「ELECTROLESS-PLATING」に関連した英語例文の一覧と使い方(8ページ目) - Weblio英語例文検索

The coating layer 2 is constituted of electroless Ni-P plating.例文帳に追加

被覆層（２）は、無電解Ｎｉ−Ｐめっきで構成される。 - 特許庁

ELECTROLESS PLATING METHOD FOR FIBER, FIBER BUNDLE, YARN AND THE LIKE, AND APPARATUS THEREFOR例文帳に追加

繊維、繊維束や糸などのめっき方法と装置 - 特許庁

METHOD FOR ELECTROLESS PLATING, NON-ELECTROCONDUCTIVE MATERIAL, AND RECYCLING METHOD例文帳に追加

無電解めっき法、非導電性物質、リサイクル方法 - 特許庁

ELECTROLESS NICKEL PLATING METHOD, CLEANING SOLUTION FOR ELECTROLESS NICKEL PLATING, TEXTURE TREATMENT SOLUTION FOR ELECTROLESS NICKEL PLATING, SENSITIZING SOLUTION FOR ELECTROLESS NICKEL PLATING, SURFACE ADJUSTMENT SOLUTION FOR ELECTROLESS NICKEL PLATING, GLASS SUBSTRATE FOR LIQUID CRYSTAL DISPLAY, AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY例文帳に追加

無電解ニッケルメッキ方法、無電解ニッケルメッキ用洗浄液、無電解ニッケルメッキ用テクスチャー処理液、無電解ニッケルメッキ用センシタイジング処理液、無電解ニッケルメッキ用表面調整処理液、液晶ディスプレイ用ガラス基板、及び、液晶ディスプレイ - 特許庁

Further, an electrolytic plating layer 16 is deposited on the electroless plating layer 14 by electrolytic plating.例文帳に追加

更に無電解めっき層１４上に電解めっき法により電解めっき層１６を析出させる。 - 特許庁

Thereafter, the work 1 is immersed in a plating liquid in a reservoir storing the plating liquid and subjected to the electroless plating.例文帳に追加

その後、ワーク１をめっき液を収容した容器内のめっき液に浸漬し、無電解めっきを施す。 - 特許庁

To increase a plating rate in electroless plating, and to prolong the lifetime of a plating solution.例文帳に追加

無電解めっきにおいてめっき速度を上げると共に、めっき液の長寿命化を図る。 - 特許庁

To provide an electroless composite plating bath and an electroless composite plating method which realize composite eutectoid of the fine grains or the like of a fluorinated carbon resin or the like into a metal plating film by electroless plating (chemical plating).例文帳に追加

無電解めっき（化学めっき）により、金属めっき皮膜中にフッ素樹脂等の微粒子等を複合共析させることが可能な無電解複合めっき浴及び無電解複合めっき方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a method for preparing an electroless nickel plating replenisher and a plating solution from an electroless nickel plating waste solution.例文帳に追加

無電解ニッケルめっき廃液から無電解ニッケルめっき補充液及びめっき液を調製する方法を提供する。 - 特許庁

To provide electroless plating equipment and electroless plating method capable of more surely performing removal of air bubbles from the inside of a plating liquid.例文帳に追加

メッキ液中からの気泡の除去をより確実に行える無電解メッキ装置および無電解メッキ方法を提供する。 - 特許庁

To provide a catalyst for electroless plating, and an electroless plating method using the same capable of consistently obtaining a plating film having excellent adhesion.例文帳に追加

密着性に優れためっき被膜を安定して得ることができる無電解めっき用触媒液及びそれを用いた無電解めっき方法を提供する。 - 特許庁

To provide an electroless plating method capable of depositing plating layers of a uniform film thickness on a plurality of substrates, and to provide electroless plating equipment.例文帳に追加

複数の基板に対して膜厚が均一なメッキ層を被着させることが可能な無電解メッキ方法、並びに、無電解メッキ装置を提供する。 - 特許庁

A Cu electroless-plating layer 22 is formed by electroless plating on the surface of an ABS-resin molding 21, the Cu electroless-plating layer 22 is irradiated with a laser beam and worked into a specified pattern, and bright plating is applied on the remaining Cu electroless-plating layer with an Ni electroless-plating layer 23 and an Au electroless-plating layer 24 to form a printed part 25.例文帳に追加

所定形状のＡＢＳ樹脂成形体２１の表面に、無電解めっきにより無電解Ｃｕめっき層２２を形成し、該無電解Ｃｕめっき層２２にレーザ光を照射して所定パターンに加工した後、残った無電解Ｃｕめっき層の上に、無電解Ｎｉめっき層２３および無電解Ａｕめっき層２４による光沢めっき処理を施し、印字部２５を形成する。 - 特許庁

ELECTROLESS NICKEL-PHOSPHORUS PLATING METHOD AND ELECTROLESS NICKEL-PHOSPHORUS PLATED FUNCTIONAL COMPONENT例文帳に追加

無電解ニッケル−リンめっき処理方法及び無電解ニッケル−リンめっき処理した機能部品 - 特許庁

ELECTROLESS-PLATED NICKEL FILM, MACHINE COMPONENT HAVING THE FILM, AND ELECTROLESS PLATING BATH例文帳に追加

無電解ニッケルめっき皮膜、この皮膜を有する機械部品および無電解めっき浴 - 特許庁

SUBSTRATE FOR ELECTROLESS PLATING, ELECTROLESS-PLATED SUBSTRATE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

無電解メッキ用基板、無電解メッキされたメッキ基板およびその製造方法 - 特許庁

PRETREATMENT METHOD IN ELECTROLESS PLATING, AND ELECTROLESS PLATED SUBSTRATE TREATED WITH THE METHOD例文帳に追加

無電解メッキの前処理方法及びそれを用いてなる無電解メッキ用基材 - 特許庁

The composite plating layers consist of three layers: a first layer comprising an electroless nickel plating layer, a second layer obtained by dispersing ceramics particles in electroless nickel plating, and a third layer comprising an electroless nickel plating layer.例文帳に追加

複合メッキ層は、無電解ニッケルメッキ層から成る第一層、無電解ニッケルメッキ中にセラミックス粒子を分散させた第二層、および無電解ニッケルメッキ層から成る第三層を有する三層構成を成す。 - 特許庁

Preferably, the proportion of an electroless plating thickness in a total copper plating thickness (electroless copper plating thickness ratio) is 0.1-0.2, the thickness of the electroless copper plating layer is 0.5-2 μm, and the thickness of the copper electroplating layer is 2-4 μm.例文帳に追加

総銅めっき厚さに占める無電解銅めっき厚の割合(無電解銅めっき層比)は０．１〜０．２、無電解銅めっき層の厚さは０．５〜２μｍ、電気銅めっき層の厚さは２〜４μｍとするのが好ましい。 - 特許庁

To provide an electroless gold plating method by which the occurrence of unplated parts in an electroless gold plating is suppressed, in an electroless gold plating method comprising successively performing an electroless nickel plating treatment for selectively plating nickel only on a metal conductor part of an article to be plated, a substitution gold plating treatment and an electroless gold plating treatment.例文帳に追加

本発明の目的は、被めっき物の金属導体部分にのみ選択的に、無電解ニッケルめっき処理、置換金めっき処理および無電解金めっき処理を、順次行う無電解金めっき方法において、無電解金めっきの未析出が発生しない無電解金めっき方法を提供することにある。 - 特許庁

Regarding the management method for an electroless plating liquid where, in plating treatment using an electroless plating liquid comprising metal ions and a reducing agent, the point of time at which an electroless plating liquid deteriorated in accordance with the progress of the plating treatment is exchanged is detected, the point of time at which the electroless plating liquid is exchanged is detected in accordance with the change in the electric conductivity of the electroless plating liquid.例文帳に追加

金属イオンと還元剤を含む無電解メッキ液を用いたメッキ処理において、メッキ処理の進行により劣化した無電解メッキ液を交換する時点を検出する無電解メッキ液の管理方法であって、前記無電解メッキ液の電気伝導度の変化により無電解メッキ液の交換時点を検出する。 - 特許庁

The bracket 4 undergoes austempering treatment and electroless nickel plating treatment, and the shaft 5 also undergoes quenching treatment and electroless nickel plating treatment.例文帳に追加

ブラケット４はオーステンパー処理および無電解ニッケルメッキ処理し、シャフト５も焼入れ処理および無電解ニッケルメッキ処理した。 - 特許庁

ELECTROLESS NICKEL PLATING BATH COMPOSITION AND PLATING FORMED BODY HAVING ELECTROLESS NICKEL FILM FORMED BY USING IT例文帳に追加

無電解ニッケルめっき浴組成物およびそれを用いて形成された無電解ニッケル皮膜を有するめっき形成体 - 特許庁

The electroless metal plating layer presents a function of preventing nickel atoms within the electroless nickel plating layer from being diffused into the solder bump.例文帳に追加

無電解金属メッキ層は、無電解ニッケルメッキ層内のニッケル原子がハンダバンプ内へ拡散するのを防止する機能を果たす。 - 特許庁

The coating layer 9 comprising an electroless nickel plating layer and a PTFE composite electroless nickel plating layer is placed on surface of a movable scroll 5.例文帳に追加

可動スクロール５の表面に、無電解ニッケルメッキ層とPTFEコンポジット無電解ニッケルメッキ層とからなるコーティング層９を設ける。 - 特許庁

On an upper layer thereof, an electroless metal plating layer 13 composed of palladium is formed to cover a surface of the electroless nickel plating layer.例文帳に追加

また、その上層には、無電解ニッケルメッキ層表面を被覆するようにして、パラジウムによる無電解金属メッキ層１３が形成されている。 - 特許庁

S-ALKYL-SUBSTITUTED TRIAZINETHIOL DERIVATIVE, ELECTROLESS PLATING PRETREATMENT AGENT CONSISTING OF THE DERIVATIVE, AND ELECTROLESS PLATING METHOD USING THE PRETREATMENT AGENT例文帳に追加

Ｓ−アルキル置換されたトリアジンチオール誘導体、該誘導体からなる無電解めっき前処理剤およびこれを用いる無電解めっき方法 - 特許庁

Next, the electroless gold plating layers 26 are formed by applying electroless gold plating to the copper marks 24.例文帳に追加

次に、銅マーク２４に対して無電解金めっきを施すことにより、無電解金めっき層２６を形成する。 - 特許庁

A Ni-B based electroless Ni plating layer or a platinum group metal based electroless plating layer is used as the barrier metal layer.例文帳に追加

バリア金属層として、Ｎｉ−Ｂ系無電解Ｎｉメッキ層あるいは白金族金属系無電解メッキ層を使用する。 - 特許庁

QUANTITATIVE ANALYSIS METHOD FOR TRACE SULFUR COMPONENT IN ELECTROLESS PLATING SOLUTION AND ELECTROLESS PLATING METHOD USING THE METHOD例文帳に追加

無電解めっき液中の微量イオウ成分の定量分析方法およびその方法を用いた無電解めっき方法 - 特許庁

To provide an electroless plating method capable of forming an electroless plating film having satisfactory adhesion even on a smooth substrate.例文帳に追加

平滑基板においても良好な密着性を有する無電解めっき皮膜を形成することができる無電解めっき方法を提供する。 - 特許庁

To provide an electroless copper plating method without using formaldehyde, and an electroless copper plating solution therefor.例文帳に追加

ホルムアルデヒドを使用しない無電解銅めっき方法および該方法に使用される無電解銅めっき液を提供する。 - 特許庁

An electroless plating film 6 composing a metal film 5 is formed directly on the intermediate film 3 by electroless plating.例文帳に追加

金属膜５を構成する無電解メッキ膜６が前記中間膜３上に直接、無電解メッキ法によりメッキ形成されている。 - 特許庁

To provide a pretreatment liquid for electroless plating superior in liquid stability during use and storage, and to provide an electroless plating method.例文帳に追加

使用中及び保存中の液安定性に優れた無電解めっき用前処理液及び無電解めっき方法の提供。 - 特許庁

After an Si02 film 5 is formed on a blue plate glass substrate 10, an electroless copper plating layer 20 is formed by electroless plating.例文帳に追加

青板ガラス基板１０上にＳｉＯ２膜５を形成させた後、無電解めっきにより無電解銅めっき層２０を形成する。 - 特許庁

In the second process, the pH of an electroless plating solution is 7 or less preferably, more preferably the electroless plating solution is acidic.例文帳に追加

前記第２工程において、好ましくは無電解めっき液のｐＨは７以下、より好ましくは無電解めっき液は酸性である。 - 特許庁

The bump 15 has an electroless Ni plating 19, first and second electroless Cu platings 21, 22, and a displacement Sn plating 23.例文帳に追加

バンプ１５は、無電解Ｎｉめっき１９、第１及び第２の無電解Ｃｕめっき２１，２２、置換Ｓｎめっき２３を備える。 - 特許庁

An electroless plating layer 14 is then deposited on the surface of the thin film by electroless plating with the metal particles forming the thin film 13 as a core.例文帳に追加

次に薄膜１３を形成する金属粒子を核として無電解めっき法により薄膜の表面に無電解めっき層１４を析出させる。 - 特許庁

To provide a method for treating a waste electroless copper plating liquid, by which the waste electroless copper plating liquid can be easily treated in equipment simpler than usual.例文帳に追加

無電解銅めっき廃液を従来よりも簡単な設備で容易に処理し得る無電解銅めっき廃液の処理方法を提供する。 - 特許庁

To provide a treatment method for an electroless plating liquid, which removes undesired components accumulating in the electroless plating liquid and recycles useful components.例文帳に追加

無電解めっき液中に蓄積する不要成分を除去し、有効成分については再利用する無電解めっき液の処理方法を提供する。 - 特許庁

The reaction of the reducing agent contained in the electroless plating film is promoted by the catalytically active cores, and the electroless plating film is formed thereby.例文帳に追加

触媒活性核によって無電解メッキ膜に含有される還元剤の反応が促進され、無電解メッキ膜の形成を行うことができる。 - 特許庁

Then, the electroless plating layer 2 is formed so that the thickness thereof is 1 μm or below and the surface of the electroless plating layer 2 is formed as a roughened surface 4.例文帳に追加

そして、無電解めっき層２の厚みを１μｍ以下に形成すると共に電解めっき層２の表面を粗化面４に形成する。 - 特許庁

To provide an electroless plating apparatus and an electroless plating method in which the uniformity of treatment to a substrate can easily be secured even with a small amount of treatment liquid.例文帳に追加

少量の処理液でも基板への処理の均一性を確保し易い無電解メッキ装置および無電解メッキ方法を提供する。 - 特許庁

At the electroless nickel plating step, such an electroless nickel plating condition that the deposition rate of nickel is low is adopted.例文帳に追加

そして、無電解ニッケルめっき工程では、ニッケルの沈着速度が遅い無電解ニッケルめっき条件を採用する。 - 特許庁

As to this electroless nickel plating solution, in an electroless nickel plating solution containing aqueous nickel salt, a reducing agent and a complexing agent, a sulfur-containing compound having a group expressed by the formula (1) is incorporated as an additive.例文帳に追加

水溶性ニッケル塩、還元剤および錯化剤を含有する無電解ニッケルめっき液において、式 - 特許庁