「ELECTROLESS-PLATING」に関連した英語例文の一覧と使い方(4ページ目) - Weblio英語例文検索

ELECTROLESS PLATING APPARATUS AND POST-ELECTROLESS PLATING CLEANING METHOD例文帳に追加

無電解めっき装置および無電解めっき後の洗浄方法 - 特許庁

ELECTROLESS PLATING SOLUTION APPLIED WITH ANTISEPTIC TREATMENT AND CORROSION PREVENTING METHOD FOR ELECTROLESS PLATING SOLUTION例文帳に追加

防腐された無電解めっき液及び無電解めっき液防腐方法 - 特許庁

ELECTROLESS PLATING PRETREATMENT AGENT, ELECTROLESS PLATING METHOD USING THE SAME, AND ELECTROLESS PLATED OBJECT例文帳に追加

無電解めっき前処理剤、それを用いる無電解めっき方法、及び無電解めっき物 - 特許庁

ELECTROLESS GOLD-PLATING LIQUID AND PLATING METHOD USING THE SAME例文帳に追加

無電解金めっき液およびそれを用いためっき方法 - 特許庁

METHOD FOR MAINTAINING PLATING CAPABILITY OF ELECTROLESS GOLD-PLATING BATH例文帳に追加

無電解金めっき浴のめっき能維持管理方法 - 特許庁

To form a smooth plating film by electroless plating.例文帳に追加

無電解メッキにおいて平滑なメッキ膜を形成する。 - 特許庁

The plating layer is formed by electroless plating.例文帳に追加

めっき層は、無電解めっきにより形成されている。 - 特許庁

METHOD FOR FORMING PLATING FILM AND ELECTROLESS PLATING SOLUTION例文帳に追加

メッキ膜の形成方法及び無電解メッキ液 - 特許庁

ELECTROLESS PLATING FORMATION MATERIAL, COATING LIQUID FOR CATALYST ADHESION, ELECTROLESS PLATING FORMATION METHOD, AND PLATING METHOD例文帳に追加

無電解メッキ形成材料、触媒付着用塗布液、無電解メッキ形成方法、およびメッキ方法 - 特許庁

An electroless plating solution 30 is stored inside a plating tank 2 in the electroless plating apparatus 1.例文帳に追加

無電解めっき装置１のめっき槽２内に無電解めっき液３０が収容される。 - 特許庁

NONAQUEOUS ELECTROLESS PLATING SOLUTION AND PLATING METHOD USING THE PLATING SOLUTION例文帳に追加

非水系無電解めっき液及び該めっき液を用いためっき方法 - 特許庁

A method for through-hole plating comprises a step of using electroless nickel plating as a substrate of electric copper plating.例文帳に追加

電気銅めっきの下地として無電解ニッケルめっきを用いる。 - 特許庁

ELECTROLESS NICKEL-PHOSPHORUS PLATED COATING AND ELECTROLESS NICKEL-PHOSPHORUS PLATING BATH例文帳に追加

無電解ニッケル−リンめっき皮膜及び無電解ニッケル−リンめっき浴 - 特許庁

CATALYST SOLUTION FOR ELECTROLESS PLATING, AND METHOD FOR DEPOSITING ELECTROLESS-PLATED FILM例文帳に追加

無電解めっき用触媒液及び無電解めっき皮膜の形成方法 - 特許庁

ELECTROLESS NICKEL SUBSTITUTED GOLD PLATING TREATMENT LAYER, ELECTROLESS NICKEL PLATING SOLUTION, AND ELECTROLESS NICKEL SUBSTITUTED GOLD PLATING TREATMENT METHOD例文帳に追加

無電解ニッケル置換金めっき処理層、無電解ニッケルめっき液、および無電解ニッケル置換金めっき処理方法 - 特許庁

METHOD FOR PRODUCING ELECTROLESS PLATINUM PLATING SOLUTION, ELECTROLESS PLATINUM PLATING SOLUTION AND ELECTROLESS PLATINUM PLATING METHOD例文帳に追加

無電解白金めっき液の製造方法及び無電解白金めっき液並びに無電解白金めっき方法 - 特許庁

ELECTROLESS-PLATING SOLUTION USING THIOUREA, METHOD OF ELECTROLESS PLATING WITH THE SAME, AND OBJECT PLATED BY ELECTROLESS PLATING例文帳に追加

チオ尿素を使用した無電解メッキ液、及びこれを用いた無電解メッキ方法及び無電解メッキ被処理物 - 特許庁

To uniformly form a Ni-P electroless plating layer without unevenness on a Ni-B electroless plating layer after the Ni-B electroless plating layer is formed.例文帳に追加

Ｎｉ−Ｂ無電解メッキ層を形成後、その上層にＮｉ−Ｐ無電解メッキ層をムラなく、均一に形成できるようにする。 - 特許庁

To provide an electroless plating treatment method in which electroless plating is performed to the surface of a resin base material made of an ABS resin or an ASA resin, and an electroless plating material, particularly, to provide the electroless plating treatment method and the electroless plating material with which an electroless plating film having excellent thermal cycle resistance can be obtained.例文帳に追加

ＡＢＳ樹脂又はＡＳＡ樹脂からなる樹脂基材の表面に、無電解めっきを行う無電解めっき処理方法及び無電解めっき材であり、特に、耐冷熱サイクルに優れた無電解めっき処理方法及び無電解めっき材を提供する。 - 特許庁

ELECTROLESS NICKEL-COMPOSITE PLATING BATH AND ELECTROLESS NICKEL ALLOY-COMPOSITE PLATING BATH例文帳に追加

無電解ニッケル複合めっき浴および無電解ニッケル合金複合めっき浴 - 特許庁

PRETREATMENT SOLUTION FOR ELECTROLESS NICKEL PLATING ONTO COPPER OR COPPER ALLOY AND METHOD FOR ELECTROLESS NICKEL PLATING例文帳に追加

銅あるいは銅合金上への無電解ニッケルめっき用前処理液及び無電解ニッケルめっき方法 - 特許庁

This electroless copper-plating method includes using the electroless copper-plating solution which contains 1-15 ppm chlorine ions.例文帳に追加

塩素イオンを１〜１５ｐｐｍ含む無電解銅めっき液を用いてめっきを行う。 - 特許庁

PRETREATMENT LIQUID FOR ELECTROLESS NICKEL PLATING, AND PRETREATMENT METHOD TO ELECTROLESS NICKEL PLATING例文帳に追加

無電解ニッケルめっき用前処理液および無電解ニッケルめっきの前処理方法 - 特許庁

ELECTROLESS GOLD PLATING LIQUID REPREPARATION METHOD, ELECTROLESS GOLD PLATING METHOD AND GOLD ION-CONTAINING LIQUID例文帳に追加

無電解金めっき液再調製方法、無電解金めっき方法及び金イオン含有液 - 特許庁

METHOD FOR ELONGATING SERVICE LIFE OF ELECTROLESS NICKEL PLATING LIQUID AND ELECTROLESS NICKEL PLATING LIQUID例文帳に追加

無電解ニッケルめっき液の寿命延長方法、及び無電解ニッケルめっき液 - 特許庁

ELECTROLESS PLATING METHOD ON ALUMINUM SURFACE, AND CATALYST FOR ELECTROLESS PLATING例文帳に追加

アルミニウム表面への無電解めっき方法および無電解めっき用触媒 - 特許庁

ELECTROLESS COPPER PLATING LIQUID, ELECTROLESS COPPER PLATING METHOD, AND ULSI COPPER WIRING FORMATION METHOD例文帳に追加

無電解銅めっき浴、無電解銅めっき方法及びＵＬＳＩ銅配線形成方法 - 特許庁

CATALYST TREATMENT METHOD, ELECTROLESS PLATING METHOD, AND CIRCUIT FORMING METHOD USING ELECTROLESS PLATING METHOD例文帳に追加

触媒処理方法、無電解めっき方法および無電解めっき方法を用いた回路形成方法 - 特許庁

ELECTROLESS PLATING ADHESIVE, ELECTROLESS PLATING ADHESIVE LAYER, AND PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

無電解めっき用接着剤、無電解めっき用接着剤層およびプリント配線板 - 特許庁

ELECTROLESS PLATING APPARATUS, ELECTROLESS PLATING METHOD AND METHOD FOR MANUFACTURING WIRING CIRCUIT BOARD例文帳に追加

無電解めっき装置、無電解めっき方法および配線回路基板の製造方法 - 特許庁

ELECTROLESS COPPER-PLATING SOLUTION, ELECTROLESS COPPER-PLATING METHOD AND METHOD FOR FORMING EMBEDDED WIRING例文帳に追加

無電解銅めっき液、無電解銅めっき方法、及び埋め込み配線の形成方法 - 特許庁

ELECTROLESS COPPER PLATING METHOD WITHOUT USING FORMALDEHYDE, AND ELECTROLESS COPPER PLATING SOLUTION THEREFOR例文帳に追加

ホルムアルデヒドを使用しない無電解銅めっき方法および該方法に使用される無電解銅めっき液 - 特許庁

PRETREATMENT METHOD FOR ELECTROLESS PLATING, AND ELECTROLESS PLATING METHOD INCLUDING THE PRETREATMENT METHOD例文帳に追加

無電解めっきの前処理方法及びその前処理方法を含む無電解めっき法 - 特許庁

ELECTROLESS PLATING BATH, AND METHOD OF FORMING METAL PROTECTIVE FILM USING THE ELECTROLESS PLATING BATH例文帳に追加

無電解めっき浴及び該無電解めっき浴を用いた金属保護膜の形成方法 - 特許庁

ELECTROLESS PLATING LIQUID, ELECTROLESS PLATING METHOD USING THE SAME AND PLATED FILM OBTAINED BY THE METHOD例文帳に追加

無電解めっき液、それを用いた無電解めっき方法及びその方法により得られるめっき皮膜 - 特許庁

ELECTROLESS COPPER PLATING SOLUTION, REPLENISHING SOLUTION FOR ELECTROLESS COPPER PLATING, AND METHOD OF PRODUCING WIRING BOARD例文帳に追加

無電解銅めっき液、無電解銅めっき用補給液及び配線板の製造方法 - 特許庁

RAW MATERIAL COMPOSITION FOR PREPARING ADHESIVE FOR ELECTROLESS PLATING AND ELECTROLESS PLATING ADHESIVE例文帳に追加

無電解めっき用接着剤調製用の原料組成物および無電解めっき用接着剤 - 特許庁

THERMOSETTING RESIN COMPOSITION FOR ELECTROLESS PLATING PRIMER AND ELECTROLESS PLATING TREATMENT METHOD USING THE SAME例文帳に追加

無電解めっきプライマー用熱硬化性樹脂組成物及びそれを用いた無電解めっき処理方法 - 特許庁

PRETREATMENT AGENT FOR ELECTROLESS PLATING, AND PRETREATMENT METHOD FOR ELECTROLESS PLATING USING THE SAME例文帳に追加

無電解めっき前処理剤及びこれを用いた無電解めっき前処理方法 - 特許庁

ELECTROLESS COPPER PLATING FILM-FORMED CERAMICS, AND METHOD FOR PRODUCING ELECTROLESS PLATING FILM-FORMED CERAMICS例文帳に追加

無電解銅めっき膜形成セラミックスおよび無電解めっき膜形成セラミックスの製造方法 - 特許庁

PRETREATING SOLUTION FOR ELECTROLESS PLATING, TREATING SOLUTION FOR ELECTROLESS PLATING, AND METHOD FOR PRODUCING MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

無電解めっき用前処理液、無電解めっき用処理液、および、多層プリント配線板の製造方法 - 特許庁

To provide an electroless plating method for performing electroless plating on a barrier layer through various treatments.例文帳に追加

バリア層上への無電解メッキを多様な処理で実現可能な無電解メッキ方法を提供する。 - 特許庁

ELECTROLESS PLATING PRIMER AGENT, LAMINATE PROVIDED WITH ELECTROLESS PLATING LAYER AND ITS PRODUCTION例文帳に追加

無電解めっき用プライマ剤、並びに無電解めっき層を備える積層品及びその製造方法 - 特許庁

COMPOSITION FOR FORMING ELECTROLESS PLATING PATTERN, ELECTROLESS PLATING PATTERN, AND METHOD OF FORMING THE SAME例文帳に追加

無電解めっきパターン形成用組成物、無電解めっきパターン及びその形成方法 - 特許庁

ELECTROLESS PLATING SOLUTION, ELECTROLESS PLATING METHOD USING THE SAME, AND METHOD FOR PRODUCTION OF WIRING BOARD例文帳に追加

無電解めっき液及びそれを用いた無電解めっき方法、並びに配線基板の製造方法 - 特許庁