「conductive paste」に関連した英語例文の一覧と使い方(65ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide photosensitive conductive paste for simultaneous calcination without causing the ruggednesses of the surface of a dielectric layer or the twisting of an electrode, effective for simultaneously baking an electrode layer and a dielectric layer in the manufacturing of a rear-face plate of a PDP, and a manufacturing method of an electrode pattern using the same.例文帳に追加

本発明の目的は、ＰＤＰの背面板製造において、誘電体層表面の凹凸や、電極のよれの問題がなく、電極層と誘電体層とを同時に焼成し得るのに有効な同時焼成用感光性導電ペースト、およびそれを用いた電極パターンの製造方法を提供することである。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a laminated ceramic capacitor having high reliability and reproducibility with a small electrostatic capacity variance by realizing good transfer of a conductive paste especially from an intaglio to a transfer material when a pattern for an internal electrode of a thin film is printed, and forming a print coating film provided with a smooth surface.例文帳に追加

薄膜の内部電極用パターンを印刷する上で、特に凹版から転写体への導電性ペーストの良好な転移を実現し、表面が平滑な印刷塗膜を形成することにより、静電容量のバラツキが少なく、かつ信頼性や再現性が高い積層セラミックコンデンサの製造方法を提供することである。 - 特許庁

Then the circuit board having the circuit formed on its surface is manufactured by adhering an ultraviolet-curing resin to the surface of an obtained circuit pattern, and preventing the circuit pattern from being damaged by curing the ultraviolet-curing resin on the surface of the conductive paste by projecting ultraviolet rays upon the resin.例文帳に追加

導電ペーストを用いて回路を形成する方法であり、基板上に、スクリーン印刷により、上記導電ペーストで回路を形成し、次いで、得られた回路パターンの表面に紫外線硬化型樹脂を付着させ、紫外線を照射して、導電ペースト表面の紫外線硬化樹脂を硬化させることにより、回路パターンの損傷を防止し、表面に回路が形成された回路基板を製造する方法。 - 特許庁

In the circuit board 10 where Ag-based inner wiring 2 and a through hole conductor 3 that penetrates the thickness are arranged between a plurality of dielectric layers 1a-1e made of glass and ceramic constituents, and at the dielectric layers 1a-1e, respectively, the surface of Ag powder in conductive paste that becomes the through hole conductor 3 is coated with Mg.例文帳に追加

ガラス成分とセラミック成分とから成る複数の誘電体層１ａ〜１ｅ間にＡｇ系内部配線２を、誘電体層１ａ〜１ｅに厚みを貫くスルーホール導体３を配置して成る回路基板１０において、スルーホール導体３となる導電性ペースト中のＡｇ粉末表面がＭｇでコートされている。 - 特許庁

To provide a method for producing an Ag nano-grain which is easily dissolved into organic solvents, such as toluene, and can be used for low temperature sintering electric conductive paste, or the like, because a dispersant is spattered at ≤300°C, by using a more simple method without needing the control of heating condition for a long time, such as a heat decomposition method.例文帳に追加

本発明は、トルエンなどの有機溶媒に易溶であり、また、分散剤が３００℃以下で飛散するので低温焼結性導電性ペーストなどに用いることができるＡｇナノ粒子を、該Ａｇナノ粒子を熱分解法のように長時間にわたり加熱条件を制御することなく、より簡便な手法を用いて製造する方法の提供である。 - 特許庁

In manufacturing the chip for the high frequency circuit in which an interconnection pattern 2 is arranged on a substrate 1 with a through hole 7, (a) an electrode 7a for conduction of the through hole 7 is formed by filling and sintering a conductive paste in a through hole 11 and (b) an interconnection pattern 2 is formed using a lift-off method as well.例文帳に追加

スルーホール７を備えた基板１に配線パターン２が配設された高周波用回路チップを製造するにあたって、(ａ)スルーホール７の導通用電極７ａを、貫通孔１１に導電性ペーストを充填、焼成することにより形成するとともに、(ｂ)配線パターン２を、リフトオフ法により形成する。 - 特許庁

A connecting member 16 formed of conductive paste is arranged over the under surface of the silicon substrate 2 from the side surface of the silicon substrate 2, the insulating film 3, the SOI integrated circuit part 4, the upper layer insulating film 6, the protective film 8 and the sealing film 14 including this exposed other end part end surface of the wiring 10 for the grounding.例文帳に追加

この露出されたグランド用の配線１０ｂの他端部端面を含むシリコン基板２、絶縁膜３、ＳＯＩ集積回路部４、上層絶縁膜６、保護膜８および封止膜１４の側面からシリコン基板２の下面にかけては導電性ペーストからなる接続部材１６が設けられている。 - 特許庁

In the conductive paste formed by dispersing metal ultra-fine particles in an organic solvent, using a metal core formed of metal component originating from metal salt and metal ultra-fine particles originating from the metal salt and having organic component covering the periphery of the meal core, the organic component originating from the metal salt and remaining after composing the metal ultra-fine particles is contained in the organic solvent.例文帳に追加

有機溶媒に金属超微粒子が分散されてなる導電性ペーストにおいて、金属塩に由来する金属成分から構成された金属コアと、金属塩に由来し、金属コアの周囲を覆う有機成分とを有する金属超微粒子を用い、有機溶媒中に、金属塩に由来し、金属超微粒子の合成後に残存する有機成分を含有させる。 - 特許庁

The method of manufacturing an electronic component 10 comprises steps of: laminating ceramic green sheets 2 containing binder resin, forming through holes 15 and 16 in the laminating direction by irradiating a dielectric block 1 with a laser beam having a wavelength of 400 nm or shorter, the dielectric block 1 having internal electrodes 3 and 4 disposed between the ceramic green sheets 2, and filling the through holes 15 and 16 with conductive paste.例文帳に追加

本発明の電子部品１０の製造方法は、バインダ樹脂を含むセラミックグリーンシート２を積層するとともに、セラミックグリーンシート２間に内部電極３、４を配置した誘電体ブロック１に４００ｎｍ以下の波長のレーザ光を照射することによって積層方向に貫通する貫通孔１５、１６を形成し、且つ貫通孔１５、１６に導電性ペーストを充填してなる。 - 特許庁

This is a conductive paste that contains copper powder, cobalt oxide powder, glass powder, and an organic vehicle, wherein 0.5 to 15 volume % cobalt oxide powder as against the total volumes of the copper powder and cobalt oxide powder, and 10 to 25 volume % glass powder as against the total volumes of the copper powder, cobalt oxide powder, and glass powder, are contained.例文帳に追加

銅粉末と酸化コバルト粉末とガラス粉末と有機ビヒクルとを含有する、導電性ペーストであって、酸化コバルト粉末は、銅粉末および酸化コバルト粉末の合計体積に対して、０．５〜１５体積％含有し、ガラス粉末は、銅粉末、酸化コバルト粉末およびガラス粉末の合計体積に対して、１０〜２５体積％含有する。 - 特許庁

To prevent ceramic powder from adversely affecting an electrical characteristic of a ceramic layer while containing the ceramic powder in a conductive paste for an inside conductor film in order to prevent a defect such as a crack due to difference of constriction behavior between the ceramic layer and the inside conductor film from easily occurring in baking, in a laminated ceramic capacitor.例文帳に追加

積層セラミックコンデンサにおいて、焼成時のセラミック層と内部導体膜との間での収縮挙動の差によるクラック等の欠陥が生じにくくするため、内部導体膜のための導電性ペーストにセラミック粉末を含有させながら、このセラミック粉末がセラミック層の電気的特性に悪影響を及ぼさないようにする。 - 特許庁

The ceramic multi-layer substrate is manufactured, by using a laminated ceramic insulating layer, a conductor pattern formed between the insulating layers, a dielectric for forming a capacitor by being in contact with the conductor pattern, and a via penetrating the ceramic insulating layer, in which the electrode of the capacitor is filled with the conductor pattern and conductive paste.例文帳に追加

積層されたセラミック絶縁層と、前記絶縁層間に形成された導体パターンと、前記導体パターンに接してコンデンサを形成するための誘電体と、前記コンデンサの電極に前記導体パターンと導電ペーストが充填された前記セラミック絶縁層を貫通するビアとを用いることを特徴とするセラミック多層基板。 - 特許庁

The resistor paste is produced by dispersing a conductive material, a glass composition, and an additive into an organic vehicle wherein the additive contains a composite oxide represented by AX_2O_4 (in the formula, A is at least one selected from Mg, Ca, Sr, and Ba, and X is at least one selected from trivalent elements).例文帳に追加

導電性材料、ガラス組成物及び添加物が有機ビヒクル中に分散されてなる抵抗体ペーストであって、前記添加物として、ＡＸ_２Ｏ_４（式中Ａは、Ｍｇ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｂａから選ばれる少なくとも１種、Ｘは３価の元素から選ばれる少なくとも１種である。）で示される複合酸化物を含有する。 - 特許庁

In the multilayer coil where nonconductive substrates each having a plurality of coil patterns printed of conductive paste are laminated, the coil patterns of respective layers are connected electrically through through holes and a plurality of layers of coil are formed as one laminate structure, a plurality of multilayer coils are connected in series.例文帳に追加

導電性ペーストにより複数個のコイルパターンを印刷した非導電性基材を積層し、スルーホールにてそれぞれの層の前記コイルパターンを電気的に接続して複数層のコイルをひとつの積層構造体として形成した積層コイルにおいて、前記積層コイルを複数枚用い、これらを直列接続したことを特徴とする積層コイル。 - 特許庁

The conductor layer 13 is formed on a first substrate 15, the wireless tag chip section 14 is mounted on a second substrate 16, and the conductor layer 13 and wireless chip section 14 are electrically connected across a step between the first substrate 15 and second substrate 16 by an inter-substrate connection path 22 formed of a conductive paste material.例文帳に追加

導体層１３は第１基板１５に形成され、無線タグチップ部１４は第２基板１６に搭載され、導電性ペースト材によって形成される基板間接続路２２によって第１基板１５と第２基板１６と段差を乗り越えて、導体層１３と無線タグチップ部１４とが電気的に接続される。 - 特許庁

A stacked semiconductor package comprises a plurality of packages are stacked vertically, each having a semiconductor chip 2 mounted on one surface of a substrate 1 and a wiring extending from the semiconductor chip 2 to the peripheral edge of the substrate 1, and the wiring ends at the substrate peripheral edge of each package are connected electrically and physically to each other through hardened pieces 3 of conductive paste.例文帳に追加

基板１の片面上に半導体チップ２が搭載されるとともに該半導体チップから配線が基板周縁にかけて施されたパッケージが複数個、上下に積み重ねられてなり、かつ、各パッケージの基板周縁の配線端部どうしが導電ペーストを硬化させたもの３により電気的かつ物理的に接続されていることを特徴とするスタック型半導体パッケージ。 - 特許庁

(1) This separator 18 for a fuel cell having the surface treatment layer 18b having conductivity and corrosion resistance is manufactured by spewing out a solution containing conductive metal ultrafine particle paste 52 to a surface of a base material 18a of the separator by an ink jet method by using an ultrafine ink jet device 50 to form a coated surface, and thereafter annealing it.例文帳に追加

（１） 超微細インクジェット装置５０を用いて、導電性金属超微粒子ペースト５２を含む溶液をセパレータの基材１８ａの表面にインクジェット方式で吐出し、塗面を形成後、アニールして製造された導電性、耐蝕性をもつ表面処理層１８ｂを有する燃料電池用セパレータ１８。 - 特許庁

To provide: a new conductive paste for intaglio offset printing, which can form an electrode pattern having a sufficient thickness and which excels in three-dimensional shape accuracy and conductivity on a surface of a substrate by increasing a transfer rate in a first transfer process out of an electrode pattern forming processes using an intaglio offset printing method; and a method of manufacturing an electrode substrate using it.例文帳に追加

凹版オフセット印刷法を利用した電極パターンの形成工程のうち、１回目の転写工程での転写率を高めて、基板の表面に、十分な厚みを有し、三次元の形状精度と導電性に優れた電極パターンを形成することができる、新規な凹版オフセット印刷用導電ペーストと、それを用いた電極基板の製造方法とを提供する。 - 特許庁

The forming method of the catalyst layer has a process to carry out drying in an atmosphere containing a gas of an identical component as a main solvent contained in the solvent and at a pressure of 20-50 hPa when manufacturing the fuel cell catalyst using a catalyst-layer formation paste composition containing catalyst particles, an ion conductive polymer electrolyte, and a solvent.例文帳に追加

本発明の触媒層の製造方法は、触媒粒子、イオン伝導性高分子電解質及び溶剤を含む触媒層形成用ペースト組成物を用いて燃料電池用触媒層を製造するに当たり、前記溶剤に含まれる主溶剤と同一成分の気体を含む雰囲気下であって２０〜５０ｈＰａの圧力下で乾燥を行う工程、を備えることを特徴とする。 - 特許庁

In the bumped electronic part mounting method by which an electronic part having gold bumps is mounted on a substrate 1 with use of conductive paste, a gold film 3 is formed on surfaces of electrodes 2 of the substrate 1 by flush plating, and then contaminated layers 3a on the surfaces of the gold film 3 are subjected to a plasma process to be removed by reverse sputtering.例文帳に追加

金のバンプが形成されたバンプ付き電子部品を導電性ペーストによって基板１に実装するバンプ付電子部品の実装方法において、基板１の電極２表面にフラッシュメッキにより金膜３を形成し、次いで金膜３表面の汚染物層３ａをプラズマ処理して逆スパッタリングにより除去する。 - 特許庁

To provide metal-coated powder which contains a metal film having good adhesion between powder and metal even under high temperature conditions, and has high conductivity, high heat resistance and excellent durability even after being mixed with plastic and rubber to be molded and which can be used as a high-reliability connector and a raw material of a conductive paste material, and its manufacturing method.例文帳に追加

高い温度でも粉体と金属間の密着性の良い金属被膜を持ち、プラスチックやゴムに混合・成形した後でも高い導電性、高い耐熱性、良好な耐久性を有し信頼性の高いコネクターや導電ペースト材料の原料とすることができる金属被覆粉体及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

An electric insulating substrate secures the electric connection equivalent to the other electric insulating substrate layers even in the electric insulating substrate for a core wherein compression is not effected in a wiring by a method wherein the volume of an adhesive in the electric insulating substrate for core is reduced and the spread of the adhesive into conductive paste is suppressed.例文帳に追加

電気絶縁性基材は、コア用の電気絶縁性基材における接着剤体積を小さくし、導電性ペーストの接着剤への広がりを抑制することにより、配線での圧縮を行なわないコア部分の電気絶縁性基材においても、他の電気絶縁性基材層と同等の電気的接続を確保する。 - 特許庁

A plurality of ceramic substrates 51 printed with a coil pattern 53 are laid in layers through conductive paste, the coil patterns 53 of respective layers are connected electrically by through holes to form the coils of a plurality of phases as one multilayer structure wherein a powdery magnetic material 52 is admixed with the ceramic substrate in the center of individual coil patterns 53.例文帳に追加

導電性ペーストにより複数個のコイルパターン５３を印刷したセラミック基材５１を積層し、スルーホールにてそれぞれの層の前記コイルパターン５３を電気的に接続して複数相のコイルをひとつの積層構造体として形成し、個々の前記コイルパターン５３中央部のセラミック基材に粉末状の磁性体５２が混合される。 - 特許庁

The gas decomposition element includes: a tubular MEA 7 which comprises a first electrode 2 arranged on an inner surface side, a second electrode 5 arranged on an outer surface side, and a solid electrolyte 1 sandwiched by the first electrode 2 and the second electrode 5; and conductive paste layers 11h, 12h laminated on the cathode 5, which comprises a porous material.例文帳に追加

このガス分解素子は、内面側の第１電極２と、外面側の第２電極５と、該の第１電極と第２電極５とによって挟まれる固体電解質１とで構成される筒状ＭＥＡ７と、カソード５に積層された導電性ペースト塗布層１１ｈ、１２ｈとを備え、導電性ペースト塗布層が多孔質体であることを特徴とする。 - 特許庁

This conductive metal compound paste comprising a metal compound, and if required, metal fine powder, ceramic fine powder, an organic binder, a viscosity control agent, and an organic solvent is printed on a dielectric ceramic green sheet, after removing the solvent, plural pieces of the printed sheets are laminated, the laminated sheets are baked and sintered to manufacture a layered ceramic capacitor.例文帳に追加

金属化合物、及び必要に応じて加えられる、金属類微粉末、セラミック微粉末、有機バインダー、粘度調節剤及び有機溶媒からなる導電性金属化合物ペーストを誘電性セラミックグリーンシートに印刷し、溶媒除去後、複数枚を積層し、焼成・焼結して積層磁器コンデンサを製造する。 - 特許庁

The conductive paste 7 for a low temperature calcined base board contains metal particles containing Ag, a binder composition, and an alkaline metal compound 6 with a thermal deposition property, and a content of the alkaline metal compound 6 with the thermal decomposition property is an equivalent content containing 0.13 or more and 7.8 or less of alkaline metal atoms against 100 metal atoms of the above metal particles.例文帳に追加

Ａｇを含む金属粒子と、バインダ成分と、熱分解性のアルカリ金属化合物６とを含有する低温焼成基板用導体ペースト７であって、前記熱分解性のアルカリ金属化合物６の含有量が、前記金属粒子の金属原子１００個に対して、０．１３以上７．８以下のアルカリ金属原子を含む相当量であることを特徴とする低温焼成基板用導体ペースト７とする。 - 特許庁

The ceramic electronic component is manufactured through the stages of: sticking photoresist on the surface of the conductive film 3 obtained through a photography stage; forming a ceramic coating by continuously covering and coating a photoresist surface and one surface of a support with ceramic paste; drying the ceramic coating; and removing the resist mask together with the ceramic coating stuck thereupon by using a resist stripper.例文帳に追加

このセラミック電子部品は、フォトリソグラフィ工程を通して得られた導電膜の表面に、レジストマスクを付着させ、次に、レジストマスク表面及び支持体の一面を連続して覆うように、セラミックペーストを塗布してセラミック塗膜を形成し、次に、セラミック塗膜を乾燥させ、次に、レジストマスクを、剥離液を用いて、その上に付着されたセラミック塗膜とともに除去する工程を経て製造される。 - 特許庁

The photosensitive conductive paste contains (A) silver powders having a low degree of crystallinity, (B) an organic binder, (C) a photopolymerizable monomer, and (D) a photopolymerization initiator, in which the silver powder (A) having the low degree of crystallinity exhibits a value of ≥0.15° at a half peak width of the Ag (111) face peak in X-ray analysis patterns.例文帳に追加

本発明の感光性導電ペーストは、（Ａ）結晶化度の低い銀粉末、（Ｂ）有機バインダー、（Ｃ）光重合性モノマー、（Ｄ）光重合開始剤を含有するペーストであって、前記結晶化度の低い銀粉末（Ａ）が、Ｘ線解析パターンにおけるＡｇ（１１１）面ピークの半価幅で０．１５°以上の値を示すものであることを特徴とする。 - 特許庁

A constraint layer 19 including inorganic material powder which is not substantially sintered with the sintering temperature of the ceramic green sheet 11 is formed on the same ceramic green sheet 11, an in-surface conductor 13 is formed thereon using a conductive paste, and a projected conductor 14 to become a through-conductor is formed on a part located on the constraint layer 19 of the in-surface conductor 13.例文帳に追加

セラミックグリーンシート１１上に、セラミックグリーンシート１１の焼成温度では実質的に焼結しない無機材料粉末を含む拘束層１９を形成し、その上に、導電性ペーストを用いて面内導体１３を形成し、次いで、面内導体１３の拘束層１９上に位置する部分上に乗るように、貫通導体となるべき突起状導体１４を形成する。 - 特許庁

The printer has: a print surface plate 30 for holding the base material 60; a screen mechanism 25 having a screen plate 27 on which a through-hole 27a comprising a prescribed pattern is provided; and a squeegee 22 for transferring conductive paste 70 placed on the screen plate 27 onto the substrate sheet 61 of the base material 60 via the through-hole 27a.例文帳に追加

印刷装置は、基材６０を保持する印刷定盤３０と、所定のパターンからなる貫通穴２７ａが設けられたスクリーン版２７とを有するスクリーン機構２５と、スクリーン版２７に載置された導電性ペースト７０を貫通穴２７ａを介して基材６０の基板シート６１上に転移させるスキージ２２と、を備えている。 - 特許庁

In the step for peeling a mold releasing film 2 provided on both sides of a prepreg sheet 1, electrostatic attraction of a conductive paste 4 to the prepreg sheet 1 is prevented by means 6 for irradiating the prepreg sheet 1 with UV-rays when the film is peeled thus obtaining a circuit board for circuit formation which ensures high quality and high reliability by eliminating short circuit of the wiring circuit and deterioration of insulation resistance.例文帳に追加

プリプレグシート１の両面に備えた離型性フィルム２を剥離する工程において、剥離時にプリプレグシート１を紫外線照射する手段６によって紫外線照射することにより、導電ペースト４のプリプレグシート１への静電吸着を防止して、配線回路のショートおよび絶縁信頼性劣化のない高品質で高信頼性を実現するための回路形成基板が得られる。 - 特許庁

In addition, since it contains no insulating material such as a resin, and silver deposited by decomposition of the tertiary fatty acid silver salt mutually fuses silver particles produced by self reducing reaction of the silver oxide, a conducive silver film having a low specific resistance can be formed under a heat treatment condition having the same level as one for polymer type conductive paste.例文帳に追加

また、樹脂などの絶縁性物質を含まず、三級脂肪酸銀塩が分解して析出した銀が、酸化銀の自己還元反応で生成した銀粒子同士を融着させるため、ポリマータイプの導電性ペーストと同程度の加熱処理条件で、比抵抗が低い導電性の銀膜を形成できる。 - 特許庁

The invented electronic component 10 is a laminated ceramics electronic component where external electrodes 5 and 6 electrically connecting to internal electrodes 3 and 4 are formed on the end face of a laminate body 1 made up of multiple dielectric layers 2 with internal electrodes 3 and 4 interposed, and the external electrodes 5 and 6 are formed by pasting or baking the above conductive paste for external electrodes 5 and 6.例文帳に追加

本発明の積層セラミック電子部品１０は、複数の誘電体層２を間に内部電極３、４を介して積層した積層体１の端面に、内部電極３、４に電気的に接続される外部電極５、６を形成してなる積層セラミック電子部品１０であって、外部電極５、６が、上記外部電極形５、６成用導電性ペーストの塗布及び焼き付けによって形成される。 - 特許庁

The problems described above are solved by the conductive paste containing Ni metallic particles, TiC particles covering the surfaces of these Ni metallic particles, TiO2 particles covering part of the surfaces of the Ni metallic particles and an organic binder dispersing the Ni metallic particles coated by the TiC particles and the TiO2 particles.例文帳に追加

この発明は、Ｎｉ金属粒子と、該Ｎｉ金属粒子の表面を被覆しているＴｉＣ粒子と、該Ｎｉ金属粒子の表面の一部を被覆しているＴｉＯ_２粒子と、該ＴｉＣ粒子及び該ＴｉＯ_２粒子によって被覆された該Ｎｉ金属粒子を分散させている有機バインダとを含む導電性ペーストにより上記課題を解決した。 - 特許庁

A method of manufacturing a multilayer printed wiring board is characterized in including: laminating a plurality of sheets of prepregs having through-holes filled with a conductive paste with a predetermined insulating layer thickness in such a way that positions of through-holes become identical; then coating both sides with metal foils; and holding the laminated prepregs between metal plates, heating and pressing them to perform interlayer connection between metal foils at predetermined positions.例文帳に追加

貫通孔を有し、該貫通孔内に導電性ペーストを充填したプリプレグを所定の絶縁層厚さで、かつ貫通孔位置が同一位置になるように複数枚重ねた後、その両面に金属箔を配し、金属プレートで挟み加熱加圧して所定位置の金属箔間の層間接続を行うことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。 - 特許庁

In this connector formed by mounting a terminal to a housing molded by insulating plastics, a shield coating film is formed as a substitute for the shield case by applying conductive paste to almost all over the external surface of the housing except for the vicinity of the terminal to coat the housing, and the housing is soldered to the circuit board through the shield coating film in the lower end parts at both ends.例文帳に追加

絶縁性のプラスチックで成形されたハウジングに端子を装着してなるコネクタにおいて、ハウジングの外面に、シールドケースの代わりとして導電性ペーストを、端子の近傍を除いてほゞ全面的に塗布しハウジングを被覆することによりシールド塗膜を形成し、ハウジングを両端の下端部のシールド塗膜を介して回路基板にはんだ付けし得るように構成した。 - 特許庁

The conductive paste is mainly composed of metal powder, glass frit, and an organic vehicle, of which the metal powder consists of 50 to 99 wt% of (A) spherical particles with an average particle size of primary particles of 0.1 to 1 μm, and 1 to 50 wt% of (B) spherical particles with an average particle size of primary particles of 50 nm or less.例文帳に追加

本発明の導電性ペーストは、金属粉末、ガラスフリットおよび有機ビヒクルを主成分とする導電性ペーストであって、金属粉末は、一次粒子の平均粒径が０．１〜１μｍの球状粒子（Ａ）が金属粉末全体の５０〜９９重量％と、一次粒子の平均粒径が５０ｎｍ以下の球状粒子（Ｂ）が金属粉末全体の１〜５０重量％からなる。 - 特許庁

A dielectric oxide film 2, a solid electrolytic layer 4, a carbon layer 5, and a silver paste layer 6 are provided sequentially on the surface of a valve action metal 1 to obtain a capacitor element 7 which is then coated with coating resin 12 to produce a solid electrolytic capacitor wherein the solid electrolytic layer 4 is composed of at least conductive polymer which is incompressible at temperatures of its glass transition point or above.例文帳に追加

この目的を達成するために、本発明は、弁作用金属１の表面に、誘電体酸化被膜２、固体電解質層４、カーボン層５、銀ペースト層６を順次設けたコンデンサ素子７を外装樹脂１２にて被覆した固体電解コンデンサにおいて、前記固体電解質層４は、少なくとも導電性高分子からなり、この導電性高分子は、そのガラス転移点以上の温度で非収縮としたものである。 - 特許庁

Further, as the manufacturing method of the copper powders for the electro-conductive paste, atomized copper powder in granules is put into a medium mixing mill, with steel balls of 1/8 to 1/4 inches of diameter used as the grinding medium, with fatty acid of 0.5 to 1% in weight to copper powder added, and is crushed in the air or in the inert gas atmosphere.例文帳に追加

粒状アトマイズ銅粉末を媒体撹拌ミルに投入し、粉砕媒体として１／８〜１／４インチ径のスチールボールを使用し、銅粉末に対して脂肪酸を重量で０．５〜１％添加し、空気中あるいは不活性雰囲気中で粉砕することを特徴とする導電ペースト用銅粉末の製造方法。 - 特許庁

The method for manufacturing the solar cell comprises the steps of baking the semiconductor substrate with a conductive paste formed on a main surface at a maximum burning temperature of not less than 450°C, and maintaining a cooling speed of not more than 7.5°C/sec for the predetermined time at the temperature range of not less than 250°C from the maximum burning temperature in a cooling process.例文帳に追加

一主面に導電性ペーストが形成された半導体基板を、４５０℃以上の最高焼成温度で焼成する焼成工程と、前記最高焼成温度からの冷却過程の２５０℃以上の温度領域において、７．５℃／秒以下の冷却速度を所定時間維持する維持工程とを備えて成る太陽電池素子の製造方法とする。 - 特許庁

To provide hyperfine-grained base metal powder, and a method for mass production of such hyperfine-grained base metal powder, and an electronic component, wherein the obtained hyperfine-grained base metal powder is used for a conductive paste, so that a conductor film of a thin layer is formed on the surface of an insulator and the occurrence of a defect such as delamination is suppressed.例文帳に追加

超微粒の卑金属粉末と、このような超微粒の卑金属粉末を大量に生産するための製法を提供すること、ならびに、こうして得られた超微粒の卑金属粉末を導体ペーストに用いて、絶縁体の表面に薄層の導体膜を有し、デラミネーション等の不良の発生を抑制できる電子部品を提供する。 - 特許庁

In a method of mounting an electronic part with bumps which mounts an electronic part with a bumps on a board with a conductive paste, flattening is performed by lowering a suction head 19 which holds an electronic part 20 with a bumps and pressing the bumps 21 against a flat bottom face 6a, and the level position Z0 of the suction head 19 at this time is stored.例文帳に追加

バンプ付電子部品を導電性ペーストにより基板に実装するバンプ付電子部品の実装方法において、バンプ付電子部品２０を保持した吸着ヘッド１９を下降させてバンプ２１を平坦な底面６ａに押圧してフラットニングを行い、このときの吸着ヘッド１９の高さ位置Ｚ０を記憶させる。 - 特許庁

The anisotropy paste contains (I) 30-80 mass % of epoxy resin, (II) 10-50 mass % of amine system hardening agent, (III) 5-25 mass % of a high softening point particulate, (IV) 97-99.9 volume % of resin composite containing 5-25 mass % of poly-silicone, and (V) 0.1-3 volume % of conductive particles.例文帳に追加

本発明の異方性導電ペーストは、（Ｉ）エポキシ樹脂を３０〜８０質量％、（ＩＩ）アミン系硬化剤を１０〜５０質量％、（ＩＩＩ）高軟化点微粒子を５〜２５質量％、（ＩＶ）ポリシリコーンを５〜２５質量％含む樹脂組成物９７〜９９．９体積％と、（Ｖ）導電性粒子０．１〜３体積％とを含む。 - 特許庁

When a plurality of cell boards 2 each equipped with a cell and a support part 2a supporting the cell, separators 3 electrically connecting electrodes 2b, 2c of the adjoining cell boards 2 and a collector 4 are laminated alternately, the collector 4 and the electrodes 2b, 2c of the cell and the collector 4 and the separator 3 are physically joined by adhesive layers 5, 6 made of conductive paste.例文帳に追加

セルと該セルを支持する支持部２ａを備えた複数のセル板２と、隣接するセル板２の電極２ｂ、２ｃを電気的に接続するセパレータ３及び集電体４とを交互積層するに際して、集電体４とセルの電極２ｂ、２ｃの間、集電体４とセパレータ３の間を、導電性ペーストから成る接着層５、６によって物理的に接合する。 - 特許庁

To provide a copper conductive paste which has excellent binder-removing property, good sintering property, and remarkably improved antioxidative property, in sintering, and with which a terminal electrode excellent in adhessiveness, conductivity, joint property to an internal electrode, and the like can be mounted on a laminated ceramic capacitor element which uses nickel for a laminated ceramic electronic component especially for the internal electrode and is already backed.例文帳に追加

焼成時、極めて優れた脱バインダ性と良好な焼結性を示すとともに、著しく改善された耐酸化性を示し、積層セラミック電子部品、特に内部電極としてニッケルを用いた焼成済みの積層セラミックコンデンサ素体に、接着性、導電性、内部電極との接合性等の優れた端子電極を形成することができる銅導体ペーストを提供する。 - 特許庁