を形成する第２の工程とを有する３次元金属微細構造体の製造方法である。 - 特許庁
The method for carrying out an electroless plating onto a polymer electrolyte is characterized in that it comprises a swelling step as a pre-treatment step swelling the polymer electrolyte with a good solvent or a mixed solvent containing a good solvent, and the resultant swollen polymer electrode has a specific shape and a thickness 110% or more that of the polymer electrolyte in a dry state.例文帳に追加
高分子電解質への無電解メッキのための前処理の工程として、良溶媒または良溶媒を含む混合溶媒を浸透させて高分子電解質を膨潤させる膨潤工程であって、膨潤した前記高分子電解質が所定の形状を有し、前記高分子電解質の膨潤した状態での厚さが前記高分子電解質の乾燥した状態での厚さに対して１１０％以上である膨潤工程を行うことを特徴とする高分子電解質への無電解メッキ方法を用いる。 - 特許庁
In the printed circuit board manufacturing method for forming a metal conductor for interlayer connection by applying electroless plating in a through hole of a multilayer flexible printed circuit board, a conditioning step being the pretreatment is performed in two stages of a first conditioning step of immersing a work in aqueous solution mainly consisting of amine-based surfactant and a second conditioning step of immersing the work in aqueous solution mainly consisting of diols.例文帳に追加
多層フレキシブルプリント基板のスルーホールに、無電解メッキを施して層間接続用金属導体を形成するプリント基板の製造方法において、前処理となるコンディショニング工程を、アミン系界面活性剤を主成分とする水溶液に被処理物を浸漬する第１コンディショニング工程と、ジオール類を主成分とする水溶液に被処理物を浸漬する第２コンディショニング工程との２段階で行なうことを特徴とする、プリント基板の製造方法。 - 特許庁
The aqueous electroless nickel plating solution comprises (A) a nickel salt of an alkyl sulfonic acid, and (B) hypophosphorous acid or a bath soluble salt thereof selected from sodium hypophosphite, potassium hypophosphite and ammonium hypophosphite, wherein the solution contains no added nickel hypophosphite, and is free from alkali or alkaline earth metal ions capable of forming insoluble orthophosphite.例文帳に追加
本発明は、無電解ニッケルめっき水溶液を提供し、この溶液は、以下：（Ａ）アルキルスルホン酸のニッケル塩、ならびに（Ｂ）次亜リン酸またはその浴可溶性の塩であって、この浴可溶性の塩は、次亜リン酸ナトリウム、次亜リン酸カリウム、および次亜リン酸アンモニウムから選択される塩である、次亜リン酸またはその浴可溶性の塩、を含有し、ここで、この溶液には、次亜リン酸ニッケルが添加されておらず、そして不溶性のオルト亜リン酸塩を形成し得るアルカリ金属イオンもアルカリ土類金属イオンも含まれない。 - 特許庁
Wirings, an electrode, and a method for forming the same are provided which comprises removing unwanted region of the seed layer and a first metal diffusion-preventing film, and selectively forming a second metal diffusion-preventing film, by the electroless plating method so as to cover the surfaces including the side surfaces of the seed layer, the metal wiring layer and the first metal diffusion-preventing film.例文帳に追加
本発明は、基板上若しくは回路素子上に設けられた第１の金属拡散防止膜上に、シード層の形成に続いて、フォトレジストマスクを用いて選択的に無電解メッキ法、又は電解メッキ法により、金属配線層を形成し、シード層及び第１の金属拡散防止膜の不要領域除去と、シード層及び金属配線層及び第１の金属拡散防止膜の側面を含む表面を覆うように無電解メッキ法による第２の金属拡散防止膜の選択的な形成と、により形成される配線及び電極及び、これらの形成方法である。 - 特許庁
To provide an epoxy resin composition for packaging material for a semiconductor device, stabilizing operation of the device by effectively absorbing unnecessary electromagnetic wave, and solving inside electromagnetic wave noise without complicating process of production by forming a metal film for shielding by imparting an electroless plating property, and to provide a semiconductor device using the same.例文帳に追加
半導体装置のパッケージ用材料であり、不要電磁波を効率良く吸収することによっての半導体装置の動作を安定化させ、かつ、無電界めっき性を付与することでシールド用金属皮膜を形成可能とすることにより、製造工程を複雑化すること無く、内部での電磁波ノイズを解決し、安定に動作する半導体装置のパッケージ用材料としてのエポキシ樹脂組成物、ならびに該組成物からなる成形材料を用いた半導体装置を提供する。 - 特許庁
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