「conductive paste」に関連した英語例文の一覧と使い方(66ページ目) - Weblio英語例文検索

In the laminated ceramic electronic component, where a dielectric ceramic layer and an internal electrode layer are laminated alternately, ceramic powder that has a perovskite type crystal structure and has a weight ratio Wt/Wc of 2 or larger of a content Wt in a tetragonal phase to a content Wc in a cubic phase is used as ceramic powder added to conductive paste for forming the internal electrode layer.例文帳に追加

誘電体セラミック層と内部電極層とが交互に積層された積層セラミック電子部品において、内部電極層を形成するための導電ペーストに添加するセラミック粉末として、ペロブスカイト型結晶構造を有し、テトラゴナル相の含有量Ｗｔとキュービック相の含有量Ｗｃの重量比率Ｗｔ／Ｗｃが２以上のセラミック粉末を用いる。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a positive electrode plate for a lithium-ion secondary battery, which can be carried out by a simple process, and in which a positive electrode active material, a conductive agent, and a binder are uniformly dispersed without corrosion of an aluminum foil when coating a positive electrode paste on the aluminum foil of a current collector and without reducing productivity.例文帳に追加

本発明は、簡単な工程で実施でき、正極ペーストを集電体のアルミニウム箔に塗着する際のアルミニウム箔への腐食をさせることなく、かつ、生産性も低減することなく、正極活物質、導電剤、結着剤を均一に分散させるリチウムイオン二次電池用正極板の製造方法の提供を目的とする。 - 特許庁

In the die bonder in which the conductive paste 2 is heated and hardened, and the semiconductor chip 1 is temporarily fixed to the submount 3, the die bonder includes: the base plate 4 to install the submount 3; a pressure collet 5 which pressurizes the semiconductor chip 1; a means 6 to heat the base plate 4; and a means 9 to heat the pressure collet 5.例文帳に追加

導電性ペースト２を加熱硬化させて、半導体チップ１をサブマウント３に仮に固定するダイボンド装置であって、サブマウント３を載置する基台４と、半導体チップ１を加圧する加圧コレット５と、基台４を加熱する手段６と、加圧コレット５を加熱する手段９とを有するダイボンド装置。 - 特許庁

To prevent different direction conductive paste from flowing outside an electrode, to achieve a sure electrical contact with an electroluminescent sheet and to secure sufficient adhering strength to the electroluminescent sheet after the electroluminescent sheet and the electrode are brought into a pressurized adhesion in a plate spring switch using electroluminescence.例文帳に追加

エレクトロルミネッセンスを用いた皿バネ式スイッチにおいて、エレクトロルミネッセンスシートと電極とを圧着させた後において、異方導電性ペーストの電極の外部への流れ出しを防止し、また、エレクトロルミネッセンスシートに対して確実な電気的接触を図り、さらに、エレクトロルミネッセンスシートに対して十分な接着強度を確保する。 - 特許庁

The conductive paste is characterized by that the blending quantity of the glass frit is 0.1-15% by weight with respect to the total value of the glass frit and the metal powder; and the thermal expansion coefficient of the glass frit is 6.5-10.0 ppm/°C.例文帳に追加

金属粉末、ガラスフリット、および有機ビヒクルを主成分とする導電性ペーストであって、ガラスフリットの配合量は、ガラスフリットと金属粉末の合計値に対して０．１重量％以上、１５重量％以下であり、かつ前記ガラスフリットの熱膨張係数が６．５ｐｐｍ／℃以上、１０．０ｐｐｍ／℃以下であることを特徴とする導電性ペースト。 - 特許庁

To provide conductive paste which can restrain an electronic part from deteriorating in capacity due to the oxidation of electrodes, be degreased enough, and can be improved in reliability in a thermal shock test or a wet loading test even if it uses copper powder of small average grain diameter when it is used for forming the outer electrodes of the electronic part.例文帳に追加

電子部品の外部電極を形成するために用いた場合に、平均粒径が小さい銅粉末を用いた場合も、電極の酸化により容量が低下することなく、脱脂を十分に行うことができ、熱衝撃試験や湿中負荷試験における信頼性を向上させることが可能な導電性ペーストを提供する。 - 特許庁

To enable to obtain a mold product made of a structure containing silver nanoparticle constituent and an organic constituent adhered in a simple method, a conductive mold product showing high conductivity at low-temperature firing at 150°C or below, a method of manufacturing the same, and silver paste capable of low-temperature sintering used for the same.例文帳に追加

簡便な方法で、銀ナノ粒子成分と有機成分とを含有する構造体が密着されてなる成形加工物を得ることができ、且つ、１５０℃以下の低温焼成において高導電性を示す導電性成形加工物、その製造方法、ならびにこれに用いる低温焼結可能な銀ペーストを提供すること - 特許庁

In this conductive paste, nickel powder 21 is coated with ceramic powder 22 adhering to surfaces of particles thereof, and its coverage factor is ≥50%; the internal electrode breakage can be thereby prevented even when it is formed into a thin layer by a sintering delay effect of the nickel powder by the ceramic powder; and a thin, flat and continuous internal electrode can be formed.例文帳に追加

ニッケル粉末２１は、粒子表面に付着したセラミック粉末２２により被覆され、その被覆率が５０％以上である導電性ペーストであり、これにより、セラミック粉末によるニッケル粉末の焼結遅延効果により、薄層化した場合でも内部電極切れを防止することができ、薄く平坦で連続した内部電極を形成することができる。 - 特許庁

In this laminated ceramic electronic component composed by alternately stacking dielectric ceramic layers and inner electrode layers, ceramic powder having a perovskite type crystalline structure, and having a weight ratio Wt/Wc of the content Wt of a tetragonal phase to the content Wc of a cubic phase smaller than 2 is used as ceramic powder added in conductive paste for forming the inner electrode layers.例文帳に追加

誘電体セラミック層と内部電極層とが交互に積層された積層セラミック電子部品において、内部電極層を形成するための導電ペーストに添加するセラミック粉末として、ペロブスカイト型結晶構造を有し、テトラゴナル相の含有量Ｗｔとキュービック相の含有量Ｗｃの重量比率Ｗｔ／Ｗｃが２未満のセラミック粉末を用いる。 - 特許庁

To provide a multilayer wiring board using conductive paste whose electric characteristics are excellent by forming protrusions having shapes and sizes suitable for improving inter-layer electric connection with the high degree of freedom without generating the sharp increase of costs, and reducing the electric resistance of a multi-layer connecting electric circuit.例文帳に追加

層間の電気的接続を改善するのに適した形状、大きさの突起部を高い自由度をもって、しかも大幅なコスト高を招く形成し、導電性ペーストを用いた多層配線基板において多層接続の電気回路の電気抵抗が多層接続電気回路の電気抵抗が低く、電気的特性に優れた多層配線基板を得ること。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of alkaline battery in which by adding non-ion surface-active agent or an amphoteric surface-active agent in the active material paste of the conductive substrate, the condensation of cobalt hydride or cobalt oxide is separated into the original fine particles and the utilization ratio of the active material is increased.例文帳に追加

導電性基板への活物質ペースト中へ非イオン界面活性剤又は両性界面活性剤を添加することにより水酸化コバルト又は一酸化コバルトの凝集体を基の微細な粒子に分離して活物質の利用率を高めることができるアルカリ蓄電池の電極の製造方法を提供する。 - 特許庁

The wiring 107 for electrically connecting an actuator 106 attached to a lens barrel 104 and a shutter driver which is mounted on a module substrate 103 for controlling a mechanical shutter 105 through the actuator 106 is directly formed with conductive paste discharged to the side wall part of the lens barrel 104 by using a dispenser 108.例文帳に追加

鏡筒１０４に取り付けられているアクチュエータ１０６と、アクチュエータ１０６を介してメカシャッタ１０５を制御するためのモジュール基板１０３に実装されているシャッタドライバとを電気的に接続する配線１０７を、ディスペンサ１０８を用いて鏡筒１０４の側壁部分に吐出した導電性ペーストで直接形成する。 - 特許庁

To provide a method for producing metal powder by a liquid phase method by which metal powder with an average grain size of ≤100 nm can be obtained, and further, impurities by a reducing agent are not substantially produced, to provide a metal powder obtained by the method, to provide an electrically conductive paste and to provide laminated ceramic electronic parts.例文帳に追加

本発明の目的は、平均粒径が１００ｎｍ以下の金属粉末が得られ、しかも還元剤による不純物が実質的に生じない、液相法による金属粉末の製造方法、このような方法によって得られる金属粉末、導電性ペーストならびに積層セラミック電子部品を提供することにある。 - 特許庁

An apparatus used for forming a light reception surface electrode comprises: a table 1 which is moved along X- and Y-axes and has a silicon substrate 2 mounted thereon and fixed thereto; a nozzle 3 fixed by an angle variable part 7 above the table 1; and a cylinder 10 having a paste 5 made of a conductive electrode material sealed therein.例文帳に追加

本発明の受光面電極形成に用いる装置は、Ｘ軸及びＹ軸に沿って移動することができるとともにシリコン基板２を載置・固定することができるテーブル１と、テーブル１の上方に角度可変部品７で固定されたノズル３と、導電性電極材料すらなるペースト５を封入したシリンジ１０とが、保持されてなる。 - 特許庁

The conductive paste is formed of a metal powder, an inorganic binder, and an organic vehicle as main components, and the organic vehicle contains a solvent with a boiling point of 270°C or more, and the blending amount of the solvent with the boiling point of 270°C or more is 3-100 wt.% of the total solvent constituting the organic vehicle.例文帳に追加

本発明の導電性ペーストは、金属粉末、無機バインダーおよび有機ビヒクルを主成分とする導電性ペーストであって、有機ビヒクルが、沸点が２７０℃以上の溶剤を含有するとともに、沸点が２７０℃以上の溶剤の配合量が、有機ビヒクルを構成する溶剤全体の３〜１００重量％であることを特徴とする。 - 特許庁

To provide a holder for chip-like electronic parts which can solve the problem which arises when conductive paste is applied to the side face of chip-like electronic parts for forming side-face electrodes, and a method for forming the electrode of the chip-like electronic parts using the holder.例文帳に追加

チップ状電子部品の側面に側面電極を形成するにあたり、この側面を露出させた状態で複数個のチップ状電子部品をホルダによって保持した状態とし、これに対して導電性ペーストを充填した溝を有する弾性材料からなるペースト台を近接させ、チップ状電子部品の側面を横切るように導電性ペーストを付与したとき、ホルダが不所望にも導電性ペーストによって汚されてしまう。 - 特許庁

To provide an external electrode capable of resisting tensile stress by heating a conductive resin paste.例文帳に追加

Ｃｕの第１層目電極をセラミック素体の両端部に被着すると共に、Ａｇ，Ｃｕを主成分として貴金属を含有する合金の第２層目電極を被着することにより外部電極を形成し、鉛を含まない導電性樹脂ペーストを固着手段として用いても、その導電性樹脂ペーストを加熱乾燥することによる引張り応力に対抗可能な外部電極を備える。 - 特許庁

The conductive paste for rear surface electrode includes, as an inorganic main component substance, at least one of the Al-Mg alloy powder and the Mg-mixed Al powder that is formed with addition of the predetermined substance mainly formed of Mg as the principal element to the Al powder and preferentially generates an Al-Mg alloy when it is heated.例文帳に追加

裏面電極用の導電性ペーストが無機主成分物質として、Ａｌ−Ｍｇ合金粉末と、Ａｌ粉末にＭｇを主成分元素とする所定の物質を添加してなり、加熱されることによってＡｌ−Ｍｇ合金を優先的に生成させるＭｇ混合Ａｌ粉末との少なくとも一方を含むようにする。 - 特許庁

This solventless photo-curing conductor paste is used for forming a conductor film on a ceramic substrate such as a green sheet, and prepared by mixing an organic vehicle containing a photo-polymerizing compound and a phtopolymerization starting agent with a conductor forming powder material mainly containing conductive powder, and does not substantially contain any solvent.例文帳に追加

本発明のペーストは、グリーンシート等のセラミック基材に導体膜を形成するためのものであって、光重合性化合物および光重合開始剤を含有する有機ビヒクルと、導電性粉末を主体とする導体形成用粉末材料とを混合してなり、実質的に溶剤を含有しない無溶剤型光硬化性導体ペーストである。 - 特許庁

In the method of manufacturing the laminated ceramic capacitor constituted by providing the external electrodes on the laminate of the dielectric ceramic layers and internal electrodes containing Ni as the main component, the external electrodes are formed by successively performing neutral Ni plating and Sn plating after the conductive paste mainly containing the base metal is baked in a reducing atmosphere or an evacuated atmosphere.例文帳に追加

誘電体セラミック層とＮiを主成分とした内部電極層との積層体に外部電極を設けて構成される積層セラミックコンデンサの製造方法において、前記外部電極は、卑金属を主として含有する導電ペーストを還元雰囲気または真空雰囲気で焼き付けた後、中性のＮiめっきを施し、次にＳｎめっきを施して作製する。 - 特許庁

The manufacturing method of the ceramic wiring board is characterized in that each of a plurality of unbaked ceramic sheets (alumina sheets etc.) has at least one surface coated with conductive paste containing copper powder, tungsten powder etc., and metal compound powder (alumina powder etc.) of ≤150 nm in average particle size, and are layered and then baked.例文帳に追加

また、本発明のセラミック配線基板の製造方法は、複数の未焼成セラミックシート（アルミナシート等）の各々の少なくとも一面に、銅粉末と、タングステン粉末等と、平均粒径１５０ｎｍ以下の金属化合物粉末（アルミナ粉末等）とを含有する導電ペーストを塗布し、その後、積層し、次いで、焼成することを特徴とする。 - 特許庁

The support substrate 16 is composed by forming a substrate electrode 20 on the surface of a ceramic substrate 161 made of AlN on the side of the semiconductor layer 11 and a back surface electrode layer 21 on the surface on the opposite side, and connecting the substrate electrode layer 20 to the back surface electrode layer 21 with conductive paste 165 filled in a via 164.例文帳に追加

支持基板１６は、ＡｌＮからなるセラミック基板１６１の半導体層１１側の面に基板電極層２０、その反対側の面に裏面電極層２１が形成され、ビア１６４に充填された導電性ペースト１６５によって基板電極層２０と裏面電極層２１が接続された構造である。 - 特許庁

This drying device 10 makes a drying method including a step for taking the film 14 printed with the conductive paste 12 in the drying furnace 18, a step for circulating hot air in the drying furnace 18 and a step for irradiating far infrared rays over the film 14 from its rear side in the drying furnace 18 possible.例文帳に追加

この乾燥装置１０により、導電ペースト１２が印刷されたフィルム１４を乾燥炉１８内へ搬入するステップと、乾燥炉１８内に熱風を循環させるステップと、乾燥炉１８内でフィルム１４に対して裏側から遠赤外線を照射するステップとを含む乾燥方法を可能とする。 - 特許庁

Prepreg 5 containing at least organic resin is placed in its semi-cured state on one side of a core substrate 1 on both sides of which circuits are formed by metal foil 2, holes are made in specified parts of the prepreg 5, the holes are filled with conductive paste 3 and metal foil 8 is placed in its semi-cured state on the prepreg.例文帳に追加

両面に金属箔２で回路形成したコア基板１の一方の面に、少なくとも有機樹脂を含むプリプレグ５を半硬化状態のまま貼り合わせ、プリプレグの所定の部分に穴加工を行い導電性ペースト３を充填し、プリプレグ上に半硬化状態で金属箔８を貼り合わせる。 - 特許庁

The spherical element equipped with an electrode formed on an area exposed from a part of a second semiconductor layer covering the spherical first semiconductor is positioned in the recess provided to the support of the first conductor layer, so as to protrude its electrode toward the back of the support and fixed by a process of thermally treating conductive paste applied around the bottom hole of the recess provided to the support.例文帳に追加

球状の第１半導体を被覆する第２半導体層の一部から露出させた面に電極を形成した球状素子を、第１導電体層である支持体の凹部に、電極が支持体の裏側に突出するように位置決めし、支持体の凹部の底部の孔周辺部に塗布した導電性ペーストの熱処理により固定する。 - 特許庁

The paste for forming an electrode includes: a polymer solid electrolyte (A) comprising a block copolymer containing a polymer block (a-1) containing a unit represented by the following chemical formula (1) and a polymer block (a-2) substantially having no ion group and rubber-like at room temperature; a hydrocarbon solvent (B); an organic solvent (C); and a conductive fine particle (D).例文帳に追加

電極形成用ペーストは、下記化学式（１）で示される単位を含む重合体ブロック（ａ−１）及び実質的にイオン基を有しておらず室温でゴム状の重合体ブロック（ａ−２）を含むブロック共重合体からなる高分子固体電解質（Ａ）と、炭化水素溶媒（Ｂ）と、有機溶媒（Ｃ）と、導電性微粒子（Ｄ）とを含有している。 - 特許庁

After applying a paste containing an inorganic oxide semiconductor particle to a transparent substrate equipped with a transparent conductive layer and drying it, the calcination is carried out while detecting changes of color of the inorganic oxide semiconductor particle film by a sensor, the completion of the calcination is detected by comprehending the change of the color and the calcination process is made to be completed by feeding back this to the heat control circuit.例文帳に追加

透明導電層を具えた透明基板に無機酸化物半導体粒子を含むペーストを塗布し、乾燥させた後、無機酸化物半導体粒子膜の色の変化をセンサで検出しながら焼成し、色の変化を捉えて焼成の完了を検出し、これを熱制御回路にフィードバックして焼成工程を完了させる。 - 特許庁

The conductive paste for the printed circuit board is characterized by containing: metal powders (a) containing copper; a compound (b) having at least two (meta) acrylic groups in one molecule; and β-dicarbonyl compound (c), substantially containing neither azo compound nor peroxide, wherein the compound (b) having at least two (meta) acrylic groups in one molecule contains monomer (b1), and oligomer (b2).例文帳に追加

銅を含む金属粉（ａ）と、１分子内に少なくとも２個の（メタ）アクリル基を有する化合物（ｂ）と、β−ジカルボニル化合物（ｃ）と、を含み、実質的にアゾ化合物および過酸化物を含まないこと、また、１分子内に少なくとも２個の（メタ）アクリル基を有する化合物（ｂ）が、モノマー（ｂ１）と、オリゴマー（ｂ２）と、を含むことを特徴とする回路板用導電性ペーストである。 - 特許庁

In a solid oxide fuel cell stack formed by connecting a plurality of flat solid oxide fuel cell unit cells 4 interposing an electrolyte 2 made of an oxide between the air electrode 1 and a fuel electrode 3 through the separator, conductive paste to which glass frit is added is applied to the contact surface of the air electrode 1 to the separator 5, and then the air electrode 1 and the separator 5 are joined.例文帳に追加

酸化物からなる電解質２を空気極１と燃料極３とで狭持してなる平板型の固体酸化物燃料電池単セル４を、セパレータ５を介して複数個接続する固体酸化物形燃料電池スタックにおいて、空気極１のセパレータ５との接合面に、ガラスフリットが添加された導電性ペーストを塗布した上で、空気極１とセパレータ５とを接合する。 - 特許庁

The multilayer printed circuit board with two or more wiring layers is characterized by the fact that it is equipped with one connecting means by an interlayer connecting material 23 formed of conductive paste and the other connecting means by a plating layer 26 as two electrical connection means, which penetrate through an electrical insulating base material 22 formed between first and second wiring layers from the outermost layer of the board.例文帳に追加

複数の配線層を有する多層プリント配線基板において、基板最外層から１層目と２層目の配線層の間に形成された電気絶縁性基材２２を貫通する電気的接続手段として、導電性ペーストからなる層間接続材料２３による接続手段とめっき層２６による接続手段の両方の手段を有することを特徴とする多層プリント配線基板２７である。 - 特許庁

The whole of a piezoelectric ceramics stack 20 is polarized uniformly in the direction of stacking by impregnating the piezoelectric ceramics stack 20 at large in insulating oil at, for example, 100°C and applying specified high voltage between both surface electrodes 25 and 26, after applying conductive paste all over the topside and the bottom side of a stacked ceramics stack 20 severally and drying it to form surface electrodes 25 and 26.例文帳に追加

圧電セラミックス積層体２０の上面全面と下面全面に、それぞれ導体ペーストを塗布、乾燥して表面電極２５，２６を形成した後、例えば１００℃の絶縁オイル中に圧電セラミックス積層体２０全体を浸漬して、両表面電極２５，２６間に所定の高電圧を印加することで、圧電セラミックス積層体２０全体を積層方向に均一に分極させる。 - 特許庁

When the paste is baked and formed into a terminal electrode of the laminated ceramic electronic part by using the aliphatic amine as a surface treatment agent of copper series conductive powder, a dispersion characteristic becomes superior and a binder-releasing characteristic is improved remarkably, and therefore the dense terminal electrode superior in adhesiveness and conductivity can be formed.例文帳に追加

該ペーストは、これを焼きつけて積層セラミック電子部品の端子電極とするに際し、銅系の導電性粉末の表面処理剤として脂肪族アミンを用いることにより、分散性が良好になるとともに、脱バインダ性が著しく改善され、このため緻密で接着性、導電性の優れた端子電極を形成することができる。 - 特許庁

A semiconductor device is equipped with bumps 8 formed on the electrode pads 9 of a semiconductor chip 5 and board terminals 3 formed on a board 1, and the bumps 8 and the board terminals 3 are electrically connected together through conductive paste 7 filling through-holes provided in dams 2.例文帳に追加

半導体装置は、半導体チップ５の電極パッド９に形成されているバンプ８と、基板１に形成されている基板端子３とが、ダム２に形成されている貫通孔１１に充填されている導電性ペースト７を介して電気的に接続されており、上記バンプ８が貫通孔１１内に収まっている。 - 特許庁

A composite of via electrodes 1 connecting internal wiring patterns 3 of a plurality of glass ceramic layers 2 comprises 85 to 95 weight % conductive powder having average diameters of 1 to 5 μm and 5 to 15 weight % organic vehicle consisting of cellulosic resin and solvent, and the solvent for composing the organic vehicle is composed of conductive paste having a viscosity of 500 to 2000 Pas from butylcarbitol or butylcarbitol acetate.例文帳に追加

複数層のガラスセラミック層２の内部配線パターン３を接続するビア電極１を、平均粒径が１〜５μｍの導体粉８５〜９５重量％、セルロース系樹脂と溶剤からなる有機ビヒクル５〜１５重量％からなる組成物であって、有機ビヒクルを構成するための溶剤としてブチルカルビトールあるいはブチルカルビトールアセテートから粘度が５００〜２０００Ｐａｓの導体ペーストにより構成する。 - 特許庁

A mean particle diameter of the conductive powder is 0.01 to 1.5 μm, a mass average molecular weight of the resin constituent contained in the organic substance based vehicles is 1,000 to 30,000, and the conductive paste composition at least contains one kind having a glass transition point of 30°C or less.例文帳に追加

本発明の導電性ペースト組成物は、６０〜９０質量％の導電性粉末と、２〜１０質量％のガラス粉末と、残部が少なくとも樹脂成分及び溶剤成分から構成される有機系ビヒクルとを含み、導電性粉末の平均粒径が０．０１〜１．５μｍであって、有機系ビヒクルに含まれる樹脂成分の質量平均分子量が１０００〜３００００であり、かつガラス転移点が３０℃以下を示すものを少なくとも１種以上含むことを特徴とする。 - 特許庁

The conductive paste contains conductive filler constituents selected from Sn and a combination of one or more of elements selected from a group of Bi, In, Ag, and Cu, a thermosetting resin constituent, and a curing agent constituent corresponding to the thermosetting resin constituent as basic constituents, and also includes a thixotropy-giving additive for giving thixotropy to the thermosetting resin constituent in a range of mounting temperature by adding to the basic constituents.例文帳に追加

導電性ペーストは、Ｓｎと、Ｂｉ、Ｉｎ、ＡｇおよびＣｕの群から選ばれる１種またはそれ以上の元素との組合せから選ばれる導電性フィラー成分、熱硬化性樹脂成分およびこれに対応する硬化剤成分を基本成分とし、上記の基本成分に添加することによって、装着温度範囲にて熱硬化性樹脂成分にチクソトロープ性を付与するチクソ性付与添加剤を更に含むことを特徴とする。 - 特許庁

In this nickel electrode 1 for the alkaline battery manufactured by coating the conductive core body with the paste containing the active material particles composed of nickel hydroxide, and drying the same, a conductive agent composed of cobalt or its compound is added or applied onto surfaces of the active material particles, further the powder of tantalum or its compound is added, and the nickel electrode for the alkaline battery is used as the positive electrode of the alkaline battery.例文帳に追加

水酸化ニッケルからなる活物質粒子を含むペーストを導電性芯体に塗布し、これを乾燥させたアルカリ蓄電池用ニッケル極１において、上記の活物質粒子の表面に、コバルト又はその化合物からなる導電剤を添加又は被覆させると共にタンタル又はその化合物の粉末を添加させるようにし、またこのアルカリ蓄電池用ニッケル極をアルカリ蓄電池の正極に用いた。 - 特許庁

This conductive paste is composed of conductive powder, binder resin and organic solvent, and contains as the binder resin polyamideimide and/or polyimide of which at least one kind or more components selected from a group consisting of butadiene rubber, isoprene rubber, IIR, ethylene-propylene rubber, chloroprene rubber, fluororubber, silicone rubber, urethane rubber, polyester, polycarbonate, polyether, polylactone and dimer acid are copolymerized.例文帳に追加

導電性粉、バインダー樹脂及び有機溶剤からなる導電性ペーストにおいて、バインダー樹脂としてブタジエン系ゴム、イソプレン系ゴム、ブチルゴム、エチレン−プロピレンゴム、クロロプレンゴム、フッ素ゴム、シリコーンゴム、ウレタンゴム、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリエーテル、ポリラクトン及びダイマー酸からなる群より選ばれる少なくとも１種以上の成分を共重合したポリアミドイミド及び／又はポリイミドを含むことを特徴とする導電性ペーストに関する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of an adhesive sheet for multilayer wiring board for mounting semiconductor element, which can cleanly and efficiently manufacture the adhesive sheet having a hole and cavity, with which conductive paste used for bonding a base wiring board and a perforated wiring board having cavity for mounting semiconductor element is filled, and to provide a manufacturing method of the multilayer wiring board for mounting the semiconductor element, which uses the adhesive sheet obtained by the method.例文帳に追加

ベース配線板および半導体素子搭載用のキャビティーを有する孔あき配線板の貼り合わせに用いる導電性ペーストで充填された孔およびキャビティーを有する接着シートを、クリーンで効率良く製造することが可能な半導体素子搭載用多層配線板用接着シートの製造方法及びその製造方法で得た接着シートを用いた半導体素子搭載用多層配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

This display device 20 with a touch panel in which the touch panel 1 is arranged on the display surface of a liquid crystal display device 10 is configured by installing a TFT substrate side electrode 6 installed at the liquid crystal display device 10, a touch panel side electrode 2 installed in the touch panel 1 and conductive paste 7 electrically connecting the TFT substrate side electrode 6 and the touch panel side electrode 2.例文帳に追加

本発明に係るタッチパネル付き表示装置２０は液晶ディスプレイ装置１０の表示面上にタッチパネル１が配置されるタッチパネル付き表示装置２０であって、液晶ディスプレイ装置１０に設けられるＴＦＴ基板側電極６、タッチパネル１に設けられるタッチパネル側電極２、ＴＦＴ基板側電極６とタッチパネル側電極２を電気的に接続する導電性ペースト７を備えて構成される。 - 特許庁

Namely, by adding the compound having a tertiary amine structure, soluble in an organic vehicle, when the viscosity soon after the production is high, and by adding the compound having a heterocyclic structure including nitrogen and not including sulfur, soluble in an organic vehicle, when the viscosity increases over aging, the conductive paste with desired viscosity is obtained, and the desired viscosity can be kept for a long time.例文帳に追加

すなわち、製造直後の粘度が高い場合には、第三級アミン構造を有して有機ビヒクルに溶解する化合物を添加し、製造後の粘度が経時的に上昇する場合には、窒素を含み硫黄を含まない複素環構造を有して有機ビヒクルに溶解する化合物を添加することにより、所望の粘度を有する導電性ペーストが得られるようにするとともに、該所望の粘度を長期間にわたって維持することを可能ならしめる。 - 特許庁

Then, low temperature baking conductive paste is applied and hardened to either an insulating substrate side electrode or a piezoelectric element board side electrode, or both of the insulating substrate side electrode and the piezoelectric element board side electrode so that it is possible to provide the piezoelectric oscillator which is low in conduction resistance, small in characteristic fluctuation, and excellent in productivity.例文帳に追加

圧電素板が、圧電振動子容器内部の絶縁基板上の導電性パッド上に電極を介在して片持ちの状態で支持されて気密封止される構成の圧電振動子において、絶縁基板側電極もしくは圧電素板側の電極のいずれか一方、または絶縁基板側電極と圧電素板側電極の両方に低温焼成導電性ペーストを塗布し硬化させることにより、導通抵抗も低く、特性ばらつきも抑えられ、なおかつ生産性も向上した圧電振動子を提供できる。 - 特許庁

The heat conductive paste composition for filling the substrate, i.e., a magnesium carbonate based filler (A) includes a carbon magnesium anhydrous salt (A1) not containing crystallization water represented by the chemical formula: MgCO_3 and/or a cover body (A2) in which a surface of the magnesium carbonate anhydrous salt (A1) is covered by an organic resin, a silicone resin or silica.例文帳に追加

硬化性樹脂、硬化剤、及び、熱伝導性フィラーを含有する基板穴埋め用熱伝導性ペースト組成物であって、前記熱伝導性フィラーは、化学式ＭｇＣＯ_３で示される結晶水を含まない炭酸マグネシウム無水塩（Ａ１）、及び／又は、該炭酸マグネシウム無水塩（Ａ１）の表面が、有機樹脂、シリコーン樹脂、又は、シリカにより被覆されている被覆体（Ａ２）からなる炭酸マグネシウム系フィラー（Ａ）である基板穴埋め用熱伝導性ペースト組成物。 - 特許庁

When the paste for forming the transparent conductive film is prepared by heat dissolving acetylacetone indium, acetylacetone tin and a cellulose derivative in alkylphenol and/or alkenyl phenol, dibasic acid ester and/or benzyl acetate, and acetylacetone, the total content of acetylacetone indium and acetylacetone tin is 1 to 30 wt%, the content of the cellulose derivative is 5 wt% or less, and the content of acetylacetone is 0.5-10 wt% or less.例文帳に追加

透明導電膜形成用ペーストを、アセチルアセトンインジウム、アセチルアセトン錫、セルロース誘導体を、アルキルフェノ−ル及び／又はアルケニルフェノール、二塩基酸エステル及び／又は酢酸ベンジル、アセチルアセトン中で加熱溶解することで取得するに際して、アセチルアセトンインジウムとアセチルアセトン錫の合計含有量を１〜３０重量％、セルロース誘導体の含有量を５重量％以下、アセチルアセトンの含有量を０．５〜１０重量％未満とする。 - 特許庁

The multilayer ceramic package which is formed by simultaneously calcinating a low temperature calcinated green sheet composed of a low temperature sintered ceramic material and a conductive paste film formed on the sheet comprises a low temperature calcinated green sheet layer 1 in which internal circuit patterns are formed, and low-shrinking green sheet layers 2 which is overlapped on the low temperature calcinated green sheet layer and formed of a ceramic filament textile substrate as a base material.例文帳に追加

低温焼結セラミックス材料でなる低温焼成グリーンシートとこのシート上に形成された導体ペースト膜とが同時焼成してなる多層セラミックパッケージにおいて、内部回路パターンが形成された低温焼成グリーンシート層１と、低温焼成グリーンシート層に重ねて設けられ、セラミックス長繊維のテキスタイル基材を基本材料とする低収縮グリーンシート層２とを備えている。 - 特許庁