「conductive paste」に関連した英語例文の一覧と使い方(64ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a polyvinyl acetal resin which has outstanding coating nature at the time of making a ceramic green sheet and can obtain the ceramic green sheet having sufficient mechanical strength, further which is hardly dissolved in an organic solvent in a conductive paste, and in which the dimensional change of the green sheet is small at the time of heating/pressing at the time of laminating.例文帳に追加

セラミックグリーンシート作成時に、優れた塗工性を有し、かつ、充分な機械的強度を有するセラミックグリーンシートを得ることが可能であり、さらに導電ペースト中の有機溶剤により溶解されにくく、積層時の加熱圧着時にグリーンシートの寸法変化がすくないポリビニルアセタール樹脂を提供する。 - 特許庁

To provide a basic platinum acetate completely free from sulfur, halogen and nitrogen, and not causing any environment contamination or adverse effects on electron characteristics, a process for producing the basic platinum acetate quantitatively in a high yield, to provide a metal acetylide compound prepared by using basic platinum acetate and a production process therefor, and to provide a conductive paste which is an applied product thereof.例文帳に追加

硫黄、ハロゲン及び窒素から完全にフリーで、環境汚染や電子特性への悪影響を生じない塩基性酢酸白金塩及びその塩基性酢酸白金塩を定量的且つ高収率に製造することのできる製法、更に塩基性酢酸白金塩を用いた金属アセチリド化合物とその製法、その応用物の導電性ペーストを提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a circuit module that comprises a circuit board, an electronic component mounted on a wiring pattern provided to a surface layer of the circuit board, an insulating resin for sealing them, a conductive resin layer provided on the insulating resin and made of metal paste etc., and so on, and can have excellent shielding effect even with a thin layer.例文帳に追加

回路基板と、この回路基板の表層に設けられた配線パターンに実装された電子部品と、これらを封止する絶縁性樹脂と、絶縁性樹脂の上に設けられた金属ペースト等からなる導電性樹脂層等から形成され、薄層であっても、優れたシールド効果が得られる回路モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a solder paste containing lead-free solder powder and flux, and capable of dropping the reflow temperature when soldering a terminal to a conductive connection pin, and enhancing the pin erection property after mounting package components, a substrate for a pin grid array package and the pin grid array package using the same, and a method for manufacturing the substrate for the pin grid array package.例文帳に追加

鉛フリーはんだ粉末及びフラックスを含有するソルダペーストにおいて、端子と導電性接続ピンを接合する際のリフロー温度を下げることができる上、パッケージ部品を実装した後のピン立て性を向上できるソルダペーストと、これを用いたピングリッドアレイパッケージ用基板及びピングリッドアレイパッケージと、ピングリッドアレイパッケージ用基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

The method of manufacturing the conductive paste includes dispersing the conducive powder containing the silver plated copper powder into a bound resin, the silver plated copper powder being manufactured through a first plating step of plating silver to material copper powder, a cracking step of cracking the silver plated material copper powder, and a second plating step of plating the silver to the cracked powder.例文帳に追加

銀メッキ銅粉を含有する導電性粉末を結着樹脂中に分散させる導電性ペーストの製造方法であって、前記銀メッキ銅粉は、原料銅粉に銀をメッキする第１のメッキ工程と、銀メッキされた原料銅粉を解砕する解砕工程と、解砕された解砕粉に銀をメッキする第２のメッキ工程とを経て製造される。 - 特許庁

The multi-layer ceramic substrate 100 includes a first insulating sheet 120 having a first via contact 124 and a second insulating sheet 130 having a second via contact 134, jointed to the first via contact 124 so as to be vertically aligned, and the first via contact 124 and the second via contact 134 are formed of conductive paste having mutually different shrinkage ratios, when baking.例文帳に追加

本発明の多層セラミック基板１００は、第１のビアコンタクト１２４を有する第１の絶縁シート１２０と、第１のビアコンタクト１２４と上下に整列されて接合された第２のビアコンタクト１３４を有する第２の絶縁シート１３０とを含み、第１のビアコンタクト１２４と第２のビアコンタクト１３４とは、焼成時に互いに異なる収縮率を有する導電性ペーストによって形成されている。 - 特許庁

The circuit forming board can be obtained which achieves high quality and high reliability and does not cause the short-circuit of the circuit wiring and the deterioration in insulation reliability by preventing the conductive paste 4 from electrostatically being adsorbed on the prepreg sheet 1 by forcibly cooling the prepreg sheet 1 by a forcible cooling device 6 during a step of peeling off the release films 2 formed at both sides of the prepreg sheet 1.例文帳に追加

プリプレグシート１の両面に備えた離型性フィルム２を剥離する工程において、剥離時にプリプレグシート１を強制冷却装置６によって強制冷却することにより、導電ペースト４のプリプレグシート１への静電吸着を防止して、配線回路のショートおよび絶縁信頼性劣化のない高品質で高信頼性を実現するための回路形成基板が得られる。 - 特許庁

A low impedance loss line structure is formed by the insulator layer 14 consisting of an etched formation foil, the conductor layers 11 and 17 and the soft magnetic material layers 12 and 16 consisting of the soft magnetic material thin film formed on one surface of the conductor foil by the PVD, and the semiconductor layers 13 and 15 consisting of a conductive polymer and carbon paste for adhesion, and is used for a power-supply distribution circuit.例文帳に追加

低インピーダンス損失線路構造は、エッチド化成箔から成る絶縁体層１４と、ＰＶＤによって導体箔の一面に形成される軟磁性体薄膜から成る導体層１１、１７および軟磁性体層１２、１６と、導電性ポリマーと接着用のカーボンペーストとから成る半導体層１３、１５によって形成され、電源分配回路に使用される。 - 特許庁

The conductive paste for intaglio offset printing comprises an acrylic resin obtained by copolymerization of a methacrylic acid ester monomer of which homopolymer has a glass transition temperature Tg of ≤0°C, a methacrylic acid ester monomer of which homopolymer has a glass transition temperature of ≥+15°C, and a styrene monomer; wherein the ratio of the styrene monomer is 5-40 mass% and a theoretical glass transition temperature Tg_T is ≤+15°C.例文帳に追加

単独重合体のガラス転移温度Ｔｇが０℃以下であるメタクリル酸エステルモノマーと、前記ガラス転移温度Ｔｇが＋１５℃以上であるメタクリル酸エステルモノマーと、スチレンモノマーとを共重合させてなり、前記スチレンモノマーの割合が５〜４０質量％で、かつ理論ガラス転移温度Ｔｇ_Ｔが＋１５℃以下であるアクリル樹脂を含む凹版オフセット印刷用導電性ペーストである。 - 特許庁

When a squeegee is pressed on the screen plate arranged on a green sheet and the squeegee is moved in a direction for extending the first pattern part, conductive paste is printed on the green sheet through the opening 52a, and widths W31-38 of an opening 52aa corresponding to the first pattern part are set to be larger than widths W41-49 of an opening 52ab corresponding to the second pattern part.例文帳に追加

そして、グリーンシート上に配置したスクリーン版にスキージを押圧すると共に、第１のパターン部分が延びる方向にスキージを移動させることにより、開口５２ａを通して導電ペーストをグリーンシートに印刷し、第１のパターン部分に対応する開口５２ａａの幅Ｗ３１〜３８を、第２のパターン部分に対応する開口５２ａｂの幅Ｗ４１〜４９よりも広く設定する。 - 特許庁

In this manufacturing method for the reference electrode in an electrode array for the electrochemical measurement, having two or more of electrode pairs including at least the reference electrode and a measuring electrode, the reference electrode is manufactured by applying a silver paste on a reference electrode portion of a conductive pattern, and by treating a surface with hypochlorous acid to form silver chloride.例文帳に追加

少なくとも参照電極と測定電極を含む２つ以上の電極対を持つ電気化学測定用電極アレイにおける参照電極の製造方法であって、前記参照電極は、導電性パターンの参照電極部位上に銀ペーストを塗布し、次亜塩素酸による処理で表面を塩化銀化させることにより製造される。 - 特許庁

The generation of stress in a laminated body can be prevented by leaving a par of conductive paste 40 filling the through hole 31 of ceramic raw sheet 30 to a base film 20 in the process for peeling the base film 20 from the ceramic raw sheet 30.例文帳に追加

セラミック生シート３０からベースフィルム２０を剥離する工程において、セラミック生シート３０のスルーホール３１に充填した導電性ペースト４０の一部を、ベースフィルム２０に残留させるようにしたので、過剰な導電性ペーストにより積層体内に応力が発生することを防止できる。 - 特許庁

This fuel cell module is fabricated by passing the inner and outer electrode layers of a number of hollow fiber electrolyte cells 2 through grating plate-like collectors each having a through hole, forming laminates each by stacking a conductive paste layer and a potting material layer respectively at both sides of each grating plate-like collector and fixing each laminate in a ring-shaped body.例文帳に追加

複数本の中空糸型電解質セル２の内側電極層部分および外側電極層部分をそれぞれ貫通孔を有する目皿状集電体に貫通させ、各々の目皿状集電体の両面側に導電性ペースト層およびポッティング材層をそれぞれ積層させた積層体を形成させ、各々の積層体部分をリング状体で固定した燃料電池モジュール。 - 特許庁

Alternatively, in the resistor paste produced by dispersing a conductive material, a glass composition, and an additive into an organic vehicle, the additive contains a composite oxide represented by AZ_2O_6 (in the formula, A is at least one selected from Mg, Ca, Sr, and Ba, and Z is at least one kind selected from pentavalent elements).例文帳に追加

また、導電性材料、ガラス組成物及び添加物が有機ビヒクル中に分散されてなる抵抗体ペーストであって、前記添加物として、ＡＺ_２Ｏ_６（式中Ａは、Ｍｇ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｂａから選ばれる少なくとも１種、Ｚは５価の元素から選ばれる少なくとも１種である。）で示される複合酸化物を含有する。 - 特許庁

The resistor paste is produced by dispersing a conductive material, a glass composition, and an additive into an organic vehicle wherein the additive contains a composite oxide represented by AXO_3 (in the formula, A is at least one selected from Mg, Ca, Sr, and Ba, and X is at least one selected from group IVb elements (excepting Pb and Si)).例文帳に追加

導電性材料、ガラス組成物及び添加物が有機ビヒクル中に分散されてなる抵抗体ペーストであって、前記添加物として、ＡＸＯ_３（式中Ａは、Ｍｇ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｂａから選ばれる少なくとも１種、Ｘは、周期表IVｂ族（ただしＰｂ及びＳｉを除く）の元素から選ばれる少なくとも１種である。）で示される複合酸化物を含有する。 - 特許庁

To provide a conductive paste which enables the outer electrode to be sufficiently and uniformly dense and prevent degradation of capacity due to oxidation and happening of crack by thermal shock (ΔT) test, when it is used for forming outer electrode of the electronic components, and of which baking process can be simplified and the process yield is improved, and quality can be stabilized.例文帳に追加

電子部品の外部電極を形成するために用いた場合に、外部電極が十分且つ均一に緻密化し、酸化による容量の低下や、熱衝撃（ΔＴ）試験におけるクラックを防止するとともに、焼き付け工程を簡単にし、工程歩留まりを向上させ、品質を安定化することが可能な導電性ペーストを提供する。 - 特許庁

In the conductive paste containing an organic binder resin, an organic solvent, and a silver particle as a main component, when rotation speed of a rotor is controlled to be constant to measure viscosity using a rotational viscometer by addition of nitrocellulose of 1 to 5 wt.%, the viscosity is increased gradually with time, and after that, reaches the constant viscosity.例文帳に追加

本発明に係る導電性ペーストは、有機バインダー樹脂と有機溶剤と主要成分としての銀粉末とを含む導電性ペーストにおいて、１〜５重量％のニトロセルロースの添加により、回転粘度計でローターの回転速度を一定に制御し粘度を測定したとき、時間とともに徐々に粘度が上昇し、その後一定の粘度に達するようにされてなることを特徴とする。 - 特許庁

The electrically conductive paste is discharged from a nozzle for an inkjet printer, is coated on a predetermined position on the surface of the piezoelectric vibrator, and is sintered at a predetermined temperature, thereby achieving desired vibration characteristics.例文帳に追加

圧電振動ジャイロ用の圧電振動子において、安定分散した金属ナノ粒子の導電性ペーストを調整用の付加質量として利用したものであって、前記導電性ペーストをインクジェットプリンタのノズルより吐出し、これを圧電振動子の表面の所定位置に塗布して所定温度にて焼結し、所望の振動特性を得るようにした。 - 特許庁

A first conductor pattern 20 and a second conductor pattern 22 provided on the top surface of a base material 10A by using conductors formed by using conductive paste 30 are electrically connected, and at least the conductors are covered with an overcoat resist film 40 formed by using photosetting ink obtained by mixing a given amount of white pigment with epoxy resin.例文帳に追加

導電性ペースト３０を使用して形成される導体により基材１０Ａの表面に設けられた第１の導体パターン２０と第２の導体パターン２２とを電気的に接続し、エポキシ樹脂に白色顔料を所定量配合させた光硬化型インキを使用して形成されるオーバコートレジスト膜４０で少なくとも上記導体を覆う。 - 特許庁

The photosensitive paste composition comprises: a conductive component (A) comprising (A1) 30-5 wt.% of aluminum powder and (A2) 70-95 wt.% of at least one selected from aluminum alloy powders and zinc powder; an alkali-soluble resin (C); a polyfunctional (meth)acrylate (D); and a photopolymerization initiator (E).例文帳に追加

（Ａ１）アルミニウム粉末を３０〜５重量％および（Ａ２）アルミニウム合金粉末および亜鉛粉末から選ばれる少なくとも１種を７０〜９５重量％含有する導電成分（Ａ）、アルカリ可溶性樹脂（Ｃ）、多官能（メタ）アクリレート（Ｄ）ならびに光重合開始剤（Ｅ）を含有することを特徴とする感光性ペースト組成物。 - 特許庁

This a manufacturing method for a multilayer ceramic capacitor which gives neutral Ni plating and Sn plating to an external electrode after baking it in unoxidative atmosphere with a conductive paste containing based metal, in a multilayer ceramic capacitor which is constituted by providing a laminate being made by alternately multilayer dielectric ceramic layers and internal electrode layers having Ni for its main ingredients with an external electrode.例文帳に追加

誘電体セラミック層とＮｉを主成分とした内部電極層とを交互に複数層積み重ねて形成する積層体に外部電極を設けてなる積層セラミックコンデンサにおいて、外部電極は卑金属を含有する導電ペーストを非酸化性雰囲気で焼き付けた後、中性のＮｉめっき及びＳｎめっきを施す積層セラミックコンデンサの製造方法とする。 - 特許庁

A conductive metal powder composed of a first mixed powder of a copper powder and a nickel powder, and an alloy powder of copper and nickel or a second mixed powder composed of the first mixed powder and the alloy powder is added with a glass powder, a copper oxide powder, a manganese powder, and a vehicle composed of a resin and a solvent; and kneaded therewith to produce the resistive paste.例文帳に追加

銅粉体とニッケル粉体の第１の混合粉体、銅とニッケルの合金粉体、または、上記第１の混合粉体と合金粉体とからなる第２の混合粉体のいずれかからなる導電性金属粉体に対して、ガラス粉体、銅酸化物粉体、マンガン粉体、および、樹脂と溶剤からなるビヒクルを添加し、これらを混錬して抵抗体ペーストを作製する。 - 特許庁

When the ceramic substrate is produced, a plurality of green sheets 7 obtained by filling a conductive paste 9 into the lower hole 8 at a through-hole forming position and a plurality of green sheets 7 having no lower hole 8 at the forming position are laminated and pressed to obtain a multilayer green sheet 10 and then a through-hole 5 is formed at the forming position.例文帳に追加

セラミック基板の製造時に、スルーホール形成箇所の下穴８に導電ペースト９を充填させた複数枚のグリーンシート７と、該形成箇所に下穴８の存しない複数枚のグリーンシート７とを積層・圧着して多層グリーンシート１０を得た後、該形成箇所に貫通穴５を形成する。 - 特許庁

A method of manufacturing wiring board includes a sticking step 25 of sticking a supporting film 23 coated with an adhesive 24 to the lower surface of a screen 21 having wiring patterns formed of through holes 22, and a packing step of packing the conductive paste 26 in the through holes 22 from the upper surface of the screen 21 after the sticking step 25.例文帳に追加

貫通孔２２で形成された配線パターンを有するスクリーン２１と、このスクリーン２１の下面に接着剤２４が塗布された支持フィルム２３を貼り付ける貼り付け工程２５と、この貼り付け工程２５の後でスクリーン２１の上面から貫通孔２２に導電ペースト２６を充填する充填工程とを有している。 - 特許庁

The conduction wire 23 is formed by applying a conductive paste-like composition obtained by mixing silver fine particles into phenol resin in a given pattern by screen printing then firing it, and its both end parts of thereof 23 are led out to a corner part on one side of a light incident side on the light guide plate front surface 212 to form external input terminals 232, 232.例文帳に追加

通電配線２３は、銀微細粒子をフェノール系樹脂に混ぜて得られる導電性ペースト状組成物をスクリーン印刷により所定のパターンに塗着し焼成して形成され、その両端部が導光板前面２１２における光入射側の一方のコーナー部に引き出されて、外部入力端子２３２、２３２が形成されている。 - 特許庁

To control a height and a cross-section shape of a wiring, alleviate defects of the4 wiring while aiming at improvement in luminous efficiency of an image forming device and realize vacuum reliability of an element-making process of an electrode board and the image forming device using the same, in forming a wiring board using the wiring obtained by baking a photosensitive conductive paste.例文帳に追加

感光性導電ペーストを焼成して得られる配線を用いた配線基板形成において、配線の高さおよび断面形状を制御し、配線の欠陥を抑制するとともに、画像形成装置の発光効率・信頼性向上を実現しつつ、配線基板の素子作成工程及びこれを用いた画像形成装置の真空信頼性を得る。 - 特許庁

To provide a photosensitive conductive paste composition that can form a circuit pattern achieving high-definition patterning, having stable adhesiveness to a substrate or a lower layer in each process of drying, exposure, development and baking, having excellent baking property, excelling in adhesiveness to the substrate and adhesiveness between layers after baking, suppressing the formation of edge curls and showing a low sheet resistance value.例文帳に追加

高精細パターン化が可能であり、乾燥、露光、現像、焼成の各工程において基板もしくは下層に対して安定した密着性を有すると共に、優れた焼成性を有し、焼成後の基板への密着性、層間の密着性に優れ、エッジカールの発生を抑制でき、かつ低いシート抵抗値を示すような、回路パターンを形成することができる、感光性導電性ペースト組成物を提供すること。 - 特許庁

To provide a ceramic powder for a green sheet capable of firing at a low temperature of 750-850°C, giving a ceramic layer causing few warpage or defect, and excellent in resistance to plating and dielectric characteristics, and forming a wiring layer having fine and favorable wiring patterns when co-fired with silver-based conductive paste.例文帳に追加

７５０〜８５０℃での低温焼成が可能なグリーンシートを与え、銀系導体ペーストと同時焼成した際に、微細且つ良好な配線パターンを有する配線層の形成が可能で反りや欠陥の発生が少なく、耐メッキ性及び高周波帯での誘電特性に優れたセラミック層を与えるグリーンシート用セラミック粉末を提供する。 - 特許庁

By using the prepreg sheet with which an entire surface is smooth in a mold releasing film sticking process, conductive paste infusion onto the interface of the prepreg sheet and the mold releasing film is prevented, and a circuit forming board for providing high quality and high reliability without short-circuiting of a wiring circuit and deterioration of insulation reliability can be provided.例文帳に追加

離型性フィルム貼り付け工程において、表面全面が平滑であるプリプレグシートを用いることにより、プリプレグシートと離型性フィルム界面への導電ペースト浸み出しを防止して、配線回路のショートおよび絶縁信頼性劣化のない高品質で高信頼性を実現するための回路形成基板が得られる。 - 特許庁

The solid electrolytic capacitor 1 comprises a solid electrolytic layer 4 of a polypyrrole or the like, formed in a region on an anodic oxidation film 3 formed on a valve metal foil 2 other than one end part 6 of the valve metal foil 2; and a conductive layer 5 of silver paste or the like, formed on the solid electrolytic layer 4.例文帳に追加

固体電解コンデンサ１は、弁金属箔２に形成された陽極酸化膜３上のうち、弁金属箔２の一方の端部６を除く領域上に形成されたポリピロールなどの固体電解質層４と、この固体電解質層４上に形成された銀ペーストなどの導電層５とを有している。 - 特許庁

A first metal layer 51 formed on one main surface of a compound semiconductor crystal layer 2 and a second metal layer 53 formed on one main surface of a conductive substrate 6 are junctioned through a silver-based junction layer 52 obtained by reduction processing of silver oxide particle dispersed in a liquid-like or paste-like substance.例文帳に追加

化合物半導体結晶層２の一方の主表面に形成された第１金属層５１と、導電性基板６の一方の主表面に形成された第２金属層５３とを、液状またはペースト状の物質中に分散された酸化銀粒子を還元処理することにより得られる銀系接合層５２を介して接合する。 - 特許庁

The anisotropic conductive paste electrically connects the first electrode 2b and the second electrode 4b of a first member 2 to be connected having a plurality of first projecting electrodes 2b on the upper surface 2a, and a second member 4 to be connected having a plurality of second electrodes 4b on the lower surface 4a.例文帳に追加

本発明に係る異方性導電ペーストは、突出した複数の第１の電極２ｂを上面２ａに有する第１の接続対象部材２と、複数の第２の電極４ｂを下面４ａに有する第２の接続対象部材４との第１の電極２ｂと第２の電極４ｂとを電気的に接続するための異方性導電ペーストである。 - 特許庁

To provide a solvent used for conductive paste for manufacturing a stacked ceramic capacitor in which a phenomenon called delamination phenomenon (delamination) does not occur between ceramic dielectric layer and a noble metal electrode such as Pd (palladium) by sheet attack phenomenon, and a decay of electrical property does not occur when manufacturing a multilayer ceramic electronic part.例文帳に追加

多層セラミック電子部品を製造する際に、セラミック誘電層とＰｄ（パラジウム）などの貴金属電極との間にシートアタック現象による層間剥離現象（デラミネーション）と呼ばれる現象が生じない、電気的特性の劣化の発生しない積層セラミックコンデンサーを製造するための導電性ペースト用の溶剤を提供すること。 - 特許庁

An electrode layer 5 is formed by screen printing a thick-film electrode pattern of conductive paste, composed of glass powder containing no lead components, copper or silver-based metal powder, binder resin and organic solvent onto an insulating ceramic substrate 1, and then the electrode layer 5 is subjected to metal plating 6.例文帳に追加

鉛成分を含有しないガラス粉末、銅系または銀系の金属粉末、バインダー樹脂及び有機溶剤よりなる導体ペーストを絶縁性セラミック基板１に電極パターン厚膜スクリーン印刷して電極層５を形成し、該電極層５に金属メッキ６を施した電極基板の製造方法。 - 特許庁

In the surge absorber 21 formed with a pair of discharge electrodes 27 and 29 facing each other with a discharge gap 25 in between on a base material 23, the pair of discharge electrodes 27 and 29 is formed by baking a conductive paste containing carbon nanotubes, and the carbon nanotubes are exposed to the discharge gap 25.例文帳に追加

絶縁基板２３上に放電間隙２５を隔てて対向する一対の放電電極２７、２９を形成したサージアブソーバ２１において、一対の放電電極２７、２９が、カーボンナノチューブを含む導電性ペーストを焼成して形成され、且つカーボンナノチューブを放電間隙２５に表出させている。 - 特許庁

To provide a conductive paste which has a high suppression effect of sintering contraction, and suppresses occurrence of cracks due to contraction difference between an inner electrode and a ceramic layer when used for formation of an inner electrode of a laminated ceramic electronic component, and can suppress and prevent increase of thickness of a product due to sintering contraction of the inner electrode, and a manufacturing method of the laminated ceramic electronic component.例文帳に追加

焼結収縮の抑制効果が高く、例えば、積層セラミック電子部品の内部電極の形成に用いた場合に、内部電極とセラミック層との収縮差によるクラックの発生を抑制し、かつ、内部電極の焼結収縮による製品の厚みの増大を抑制、防止することが可能な導電性ペーストおよび積層セラミック電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

In a process where a mold-separating film 2 provided on both surfaces of a prepreg sheet 1 is peeled, the prepreg sheet 1 is destaticized with a destaticizing device 6 at peeling so that a conductive paste 4 is prevented from a electrostatic-attracted to the prepreg sheet 1, thus a circuit-formation substrate is provided for realizing high quality and reliability with no short of a wiring circuit nor degradation in insulation reliability.例文帳に追加

プリプレグシート１の両面に備えた離型性フィルム２を剥離する工程において、剥離時にプリプレグシート１を除電装置６によって除電することにより、導電ペースト４のプリプレグシート１への静電吸着を防止して、配線回路のショートおよび絶縁信頼性劣化のない高品質で高信頼性を実現するための回路形成基板が得られる。 - 特許庁

In order to generate cobwebbing of an electron conductive paste along the printing direction bank 15, the printing direction bank 15 is provided so as to be elongated continuously at least in a position wherein the vertical direction bank 16 laterally exists as abovementioned, and a plurality of pieces of vertical direction notches 18 are provided to the vertical direction bank 16 so that the cells 17 are made communicated between adjoining ones.例文帳に追加

導電性ペーストの糸引きを印刷方向土手１５に沿って生じさせるため、印刷方向土手１５は、少なくとも、上記のような側方に垂直方向土手１６が存在している箇所において、連続して延びるように設けられるとともに、セル１７を隣り合うものの間で連通状態とするように、垂直方向土手１６に複数個の垂直方向切欠き１８が設けられる。 - 特許庁

A couple of the additional electrode layers 15, 15 with smaller electrical conductivity than that of a couple of the surface electrode layers 5, 5 are formed using conductive paste on the surface electrode layer 5, 5 so as to embed a pair of recess portions each formed between part of a couple of side face electrodes 13, 13 and both ends of over coats 9, 11.例文帳に追加

一対の側面電極層１３，１３の一部とオーバーコート９，１１の両端部との間にそれぞれ形成された一対の凹部を埋めるように表面電極層５，５の上に導電性ペーストを用いて一対の表面電極層５，５よりも低い導電率を有する一対の追加電極層１５，１５を形成する。 - 特許庁

This laminated ceramic coil 4 for the motor is formed with the phases of a plurality of pattern coils so as to be disposed within one laminated ceramic, by laminating ceramic base members 4c printed with the plurality of coil patterns 4a, 4b using conductive paste, and electrically connecting the coil patterns of each layer with a through hole 4d.例文帳に追加

モータ用積層セラミックコイル４は、複数個のパターンコイルの相を、複数個のコイルパターン４ａ、４ｂを導電性ペーストにて印刷したセラミック基材４ｃを積層し、スルーホール４ｄにてそれぞれの層の該コイルパターンを電気的に接続することにより、ひとつの積層セラミック内に配置し形成する。 - 特許庁

To provide an IC card substrate of a both-surface conduction pattern type, which is simpler in manufacturing process than a system having copper foil on both its surface and reducible in cost, and is not much lowered in radio wave detection characteristic when compaired with a system having conductive paste on its both surfaces, and its manufacturing method.例文帳に追加

両面を銅箔とした方式のものに比べて製造工程が簡単で、コスト低減が可能であり、しかも、両面を導電ペーストとした方式のものに比べて電波の検出特性がそれほど低下することのない両面導電パターン型のＩＣカード用基板とその製造方法を提供すること。 - 特許庁

To attach an auxiliary holding linear base material such as a linear spacer or a linear damper for auxiliary holding a linear base material such as a cathode filament or a wire grid, to a base material such as a substrate, by ultrasonic welding without using an adhesive material such as frit glass or a conductive paste, in an electron tube such as a fluorescent character display tube.例文帳に追加

蛍光表示管等の電子管において、カソード用フィラメントやワイヤーグリッド等の線状部材を補助的に支持する線状スペーサーや線状ダンパー等の支持用補助線状部材を、フリットガラスや導電材ペースト等の接着剤を使用することなく、超音波溶接により基板等の基材に取付けること。 - 特許庁

To provide a copper foil with a carrier which reduces a connection resistance without dropping an electric capacitance of a compact Li battery in a laminated circuit substance performing an interconnection by a conductive paste and thins down a film having excellent adhesiveness with the substrate in a laminated substrate for ensuring the adhesiveness with resin on both the surfaces of the copper foil.例文帳に追加

小型化したＬｉ電池の電気容量を落さず、導電ペーストによって相間接続を行う積層回路基板においては接続抵抗を低くし、銅箔両面にて樹脂との密着性を確保する積層基板においては基板との密着性が良好な薄膜化したキャリア付き銅箔を提供することである。 - 特許庁

To provide a conductive paste that does not make deformation such as a horn-shape protrusion in the painting drying process and can be painted in a uniform thickness and further does not have breakage of edges in the baking process when it is used for forming an outer electrode of a chip type electronic component such as a laminated ceramic capacitor.例文帳に追加

積層セラミックコンデンサなどのチップ型電子部品の外部電極を形成するのに用いた場合、塗布乾燥工程で角状突起などの変形が生じず、均一な厚みに塗布することが可能であるとともに、焼き付け工程でエッジ切れなどが発生することがない導電性ペーストを提供することにある。 - 特許庁

To provide a conductive paste excellent in moisture resistance, heat cycle characteristics, and thermal shock resistance, with superb conductivity expected to be maintained for a long period of time, in forming a multilayer board with one having viscosity suited for hole filling and with a long pot life, as well as a multilayer board with long-period reliability using the above.例文帳に追加

ホール充填用に適した粘度を有し、ポットライフの長い導電性ペーストであって、これを用いて多層基板を形成した際に、耐湿性、ヒートサイクル性、熱衝撃性が高く、良好な導電性が長期間維持される導電性ペースト、及びこれを用いた長期信頼性に優れた多層基板を提供する。 - 特許庁