「ELECTROLESS-PLATING」に関連した英語例文の一覧と使い方(10ページ目) - Weblio英語例文検索

The radio wave reflecting layer 5 is formed through electroless plating.例文帳に追加

この電波反射層５は、無電解メッキによって形成されたものである。 - 特許庁

PRETREATMENT METHOD FOR ELECTROLESS PLATING, AND PRETREATMENT LIQUID USED THEREFOR例文帳に追加

無電解めっきの前処理方法及びこれに使用する前処理液 - 特許庁

After being subjected to catalyst- imparting treatment, the film 2 is subjected to electroless copper plating.例文帳に追加

そして，触媒付与処理を施してから無電解銅めっきを行う。 - 特許庁

Subsequently, an electroless plating layer 3 is formed on the portion 11 serving as the circuit.例文帳に追加

次いで回路となる部分１１に無電解めっき層３を成形する。 - 特許庁

The silver coating layers are formed by electroless plating or electroplating treatment.例文帳に追加

前記銀被覆層は無電解メッキまたは電解メッキ処理により形成する。 - 特許庁

ELECTROLESS PLATING LIQUID AND PRODUCTION OF PRINTED WIRING BOARD USING THE SAME例文帳に追加

無電解めっき液およびそれを用いたプリント配線板の製造方法 - 特許庁

APPARATUS AND METHOD FOR ELECTROLYZING WASTE ELECTROLESS COPPER PLATING LIQUID例文帳に追加

無電解銅めっき廃液の電解処理装置及びその電解処理方法 - 特許庁

PRETREATMENT METHOD OF SUBSTRATE FOR ELECTROLESS PLATING AND APPARATUS THEREFOR例文帳に追加

無電解めっき用被処理材の前処理方法及びその装置 - 特許庁

CLEANING AND CONDITIONING AGENT AND ELECTROLESS COPPER PLATING METHOD FOR PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

洗浄・調整剤及びプリント配線板の無電解銅めっき方法 - 特許庁

It is preferred that the metal film is formed by electroless plating.例文帳に追加

金属膜は無電解メッキ法により形成されることが好ましい。 - 特許庁

The metal fine particle exhibits catalytic action in electroless plating.例文帳に追加

この金属微粒子は、無電解めっきする際に触媒作用を有する。 - 特許庁

PRETREATMENT METHOD AND TREATMENT METHOD FOR ELECTROLESS PLATING例文帳に追加

無電解めっきの前処理方法および無電解めっき処理方法 - 特許庁

METHOD FOR FORMING CAP COATING FILM BY ELECTROLESS PLATING, AND APPARATUS USED THEREFOR例文帳に追加

無電解めっきによるキャップ膜の形成方法およびこれに用いる装置 - 特許庁

To evenly apply an electroless plating to a fiber, fiber bundle, yarn and the like.例文帳に追加

繊維、繊維束や糸などに無電解めっきを均等に付着する。 - 特許庁

PRETREATMENT METHOD FOR ELECTROLESS PLATING AND CONDUCTIVE MATERIAL FORMED BY USING THE SAME例文帳に追加

無電解メッキの前処理方法及びそれを用いてなる導電性材料 - 特許庁

MATERIAL FOR ELECTROLESS PLATING, LAMINATE AND PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

無電解めっき用材料、積層体及びプリント配線板 - 特許庁

METAL THIN FILM FORMATION DEVICE, METAL THIN FILM FORMATION METHOD, AND ELECTROLESS PLATING METHOD例文帳に追加

金属薄膜形成装置、金属薄膜形成方法及び無電解めっき法 - 特許庁

To produce a metal layer on a diode and the like by electroless plating.例文帳に追加

無電解メッキによりダイオードなどに金属層を製造する。 - 特許庁

PLATING TREATING METHOD FOR NONCONDUCTOR STOCK, AND ELECTROLESS TREATING SOLUTION COMPOSITION THEREFOR例文帳に追加

不導体素材へのめっき処理方法とそのための無電解処理液組成物 - 特許庁

ELECTROLESS PLATING METHOD AND METHOD OF MANUFACTURING METAL-CLAD LAMINATED PLATE例文帳に追加

無電解めっき方法及び金属張積層板の製造方法 - 特許庁

METHOD AND EQUIPMENT FOR ELECTROLESS PLATING, AND METHOD AND EQUIPMENT FOR SUBSTRATE TREATMENT例文帳に追加

無電解めっき方法及び装置、並びに基板処理方法及び装置 - 特許庁

ELECTROLESS PLATING METHOD, MAGNETIC RECORDING MEDIUM, AND MAGNETIC RECORDING DEVICE例文帳に追加

無電解めっき方法、磁気記録媒体および磁気記録装置 - 特許庁

PLATED PRODUCT IN WHICH COPPER THIN FILM IS FORMED BY ELECTROLESS SUBSTITUTION PLATING例文帳に追加

無電解置換めっきにより銅薄膜を形成しためっき物 - 特許庁

METHOD FOR FORMING SUBSTRATE TREATMENT LAYER FOR ELECTROLESS PLATING, AND SUBSTRATE TREATMENT LAYER例文帳に追加

無電解めっき用下地処理層の形成方法及び下地処理層 - 特許庁

METHOD OF TREATMENT FOR SPENT ELECTROLESS COPPER PLATING LIQUID AND TREATMENT AGENT FOR THE SAME例文帳に追加

無電解銅めっき廃液の処理方法とその処理剤 - 特許庁

LAMINATED ARTICLE WITH METAL SKIN BY ELECTROLESS PLATING AND ITS PRODUCTION例文帳に追加

無電解めっき層を備える積層品及びその製造方法 - 特許庁

A Ni-based first material is applied atop a substrate by electroless plating.例文帳に追加

無電解めっきにより第一のＮｉ基材料を基体上に堆積させる。 - 特許庁

To efficiently and automatically regenerate an electroless plating solution.例文帳に追加

無電解めっき液の再生処理を、効率的かつ自動的に行う。 - 特許庁

ELECTROLESS PLATING BATH AND METHOD FOR PRODUCING HIGH-TEMPERATURE APPARATUS MEMBER USING THE BATH例文帳に追加

無電解めっき浴およびそれを用いた高温装置部材の製造方法 - 特許庁

A deposition of the separate layer 21 is carried out by an electroless plating or an electroplating.例文帳に追加

別の層（２１）の堆積は、無電解めっき又は電気めっきで行う。 - 特許庁

To provide an stable electroless gold plating method which is operated at a lower temperature.例文帳に追加

安定な、より低温で作動する無電解金めっき方法の提供。 - 特許庁

HORIZONTAL ELECTROPLATING/ELECTRODEPOSITION METHOD ON SUBSTRATE AND HORIZONTAL ELECTROLESS PLATING METHOD例文帳に追加

基板上の水平電気めっき電着方法及び水平無電めっき方法 - 特許庁

To prevent the occurrence of discoloration on the surface of an electroless plating metallic layer.例文帳に追加

無電解めっき金属層の表面に変色が発生する。 - 特許庁

In that case, electroless plating is performed in the conductive wiring step.例文帳に追加

その場合、導電配線工程では無電解めっきが行われる。 - 特許庁

In the method for producing composite particles, electroless plating is further performed on the composite particles.例文帳に追加

更に無電解めっきを行う複合粒子の製造方法。 - 特許庁

APPARATUS FOR REMOVING IMPURITY CONTAINED IN ELECTROLESS TIN-PLATING SOLUTION, AND METHOD THEREFOR例文帳に追加

無電解錫めっき液の不純物除去装置及び方法 - 特許庁

To provide an electroless plating method capable of sufficiently exhibiting the effect of bubbling not only in the case the object to be plated is subjected to electroless plating in a static state, but also in the case the object to be plated is subjected to electroless plating as being moved, and to provide an electroless plating device used for the method.例文帳に追加

被めっき物を静止状態で無電解めっきする場合はもとより、被めっき物を移動させながら無電解めっきする場合においても、バブリングの効果を十分に発揮することができる無電解めっき方法及びその方法に使用する無電解めっき装置を提供すること。 - 特許庁

METHOD OF PRODUCING METALLIC COMPACT BY ELECTROLESS PLATING, AND THE METALLIC COMPACT例文帳に追加

無電解めっきによる金属成形体の製造方法とその成形体 - 特許庁

To improve the plating rate in an electroless nickel plating method using hydrazine as a reducing agent.例文帳に追加

ヒドラジンを還元剤として用いた無電解ニッケルめっき方法において、めっき速度を向上させる。 - 特許庁

The electroless gold plating is gold plating of purity of 99.99% or more.例文帳に追加

また、無電解金メッキは、純度９９．９９％以上の金メッキである。 - 特許庁

LIQUID CATALYST CONCENTRATE FOR ELECTROLESS PLATING, AND PLATING CATALYST PROVIDING METHOD USING THE SAME例文帳に追加

無電解めっき用触媒濃縮液とそれを用いためっき触媒付与方法 - 特許庁

ELECTROLESS GOLD PLATING LIQUID FOR FORMING GOLD PLATING FILM FOR WIRE BONDING例文帳に追加

ワイヤーボンディング接合用の金めっき皮膜形成用無電解金めっき液 - 特許庁

To provide an electroless gold plating liquid for forming a gold plating film for wire bonding.例文帳に追加

ワイヤーボンディング接合用の金めっき皮膜形成用無電解金めっき液を提供する。 - 特許庁

ELECTROLESS PLATING PROCESS AND SEMICONDUCTOR WAFER WHEREIN METAL PLATING LAYER IS FORMED THROUGH THE PROCESS例文帳に追加

無電解めっき方法およびそれにより金属めっき層が形成された半導体ウエハー - 特許庁

Instead of the electroless nickel plating, composite plating layers may be formed on the rotor surface.例文帳に追加

無電解ニッケルメッキ処理に代えて、複合メッキ層をロータ表面に形成しても良い。 - 特許庁