「FLIP CHIP BONDING」に関連した英語例文の一覧と使い方(6ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a substrate for flip chip bonding capable of preventing a solder bump from flowing into an insulating layer part and capable of reducing the pitch between the bumps, and a manufacturing method thereof.例文帳に追加

ソルダバンプが絶縁層部分に流れないようにすることができ、かつ、バンプ間のピッチを減らすことができるフリップチップ接続用基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

A flexible circuit substrate 13 is a one-sided wiring substrate, and a driving terminal part 12 of the LCD driver 11 is connected with one side A, and also an LCD driver 15 is mounted thereon by flip chip bonding.例文帳に追加

フレキシブル回路基板１３は片面配線基板で、一方面Ａ側にＬＣＤパネル１１の駆動用端子部１２が接続され、かつＬＣＤドライバ１５がフリップチップ実装されている。 - 特許庁

To provide a method capable of mounting a flip-chip on a pattern having a wiring pitch of 70 μm or less even by a bonding bump using a general gold wire having a diameter of 25 μm.例文帳に追加

一般的な直径２５μｍ金線を使用したボンディングバンプでも、配線ピッチとして７０μｍ以下のパターンにフリップチップ実装可能な方法を提供する。 - 特許庁

To provide an inexpensive surface acoustic wave device in which flip chip bonding can easily be performed even in a surface acoustic wave element provided with sound absorbing material and which does not have such problems as cracking and chipping, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

吸音材が設けられた弾性表面波素子であっても、容易にフリップチップ接続が可能であり、割れ欠けなどの問題の少ない低コストな弾性表面波装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of forming a conductor pattern which is compatible with formation of pads for flip chip bonding, vias in a multilayered wiring board, etc.例文帳に追加

フリップチップ接続用のパッドあるいは多層の配線基板におけるビアの形成等に好適に利用することができる導体パターンの形成方法を提供する。 - 特許庁

To provide a gallium nitride light emitting diode for flip-chip bonding that secures sufficient area for bonding while optimizing the electrode array of a light emitting diode, and improves luminance and reliability, and also to provide its manufacturing method.例文帳に追加

本発明は発光ダイオードにおける電極配列を最適化しながらボンディングのための充分な面積を確保でき、輝度及び信頼性を向上させることのできるフリップチップボンディング用窒化ガリウム系発光ダイオード及びその製造方法に関するものである。 - 特許庁

To provide a bonding tool for ultrasonic bonding with which an electrode of a semiconductor element is efficiently and stably bonded to an electrode of a substrate by a flip-chip basis in a process of mounting the semiconductor element on the substrate by using mainly ultrasonic energy.例文帳に追加

半導体素子を基板に実装する工程において、主に超音波エネルギーを用いてフリップチップ方式で半導体素子の電極を基板の電極に効率良く安定して接合させる超音波ボンディング用ボンディングツールを提供する。 - 特許庁

To provide a functional element package capable of eliminating problems with a simple configuration, when a wire bonding packaging method and a flip-chip bonding packaging method are used together to achieve wiring flexibility and prevent an increase in the packaging area, and also capable of securing reliability.例文帳に追加

ワイヤボンディング実装方法とフリップチップボンディング実装方法とを併用して配線の自由度と実装領域の拡大防止とを図った場合に生じる不具合を簡単な構成で解消できかつ信頼性の確保を図ることのできる機能素子パッケージを提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device by which given energy of supersonic vibration for flip-chip bonding between a pad and a bump is unnecessary to excessively be made larger and bonding therebetween is hard to be broken even if a wiring board is deformed by high temperature, and to provide the semiconductor device.例文帳に追加

パッドとバンプとのフリップチップ接合時の超音波振動の印加エネルギーを過剰に大きくすることなく、高熱による配線基板の変形によってもパッドとバンプとの接合が破断しにくい、半導体装置の製造方法、および半導体装置を提供する。 - 特許庁

In a semiconductor device 1A, mounted on a mounting objective member 7 through a flip chip assembly, bonding units 12A for bonding connecting materials 3, 4 employed for electric connection between the mounting objective member 7 are provided on an abutting surface abutting against the mounting objective member 1.例文帳に追加

実装対象部材７にフリップチップ実装される半導体装置１Ａにおいて、実装対象部材１に当接する当接面に、実装対象部材７との電気的接続に用いられる接続材料３、４が接着する接着部１２Ａを設ける。 - 特許庁

A method of a semiconductor device including a semiconductor chip mounted on a wiring board by flip-chip bonding method includes steps of plasma-treating at least one surface of the semiconductor chip, a mounting board and a bump, before or after the mounting of the semiconductor chip on the wiring board, and then injecting an epoxy-based underfill into a gap between the semiconductor chip and the mounting board.例文帳に追加

半導体チップをフリップチップボンディング方式により配線基板に実装する半導体装置において、半導体チップを配線基板に実装する前、または実装後に、半導体チップ、実装基板又はバンプの少なくとも一つの表面をプラズマ処理し、次いで、半導体チップと実装基板との間隙にエポキシ系アンダーフィル材を注入することを特徴とする半導体装置の製造方法である。 - 特許庁

This manufacturing method is carried out through a manner where specially selected dissimilar metal thin pads arranged on a chip and a board are connected together through a solid-state diffusion bonding method instead of that solder bumps mounted on the pads of a chip and a board are made to reflow for making electrical and physical connections such as flip-chip bonding.例文帳に追加

フリップ−チップ結合にて行われるようなチップ及び基板のパッドに取付けられたはんだバンプをリフローさせることによる電気的及び物理的結合を形成させることに代わり、チップ及び基板上に配置された特別に選択された異種金属薄型パッドが固体拡散ボンディング方法により接続される。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device in which the excellent bonding of a semiconductor chip and a circuit wiring board can be obtained by promoting the curing reaction of an epoxy resin at an ordinary temperature (without allowing the epoxy resin to be heated) when the semiconductor chip is mounted to the circuit wiring board by flip-chip bonding, and an adhesive for use in the method.例文帳に追加

半導体チップをフリップチップボンディングにより回路配線基板に実装する際、常温で（加熱されることなく）エポキシ系樹脂の硬化反応を促進させて半導体チップと回路配線基板との良好な接合を実現することができる半導体装置の製造方法及び該方法に用いられる接着剤の提供。 - 特許庁

To avoid depositing solder to the interface of bump electrodes and wiring pads of a flip chip with possibility suppressing the cost up, in a method of mounting the flip chip on a substrate by soldering it via the Au bump electrodes formed by the wire bonding method on the Al wiring pads.例文帳に追加

Ａｌ配線パッド上にワイヤボンディング法によりＡｕよりなる突起状電極を形成してなるフリップチップを、該突起状電極を介して半田接合することで基板上に実装する方法において、コストアップを極力抑えつつ、突起状電極と配線パッドとの界面に半田が付着するの防止する。 - 特許庁

Also, two die packages have a first die attached to the same surface as the second level interconnect structures and connected using flip chip interconnection, and a second die 44 connected to the opposite surface of the substrate and interconnected either by wire bonding or by flip chip interconnection.例文帳に追加

また、２つのダイパッケージは、第２レベルの相互接続構造と同じ平面に取り付けられ、フリップチップ相互接続を用いて接続された第１のダイと、前記基板の反対側の表面に接続され、ワイヤボンディング又はフリップチップ相互接続の何れかによって接続された第２のダイ４４とを備える。 - 特許庁

The semiconductor device is manufactured by bonding the electrode pad 2 of the semiconductor chip 1 with a wiring electrode 7a on the circuit substrate 7 at one or a plurality of points by bending the circuit substrate 7 concerning flip-flop joining between the semiconductor chip 1 and the circuit substrate 7.例文帳に追加

半導体チップ１と回路基板７とのフリップチップ接合において、半導体チップ１の電極パッド２と回路基板７上の配線電極７ａとを、該回路基板７を曲げた状態で１点ないし複数点ずつ接合する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device that suppresses the warpage of a semiconductor chip to suppress the occurrence of a connection defect in a bump connection part when a semiconductor device having a COC structure formed by flip-chip bonding two semiconductor chips is manufactured.例文帳に追加

２枚の半導体チップをフリップチップ接続したＣＯＣ構造の半導体装置を製造するにあたり、半導体チップの反りの発生を抑え、バンプ接続部における接続不良の発生を抑制する半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method and a manufacturing apparatus for a semiconductor device, that can prevent a bonding defect of a bump electrode from occurring when a surface electrode of a semiconductor chip having electrodes formed on its top and reverse surfaces is connected to a package substrate in a flip-chip manner.例文帳に追加

表面及び裏面に電極が形成された半導体チップの表面電極をパッケージ基板にフリップチップ接続する場合に、バンプ電極の接合不良を防止することができる半導体装置の製造方法及び製造装置を提供する。 - 特許庁

To provide a mounting method which can easily radiate heat without using a cooling fan or a heat conductive module in spite of a flip-chip mounting not requiring a wire bonding in the case of mounting a semiconductor chip which generates a large amount of heat.例文帳に追加

高発熱の半導体チップの実装にあたって、ワイヤボンディングを必要としないフリップチップ実装でありながら、冷却フィンあるいは熱伝導モジュールを使用することなく、容易に放熱できる実装方法を提供する。 - 特許庁

A photodiode chip 2, having a backside incident photodiode and a photodiode top transmission line 8 and a planar antenna chip 10, having an antenna pattern 16 and an antenna chip to transmission line 18, are counterpoised and connected by flip-chip bonding.例文帳に追加

裏面入射型フォトダイオード及びフォトダイオード上伝送路８を形成したフォトダイオードチップ２と、アンテナパタン１６及びアンテナチップ上伝送路１８を形成した平面アンテナチップ１０とを、フォトダイオード上伝送路８とアンテナチップ上伝送路１８を向かい合わせて、フリップチップボンディングで接続する。 - 特許庁

To provide an interposer to which a semiconductor chip is fixed by an insulating layer having a uniform thickness, and which enhances bonding reliability of the semiconductor chip and the interposer when the semiconductor chip and the interposer are flip-chip bonded, and to provide a method of manufacturing an interposer, a semiconductor package, and a method of manufacturing a semiconductor package.例文帳に追加

半導体チップとインターポーザとがフリップチップ接合されたときに、半導体チップが均一な厚さの絶縁層でインターポーザに固定されとともに、半導体チップとインターポーザとの接合信頼性が高くなるインターポーザ、インターポーザの製造方法、半導体パッケージ、及び半導体パッケージの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a film-like adhesive which is used for a dicing step and a die bonding step of a semiconductor wafer, and can prevent exfoliation of a chip from the film-like adhesive at the time of dicing of the semiconductor wafer, and can reliably pick up the chip even when a flip chip bonder is used to pick up the chip.例文帳に追加

半導体ウエハのダイシング工程及びダイボンディング工程に用いられるフィルム状接着剤であって、半導体ウエハのダイシング時におけるフィルム状接着剤からのチップの剥離を防止でき、チップのピックアップにフリップチップボンダーを用いた場合であってもチップを確実にピックアップできる、フィルム状接着剤を提供すること。 - 特許庁

At the time of flip chip bonding a semiconductor chip through a resin film with a wiring pattern on a circuit board by a heating and pressing method, a resin film part projected to the outside of the outline of the semiconductor chip is simultaneously pressed so that the fillet of the resin film can be formed on the side face of the semiconductor chip.例文帳に追加

半導体チップを樹脂フィルムを介して回路基板上の配線パターンに加熱加圧工法にてフリップチップボンディングする際、半導体チップ外形の外側にはみ出している樹脂フィルム部を同時に加圧することにより半導体チップ側面に樹脂フィルムのフィレットを形成する。 - 特許庁

To provide a printed-wiring board enabling strong solder bonding for improving long-term reliability by solving the problem wherein solder is biased on a solder bonding surface depending on an electrode shape in the printed-wiring board, where an electrode for bonding a flip-chip packaged semiconductor device is formed by an exposed portion of a wiring pattern prescribed by a solder resist film.例文帳に追加

フリップチップ実装される半導体素子接合用の電極を、ソルダーレジスト被膜により規定した配線パターンの露出部分により形成したプリント配線板に於いて、電極形状によりはんだ接合面にはんだの偏りが生じる不都合を解消して、強固なはんだ接合を可能にし、長期信頼性を向上させたプリント配線板を提供する。 - 特許庁

In the process for mounting a semiconductor chip 20 on a circuit board 10 through flip-chip connection by applying ultrasonic vibration to the semiconductor chip 20, a substrate where protrusion patterns 12a and 12b are provided on a semiconductor chip bonding pattern 12 at the antinodes of vibration when the bonding pattern resonates by the ultrasonic vibration applied from the semiconductor chip 20 is employed as the circuit board 10.例文帳に追加

半導体チップ２０に超音波振動を作用させ、フリップチップ接続により半導体チップ２０を回路基板１０に実装する半導体チップの実装方法において、前記回路基板１０として、前記半導体チップが接合される接合パターン１２に、前記半導体チップ２０により印加される超音波振動によって前記接合パターンが共振する際の、振動の腹の位置に合わせて突起パターン１２ａ、１２ｂが設けられた基板を使用することを特徴とする。 - 特許庁

The semiconductor product is formed by flip chip bonding the semiconductor chip and the compact laminated substrate, wherein the semiconductor chip is equipped with a connection pad connected to the electrode on the compact laminated substrate, and wherein the connection pad has two or more internal pad portions physically independent within the same electrode.例文帳に追加

本発明の半導体製品は、半導体チップと小型積層基盤とをフリップチップ実装して形成される半導体製品であって、前記半導体チップは、前記小型積層基盤上の電極と接続する接続パッドを備え、前記接続パッドが、同一電極内に物理的に独立した２つ以上の内部パッド部を有する。 - 特許庁

To provide an inkjet head that can be miniaturized even when raising integration while controlling breakage when carrying out flip-chip mounting or wire bonding mounting, and to provide an inkjet recording apparatus having the inkjet head.例文帳に追加

本発明は、フリップチップ実装時又はワイヤボンディング実装時の破損を抑制すると共に、集積度を高くしても小型化することが可能なインクジェットヘッド及び該インクジェットヘッドを有するインクジェット記録装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a semiconductor laser diode which can effectively disperse thermal stresses and mechanical stresses applied at the time of performing flip chip bonding and in which uniform optical emission occurs over the whole body of a ridge waveguide, and to provide its assembly.例文帳に追加

フリップチップボンディング時に加えられる熱的ストレスおよび機械的ストレスを効果的に分散でき、リッジウェーブガイド全体にわたって均一な光放出がおきる半導体レーザーダイオード及びその組立体をを提供する。 - 特許庁

This resin composition, capable of simultaneously bonding and sealing a flip chip package, gives a cured item of which the loss modulus behavior at 150°C in the dynamic viscoelasticity measurement is 30 MPa or higher.例文帳に追加

フリップチップパッケージの接合及び封止を同時に行える液状封止樹脂組成物において、該液状封止樹脂組成物の硬化物における動的粘弾性測定における損失弾性率挙動が、１５０℃で３０ＭＰａ以上である液状封止樹脂組成物である。 - 特許庁

To provide a semiconductor equipment that can improve adhesion between a resin sheet material, which is projected from a semiconductor element and a circuit mounting substrate during flip chip bonding, and the circuit mounting substrate, without losing the productivity, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

フリップチップ実装時に半導体素子と回路実装基板との間からはみ出した樹脂シート材と回路実装基板との密着性を、生産性を損なうことなく改善できる半導体装置とその製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

The surface acoustic wave element with a relatively high frequency characteristic is mounted on a package heated to a temperature lower than a recrystallization temperature of metallic bumps by the flip chip bonding method to make the surface acoustic wave element with a relatively high frequency characteristic conductive to earthing of the package.例文帳に追加

相対的に高い周波数特性の弾性表面波素子を金属バンプの再結晶温度よりも低い温度に熱したパッケージに、フリップチップボンディング法で搭載して、相対的に高い周波数特性の弾性表面波素子をパッケージのアースと導通させる。 - 特許庁

To provide a semiconductor device exhibiting satisfactory connection reliability by using a thermosetting adhesive film and conducting flip chip connection by metal bonding by the use of supersonic vibration, and to provide a manufacturing method for obtaining high productivity.例文帳に追加

熱硬化性接着フィルムを用いて超音波振動を利用した金属接合によるフリップチップ接続を行なうことによって、良好な接続信頼性を示す半導体装置および高い生産性を実現する製造方法を提供する。 - 特許庁

A high-frequency electronic circuit module is equipped with a ceramic multilayer board 1, two surface acoustic wave devices 20 of bare chips mounted on the surface of the multilayer board 1 through a flip chip bonding method, and other devices 11, 12, and 13 mounted on the surface of the multilayer board 1.例文帳に追加

高周波電子回路モジュールは、セラミック多層基板１と、セラミック多層基板１の表面にフリップチップボンディングによって搭載された２つのベアチップの弾性表面波素子２０と、セラミック多層基板１の表面に搭載された他の素子１１，１２，１３を備えている。 - 特許庁

To provide an adhesive film for semiconductors which can effect thermocompressing bonding to the electrode side of a semiconductor wafer with a bump electrode, and can directly bond electrodes by flip chip connection after cutting and separating the wafer into individual semiconductor elements by dicing and, simultaneously, can firmly secure the substrate to obtain high mounting reliability.例文帳に追加

バンプ電極付の半導体ウエハの電極側に熱圧着でき、ダイシングにより個片の半導体素子に切断分離した後、フリップチップ接続により電極を直接接合し、かつ基板を強固に固定し高い実装信頼性を得ることのできる半導体用接着フィルムを提供する。 - 特許庁

To provide a film like adhesive used in a back grind process, dicing process and flip chip-bonding process of a semiconductor wafer and excellent in the peeling property of a back grind tape and wafer protecting property.例文帳に追加

半導体ウエハのバックグラインド工程、ダイシング工程及びフリップチップボンディング工程に用いられるフィルム状接着剤であって、バックグラインドテープの剥離性及びウエハ保護性に優れたフィルム状接着剤を提供すること。 - 特許庁

To provide a low-cost optical transmission module with excellent electric characteristics, which even when using an optical element not for flip-chip mounting, but for wire bonding, can electrically connects an electrode of the optical element and an electrode of an IC without using a wire.例文帳に追加

フリップチップ実装用でないワイヤボンディング用の光素子を用いても、ワイヤを用いずに光素子の電極とＩＣの電極とを電気的に接続可能であり、低コストで、かつ電気的特性が良好な光伝送モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide an electrode-connecting component, made of an anisotropically conductive multilayer film and an electrode-connecting method, which enables flip-chip mounting in a thermal compression bonding system, even if electrodes 6, 7 have height variation of or recesses on an electrical connecting surface.例文帳に追加

電極６、７が高さのバラツキや電気的接続面の窪みを持っている場合であってもフリップチップ実装を熱圧着方式で行うことが可能な異方性導電性多層フィルムの電極接続部材と電極接続方法を提供する。 - 特許庁

A semiconductor device is one constituted by connecting a semiconductor element 1 to a wiring board 3 by a flip-chip bonding method and the joint of a cap 5 provided on the board 3 with the rear of the surface of the element 1 provided with an active layer, is conducted through a metal solid phase diffusion joint layer 91.例文帳に追加

半導体装置は、半導体素子１と配線板３をフリップチップ接続したもので、配線板３に設けたキャップ５と半導体素子の能動層を設けた面の裏面との接合が、金属の固相拡散接合層９１で行われている。 - 特許庁

To provide a nitride semiconductor light-emitting device and a method of manufacturing the same whereby light-emitting efficiency can be improved by forming patterns with variable optical gradients on the upper and lower surfaces of a substrate receiving light, and reducing total reflection characteristics on an interface in a flip-chip bonding structure.例文帳に追加

本発明は、フリップチップボンディング構造において、光が放出される基板の上下面に夫々光傾度を変えられるパターンを形成し界面での全反射特性を減少させることにより発光効率を改善した窒化物半導体発光素子及びその製造方法に関するものである。 - 特許庁

To provide a manufacturing method, as a method of manufacturing a surface acoustic wave device which is mounted by a flip-chip bonding system via a bump, in which an electrode pad is hard to strip from a piezoelectric substrate, in the formation or the like of the bump and in which cracks are not likely to be generated in the piezoelectric substrate.例文帳に追加

バンプを介してフリップチップボンディング方式により実装される弾性表面波装置の製造方法であって、バンプ形成時等における電極パッドの圧電基板からの剥離及び圧電基板のクラックが生じ難い製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a surface acoustic wave device with a frequency characteristic wherein the center frequency is 1 GHz or over that adopts the flip chip bonding method to bond surface acoustic wave elements to a package with excellent tight strength while preventing pyroelectric destruction.例文帳に追加

中心周波数が１ＧＨｚ以上の周波数特性を有する弾性表面波装置で、パッケージに弾性表面波素子を、フリップチップボンディング法を用いて、焦電破壊を防止しつつ、パッケージに良好な密着強度で接合する。 - 特許庁

The spreading of sealing resin material that is protruded from a semiconductor element 1 and a circuit mounting substrate 4 owing to high temperature and high load given during a crimping process of flip chip bonding can be controlled by a protrusion 9 provided outside the mounting position of the semiconductor element 1 of the circuit mounting substrate 4.例文帳に追加

フリップチップ実装時の本圧着工程で付加される高温高荷重により半導体素子１と回路実装基板４との間からはみ出した封止樹脂材は、回路実装基板４における半導体素子１の実装位置の外側に設けた突部９によって広がりが規制される。 - 特許庁

To provide a surface emitting laser and a photodiode both of which can be mounted firmly even when they are mounted by flip-chip bonding and can be modulated at high speeds, and to provide methods of manufacturing the laser and photodiode and a photoelectric combination circuit using them.例文帳に追加

フリップチップボンディングによる実装を行っても、強固に実装することができるとともに、高速変調を可能とした面発光レーザ及びフォトダイオード及びそれらの製造方法及びそれらを用いた光電気混載回路を提供する。 - 特許庁

To provide a production method for surface acoustic wave(SAW) device by which an electrode or resist is hardly damaged by heating in an electrode forming process and a piezoelectric substrate is hardly cracked in flip chip bonding, etc., without increasing a production process.例文帳に追加

製造工程を増加させることなく、電極形成工程時の加熱による電極やレジストの破損が生じ難く、かつフリップチップボンディング等における圧電基板のクラックが生じ難い、弾性表面波装置の製造方法を得る。 - 特許庁

To provide a surface acoustic wave branching filter where which first and second surface acoustic wave filter chips are mounted by a flip-chip bonding method in a package member, the isolation between the first and second surface acoustic wave filter chips is improved, and proper attenuation characteristics are achieved.例文帳に追加

フリップチップボンディング方式で第１，第２の弾性表面波フィルタチップがパッケージ材に搭載されており、さらに第１，第２の弾性表面波フィルタチップ間のアイソレーションを改善することができ、良好な減衰特性を有する弾性表面波分波器を提供する。 - 特許庁