| 意味 | 例文 |
Repairabilityを含む例文一覧と使い方
該当件数 : 59件
To obtain a heat-curable anisotropic conductive adhesive which can especially connect microcircuits to each other at a low temperature in a short time on the electric connection of the microcircuits such as the connection of LCD to TCP or the connection of LCD to COF, and which has excellent adhesivity, adhesion reliability, storage stability and repairability.例文帳に追加
ＬＣＤとＴＣＰとの接続や、ＬＣＤとＣＯＦとの接続などの微細回路同士の電気的接続において、特に低温短時間での接続も可能で、且つ、接着性、接続信頼性、保存安定性、リペア性にも優れる加熱硬化型異方導電性接着剤を提供する。 - 特許庁
To provide an adhesive for connecting electrodes, having improved repairability and heat resistance, and also having improved connection reliability of a flexible printed circuit board with a rigid substrate, for example, when the flexible printed circuit board is connected with the rigid substrate through the adhesive.例文帳に追加
リペア性と耐熱性を向上することができるとともに、例えば、フレキシブルプリント配線板とリジッド基板を、接着剤を介して接続する際に、フレキシブルプリント配線板とリジッド基板の接続信頼性を向上することができる電極接続用接着剤を提供することを目的とする。 - 特許庁
To provide a paste material for connecting a circuit, which is excellent in storage stability and workability in application with a dispenser, is free from the exudation of resin, bubbling and bleeding in thermocompression bonding, and gives a cured material having high reliability in bonding and connecting even under high-temperature and high-humidity conditions and having a repairability.例文帳に追加
貯蔵安定性、ディスペンサー塗布作業性に優れ、熱圧着時の樹脂抜け、気泡および染み出しの発生がなく、その硬化物は、高温高湿時においても接着信頼性および接続信頼性が高く、かつリペア性を有した回路接続ペースト材料を提供する。 - 特許庁
A coating composition, obtained from an acrylic copolymer introduced of hydrolyzable silyl group and hydroxy group and a polyfunctional isocyanate by using a weak solvent for polymerization and dilution solvent, has remarkably improved adhesive properties and self-recoatability to various substrates and repairability with other coating materials.例文帳に追加
重合、希釈溶剤に弱溶剤系溶剤を使用し、加水分解性シリル基および水酸基を導入したアクリル共重合体、多官能性イソシアナートから得られた塗料用組成物は、多種の基材に対する密着性およびセルフリコート、他の塗料による補修性を大幅に向上させることができる。 - 特許庁
To provide an adhesive for electrode connection capable of improving repairability and storage stability and capable of improving connection reliability between a flexible printed wiring board and a wiring board, for example, when the flexible printed wiring board and the wiring circuit board are connected via the adhesive.例文帳に追加
リペア性と保存安定性を向上することができるとともに、例えば、フレキシブルプリント配線板と配線基板を、接着剤を介して接続する際に、フレキシブルプリント配線板と配線基板の接続信頼性を向上することができる電極接続用接着剤を提供することを目的とする。 - 特許庁
To provide a vehicular hood structure, and a hood repairing method capable of suppressing a user's repair cost and saving resources by enhancing repairability when a hood striker is damaged while enhancing the productivity including the production cost of a hood itself.例文帳に追加
本発明は、車両用フード構造及びフードの補修方法において、フード自体の生産コスト等も含めた生産性を向上しつつも、フードストライカが損傷した際の補修性を高めることで、ユーザの補修費用を抑え、省資源化を図ることができる車両用フード構造及びフードの補修方法を提供することを目的とする。 - 特許庁
To provide a covering sheet for toilet seat sanitation, solving the problems in spread, economical efficiency, safety and maintenance/repairability, and used for toilet seats of a rolling stock, an aircraft and a bus moving at high speed.例文帳に追加
洋式便器の便座（ｔｏｉｌｅｔ ｓｅａｔ）の上面に取り付けて用いられる衛生用カバーシート（ｃｏｖｅｒ ｓｅａｔ）において、普及性、経済性、安全性、維持・補修性などの問題を解決でき、高速で移動して振動とローリング現象などが発生する鉄道車両や航空機、バス等の便座にも使用可能なものを提供する。 - 特許庁
To retreat the position of the center of gravity of a heavy bumper reinforcement, partially shorten a front overhang, to reduce the yaw inertia moment of a vehicle, to enhance the steering stability (handling performance) of the vehicle, and to improve the repairability of the bumper reinforcement of the collided vehicle, in a front structure of a vehicle.例文帳に追加
車両の前部構造において、重量物であるバンパレインフォースメントの重心位置を後退させること、フロントオーバーハングを部分的に短縮すること、車両のヨー慣性モーメントを低減すること、車両の操縦安定性（ハンドリング性能）を向上させること、車両衝突によるバンパレインフォースメントのリペアビリティを改善すること等である。 - 特許庁
To provide a one-part type epoxy resin composition capable of improving connection reliability and repairability with good balance when impacted, by using a bonding method and a compound having a latent active group, while maintaining a balance between curability and storage stability even if an adhesive area is suppressed when used as an under-filling material for sealing between semiconductors and substrates.例文帳に追加
半導体装置と、基板との間を封止するアンダーフィル材料として使用する際に、接着面積を抑えても、硬化性と保存安定性とのバランスを維持しながら、接着方法と潜在性の活性基を有する化合物を用いることで、衝撃時の接続信頼性とリペア性とをバランスよく向上させることができる一液型エポキシ樹脂組成物を提供する。 - 特許庁
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