COCとは 意味・読み方・使い方
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意味・対訳 陰極開放収縮
「COC」を含む例文一覧
該当件数 : 34件
The COC was created in 1986 in response to the Young Report preparation.例文帳に追加
COCはヤング・レポート作成の流れを受けて設立されたが、設立は1986 年。 - 経済産業省
Specifically, the Young Report was made by the above President's Commission on Industrial Competitiveness before the COC's creation.例文帳に追加
ヤング・レポートを作成したのは正確にはCOCではなく上記産業競争力委員会。 - 経済産業省
The CoC semiconductor device has a wiring board 2 having a wiring formed thereon, and a chip laminate 12 mounted on one surface of the wiring board 2.例文帳に追加
配線が形成された配線基板2と、配線基板2の一方の面に搭載されたチップ積層体12とを有するCoC型半導体装置である。 - 特許庁
MEMORY CHIP, COC DEVICE USING THE SAME, AND THEIR MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
メモリチップ及びこれを用いたCOCデバイス、並びに、これらの製造方法 - 特許庁
The COC control part 50 is provided with various configuration means configuring a normal numerical controller.例文帳に追加
CNC制御部50は通常の数値制御装置を構成する諸構成手段を備えている。 - 特許庁
More preferably a water barrier layer using COC (cyclic olefin copolymer) is equipped.例文帳に追加
更に好ましくは、COC(環状オレフィン系共重合体)を用いた水バリア層を備える。 - 特許庁
The U.S.Council on Competitiveness (COC), known for the Young Report and the Palmisano Report, sponsored a "Resilience Summit" in June 2007 to discuss how to create an economy that is invulnerable to damage.例文帳に追加
「ヤング・レポート(1985)」や「パルミサーノ・レポート(2004)」で有名な米国競争力評議会(COC:Council on Competitiveness)は、2007 年6 月に「レジリエンス(弾力性)・サミット」を開催し、いかにダメージに強い経済を作るかについて議論を行っている。 - 経済産業省
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遺伝子名称シソーラスでの「COC」の意味 |
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coc
fly | 遺伝子名 | coc |
同義語(エイリアス) | collapsed ocelli | |
SWISS-PROTのID | --- | |
EntrezGeneのID | EntrezGene:248137 | |
その他のDBのID | FlyBase:FBgn0000342 |
mouse | 遺伝子名 | Coc |
同義語(エイリアス) | coralliform cataract | |
SWISS-PROTのID | --- | |
EntrezGeneのID | EntrezGene:109792 | |
その他のDBのID | MGI:88442 |
本文中に表示されているデータベースの説明
Wiktionary英語版での「COC」の意味 |
CoC
名詞
CoC (複数形 CoCs)
- (Philippines) Initialism of certificate of candidacy.
- Alternative form of COC; particularly versions using "of" for "o"
Weblio例文辞書での「COC」に類似した例文 |
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「COC」を含む例文一覧
該当件数 : 34件
Based on discussion at the summit, the COC published a report titled, "Transform. The Resilient Economy: Integrating Competitiveness and Security," in July 2007, concluding, "What we learned (from the shock of 9/11) is that the challenge is not security: it is resilience."例文帳に追加
このサミットでの議論を踏まえ、COCは同年7 月に「Transform.The Resilient Economy:Integrating Competitiveness and Security」を発表し、「9.11 テロの経験を踏まえて分かったことは、重要なのは安全性ではなく弾力性だということである」との結論を下した。 - 経済産業省
"The Palmisano Report" refers to a report titled "Innovate America:Thriving in a World of Challenges and Change," which was released at the National Innovation Initiative Summit that the COC sponsored in December 2004.例文帳に追加
パルミサーノ・レポートとは、2004 年12 月にCOCが開催した「国家イノベーション・イニシアティブ(National Innovation Initiative =NII)サミット」で発表された報告書『Innovate America:Thriving in a World of Challenges and Change』のこと。 - 経済産業省
To provide a CoC type semiconductor device such that warpage of a chip laminate is reduced, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加
チップ積層体の反りが低減されたCoC型半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide a connection test circuit for determining the connection state between each pad simply and quickly in a COC type multichip module.例文帳に追加
COC型のマルチチップモジュールにおいて、パッド同士の接続状態を簡易迅速に判定するための接続テスト用回路を提供する。 - 特許庁
The semiconductor device is formed of a COC type joining the bump electrode 21 of a second semiconductor chip 2 on a first semiconductor chip 1 forming a bump electrode 11 on the surface.例文帳に追加
表面にバンプ電極11が形成された第1の半導体チップ1上に、第2の半導体チップ2のバンプ電極21が接合されるCOCタイプで形成されている。 - 特許庁
To provide a semiconductor device where semiconductor chips can be effectively connected to a lead frame even if the semiconductor device has a COC structure composed of an upper semiconductor chip and a lower semiconductor chip smaller than the upper semiconductor chip in external size.例文帳に追加
上側の半導体チップの外形サイズが下側の半導体チップよりも大きいCOC構造であっても、半導体チップとリードフレームとの間を効果的に接続可能な半導体装置を提供する。 - 特許庁
To provide a method of manufacturing a CoC-type semiconductor device capable of suppressing rupture of connection sections of semiconductor chips and occurrence of cracks in the semiconductor chips.例文帳に追加
半導体チップどうしの接続部の破断や半導体チップにクラックが発生するのを抑制できるCoC型の半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide a means capable of shortening the time of a CoC connection process of a semiconductor chip and improving the throughput of a manufacturing process of a semiconductor device.例文帳に追加
半導体チップのCoC接続工程の時間短縮を実現することができ、半導体装置の製造工程のスループットを向上させる手段を提供する。 - 特許庁
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