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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > Etch Residueに関連した英語例文

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Etch Residueの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 16



例文

WET ETCHING SYSTEM AND METHOD FOR DETECTING ETCH RESIDUE USED THEREFOR例文帳に追加

ウェットエッチング装置および該装置に用いるエッチング残渣検出方法 - 特許庁

To etch a silicon-containing film at a high rate without any residue while suppressing etching of a base film.例文帳に追加

下地膜のエッチングを抑制しつつ、シリコン含有膜を残渣無く、かつ高レートでエッチングする。 - 特許庁

To provide compositions and methods for removal of etch residue from electronic devices.例文帳に追加

電子デバイスからのエッチ後残留物の除去のための組成物及び方法を提供する。 - 特許庁

To uniformly etch an aluminum film or its alloy film without generating residue, unevenness or defect in the etching.例文帳に追加

アルミニウム膜またはその合金膜をエッチング残渣、エッチングムラまたはエッチング不良なく、均一にエッチングする。 - 特許庁

例文

To pattern a comparatively thick ITO thin film, which was formed by room temperature film formation on a flexible board, through etching without causing residue or side etch.例文帳に追加

フレキシブル基板上に室温成膜した比較的厚いITO薄膜をエッチングにより残渣やサイドエッチなくパターニングすること。 - 特許庁


例文

To provide a formulation for removal of a photoresist, an etch residue and a BARC, and also to provide a method including the formulation.例文帳に追加

フォトレジスト、エッチ残留物及びBARCを除去するための配合物及び同配合物を含む方法を提供する。 - 特許庁

FORMULATION FOR REMOVAL OF PHOTORESIST, ETCH RESIDUE AND BOTTOM ANTIREFLECTION COATING (BARC), AND METHOD USING THE FORMULATION例文帳に追加

フォトレジスト、エッチ残留物及びBARCを除去するための配合物及び同配合物を含む方法 - 特許庁

The formulation for removing a photoresist, ion implanted photoresist, BARC and/or etch residue comprises an ammonium hydroxide, 2-aminobenzothiazole and remainder water.例文帳に追加

フォトレジスト、イオン注入フォトレジスト、BARC及び/又はエッチ残留物を除去するための配合物であって、水酸化アンモニウム及び2−アミノベンゾチアゾール、残余水を含む。 - 特許庁

Provided is a water-rich hydroxylamine formulation for photoresist and post-etch/post-ash residue removal in applications where a semiconductor substrate comprises aluminum.例文帳に追加

A半導体基材がアルミニウムを含む用途におけるフォトレジストおよびエッチング後/アッシング後残留物除去のための水に富んだヒドロキシルアミン調合物。 - 特許庁

例文

In one embodiment, a plasma formed from NF3 is diluted with N2 to etch residue from the surfaces of the processing chamber used to deposit silicon oxide glass.例文帳に追加

実施形態においては、NF_3から生成されたプラズマをN_2で希釈して、酸化ケイ素ガラスを堆積するために用いた処理チャンバの表面から残渣をエッチングする。 - 特許庁

例文

To provide a method of manufacturing a semiconductor device which can effectively etch a Pt residue, Pt contamination or a Pt film and prevent the development of corrosion in a metal member of an etching apparatus.例文帳に追加

Pt残留物、Pt汚染物あるいはPt膜を効果的にエッチングし、且つ、エッチング装置の金属部材の腐食進行を抑制することができる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To prevent etch residue by selectively implanting ions into regions of a film which is directly above the lower sides of steps covered with this film prior to etching and then etching the film.例文帳に追加

配線や電極等のパターンによって形成された基板上の段差部を覆う膜をエッチングする際に、エッチング残りが残るのを防止した、エッチング方法の提供が望まれている。 - 特許庁

The method for removing a material selected from a group consisting of photoresist, etch residue, BARC and combinations of these, from a substrate includes applying the above described formulation to the substrate to remove the material from the substrate.例文帳に追加

本発明はフォトレジスト、エッチ残留物、BARC及びそれらの組合せからなる群から選択した材料を基材から除去する方法であって、材料を基材から除去するために、上記に記載された、配合物を基材に適用することを含む方法でもある。 - 特許庁

To provide a washing method of a substrate and a substrate washing device which do not over-etch a thin insulating film, a lower film, inappropriately by effectively removing an etching residue and a metal polymer formed in a patterned metal surface on the substrate.例文帳に追加

基板上にパターン化された金属の表面に形成されたエッチング残留物や金属ポリマを効果的に除去し、下部膜である薄い絶縁膜を不適切にエッチングし過ぎない基板の洗浄方法及び基板洗浄装置を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device manufacturing method which includes an etch-back process that prevents the generation of the etching residue of a tungsten film or a titanium nitride film at the time of forming a tungsten plug having a small plug loss and hence can make stable etching possible with less wiring defect.例文帳に追加

プラグロスの小さいタングステンプラグを形成する際に、タングステン膜または窒化チタン膜のエッチング残渣の発生を防止し、配線不良が少なく安定したエッチングを可能にするエッチバック工程を備えた半導体装置の製造方法の提供。 - 特許庁

例文

HF (hydrogen fluoride) gas is supplied to a wafer W having a thermal oxidation film 72, a BPSG (boron phosphorous silicate glass) film 75 and a deposit film 76 to etch the BPSG film 75 and the deposit film 76 selectively by hydrofluoric acid while residue 41 consisting of H_2SiF_6 generated upon the etching is decomposed into HF and SiF_4 through heating.例文帳に追加

熱酸化膜72、BPSG膜75やデポ膜76を有するウエハWに向けてHFガスを供給して、BPSG膜75やデポ膜76をフッ酸により選択的にエッチングし、該エッチングの際に発生するH_2SiF_6からなる残留物41を加熱によってHFとSiF_4に分解する。 - 特許庁

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