「chemical cells」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide an olefinic resin composition for extrusion foaming capable of obtaining a lightened expanded molding in which minute expanded cells, which has been impossible to be obtained using conventional chemical blowing agents, are uniformly dispersed, and a molding obtainable therefrom.例文帳に追加

従来の化学発泡剤を使用して得ることが不可能であった微小な発泡セルが均一に分散存在する、軽量化された発泡成形体が得られる発泡押出し成形用オレフィン系樹脂組成物及びこれを用いて得られる成形品を提供する。 - 特許庁

To provide a solid electrolyte membrane for fuel cells which has heat resistance and excellent chemical stability, and has both satisfactory proton conductivity even when having a low moisture content and low methanol permeability for controlling a crossover phenomenon of methanol; and to provide a method for simply and industrially manufacturing the electrolyte membrane which is suitable for mass production.例文帳に追加

耐熱性があり、化学安定性に優れ、低含水条件下でも良好なプロトン伝導性を有し、且つ、メタノールのクロスオーバー現象を抑制するための低いメタノール透過性の両方を兼ね備えた燃料電池用固体電解質膜、および当該電解質膜の工業的に簡便かつ多量生産に適した製造方法を提供する。 - 特許庁

The pollutants can be easily eliminated from soil and water polluted with the various chemical materials without generating secondary contamination with a high ratio by using as an adsorbent in which a lipid is adhered to a carrier or in which a lipid containing phospholipid extracted from activated sludge bacterial cells and cultivated microorganisms is adhered especially to a defatted carrier.例文帳に追加

担体に脂質を付着させたもの、特に脱脂した担体に活性汚泥菌体や培養した微生物菌体から抽出したリン脂質を含む脂質を付着させたものを吸着剤として用いることにより、各種の化学物質で汚染された土壌や水などから、二次汚染を起こすことなく容易に該汚染物質を高い比率で吸着除去することが可能になる。 - 特許庁

In polishing a semiconductor wafer with a polishing pad of 80 degree or more in micro rubber A hardness containing a polymer polymerized for polyurethane and vinyl compounds and having closed cells mounted on the polishing surface plate of a device for chemically an mechanically polishing the semiconductor wafer, the chemical-mechanical polishing method comprises slurry supply quantity determined in the range of 0.005 cc to 0.05 cc per cm2 of a polishing pad.例文帳に追加

半導体ウェハを化学機械的に研磨する装置にマイクロゴムＡ硬度が８０度以上であり、ポリウレタンとビニル化合物から重合される重合体を含有し、独立気泡を有する研磨パッドを該装置の研磨定盤に取り付けて、半導体ウェハを研磨する際、スラリー供給量を研磨パッド１ｃｍ２面積あたり０．００５ｃｃ〜０．０５ｃｃの範囲である事を特徴とする化学機械研磨方法。 - 特許庁

The method for manufacturing the foam molding comprises the steps of casting a resin material 3 mixed with a resin material containing a chemical foaming agent or gas in a cavity C previously adding an excess cavity C3 at a position needing the strength, foaming the resin 3 in the cavity C to form foaming cells 9, then contracting or vanishing a volume of the cavity C3 and solidifying the position needing the strength.例文帳に追加

強度が必要な箇所に予め余剰キャビティＣ_３を付加形成してなるキャビティＣに、化学発泡剤を含んだ樹脂材料又は気体混入した樹脂材料３を注入し、キャビティＣ内で発泡させて気泡セル９を形成した後、前記余剰キャビティＣ_３の体積を縮小又は消失させて強度が必要な前記箇所をソリッド化させた。 - 特許庁