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conductive pasteの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 3306



例文

To provide a screen printing plate wherein a sufficient conductive material can be filled in through holes even if the formation of internal electrodes and the filling into the through holes are simultaneously performed when the internal electrodes and the through holes are electrically connected by the screen printing of a conductive paste, and to provide a manufacturing method for a laminated ceramic electronic part.例文帳に追加

導電性ペーストのスクリーン印刷により内部電極と貫通孔とを電気的に接続する際に、内部電極の形成と貫通孔への充填を同時に行ったとしても、貫通孔に十分な導電材料が充填できるスクリーン印刷版、及び積層セラミック電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

The conductive paste includes 5-20 wt.% triallyl isocyanate, 0.25-8 wt.% triallyl isocyanate prepolymer, 0.05-0.5 wt.% polyoxyethlene alkyl ether-phosphoric ester with H.L.B value (hydrophilic-oleophilic balance) of 6.6-12.5, and 75-94 wt.% conductive powder.例文帳に追加

トリアリルイソシアヌレート5〜20重量%およびトリアリルイソシアヌレートプレポリマー0.25〜8重量%と、H.L.B値(親水性−親油性バランス)が6.6〜12.5ポリオキシエチレンアルキルエーテル・リン酸エステル0.05〜0.5重量%と、導電性粉末75〜94重量%とを含有して成ることを特徴とする導体ペースト。 - 特許庁

The conductive paste, used for forming an inner electrode of a laminated ceramic electronic component, is used in combination with a ceramic green sheet with a thickness of 5 μm or less containing butyral resin, and contains conductive powder and an organic vehicle, a solvent in which latter has terpinyl acetate as a main ingredient.例文帳に追加

積層セラミック電子部品の内部電極を形成するために用いる導電性ペーストであって、ブチラール樹脂を含む厚さ5μm以下のセラミックグリーンシートと組み合わせて使用され、導電性粉末と、有機ビヒクルとを含み、前記有機ビヒクル中の溶剤が、ターピニルアセテートを主成分とする導電性ペースト。 - 特許庁

The photosensitive conductive paste comprises conductive metal particulates and a photosensitive organic component, containing 0.1 wt.% to 1.0 wt.% of at least one kind of metal particulates selected from the group consisting of Ru, Cr, Fe, Co, Mn and Cu, or at least one oxide thereof, or 0.1 wt.% to 1.0 wt.% sum of the metal particulates and the oxides.例文帳に追加

導電性金属微粒子と感光性有機成分からなる感光性導電ペーストであって、Ru、Cr、Fe、Co、Mn、Cuのうちの少なくとも一種の金属微粒子又はその酸化物を0.1重量%乃至1.0重量%含有するか、或いは、前記金属微粒子と前記酸化物とを合わせて0.1重量%乃至1.0重量%含有する。 - 特許庁

例文

This purpose is accomplished by conductive paste prepared by mainly using base metal fine powder, copper fine powder preferably having a dendrite shape or a flake shape, or fine powder of a copper-based alloy as a conductive filler, by using a composite resin comprising polyester and a melamine resin as a binder resin, and by using an organic strong-acid catalyst as a curing catalyst.例文帳に追加

導電フィラーとして、卑金属微粉末、好ましくはデンドライト形状、あるいはフレーク形状を有する銅微粉末、銅系合金の微粉末を主に用い、バインダー樹脂としてポリエステルとメラミン樹脂からなる複合樹脂を用い、硬化触媒として有機強酸触媒を用いてなる導電ペーストにより目的を達する。 - 特許庁


例文

This conductive paste composition contains (A) a conductive powder, (B) an epoxy group-containing polymer having units derived from compounds having an ethylenic double bond and an epoxy group in one molecule, with a weight average molecular weight within a range of 10,000 to 500,000, (C) a thermosetting resin, and (D) a solvent.例文帳に追加

導電性ペースト組成物において、(A)導電粉、(B)一分子中に、エチレン性二重結合およびエポキシ基を有する化合物に由来する単位を有し、かつ重量平均分子量が10,000を超え、500,000以下の範囲内であるエポキシ基含有重合体、(C)熱硬化性樹脂、(D)溶剤を含有する。 - 特許庁

To provide an alkaline development type photocuring conductive paste composition which is superior in adhesion to the substrate after firing and adhesion between the layers, and can easily form a conductive circuit pattern of large area and high definition by photolithography technology, is especially useful for forming an underlayer electrode circuit of a bus electrode formed on the front face substrate of a plasma display panel.例文帳に追加

焼成後の基板への密着性、層間の密着性に優れ、フォトリソグラフィー技術により容易に大面積に高精細の導電回路パターンを形成でき、特にプラズマディスプレイパネルの前面基板に形成されるバス電極の下層電極回路形成に有用なアルカリ現像型光硬化性導電性ペースト組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a solvent for conductive paste for manufacturing a ceramic laminate not causing deterioration in the dispersibility of a conductive material due to a physical characteristic change in an organic vehicle, and not causing the delamination due to intrusion into a ceramic green sheet, that is, not causing deterioration in the electric characteristic in manufacturing a multilayer ceramic electronic component.例文帳に追加

多層セラミック電子部品を製造する際に、有機ビヒクルの物理的特性変化による導電性材料の分散性低下を起こさず、かつセラミックグリーンシートへの浸食によるデラミネーションが生じない、すなわち、電気的特性の劣化の発生しないセラミック積層体を製造するための導電性ペースト用の溶剤を提供すること。 - 特許庁

A reference electrode with baked platinum paste is formed on one surface of an oxygen ion conductive solid electrolyte body mainly composed of zirconia stabilized by yttria, and a detection electrode comprising an SrCeO3-based oxide 10 wt.% which is one kind of a proton conductive oxide and platinum 90 wt.% is formed on the other surface thereof.例文帳に追加

イットリアで安定化されたジルコニアを主成分とする酸素イオン導電性固体電解質体の一面に、白金ペーストを焼き付けた基準電極を形成し、次いで、他面にプロトン導電性酸化物の1種であるSrCeO_3系酸化物10質量%と白金90質量%とからなる検知電極を形成する。 - 特許庁

例文

In the interlayer connecting process, a pulling device having a punching mechanism can perform punching work when the pulling device goes forward and it can pull up the conductive material when the device goes back or a dispenser device having a punching mechanism can perform punching work when the dispenser device goes forward and it can fill a formed hole with conductive paste when the dispenser device goes back.例文帳に追加

また、層間接続工程において、穴あけ機構を有する引抜装置により、引抜装置の往時に穴あけ加工を行ない、引抜装置の復時に前記導電体を引き上げてもよいし、穴あけ機構を有するディスペンサ装置により、ディスペンサ装置の往時に穴あけ加工を行い、ディスペンサ装置の復時に導電性ペーストを形成された穴内に充填してもよい。 - 特許庁

例文

The method for manufacturing the laminated electronic component comprises steps of printing a conductive paste, which includes a conductive powder and a ceramic powder having a mean particle size of 0.1 μm or less on a dielectric green sheet 1 to form a plurality of rectangular conductor patterns 3 at a predetermined interval, pressurizing the patterns 3 to smoothen the patterns 3, and forming a ceramic pattern 5 between the patterns 3.例文帳に追加

誘電体グリーンシート1上に、平均粒径差が0.1μm以下の導電性粉末とセラミック粉末とを含有する導電性ペーストを印刷して矩形状の導体パターン3を所定間隔をおいて複数形成し、前記導体パターン3を加圧して平滑化するとともに、該導体パターン3間にセラミックパターン5を形成する。 - 特許庁

A counter electrode 6 provided for the glass substrate 2 is connected to a penetration electrode 8 on the silicon substrate 1 located to face the counter electrode 6 via a conductive resin 7, and is connected to the electrode pad 15 of the circuit substrate 3 via the conductive material 16 (such as gold paste or solder) on a bottom surface side of the penetration electrode 8.例文帳に追加

また、ガラス基板2に形成された対向電極6は、これと対向する位置に配置された前記シリコン基板1上の貫通電極8と導電性樹脂7を介して接続され、貫通電極8の下面側において導電性材料16(例えば金ペースト、はんだ等)を介して回路基板3の電極パッド15と接続されている。 - 特許庁

To provide a paste for forming a conductive protective layer of a current collector laminate which can protect the collector against corrosion without damaging the battery characteristics even in high voltage specification, and to provide a current collector laminate having the conductive protective layer, an electrode laminate, and a nonaqueous secondary battery such as a lithium secondary battery or an electric double layer capacitor.例文帳に追加

高電圧仕様においても電池特性を損なわずに腐食から集電体を保護できる集電積層体の導電性保護層形成用ペースト、該導電性保護層を有する集電積層体、電極積層体、およびリチウム二次電池や電気二重層キャパシタなどの非水二次電池を提供する。 - 特許庁

In manufacturing the multilayer circuit board, copper foils each stuck on thermoplastic resin films 8 of crystal transition which serve as the insulating layers are etched to form the conductive patterns 3, base members 7 are formed in each of which conductive paste 9 is filled in via holes that constitute the interlayer connectors, and the base members 7 are stacked and subjected to thermal pressing for integration.例文帳に追加

多層配線基板を製造するにあたり、絶縁層となる結晶転移型の熱可塑性樹脂製のフィルム8に貼付された銅箔をエッチングして導体パターン3を形成すると共に層間接続部を構成するビアホール内に導電ペースト9を充填した基材7を形成し、それら基材7を積層して熱プレスして一体化する。 - 特許庁

This conductive paste mainly composed of conductive powder A, a binding agent containing polyester resin B with a number average molecular weight of 3000 or more, and a solvent C is characterized in that after the polyester resin B is left for 500 hours under the conditions of 85°C and relative humidity of 85%, the retention of reduced viscosity is 60% or more.例文帳に追加

導電粉(A)、数平均分子量が3000以上のポリエステル樹脂(B)を含む結合剤および溶剤(C)を主成分とする導電性ペーストにおいて、ポリエステル樹脂(B)が85℃かつ相対湿度85%の条件下で500時間放置後に、その還元粘度の保持率が60%以上であることを特長とする導電性ペースト。 - 特許庁

To provide functional alloy powder having excellent heat resistant reliability in packing conductive paste into a non-penetrating via hole used in a conductive development mechanism by particle contact or a via hole type printed circuit board or in packaging electronic parts etc., and provide a functional electric connection material and a method for manufacturing the same.例文帳に追加

粒子接触による導電性発現機構で使用されているプリント基板等の非貫通ビアホール、あるいはビアホール充填型プリント基板に導電性ペーストを充填する際や、電子部品等を実装する際に、耐熱信頼性に優れた機能性合金粉体、機能性電気接続材料及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a conductive silver paste which does not contain silver oxide powder deteriorating a thermosetting epoxy resin or hampering its hardening, which can print well a fine pattern such as a fine pitch circuit without generating various abnormalities in printing but with good reproducibility, and which can form conductive wiring etc. which has higher conductivity than before.例文帳に追加

熱硬化性エポキシ樹脂を変質させたり、その硬化を阻害したりする酸化銀粉末を含有せず、また、ファインピッチ回路等の微細なパターンを、種々の印刷異常を生じることなしに、再現性良く、良好に印刷することができる上、これまでよりも導電性の高い導体配線等を形成することができる、導電性銀ペーストを提供する。 - 特許庁

The photosensitive conductive paste for an electrode used for a production method of a plasma display panel in which an electrode layer and a dielectric layer are simultaneously baked contains (A) alkali-soluble resin, (B) a photo-polymerization monomer, (C) a photo-polymerization initiator, (D) conductive powder and (E) a heat latency curing agent.例文帳に追加

電極層と誘電体層が同時に焼成されるプラズマディスプレイパネルの工法に用いるペーストであって、(A)アルカリ可溶性樹脂、(B)光重合性モノマー、(C)光重合開始剤、(D)導電粉末、および(E)熱潜在性硬化剤を含むことを特徴とする電極用感光性導電ペースト。 - 特許庁

The light-resistant conductive paste includes a solid bisphenol-A type epoxy resin (A) having average molecular weight of 500-1400, an amine curing agent (B) having no benzene ring frame, a hardening accelerator (C), a reacting diluted solution (D) having no solvent and/nor benzene ring frame, and conductive powder(E).例文帳に追加

(A)平均分子量が500〜1400の固形ビスフェノールA型エポキシ樹脂、(B)ベンゼン環骨格を有さないアミン系硬化剤、(C)硬化促進剤、(D)溶剤及び/又はベンゼン環骨格を有さない反応性希釈剤、及び(E)導電性粉末を含むことを特徴とする耐光性導電ペーストである。 - 特許庁

The projecting electrodes 23 of the circuit board 21 are relatively inserted into the tubular terminal parts 8, and a conductive joint material 24 formed of conductive paste is filled around the projecting electrodes 23 of the circuit board 21 in the tubular terminal parts 8, thereby the semiconductor device 1 is mounted on the circuit board 21.例文帳に追加

そして、半導体装置1は、筒状端子部8内に回路基板21の突起電極23が相対的に挿入され、且つ、筒状端子部8内において回路基板21の突起電極23の周囲に導電性ペーストからなる導電性接合材24が充填されていることにより、回路基板21上に実装されている。 - 特許庁

To provide a laminated film having a transparent electrode layer which has sufficient wear resistance so as not to be broken during electrode wiping-off work even if the conventional method of forming a conductive protective layer on the transparent electrode layer using a conductive paste is not employed, and to provide an information display member having an image display layer and a cover film laminated on the laminated film.例文帳に追加

本発明は、従来手法である導電性ペーストを用いて透明電極層上に導電性保護層を形成しなくても、電極拭き取り作業に対し破壊されること無く、十分な耐摩耗性を有する透明電極層を設けた積層フィルム及び、該積層フィルム上に画像表示層、カバーフィルムを積層した情報表示部材を提供することを目的とする。 - 特許庁

The conductive paste for solid-state electrolytic capacitor which is characterized in including, as the essential elements, (A) an organic metal resinate compound such as octyl acid silver disassembled in the temperature of 250°C or less which is at least a kind of metal salt of gold, silver, copper and nickel, (B) a conductive filling agent such as silver powder, and (C) an organic solvent .例文帳に追加

(A)オクチル酸銀など250℃以下で熱分解される有機金属レジネート化合物であって、金、銀、銅、ニッケルの少なくとも1種の金属塩であるもの、(B)銀粉など導電性充填剤および(C)有機溶剤を必須成分としてなることを特徴とする固体電解コンデンサ用導電性ペーストである。 - 特許庁

To provide conductive paste having no fluctuation in resistance values of an electrode, a filmy resistor and the like even if a membrane switch, a pressure sensitive sensor and the like are used under an environment of a high temperature and high humidity, and causing no blocking on a conductive painted film forming the electrode, the filmy resistor and the like even if a load is continuously applied for a long time.例文帳に追加

メンブレンスイッチや感圧センサなどを高温高湿環境下で使用してもその電極、膜状抵抗体等の抵抗値の変動がなく、かつ長時間連続して荷重を印加しても電極、膜状抵抗体等をなす導電性塗膜がブロッキングを起こさないような導電ペーストを得る。 - 特許庁

The photocurable conductive paste for manufacturing a solar cell electrode by means of discharge from a nozzle part of a nozzle dispenser comprises: conductive metal particles; glass frit; a cross-linking compound; and a photopolymerization initiator, provided that the content of the cross-linking compound is 1.0-20.0 wt.%, and the content of the photopolymerization initiator is 0.2-15.0 wt.%.例文帳に追加

導電性金属粒子、ガラスフリット、架橋性化合物及び光重合開始剤を含有し、前記架橋性化合物の含量が1.0〜20.0重量%、前記光重合開始剤の含量が0.2〜15.0重量%を特徴とする、ノズルディスペンサーのノズル部からの吐出による太陽電池電極作製用光硬化性導電ペースト。 - 特許庁

The conductive paste made by dispersing a conductive filler (A) in binder resin contains polyester resin and/or denatured polyester resin copolymerized with aromatic dicarboxylic acid by 50 mol% or more (B) and epoxy resin (C), when the acid number of the binder resin is not less than 10 equivalent weight/t, and when a total amount of carboxylic acid component is 100 mol%.例文帳に追加

導電性フィラー(A)をバインダー樹脂に分散させた導電性ペーストにおいて、バインダー樹脂として酸価が10当量/t以上で全カルボン酸成分を100モル%とした場合、芳香族ジカルボン酸が50モル%以上共重合されたポリエステル樹脂及び/または変性ポリエステル樹脂(B)とエポキシ樹脂(C)を含むことを特徴とする導電性ペーストに関する。 - 特許庁

A conductive paste is provided, which is used for forming an internal electrode of a laminated ceramic electronic component, containing conductive powders and an organic vehicle, wherein an organic binder in the organic vehicle is mainly composed of ethyl cellulose, and a solvent in the organic vehicle is mainly composed of one or more elements selected from isobornyl propionate, isobornyl butyrate, and isobornyl isobutyrete.例文帳に追加

積層セラミック電子部品の内部電極を形成するために用いる導電性ペーストであって、導電性粉末と、有機ビヒクルとを含み、前記有機ビヒクル中の有機バインダが、エチルセルロースを主成分とし、前記有機ビヒクル中の溶剤が、イソボニルプロピオネート、イソボニルブチレートおよびイソボニルイソブチレートから選択される1種以上を主成分とすることを特徴とする導電性ペースト。 - 特許庁

To provide a method for producing a conductive paste that is advantageously used for forming an inside conductor film of a laminated ceramic electronic component, and can uniformly deposit, for instance, a ceramic powder for suppressing sintering which has an extremely small particle diameter of 100 nm or smaller, on a surface of a conductive metal powder without aggregating the ceramic powders.例文帳に追加

積層セラミック電子部品の内部導体膜形成のために有利に用いられるものであって、導電性金属粉末の表面に、たとえば100nm以下と粒径が非常に小さい焼結抑制用のセラミック粉末を凝集させることなく均一に付着させることができる、導電性ペーストの製造方法を提供する。 - 特許庁

This sensor is an amperometric type enzyme sensor of which a working electrode 2 is a single coat applied layer made of a conductive paste containing at least an oxidoreductase, noble metal fine particulates, a conductive powder material and a binder, in an enzyme sensor having an electrode system comprising at least the working electrode 2 and a counter electrode 3 provided on an insulating substrate 1.例文帳に追加

絶縁性基板上に設けられた少なくとも作用極と対極とからなる電極系を有する酵素センサーにおいて、作用極が少なくとも酸化還元酵素、貴金属微粒子、導電性粉末材料及びバインダーを含む導電性ペーストから作られた単一塗着層であることを特徴とする、アンペロメトリック型酵素センサーが作製された。 - 特許庁

Since a metal foil is bonded to an oxygen ion-conductive substrate 2 via a conductive seal material 7 such as a sealing metal-paste burnt substance of the like, the damage of an oxygen pump element such as the exfoliation, the crack or the like of a seal part is not generated due to a thermal stress generated due to the difference in a coefficient of thermal expansion between the materials.例文帳に追加

シール用金属ペーストの焼成体などの導電性シール材7を介して金属箔を酸素イオン操船性基板2に接着しているので、これら材料間の熱膨張係数差に起因して発生する熱応力により、シール部の剥離やクラックなど酸素ポンプ素子の破損が生じない。 - 特許庁

The conductive paste comprises conductive powder, glass element and organic vehicle and the glass element is formed of SiO_2-TO_2-MO-XO system material (where, T is at least a kind selected from Ti and Zr, M is at least a kind selected from Mn and Ni, and X is at least a kind selected from Ca, Ba, Sr and Mg).例文帳に追加

導電性ペーストが、導電性粉末とガラス成分と有機ビヒクルとを含有し、前記ガラス成分がSiO_2−TO_2−MO−XO系材料(ただし、TはTi及びZrの中から選択された少なくとも1種を示し、MはMn及びNiの中から選択された少なくとも1種を示し、XはCa、Ba、Sr及びMgの中から選択された少なくとも1種を示す。)で形成されている。 - 特許庁

A method for manufacturing the circuit board comprises the steps of forming the conductive pattern 2 on a ceramic board 1 with conductive paste containing Bi(bismuth) of 0.1 to 1.0%, then coating the board 1 with a crystallized glass 3 containing CaO(calcium oxide) so as to cover except an electrode 2a of the pattern 2, and thereafter baking the board 1 at 800 to 850°C.例文帳に追加

Bi(ビスマス)が0.0%から1.0%含有された導電ペーストでセラミック基板1上に導電パターン2を形成し、次にこの導電パターン2の電極部2a以外を覆うようにセラミック基板1上にCaO(酸化カルシウム)を含有する結晶化ガラス3を塗布し、その後、このセラミック基板1を800℃から850℃で焼成する。 - 特許庁

To provide electronic parts such as a laminated ceramic capacitor capable of restraining particle growth of Ni particles at a baking process even in case each thickness of an inner electrode layer is made thin, and capable of effectively restraining degradation of capacitance by preventing the grain from becoming spherical and preventing the electrode from breakage, and to provide a manufacturing method of the same, and conductive particles as well as conductive paste used for the manufacturing method.例文帳に追加

特に内部電極層の各厚みが薄層化した場合でも、焼成段階でのNi粒子の粒成長を抑制し、球状化、電極途切れを有効に防止し、静電容量の低下を効果的に抑制することができる積層セラミックコンデンサなどの電子部品、その製造方法、その製造方法に用いられる導電性粒子および導電性ペーストを提供すること。 - 特許庁

The copper powder, which is used as a conductive filler for a conductive paste and excellent in oxidation resistance and sinterability, is characterized in that it contains 5 wt.% or lower Si, that substantially all the Si is adhered, as an SiO_2-based gel coating film, to the surfaces of copper particles, and that the SiO_2-based gel coating film contains at least one glass-forming component.例文帳に追加

導電ペーストの導電フイラーに用いる銅粉において,5重量%以下のSiを含有し,そのSiの実質上全てがSiO_2系ゲルコーティング膜として銅粒子表面に被着しており,このSiO_2系ゲルコーティング膜に少なくとも1種のガラス形成性成分が含まれていることを特徴とする耐酸化性および焼結性に優れた導電ペースト用銅粉である。 - 特許庁

Regarding the copper powder used for an electrically conductive filler in electrically conductive paste having excellent oxidation resistance and sinterability, Si is comprised by ≤5 wt.%, substantially all the Si is deposited on the surfaces of copper particles as an SiO_2-based gel coating film, and at least one of glass formable component is comprised in the SiO_2-based gel coating film.例文帳に追加

導電ペーストの導電フィラーに用いる銅粉において,5重量%以下のSiを含有し,そのSiの実質上全てがSiO_2系ゲルコーティング膜として銅粒子表面に被着しており,このSiO_2系ゲルコーティング膜に少なくとも1種のガラス形成性成分が含まれていることを特徴とする耐酸化性および焼結性に優れた導電ペースト用銅粉である。 - 特許庁

Furthermore, the method for manufacturing the substrate sheet with the conductive bump also includes a transfer process of transferring a conductive paste 70 laid in a screen plate 27 onto the substrate convex part 61a of the substrate sheet 61 through a through-hole 27a provided in the screen plate 27 by scanning a squeegee 22 on the screen plate 27.例文帳に追加

導電性バンプ付き基板シート製造方法は、さらに、スキージ22をスクリーン版27上で走査させることによって、スクリーン版27に載置された導電性ペースト70をスクリーン版27に設けられた貫通穴27aを通過させて、基板シート61の基板凸部61a上に転移させる転移工程も備えている。 - 特許庁

The black conductive paste composition contains (a) an acrylate polymer resin, (b) a monomer or oligomer, (c) a solvent, (d) glass powder and (e) a conductive metal and (f) a black pigment, and contains 10-90 pts.wt. of monomer or oligomer with respect to the grand total of the acrylate polymer resin and the monomer or oligomer.例文帳に追加

前記黒色導電性ペースト組成物は、a)アクリレート高分子樹脂、b)モノマーまたはオリゴマー、c)溶剤、d)ガラス粉末、e)導電性金属、およびf)黒色顔料を含み、前記アクリレート高分子樹脂とモノマーまたはオリゴマーの総合計に対してモノマーまたはオリゴマーを10〜90重量部を含む。 - 特許庁

A conductive paste containing a copper powder and a nickel powder as a conductive element is used, and the content of the nickel powder is set to ≥2 wt.% and <50 wt.%, and further, in the binder-removing treatment, the nickel powder is oxidized to suppress the oxidization of the copper powder and make a copper hard to be oxidized and expanded.例文帳に追加

導電性成分として銅粉末およびニッケル粉末を含む導電性ペーストを用い、ニッケル粉末の含有量を、銅粉末およびニッケル粉末の合計量に対して2重量%以上50重量%未満に選び、酸素含有雰囲気中での脱バインダ工程において、ニッケル粉末を酸化させることによって銅粉末の酸化を抑制し、銅の酸化膨張を生じにくくする。 - 特許庁

To provide a method and an apparatus for manufacturing a multilayer circuit board capable of suppressing unevenness of a connecting resistance by improving a density of conductive metal fine particles in through holes in the case of filling through holes with conductive paste formed at a base and connecting front and rear wiring layers, lowering the resistance and enhancing a connecting reliability.例文帳に追加

基材に形成した貫通穴に導電性ペーストを充填し、表裏の配線層を接続する際の、貫通穴内の導電性金属微粒子の密度を向上させ、接続抵抗のばらつきを抑制すると共に、接続抵抗を下げ、接続信頼性を高めることができる多層配線基板の製造方法及び製造装置を提供する。 - 特許庁

The through-holes 5 are filled with a conductive paste or a conductive ink to form conductor sections 6, and after grooves 7 needed for forming required wiring patterns are formed in the conductor layer 1, grooves 8 are formed utilizing the grooves 7 in the insulation base 2 by laser beam machining, plasma etching or wet etching.例文帳に追加

この導通用孔5に導電ペ−スト又は導電インキを充填して導通部6を形成し、次に一方の導体層1に所要の配線パタ−ンを形成する為に必要な溝7を形成した後、この溝7を利用してレ−ザ−加工、プラズマエッチング手法又はウエットエッチング手法で絶縁べ−ス材2に溝8を形成する。 - 特許庁

In the photosensitive electrically conductive paste comprising (A) an electrically conductive powder, (B) an organic binder, (C) a photopolymerizable monomer and (D) a photopolymerization initiator, the photopolymerization initiator (D) comprises 2-methyl-1-[4-(methylthio)phenyl]-2- morpholinopropan-1-one and a thioxanthone-base initiator.例文帳に追加

(A)導電粉末、(B)有機バインダー、(C)光重合性モノマー、(D)光重合開始剤を含有するペーストにおいて、前記光重合開始剤(D)が2−メチル−1−[4−(メチルチオ)フェニル]−2−モルフォリノプロパン−1−オンとチオキサントン系開始剤からなることを特徴とする感光性導電ペーストを提供する。 - 特許庁

The photosensitive conductive paste is obtained by mixing an organic binder having acid functional groups soluble in water or alkalis, a photosensitive organic component, an organic solvent, and a conductive metal powder containing a polyvalent metal, such as copper powder, and further, dipropyleneglycol monoethyl ether such as monool compounds or pentamethyleneglycol, such as diol compounds.例文帳に追加

水又はアルカリに可溶な酸性官能基を有する有機バインダ、感光性有機成分、有機溶剤、銅等の多価金属含有の導電性金属粉末に加えて、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル等の沸点178℃以上のモノオール化合物或いはペンタメチレングリコール等のジオール化合物を混合してなる感光性導体ペースト。 - 特許庁

To provide electronic components such as a laminated ceramic capacitor capable of restraining particle growth of Ni particles at a baking process even in case each thickness of an inner electrode layer is made thin, and capable of effectively restraining degradation of capacitance by preventing the particles from becoming spherical and preventing the electrode from breakage, and to provide a manufacturing method thereof, and conductive particles as well as conductive paste used for the manufacturing method.例文帳に追加

特に内部電極層の各厚みが薄層化した場合でも、焼成段階でのNi粒子の粒成長を抑制し、球状化、電極途切れを有効に防止し、静電容量の低下を効果的に抑制することができる積層セラミックコンデンサなどの電子部品、その製造方法、その製造方法に用いられる導電性粒子および導電性ペーストを提供する。 - 特許庁

In the nickel pole for alkaline storage battery, in which a paste containing active substance particles made of nickel hydroxide is applied on a conductive core body and dried, a conductive layer made of sodium-contained cobalt oxide is formed on the surface of the above active substance particles, and the powder of niobium or its compound is added, and this nickel pole for alkaline battery is used for the positive electrode 1 of the alkaline battery.例文帳に追加

水酸化ニッケルからなる活物質粒子を含むペーストを導電性芯体に塗布し、これを乾燥させたアルカリ蓄電池用ニッケル極において、上記の活物質粒子の表面に、ナトリウム含有コバルト酸化物からなる導電層を形成すると共に、ニオブ又はその化合物の粉末を添加させるようにし、またこのアルカリ蓄電池用ニッケル極をアルカリ蓄電池の正極1に用いた。 - 特許庁

In the conductive paste including conductive particulates 1, a protective agent 2 (and/or dispersant) for restraining aggregation of the conductive particulates 1, an organic matter removing agent 3, and a solvent 4, the surface of each organic matter removing agent 3 is covered with a covering layer 5 for restraining or preventing chemical combination and/or chemical reaction by directly coming in contact with the protective agent 2 (and/or the dispersant).例文帳に追加

本発明の導電性ペーストは、導電性微粒子1と、前記導電性微粒子1の凝集を抑制するための保護剤2(および/または分散剤)と、有機物除去剤3と、溶剤4と、を含有する導電性ペーストであって、前記有機物除去剤3の表面が、前記保護剤2(および/または分散剤)に対して直接に接触して化学的に結合および/または反応することを抑制ないしは阻止する被覆層5によって、覆われていることを特徴としている。 - 特許庁

In the resistor paste substantially comprising the conductive particle, the glass frit and an organic vehicle, the conductive particle consists of any one of iridium dioxide and potassium ruthenate, iridium dioxide and strontium ruthenate, and iridium dioxide and barium ruthenate, and the ratio of iridium dioxide in the conductive particle is less than 100 wt.% but not less than 30 wt.%, and the glass frit is free from lead.例文帳に追加

導電性粒子とガラスフリットと有機ビヒクルとで実質的に構成される抵抗ペ−ストであって、導電性粒子が、二酸化イリジウムとルテニウム酸カルシウム、二酸化イリジウムとルテニウム酸ストロンチウム、あるいは二酸化イリジウムとルテニウム酸バリウムのいずれかであり、且つ導電性粒子中の二酸化イリジウムの割合が30重量%以上100重量%未満であって、該ガラスフリットが鉛を含まない。 - 特許庁

The conductive paste used for a printed circuit board containing metal powder containing copper powder is structured of a resin composition containing glycidyl amine type epoxy resin and metal complex, and the glycidyl amine type epoxy resin contains at least three pieces of epoxy groups in one molecule.例文帳に追加

プリント回路板に用いられ、銅粉を含む金属粉とを含有する導電性ペーストであって、前記導電性ペーストには、グリシジルアミン型エポキシ樹脂と、金属錯体とを含む樹脂組成物で構成され、前記グリシジルアミン型エポキシ樹脂は、1分子中に少なくとも3個以上のエポキシ基を有することを特徴とするプリント回路板用の導電性ペーストである。 - 特許庁

Then the circuit board on which the circuit is formed is manufactured by preventing a circuit pattern from being damaged by curing the ultraviolet-curing resin contained in the conductive paste by projecting ultraviolet rays upon the resin.例文帳に追加

紫外線硬化性樹脂を含有する導電ペーストを用いて回路を形成する方法であり、基板上に、スクリーン印刷により、上記導電ペーストで回路を形成し、次ぎに、紫外線を照射して、導電ペースト中に含有される紫外線硬化樹脂を硬化させることにより、回路パターンの損傷を防止し、表面に回路が形成された回路基板を製造する方法。 - 特許庁

The adhesive paste component for printed wiring board interlayer connection contains at least one resin chosen from melamine resin, phenol resin, or an epoxy resin, dihydric alcohol and/or trihydric alcohol with boiling point of not less than 180°C, and conductive powder.例文帳に追加

少なくともメラミン樹脂、フェノール樹脂及びエポキシ樹脂のいずれか一つから選ばれる樹脂と導電粉末及び180℃以上の沸点である2価アルコール及び/又は3価アルコールを含むことを特徴とするプリント配線板層間接続用導電性ペースト組成物を用いることにより、前記課題を解決できる。 - 特許庁

The conductive paste used for filling through-holes and via holes formed on a printed wiring board contains a metal filler, a resin component made of a latent curing agent and epoxy resin.例文帳に追加

金属フィラーと、潜在性硬化剤とエポキシ樹脂とからなる樹脂成分と、を含んでなり、プリント配線板に設けられたスルーホール又はビアホールを充填するために用いられる導電ペーストであって、樹脂成分を100重量部とした場合、2000〜10000重量部の金属フィラーを含むスルーホール又はビアホール充填用導電ペーストである。 - 特許庁

例文

To provide a method for manufacturing a ceramic electronic component for simplifying an apparatus and process for forming an electrode film to be a terminal electrode by using conductive paste, and those ceramic electronic components having the terminal electrode including less bubble in the terminal electrode.例文帳に追加

本発明は、導電性ペーストを用いて端子電極となるべき電極膜を形成する工程において、装置ならびに工程を簡素化し、なおかつ端子電極内における気泡の内包が減少された端子電極を備える、セラミック電子部品の製造方法ならびにこのようなセラミック電子部品を提供することにある。 - 特許庁

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