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cspsを含む例文一覧と使い方
該当件数 : 8件
Wafer-level CSPs are obtained by fragmentation.例文帳に追加
この後、個片化してウェーハレベルＣＳＰを得る。 - 特許庁
Multiple stacked CSPs 2 are mounted on an aging board 10.例文帳に追加
スタックドＣＳＰ２はエージングボード１０上に複数個装着される。 - 特許庁
While based on the MOU signed with the World Bank last year, the ADB Group should continue to allocate its resources with a particular focus on agriculture and rural development, infrastructure building, and social development, while paying due considerations to such development themes as HIV/AIDS, good governance, regional integration, and assistance to post-conflict countries. It is essential that the CSPs (Country Strategy Papers) will duly reflect these policies, while retaining a stronger linkage with the PRSP process. 例文帳に追加
国別戦略ペーパーは、こういった考え方をしっかりと反映するとともに、PRSPとの整合性が一層強化されていることが重要です。 - 財務省
To provide a method for manufacturing semiconductor devices, by which CSPs which are easy to work on and exhibit high reliability can be manufactured with a high productivity by using low thermal-expansion polyimide which exhibits a coefficient of linear expansion near that of a silicon wafer as a sealing resin.例文帳に追加
シリコンウエハーと線膨張係数の近い低熱膨張ポリイミドを封止樹脂として、加工が容易で信頼性の高いＣＳＰを、生産性良く製造できる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide a method for manufacturing semiconductor devices, by which CSPs which are easy to work on and exhibit superior reliability and heat resistance can be manufactured with high productivity by using an epoxy- modified polyimide resin, exhibiting low modulus of elasticity in tension as sealing resin.例文帳に追加
引張り弾性率の低いエポキシ変成ポリイミド樹脂を封止樹脂として、加工が容易で、信頼性・耐熱性に優れたＣＳＰを、生産性良く製造できる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide a method for manufacturing semiconductor devices by which CSPs, which are easy to work on and exhibit high reliability and heat resistance can be manufactured with high productivity by using a thermoplastic polyimide resin, exhibiting low modulus of elasticity in tension as a sealing resin.例文帳に追加
引張り弾性率の低い熱可塑性ポリイミド樹脂を封止樹脂として、加工が容易で、信頼性・耐熱性に優れたＣＳＰを、生産性良く製造できる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide a heat resistant cushioning material for a molding press for use in the manufacture of the laminates for printed wiring boards, printed wiring boards, CSPs, and flat panel displays, of which cushion volume can be increased without changing its temperature rising speed thereby allowing uniform heat distribution.例文帳に追加
プリント配線板用積層板、プリント配線板、ＣＳＰおよびフラットパネルディスプレイの製造における成形プレス用耐熱クッション材であって、クッション量を増加した場合であっても、熱の昇温速度が変わることなく、均一に熱を伝えることができる成形プレス機用耐熱クッション材を提供する。 - 特許庁
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