| 意味 | 例文 |
conductive pasteの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 3306件
PHOTOSENSITIVE CONDUCTIVE PASTE, ELECTRODE FORMED USING IT, PLASMA DISPLAY PANEL, AND METHOD FOR MANUFACTURING PHOTOSENSITIVE CONDUCTIVE PASTE例文帳に追加
感光性導電ペースト、それを用いて形成した電極とプラズマディスプレイパネル及び感光性導電ペーストの製造方法 - 特許庁
The conductive paste 5 comprises a metal filler and resin component.例文帳に追加
導電性ペースト5は金属フィラと樹脂成分とからなる。 - 特許庁
CONDUCTIVE PASTE MATERIAL AND SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME例文帳に追加
導電性ペースト材料とそれを用いた半導体装置 - 特許庁
PHOTOSENSITIVE CONDUCTIVE PASTE FOR TRANSFER AND PHOTOSENSITIVE TRANSFER SHEET例文帳に追加
転写用感光性導体ペーストおよび感光性転写シート - 特許庁
CONDUCTIVE PASTE, AND MANUFACTURING METHOD OF LAMINATED CERAMIC CAPACITOR例文帳に追加
導電性ペーストおよび積層セラミックコンデンサの製造方法 - 特許庁
The conductive paste 5 comprises a metal filler and resin content.例文帳に追加
導電性ペースト5は金属フィラと樹脂成分とからなる。 - 特許庁
CONDUCTIVE PASTE AND CHIP-TYPE ELECTRONIC COMPONENT USING THE SAME例文帳に追加
導電性ペースト及びそれを用いたチップ型電子部品 - 特許庁
CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT AND CONDUCTIVE PASTE THEREFOR例文帳に追加
セラミック電子部品用導電性ペーストおよびセラミック電子部品 - 特許庁
Disclosed is the copper powder for the conductive paste containing 0.07 to 10 atomic% Al inside particles, and preferably, the copper powder for the conductive paste, containing 0.01 to 0.3 atomic% P (phosphorus) inside particles.例文帳に追加
粒子内部にAlを0.07原子%〜10原子%含有する導電性ペースト用銅粉。 - 特許庁
CONDUCTIVE PASTE AND CHIP TYPE ELECTRONIC COMPONENT USING THE SAME例文帳に追加
導電性ペースト及びそれを用いたチップ型電子部品 - 特許庁
PHOTOSENSITIVE CONDUCTIVE PASTE USING ALKYD RESIN, AND ELECTRODE例文帳に追加
アルキド樹脂を用いた感光性導電ペースト及び電極 - 特許庁
CONDUCTIVE PASTE, AND MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD USING THE SAME例文帳に追加
導電性ペーストおよびそれを用いた多層プリント配線板 - 特許庁
SOLAR BATTERY AND CONDUCTIVE PASTE FOR FORMING ELECTRODE OF SOLAR BATTERY例文帳に追加
太陽電池及びその電極形成用導電性ペースト - 特許庁
CONDUCTIVE PASTE FOR SOLID ELECTROLYTIC CAPACITOR ELECTRODE, AND MANUFACTURING METHOD OF ELECTRODE OF SOLID ELECTROLYTIC CAPACITOR USING THE CONDUCTIVE PASTE例文帳に追加
固体電解コンデンサ電極用導体ペーストおよび該導体ペーストを使用した固体電解コンデンサの電極の製造方法 - 特許庁
CONDUCTIVE PASTE AND MULTILAYER CERAMIC ELECTRONIC PARTS例文帳に追加
導電性ペーストおよびそれを用いた多層セラミック電子部品 - 特許庁
GLASS FRIT, AND CONDUCTIVE PASTE AND ELECTRONIC DEVICE USING THE SAME例文帳に追加
ガラスフリット、およびこれを用いた導電性ペースト、電子デバイス - 特許庁
NOBLE METAL POWDER FOR CONDUCTIVE PASTE AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME例文帳に追加
導電ペースト用貴金属粉末及びその製造方法 - 特許庁
CONDUCTIVE PASTE AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SUBSTRATE USING IT例文帳に追加
導電ペーストおよびそれを用いた電子部品搭載基板 - 特許庁
HARDENING CONDUCTIVE PASTE FOR BUMP CONNECTING PRINTED WIRING BOARD LAYERS例文帳に追加
プリント配線板層間接続バンプ用硬化性導電ペースト - 特許庁
To provide a method for manufacturing silver-coated copper powder by which paste viscosity can be reduced when the copper powder is processed into a conductive paste, a silver-coated copper powder, and a conductive paste, etc.例文帳に追加
導電性ペーストに加工したときのペースト粘度を低くできる銀コート銅粉の製造方法、銀コート銅粉、導電性ペースト等を提供する。 - 特許庁
Pigment paste 30 is screen-printed on the screen-printed electrically-conductive paste 20 at the least on the electrically-conductive paste 20-screen-printed glass sheet 2.例文帳に追加
顔料ペースト30を導電性ペースト20がスクリーン印刷されたガラス板2上において少なくとも導電性ペースト20上にスクリーン印刷する。 - 特許庁
The entrainment of air to conductive paste 4 is prevented, while conductive paste 4 is moved and bubbles included in conductive paste 4 can be dispersed.例文帳に追加
この導電性ペースト4の移動中に、導電性ペースト4中への空気の巻き込みを防ぐとともに、導電性ペースト4中に含まれていた気泡を発散させることができる。 - 特許庁
A first conductive paste 3 containing ceramic powder, and a second conductive paste 5 which contains ceramic powder less than the first conductive paste 3 or no ceramic powder, are prepared so that the second conductive paste 5 is filled up into a via hole 2 where the first conductive paste 3 is made to adhere along the inner circumference surface.例文帳に追加
セラミック粉末を含有する第1の導電性ペースト3と、第1の導電性ペースト3より少ないセラミック粉末を含有するかセラミック粉末を含有しない第2の導電性ペースト5とを用意し、内周面に沿って第1の導電性ペースト3を付着させたビアホール2に、第2の導電性ペースト5を充填する。 - 特許庁
CONDUCTIVE PARTICLE, CONDUCTIVE PASTE, ELECTRONIC COMPONENT, AND LAMINATED CERAMIC CAPACITOR AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加
導電性粒子、導電性ペースト、電子部品、積層セラミックコンデンサおよびその製造方法 - 特許庁
COLORING CONDUCTIVE PASTE AND CONDUCTIVE LAMINATE USING THE SAME, AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME例文帳に追加
着色導電ペーストおよびそれを用いる導電積層体とその製造方法 - 特許庁
BLACK CONDUCTIVE PASTE COMPOSITION, AND BLACK CONDUCTIVE THICK FILM AND FORMING METHOD THEREFOR例文帳に追加
黒色導電ペースト組成物並びに黒色導電厚膜およびその形成方法 - 特許庁
As a result, the surface of cleaned conductive pad 22 is covered with the conductive paste 24.例文帳に追加
その結果、清浄化された導電パッド22の表面は導電ペースト24で覆われる。 - 特許庁
THERMALLY-CONDUCTIVE AND ELECTRICALLY-CONDUCTIVE PASTE, SUBSTRATE FOR LIGHT-EMITTING DIODE USING THE SAME, AND METHOD OF MANUFACTURING SUBSTRATE例文帳に追加
熱伝導性導電ペースト、それを用いた発光ダイオード基板及びその製造方法 - 特許庁
MIXED CONDUCTIVE POWDER AND ITS MANUFACTURING METHOD, AND CONDUCTIVE PASTE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
混合導電粉及びその製造方法並びに導電ペースト及びその製造方法 - 特許庁
A conductive paste contains an urethane resin, conductive powder and an organic solvent.例文帳に追加
導電性ペーストにおいて、ウレタン樹脂と、導電粉末と、有機溶剤と、を含有する。 - 特許庁
The resulting holes can be filled with metal plating or conductive or non-conductive paste.例文帳に追加
結果としての孔は、金属メッキや導電・非導電ペーストで充填されることができる。 - 特許庁
Continuously, a conductive pattern 26 to be connected to the conductive paste by thermosetting is formed.例文帳に追加
次いで、熱硬化させた導電性ペーストに接続する導電性パターン26を形成する。 - 特許庁
CONDUCTIVE PARTICLE, CONDUCTIVE PASTE, ELECTRONIC PART, LAMINATED CERAMIC CAPACITOR AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME例文帳に追加
導電性粒子、導電性ペースト、電子部品、積層セラミックコンデンサおよびその製造方法 - 特許庁
By this setup, the electronic part element 1 can be dipped into the second conductive paste layer 12 before the second conductive paste layer 12 gets dry, in a state that the conductive paste film 13 formed on the electronic part element 1 is not dried out yet, and excessive conductive paste is transferred from the conductive paste film 13 to the second conductive paste layer 12 and then removed.例文帳に追加
これにより、電子部品素子1に形成された導電性ペースト膜13が乾燥していない状態で、第2の導電性ペースト層12が乾燥するまでに、電子部品素子1を第2の導電性ペースト層12に浸漬することを可能ならしめ、導電性ペースト膜13から余剰の導電性ペーストを第2の導電性ペースト層12側に移行させて除去する。 - 特許庁
CONDUCTIVE METAL PASTE AND ITS MANUFACTURING METHOD, FORMING METHOD OF CONDUCTIVE PATTERN AS WELL AS ADDITIVE FOR CONDUCTIVE METAL PASTE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
導電性金属ペースト及びその製造方法、導電性パターンの形成方法並びに導電性金属ペースト用添加剤及びその製造方法 - 特許庁
This conductive paste contains a conductive filler, a binder and a silicone polymer, and an electrical circuit is formed on a surface of a substrate, using the conductive paste.例文帳に追加
導電フィラ、結合剤及びシリコーン重合体を含有する導電ペースト、この導電ペーストを用いて基板の表面に形成された電気回路。 - 特許庁
CONDUCTIVE PASTE COMPOSITION, CONDUCTIVE SEPARATOR FOR FUEL CELL AND MANUFACTURING METHOD OF THE CONDUCTIVE SEPARATOR例文帳に追加
導電性ペースト組成物、燃料電池用導電性セパレータ及び燃料電池用導電性セパレータの製造方法 - 特許庁
CONDUCTIVE PASTE AND LAMINATED CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT USING THE SAME例文帳に追加
導電性ペーストおよびこれを用いた積層セラミック電子部品 - 特許庁
MANUFACTURING METHOD OF LAMINATED CERAMIC ELECTRONIC PART AND CONDUCTIVE PASTE例文帳に追加
積層セラミック電子部品の製造方法および導電性ペースト - 特許庁
CONDUCTIVE PASTE AND LAMINATED ELECTRONIC COMPONENT, AND THEIR MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
導電性ペーストおよび積層型電子部品並びにその製法 - 特許庁
METHOD OF MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT, AND DEVICE FOR APPLYING CONDUCTIVE PASTE例文帳に追加
電子部品の製造方法及び導電性ペーストの付与装置 - 特許庁
CONDUCTIVE PASTE AND MANUFACTURING METHOD OF MULTI-LAYER ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
導電性ペーストおよび積層型電子部品の製造方法 - 特許庁
CONDUCTIVE PASTE AND MANUFACTURING METHOD FOR LAMINATED CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
導電性ペーストおよび積層セラミック電子部品の製造方法 - 特許庁
CONDUCTIVE PASTE, AND MANUFACTURING METHOD OF LAMINATED CERAMIC ELECTRONIC PART例文帳に追加
導電性ペースト及び積層セラミック電子部品の製造方法 - 特許庁
CONDUCTIVE PASTE FOR MULTILAYER CERAMIC COMPONENT, AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加
積層セラミック部品用導電性ペーストおよびその製造方法 - 特許庁
Recesses 2 previously formed in an intaglio 1 corresponding to a prescribed pattern are filled with conductive paste 3, and the conductive paste 3 filling the recesses 2 is dried out.例文帳に追加
所定のパターンに対応して凹版1に予め設けた凹部2に導電性ペースト3を充填して乾燥する。 - 特許庁
A conductive paste 18 is filled into the via hole 16, and hot pressing is applied on the conductive paste 18 after the masking tape 15 is peeled off.例文帳に追加
ビアホール16内に導電性ペースト18を充填し、マスキングテープ15を剥離して、導電性ペースト18を熱プレスする。 - 特許庁
CONDUCTIVE PASTE, AND FORMATION METHOD OF COPPER FILM USING THE SAME例文帳に追加
導電性ペースト及びそれを用いた銅膜の形成方法 - 特許庁
METHOD FOR FILLING THROUGH HOLE OF CERAMIC GREEN SHEET WITH CONDUCTIVE PASTE例文帳に追加
セラミックグリーンシートの貫通孔への導体ペースト充填方法 - 特許庁
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