「copper component」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

COPPER ALLOY WIRE MATERIAL FOR ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品用銅合金線材 - 特許庁

TITANIUM COPPER, COPPER ELONGATION PRODUCT, ELECTRONIC COMPONENT, CONNECTOR, AND METHOD FOR MANUFACTURING THE TITANIUM COPPER例文帳に追加

チタン銅、伸銅品、電子部品、コネクタ及びそのチタン銅の製造方法 - 特許庁

COPPER ALLOY MATERIAL FOR ELECTRIC AND ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電気・電子部品用銅合金材 - 特許庁

COPPER-BASED COMPOSITE BASE MATERIAL FOR ELECTRONIC COMPONENT, AND ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品用銅系複合基材及び電子部品 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING TITANIUM-COPPER FOR ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品用チタン銅の製造方法 - 特許庁

COPPER CIRCUIT COMPONENT AND ITS PRODUCTION METHOD例文帳に追加

銅回路部品およびその製造方法 - 特許庁

AGE PRECIPITATION TYPE COPPER ALLOY, COPPER ALLOY MATERIAL, COPPER ALLOY COMPONENT AND METHOD FOR PRODUCING COPPER ALLOY MATERIAL例文帳に追加

時効析出型銅合金、銅合金材料、銅合金部品および銅合金材料の製造方法 - 特許庁

METHOD FOR RECOVERING METAL COMPONENT FROM SLAG OF COPPER OR COPPER ALLOY例文帳に追加

銅または銅合金の鉱滓からの金属成分の回収方法 - 特許庁

COPPER OR COPPER ALLOY ROLLED FOIL FOR ELECTRONIC COMPONENT, AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME例文帳に追加

電子部品用銅又は銅合金圧延箔及びその製造方法 - 特許庁

COPPER OR COPPER ALLOY SHEET/BAR STOCK FOR ELECTRONIC COMPONENT, AND PRODUCTION METHOD THEREFOR例文帳に追加

電子部品用銅又は銅合金板・条材及びその製造方法 - 特許庁

COPPER OR COPPER ALLOY ROLLED SHEET FOR ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME例文帳に追加

電子部品用銅又は銅合金圧延板及びその製造方法 - 特許庁

COPPER ALLOY, COPPER ROLLED PRODUCT, ELECTRONIC COMPONENT AND CONNECTOR USING THE SAME, AND METHOD FOR MANUFACTURING COPPER ALLOY例文帳に追加

銅合金及びこれを用いた伸銅品、電子部品及びコネクタ及び銅合金の製造方法 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING COPPER ALLOY FOIL FOR ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品用銅合金箔の製造方法 - 特許庁

COPPER CONDUCTIVE PASTE, CONDUCTOR CIRCUIT BOARD, AND ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

銅導体ペースト、導体回路板及び電子部品 - 特許庁

COPPER BASE MATERIAL FOR ELECTRONIC COMPONENT EXCELLENT IN PRESS PUNCHING CHARACTERISTICS例文帳に追加

プレス打抜き性に優れた電子部品用銅基素材 - 特許庁

COPPER ALLOY SHEET FOR ELECTRICAL/ELECTRONIC COMPONENT EXCELLENT IN HEAT RESISTANCE例文帳に追加

耐熱性に優れた電気電子部品用銅合金板 - 特許庁

COPPER ALLOY SHEET FOR ELECTRIC-ELECTRONIC COMPONENT HAVING REDUCED ANISOTROPY例文帳に追加

異方性の小さい電気電子部品用銅合金板 - 特許庁

COPPER ALLOY SHEET FOR ELECTROCONDUCTIVE COMPONENT AND ITS PRODUCTION METHOD例文帳に追加

導電部品用銅合金板およびその製造法 - 特許庁

OXIDATION CATALYST WHICH CONTAINS DINUCLEAR COPPER COMPLEX AS EFFECTIVE COMPONENT例文帳に追加

二核銅錯体を有効成分とする酸化触媒 - 特許庁

ELECTROLESS COPPER PLATING BATH AND ELECTRONIC COMPONENT FOR HIGH FREQUENCY例文帳に追加

無電解銅めっき浴、および高周波用電子部品 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING COPPER POWDER, COPPER POWDER, ELECTROCONDUCTIVE PASTE, AND LAMINATED CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

銅粉末の製造方法、銅粉末、導電性ペースト、及び積層セラミック電子部品 - 特許庁

ETCHANT COMPOSITION FOR METAL THIN FILM CONTAINING COPPER AS MAIN COMPONENT例文帳に追加

銅を主成分とする金属薄膜のエッチング液組成物 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT COMPOSED OF COPPER ALLOY SHEET HAVING EXCELLENT BENDING WORKABILITY例文帳に追加

曲げ加工性に優れた銅合金板からなる電子部品 - 特許庁

METHOD FOR PRODUCING HIGH STRENGTH COPPER ALLOY FOR ELECTRIC/ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電気・電子部品用高強度銅合金の製造方法 - 特許庁

To provide a copper discoloration preventing solution, which prevents oxidative discoloration of copper in an electronic component material having copper or copper alloy or the like to enhance the reliability of the electronic component material.例文帳に追加

銅又は銅合金を有する電子部品材料等の銅の酸化変色を防止し、電子部品材料の信頼性を高める銅の変色防止液を提供することを目的とする。 - 特許庁

SURFACE TREATMENT METHOD FOR COPPER OR COPPER ALLOY, SURFACE-TREATED MATERIAL, AND ELECTRONIC COMPONENT USING THE SAME例文帳に追加

銅又は銅合金の表面処理方法、表面処理材及びこれを用いた電子部品 - 特許庁

COPPER-NICKEL-CONTAINING PASTE, LAMINATED CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT, AND MANUFACTURING METHOD OF COPPER-NICKEL-CONTAINING PASTE例文帳に追加

銅−ニッケル含有ペースト、積層セラミック電子部品及び銅−ニッケル含有ペーストの製造方法 - 特許庁

COPPER ALLOY PLATE FOR ELECTRICAL/ELECTRONIC COMPONENT HAVING EXCELLENT PRESS BLANKING PROPERTY例文帳に追加

プレス打ち抜き性に優れた電気電子部品用銅合金板 - 特許庁

The component ratio of the silver and the copper is 3 to 10 wt.%.例文帳に追加

そして、銀や銅の成分比は３〜１０重量％である。 - 特許庁

COPPER ALLOY MATERIAL FOR ELECTRIC/ELECTRONIC COMPONENT, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

電気・電子部品用銅合金材、及びその製造方法 - 特許庁

COPPER ALLOY MATERIAL FOR ELECTRICAL AND ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

電気・電子部品用銅合金材およびその製造方法 - 特許庁

The copper component is effective against fungi.例文帳に追加

また、銅成分を含んでいるからカビに対しても効果を有する。 - 特許庁

METHOD OF PRODUCING COPPER ALLOY SHEET FOR HIGH STRENGTH ELECTRICAL/ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

高強度電気電子部品用銅合金板の製造方法 - 特許庁

COPPER-TITANIUM ALLOY AND WROUGHT PRODUCT, ELECTRONIC COMPONENT, AND CONNECTOR EACH USING THE SAME例文帳に追加

チタン銅及びこれを用いた伸銅品、電子部品及びコネクタ - 特許庁

COPPER ALLOY SHEET FOR ELECTRICAL/ELECTRONIC COMPONENT HAVING EXCELLENT STRENGTH AND FORMABILITY例文帳に追加

強度と成形性に優れる電気電子部品用銅合金板 - 特許庁

COPPER ALLOY FOR ELECTRIC-ELECTRONIC COMPONENT HAVING EXCELLENT ELECTRIC CONDUCTIVITY AND STRENGTH, AND Sn-PLATED COPPER ALLOY MATERIAL例文帳に追加

導電率および強度に優れる電気・電子部品用銅合金およびＳｎめっき銅合金材 - 特許庁

Further, in order to prevent the reaction of the copper with a silicon component, a copper compound layer is further formed under the copper layer.例文帳に追加

さらに、銅がシリコン成分と反応することを防止するために、銅層の下部に銅化合物層をさらに形成した構成を有している。 - 特許庁

TINNED COPPER ALLOY MATERIAL FOR ELECTRICAL/ELECTRONIC COMPONENT, AND ITS PRODUCTION METHOD例文帳に追加

電気・電子部品用錫めっき銅合金材及びその製造方法 - 特許庁

COPPER COATING SUPERIOR IN OXIDATION RESISTANCE, FORMING METHOD THEREOF, AND ELECTRONIC COMPONENT THEREWITH例文帳に追加

耐酸化性に優れた銅皮膜、その形成方法および電子部品 - 特許庁

COPPER-SILVER BRAZING FILLER METAL AND CLADDING MATERIAL FOR LID OF PACKAGE FOR ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

銅銀系ろう材および電子部品用パッケージの蓋用クラッド材 - 特許庁

To measure the DC resistance value of a shielding copper tape without being affected by an AC component even if the AC component is induced in the shielding copper tape.例文帳に追加

遮蔽銅テープに交流成分が誘起されていても、交流成分の影響なく遮蔽銅テープの直流抵抗値の測定を行う。 - 特許庁

In the semiconductor device with wiring whose main component is copper, the wiring is made to contain copper dioxide.例文帳に追加

銅を主構成元素とする配線を有する半導体装置において、該配線に二酸化銅を含有させる。 - 特許庁

To obtain a joining material which joins firmly a stainless steel component and a copper component used in a vacuum bulb.例文帳に追加

真空バルブに用いられるステンレス部品や銅部品を強固に接合できる接合材料を得る。 - 特許庁

Preferably, the main component of the metallic mortuary tablet is aluminum or zinc and the main component of a portrait plate is copper, brass or the copper and the brass.例文帳に追加

好ましくは、前記金属製位牌はアルミニウム又は亜鉛を主成分とし、前記肖像板は銅又は真鍮若しくは銅及び真鍮を主成分とする。 - 特許庁

In a dip soldering process of a printed board having a copper foil and/or a mounting component having copper leads, replenishment solder which does not contain copper or has copper concentration lower than the copper concentration before replenishment is loaded in solder in the tank where solder alloy at least containing copper as requisite component is fused, and the copper concentration is controlled to be lower than a specified concentration.例文帳に追加

銅箔を有するプリント基板、または／および銅リード線を有する実装部品のディップはんだ付け工程において、少なくとも銅を必須成分とするはんだ合金を溶融した槽中はんだに、銅を含まない、または補給前銅濃度よりも低い銅濃度の補給はんだを投入し、銅濃度を一定濃度以下に抑制する。 - 特許庁