「ceramic multilayer circuit board」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

CONDUCTIVE PASTE FOR CERAMIC MULTILAYER CIRCUIT BOARD例文帳に追加

セラミック多層回路基板用導電ペースト - 特許庁

DIELECTRIC GLASS CERAMIC COMPOSITION AND MULTILAYER CIRCUIT BOARD例文帳に追加

誘電体ガラスセラミック組成物および多層回路基板 - 特許庁

CERAMIC COMPOSITION AND MULTILAYER CIRCUIT BOARD USING THE SAME例文帳に追加

セラミック組成物およびそれを用いた多層配線基板 - 特許庁

LOW TEMPERATURE BURNET MULTILAYER CERAMIC CIRCUIT BOARD例文帳に追加

低温焼成セラミック多層回路基板 - 特許庁

GLASS CERAMIC MULTILAYER CIRCUIT BOARD WITH BUILT-IN CAPACITOR例文帳に追加

コンデンサ内蔵ガラスセラミック多層配線基板 - 特許庁

MOUNTING STRUCTURE OF CIRCUIT BOARD OF MULTILAYER CERAMIC CAPACITOR例文帳に追加

積層セラミックコンデンサの回路基板の実装構造 - 特許庁

METHOD FOR MOUNTING CIRCUIT BOARD FOR MULTILAYER CERAMIC CAPACITOR AND CIRCUIT BOARD例文帳に追加

積層セラミックコンデンサの回路基板実装方法及び回路基板 - 特許庁

CERAMIC MULTILAYER CIRCUIT BOARD, CONDUCTOR PASTE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加

セラミック多層回路基板、導体ペーストおよびその製造方法 - 特許庁

CERAMIC MULTILAYER CIRCUIT BOARD WITH BUILT-IN AIR LAYER AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

空気層を内蔵したセラミック多層回路基板及びその製造方法 - 特許庁

GLASS-CERAMIC SINTERED COMPACT AND MULTILAYER CIRCUIT BOARD USING THE SAME例文帳に追加

ガラスセラミック焼結体およびそれを用いた多層配線基板 - 特許庁

MULTILAYER CERAMIC CAPACITOR AND CAPACITOR MOUNTING CIRCUIT BOARD例文帳に追加

積層セラミックコンデンサ及びコンデンサ実装回路基板 - 特許庁

METHODS FOR MANUFACTURING CERAMIC GREEN SHEET AND MULTILAYER CERAMIC CIRCUIT BOARD USING THE SAME例文帳に追加

セラミックグリーンシートの製造方法及びこれを用いた多層セラミック回路基板の製造方法 - 特許庁

According to an embodiment of the invention, there can be provided a multilayer ceramic capacitor in which the surface smoothness, compactness, and uniformity of an external electrode plating layer can be improved, a printed circuit board including the multilayer ceramic capacitor, and methods of manufacturing the multilayer ceramic capacitor and the printed circuit board.例文帳に追加

本発明の実施例によると、外部電極めっき層の表面平滑度、緻密度及び均一度を向上できる積層セラミックキャパシタ、それを含む印刷回路基板及びその製造方法を提供することができる。 - 特許庁

PHOTOREACTIVE RESIN COMPOSITION, AND METHOD FOR MANUFACTURING CIRCUIT BOARD AND CERAMIC MULTILAYER BOARD BY USING THE SAME例文帳に追加

光反応性樹脂組成物、それを用いた回路基板およびセラミック多層基板の製造方法 - 特許庁

PHOTOSENSITIVE CONDUCTIVE PASTE AND METHOD OF MANUFACTURING CIRCUIT BOARD AND CERAMIC MULTILAYER BOARD USING THE SAME例文帳に追加

感光性導電ペースト、それを用いた回路基板及びセラミック多層基板の製造方法 - 特許庁

To provide a ceramic multilayer substrate in which the substrate body is less susceptible to action of the impact or stress from a circuit board, or the like, mounting the ceramic multilayer substrate.例文帳に追加

セラミック多層基板が実装された回路基板等から衝撃や応力が基板本体に作用しにくいセラミック多層基板を提供する。 - 特許庁

PHOTOREACTIVE RESIN COMPOSITION, METHOD FOR MANUFACTURING CIRCUIT BOARD, AND METHOD FOR MANUFACTURING CERAMIC MULTILAYER SUBSTRATE例文帳に追加

光反応性樹脂組成物、回路基板の製造方法、およびセラミック多層基板の製造方法 - 特許庁

To provide a multilayer ceramic circuit board having a low wiring resistance and exhibiting excellent reliability.例文帳に追加

接続信頼性に優れ、低配線抵抗を有する多層セラミックス回路基板を提供する。 - 特許庁

MANUFACTURE OF GREEN SHEET WITH CONDUCTOR CIRCUIT PATTERN AND CERAMIC MULTILAYER INTERCONNECTING BOARD USING THE SAME例文帳に追加

導体回路パターン付グリーンシート及びそれを用いたセラミック多層配線基板の製造方法 - 特許庁

PHOTOSENSITIVE PASTE AND METHOD FOR MANUFACTURING CIRCUIT BOARD AND CERAMIC MULTILAYER SUBSTRATE BY USING THE SAME例文帳に追加

感光性ペースト、それを用いた回路基板およびセラミック多層基板の製造方法 - 特許庁

CONDUCTIVE PASTE FOR FILLING VIA HOLE, AND CERAMIC MULTILAYER CIRCUIT BOARD USING IT例文帳に追加

ビアホール充填用導電性ペースト及びその導電性ペーストを用いたセラミック多層回路基板 - 特許庁

CONDUCTOR PASTE, PRINTING METHOD, AND METHOD OF MANUFACTURING CERAMIC MULTILAYER CIRCUIT BOARD例文帳に追加

導体ペースト及び印刷方法並びにセラミック多層回路基板の製造方法 - 特許庁

CERAMIC MULTILAYER WIRING CIRCUIT BOARD, METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

セラミック多層配線基板およびセラミック多層配線基板の製造方法ならびに半導体装置 - 特許庁

To provide an inexpensive, thin ceramic multilayer wiring circuit board having an excellent productivity, a method for manufacturing the board, and a semiconductor device using the ceramic multilayer wiring circuit board.例文帳に追加

安価で生産性の優れた薄型のセラミック多層配線基板、その製造方法、およびそのセラミック多層配線基板を用いた半導体装置を提供する。 - 特許庁

METHOD OF FORMING FUNCTIONAL MATERIAL PATTERN TO CERAMIC GREEN SHEET, MANUFACTURE OF CIRCUIT BOARD, AND MANUFACTURE OF MULTILAYER CIRCUIT BOARD例文帳に追加

セラミックグリーンシートへの機能材料パターン形成方法、回路基板の製造方法および多層回路基板の製造方法 - 特許庁

CIRCUIT BOARD MOUNT STRUCTURE AND METHOD FOR MULTILAYER CERAMIC CAPACITOR, LAND PATTERN OF CIRCUIT BOARD, AND PACKAGE AND ALIGNMENT METHOD FOR MULTILAYER CERAMIC CAPACITOR例文帳に追加

積層セラミックキャパシタの回路基板実装構造、方法及び回路基板のランドパターン、積層セラミックキャパシタの包装体並びに整列方法 - 特許庁

To provide a method for producing a ceramic multilayer printed wiring board in which occurrence of dimensional shift of a wiring circuit layer due to deformation of a substrate in the vicinity of side end face is prevented at the time of producing a multilayer printed wiring board using a restriction sheet, and a ceramic multilayer printed wiring board having excellent dimensional accuracy.例文帳に追加

拘束シートを用いて多層配線基板を作製する場合、基板の側端面付近の変形による配線回路層の寸法ズレの発生を防止したセラミック多層配線基板の製造方法と、寸法精度に優れたセラミック多層配線基板を提供する。 - 特許庁

IC chips 11, 12 are mounted in a ceramic multilayer substrate 10 as a circuit board, the IC chips 11, 12 and the ceramic multilayer substrate 10 are sealed by a molding resin 40.例文帳に追加

回路基板としてのセラミック多層基板１０にＩＣチップ１１，１２が実装され、ＩＣチップ１１，１２およびセラミック多層基板１０がモールド樹脂４０により封止されている。 - 特許庁

To provide a ceramic multilayer substrate in which harmful effect on the substrate body can be reduced even if an impact or a stress acts on the substrate body from a circuit board, or the like, on which the ceramic multilayer substrate is mounted.例文帳に追加

セラミック多層基板が実装された回路基板等から衝撃や応力が基板本体に作用しても、基板本体に与える悪影響を小さくすることができるセラミック多層基板を提供する。 - 特許庁

GREEN SHEET WITH CONDUCTOR CIRCUIT PATTERN AND MANUFACTURE OF CERAMIC MULTILAYER WIRING BOARD USING THE SAME例文帳に追加

導電体回路パターン付グリーンシート及びそれを用いたセラミック多層配線基板の製造方法 - 特許庁

A ground of the lowpass filter 9 is separated from another ground of circuit element inside the multilayer structure ceramic board 1.例文帳に追加

多層構造セラミック基板１内部で、ローパスフィルタ９のグランドを他の回路素子のグランドと分離する。 - 特許庁

CONDUCTIVE PASTE AND CONDUCTIVE POWDERY COMPOSITION, GREEN SHEET, MULTILAYER CERAMIC CIRCUIT BOARD AND ITS PRODUCING METHOD例文帳に追加

導電性ペーストおよび導電性粉末組成物、グリーンシート、セラミック多層回路基板およびその製造方法 - 特許庁

To provide a glass ceramic material for a multilayer circuit board which exhibits a relatively high thermal expansion coefficient in spite of its low dielectric constant.例文帳に追加

低誘電率でありながら、比較的高い熱膨張係数を示す、多層回路基板用ガラスセラミック材料を提供する。 - 特許庁

To evaluate circuit characteristics in an intermediate layer positioned between an uppermost and lowermost layers in a ceramic multilayer board where a plurality of boards are laminated.例文帳に追加

複数の基板を積層したセラミック多層基板の、最上層と最下層の間に位置する中間層の回路特性を評価できるようにする。 - 特許庁

This conductive paste is used for filling a via hole of the ceramic multilayer circuit board, and contains: Ag powder; 0.1-3.0 wt.% of Mn powder; and 0.1-3.0 wt.% of Pd powder or Pt powder.例文帳に追加

Ａｇ粉末と、Ｍｎ粉末を０．１〜３．０重量％と、Ｐｄ粉末またはＰｔ粉末を０．１〜３．０重量％含んでいる。 - 特許庁

To provide a multilayer ceramic circuit board with built-in capacitor and its manufacturing method, capable of stably forming a capacitor area inside the multilayer ceramic circuit board and realizing high density interconnection without imposing restriction on internal interconnection patterns.例文帳に追加

積層セラミック回路基板の内部に安定的にコンデンサ領域を形成することができ、しかも内部配線パターンの制約を与えることなく高密度配線化が可能なコンデンサ内蔵型積層セラミック回路基板及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a conductive paste and a method of manufacturing a ceramic multilayer circuit board, which enables high definition printing without an influence on the diameter of a secondary particle of conductor powder in the conductive paste and can provide the ceramic multilayer circuit board having a minimized warpage during baking.例文帳に追加

導電性ペースト内の導体粉末の二次粒子の直径に影響を受けることなく高精細な印刷が可能であり、かつ焼成時の基板反りを小さく抑えたセラミック多層回路基板を得ることのできる導電性ペーストおよびセラミック多層回路基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

A high-frequency electronic circuit module is equipped with a ceramic multilayer board 1, two surface acoustic wave devices 20 of bare chips mounted on the surface of the multilayer board 1 through a flip chip bonding method, and other devices 11, 12, and 13 mounted on the surface of the multilayer board 1.例文帳に追加

高周波電子回路モジュールは、セラミック多層基板１と、セラミック多層基板１の表面にフリップチップボンディングによって搭載された２つのベアチップの弾性表面波素子２０と、セラミック多層基板１の表面に搭載された他の素子１１，１２，１３を備えている。 - 特許庁

To provide a ceramic composition having excellent low temperature sinterability, high dielectric constant and higher thermal expansion coefficient than that of alumina, and to provide a multilayer circuit board comprising the ceramic composition as a high dielectric constant ceramic layer and a low dielectric constant ceramic layer laminated thereon.例文帳に追加

低温焼結性に優れ、アルミナより高い熱膨張係数および高誘電率を有するセラミック組成物と、これを高誘電率セラミック層として、低誘電率セラミックス層と積層した多層配線基板を提供する。 - 特許庁

FORMING METHOD OF PHOTORESIST LAMINATED CIRCUIT BOARD USING AEROSOL OF METAL NANOPARTICLES, PLATING METHOD OF INSULATING SUBSTRATE, SURFACE TREATMENT METHOD OF METAL LAYER OF CIRCUIT BOARD, AND MANUFACTURING METHOD OF MULTILAYER CERAMIC CAPACITOR例文帳に追加

金属ナノ粒子のエアロゾルを用いたフォトレジスト積層基板の形成方法、絶縁基板のメッキ方法、回路基板の金属層の表面処理方法、及び積層セラミックコンデンサの製造方法 - 特許庁

To provide circuit board mount structure and mount method for a multilayer ceramic capacitor that can reduce the noise generated by vibration due to a piezoelectric phenomenon, a land pattern of a circuit board for the same, and the like.例文帳に追加

圧電現象による振動によって発生される騒音を減少させることができる積層セラミックキャパシタの回路基板実装構造、実装方法及びこのため回路基板のランドパターン等を提供する。 - 特許庁

This way, a plurality of ceramic green sheets 11 where wiring patterns 13a are made by photolithography method are stacked, and this laminate is baked to manufacture a multilayer ceramic circuit board.例文帳に追加

このようにして、フォトリソグラフィ法で配線パターン１３ａを形成した複数枚のセラミックグリーンシート１１を積層し、この積層体を焼成して多層セラミック回路基板を製造する。 - 特許庁

To provide a glass-ceramic sintered compact having a thermal expansion coefficient and a dielectric constant higher than those of alumina and a multilayer circuit board excellent in the mounting reliability for an outer circuit board using the glass-ceramic sintered compact as a layer having a high dielectric constant.例文帳に追加

アルミナよりも高い熱膨張係数および高誘電率を有するガラスセラミック焼結体、およびこのガラスセラミック焼結体を高誘電率層とし、外部回路基板への実装信頼性に優れた多層配線基板を提供する。 - 特許庁

BASE METAL POWDER, RESIN COMPOSITION, METHOD FOR PRODUCING BASE METAL POWDER, METHOD FOR PRODUCING RESIN COMPOSITION, METHOD FOR PRODUCING CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR PRODUCING CERAMIC MULTILAYER BOARD例文帳に追加

卑金属粉末、樹脂組成物、卑金属粉末の製造方法、樹脂組成物の製造方法、回路基板の製造方法、およびセラミック多層基板の製造方法 - 特許庁

To provide a glass ceramic composition hardly allowing Ag to diffuse into the glass ceramic even if the Ag is used as an internal layer conductor, and is fired simultaneously with the ceramic, and capable of providing a multilayer board or the like capable of sufficiently corresponding to a high frequency circuit and having a low dielectric loss.例文帳に追加

Ａｇを内層導体に用いて同時焼成した場合でも、Ａｇがガラスセラミックス中に拡散せず、しかも高周波回路に十分対応できる低い誘電損失を有する多層基板等を作製することが可能なガラスセラミックス組成物を提供する。 - 特許庁