「FLIP CHIP BONDING」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

FLIP-CHIP BONDING METHOD例文帳に追加

フリップチップボンディング方法 - 特許庁

ULTRASONIC FLIP CHIP BONDING DEVICE例文帳に追加

超音波フリップチップ実装装置 - 特許庁

FLIP CHIP BONDING DEVICE例文帳に追加

フリップチップボンディング装置 - 特許庁

FLIP-CHIP BONDING SYSTEM例文帳に追加

フリップチップボンディング装置 - 特許庁

FLIP CHIP BONDING APPARATUS AND FLIP CHIP BONDING METHOD例文帳に追加

フリップチップボンディング装置及びフリップチップボンディング方法 - 特許庁

ULTRASONIC WAVE FLIP-CHIP BONDING METHOD AND BONDING DEVICE例文帳に追加

超音波フリップチップ接合方法および接合装置 - 特許庁

BONDING HEAD AND FLIP CHIP BONDING DEVICE例文帳に追加

接合ヘッドおよびフリップチップ実装装置 - 特許庁

ULTRASONIC FLIP-CHIP BONDING DEVICE AND BONDING METHOD例文帳に追加

超音波フリップチップ接合装置および接合方法 - 特許庁

This semiconductor chip is subjected to flip-chip bonding.例文帳に追加

この半導体チップはフリップチップボンディングされる。 - 特許庁

TOOL FOR FLIP CHIP BONDING AND FLIP CHIP BONDING APPARATUS USING IT例文帳に追加

フリップチップボンディング用ツール及びそれを用いたフリップチップボンディング装置 - 特許庁

SEMICONDUCTOR PRODUCT OF FLIP CHIP BONDING例文帳に追加

フリップチップ実装の半導体製品 - 特許庁

ORGANIC SUBSTRATE FOR FLIP-CHIP BONDING例文帳に追加

フリップチップボンディングのための有機基板 - 特許庁

SUBSTRATE FOR FLIP CHIP BONDING AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

フリップチップ接続用基板及びその製造方法 - 特許庁

PRINTED WIRING BOARD, AND METHOD OF FLIP-CHIP BONDING例文帳に追加

プリント配線板およびフリップチップ実装方法 - 特許庁

METHOD AND STRUCTURE FOR FLIP-CHIP BONDING例文帳に追加

フリップチップ接合方法及びフリップチップ接合構造 - 特許庁

FLIP-CHIP BONDING STRUCTURE, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

フリップチップ実装構造及びその製造方法 - 特許庁

ULTRASONIC FLIP-CHIP BONDING STRUCTURE AND CONNECTING METHOD例文帳に追加

超音波フリップチップ接続構造および接続方法 - 特許庁

FLIP-CHIP BONDING METHOD AND MOUNTING BOARD例文帳に追加

フリップチップの接合方法及び実装基板 - 特許庁

THERMOCOMPRESSION BONDING ADHESIVE FOR FLIP CHIP CONNECTION例文帳に追加

フリップチップ接続用熱圧着接着剤 - 特許庁

FLIP-CHIP BONDING METHOD AND APPARATUS THEREOF例文帳に追加

フリップチップ実装方法および装置 - 特許庁

THERMOCOMPRESSION BONDING ADHESIVE FOR CONNECTING FLIP CHIP例文帳に追加

フリップチップ接続用熱圧着接着剤 - 特許庁

FLIP CHIP BONDING METHOD OF ELECTRONIC PART例文帳に追加

電子部品のフリップチップ接合方法 - 特許庁

BONDING TOOL AND ULTRASONIC FLIP-CHIP BONDING EQUIPMENT例文帳に追加

ボンディングツール、ならびに超音波フリップチップボンディング装置 - 特許庁

FLIP CHIP BONDING STRUCTURE AND BONDING METHOD THEREOF例文帳に追加

フリップチップボンディング構造及びそのボンディング方法 - 特許庁

To provide a flip-chip bonding method making a flip-chip bonded joint larger in height.例文帳に追加

フリップチップ接続部の高さを大きくとることができるフリップチップ接合方法を提供する。 - 特許庁

FORMATION OF BUMPS FOR FLIP-CHIP PACKAGE, BONDING TOOL AND FLIP-CHIP PACKAGE COMPONENT例文帳に追加

フリップチップパッケージのバンプ形成方法、ボンディングツールおよびフリップチップパッケージ部品 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE USING FLIP CHIP BONDING, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND FORMING METHOD OF FLIP CHIP BONDING PART OF SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

フリップチップ接合を用いた半導体装置の製造方法、半導体装置、および、半導体装置のフリップチップ接合部形成方法 - 特許庁

The pattern 3 lower than the height of a flip chip bonding electrode 2 is provided in the arrangement of an electronic part for performing flip chip bonding.例文帳に追加

フリップチップ接続を行う電子部品の配置内にフリップチップ接続電極２の高さよりも低いパタ−ン３を設ける。 - 特許庁

MULTIPLE WAVELENGTH LASER ARRAY FABRICATED BY FLIP-CHIP BONDING例文帳に追加

フリップチップ接合で製作した多重波長レーザアレー - 特許庁

FABRICATING METHOD OF SEMICONDUCTOR OPTICAL DEVICE FOR FLIP-CHIP BONDING例文帳に追加

フリップチップボンディングのための半導体光素子の製造方法 - 特許庁

The flip-chip bonding of the device die (10) with a mount (12) is performed.例文帳に追加

デバイス・ダイ（１０）をマウント（１２）にフリップチップ結合する。 - 特許庁

FLIP CHIP BONDING METHOD, AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

フリップチップ接合方法及び半導体装置の製造方法 - 特許庁

FLIP CHIP BONDING STRUCTURE OF LUMINOUS ELEMENT USING METAL COLUMN例文帳に追加

金属カラムを利用した発光素子のフリップチップボンディング構造体 - 特許庁

FLIP-CHIP BONDING METHOD AND DEVICE例文帳に追加

フリップチップボンディング方法およびフリップチップボンディング装置 - 特許庁

ELECTRICALLY CONDUCTIVE ADHESIVE AND FLIP-CHIP BONDING METHOD USING THE SAME例文帳に追加

導電接着剤及びこれを利用したフリップチップボンディング方法 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE AND FLIP- CHIP BONDING DEVICE例文帳に追加

半導体装置の製造方法ならびにフリップチップボンディング装置 - 特許庁

FLIP-CHIP LIGHT-EMITTING DIODE AND METHOD FOR DIRECTLY BONDING FLIP-CHIP ELECTROSTATIC DISCHARGE PROTECTION CHIP TO ELECTRODE IN PACKAGE例文帳に追加

フリップチップ発光ダイオードおよびフリップチップ静電放電保護チップをパッケージにおける電極にダイレクトボンディングする方法 - 特許庁

To provide a flip chip bonding structure and a bonding method thereof.例文帳に追加

フリップチップボンディング構造及びそのボンディング方法を提供する。 - 特許庁

Flip chip bonding of a semiconductor chip 200A with a circuit board 100A is made.例文帳に追加

配線基板１００Ａに半導体チップ２００Ａをフリップチップボンディングする。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR CHIP FLIP ASSEMBLY, AND SEMICONDUCTOR CHIP BONDING DEVICE UTILIZING THE SAME例文帳に追加

半導体チップフリップアセンブリー及びこれを利用した半導体チップボンディング装置 - 特許庁

The semiconductor chip is surface-mounted on the wiring board by a flip chip bonding method.例文帳に追加

そして、半導体チップを配線基板にフリップチップボンディング方法により表面実装する。 - 特許庁

The manufacturing method of the semiconductor device includes a step for flip-chip bonding a semiconductor chip 22 to a wiring board 10.例文帳に追加

配線基板１０上に半導体チップ２２をフリップチップボンドする。 - 特許庁

The chip 10 is mounted on the board 30 by flip-chip bonding.例文帳に追加

チップ１０はフリップチップボンディングによって実装基板３０に実装されている。 - 特許庁

The chip 10 is mounted on the substrate 30 by a flip-chip bonding method.例文帳に追加

チップ１０は、フリップチップボンディング法によって実装基板３０に実装されている。 - 特許庁

To mount a flip chip by intermetal bonding by using a gold plating bump with material different from gold as a core in a method for flip chip mounting.例文帳に追加

フリップチップ実装方法において、金と異なる材料をコアとした金めっきバンプを使用して金属間接合による実装を可能とする。 - 特許庁