「device component」に関連した英語例文の一覧と使い方(33ページ目) - Weblio英語例文検索

COMPONENT MACHINING METHOD, MOLD, ELONGATE COMPONENT, TABLE DEVICE AND RADIOGRAPHIC EQUIPMENT例文帳に追加

部品加工方法、モールド型、長尺部品、テーブル装置およびＸ線撮影装置 - 特許庁

COMPONENT REPLACEMENT TIMING DETECTION DEVICE, COMPONENT REPLACEMENT TIMING DETECTION METHOD, AND COMPUTER PROGRAM例文帳に追加

部品交換時期検知装置、部品交換時期検知方法、及びコンピュータプログラム - 特許庁

COATING APPARATUS, MOUNTING DEVICE, COATING METHOD, ELECTRONIC COMPONENT MANUFACTURING METHOD AND ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

塗布装置、実装装置、塗布方法、電子部品の製造方法及び電子部品 - 特許庁

COMPONENT INFORMATION IDENTIFYING METHOD, COMPONENT INFORMATION IDENTIFYING DEVICE, PROGRAM, AND STORAGE MEDIUM例文帳に追加

成分情報同定方法、成分情報同定装置、プログラム、及び記憶媒体 - 特許庁

PUSHER WITH HEATER, ELECTRONIC COMPONENT HANDLING DEVICE, AND TEMPERATURE CONTROL METHOD FOR ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

ヒータ付プッシャ、電子部品ハンドリング装置および電子部品の温度制御方法 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT, METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC CIRCUIT DEVICE例文帳に追加

電子部品、電子部品の製造方法および電子回路装置の製造方法 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT AND ITS MANUFACTURING PROCESS, ELECTRONIC COMPONENT ASSEMBLY AND ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加

電子部品及びその製造方法及び電子部品組立体及び電子装置 - 特許庁

DETERIORATION TESTING METHOD OF TIRE COMPONENT AND DETERIORATION TESTING DEVICE OF TIRE COMPONENT例文帳に追加

タイヤ構成部材の劣化試験方法、及びタイヤ構成部材の劣化試験装置 - 特許庁

METHOD FOR CONVERTING SALIVA COMPONENT INTO BLOOD COMPONENT, DEVICE THEREFOR AN DIAGNOSTIC EQUIPMENT例文帳に追加

唾液成分から血液成分への変換方法、その装置および診断装置 - 特許庁

ELECTRONIC DEVICE INCORPORATING MOUNTED ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD OF ATTACHING ELECTRONIC COMPONENT MOUNTED BOARD例文帳に追加

電子部品実装組み込み機器及び電子部品実装基板の取付け方法 - 特許庁

CONVEYANCE MEDIUM FOR ELECTRONIC COMPONENT TO BE TESTED, ELECTRONIC COMPONENT TESTING DEVICE, AND METHOD OF TESTING例文帳に追加

試験用電子部品搬送媒体、電子部品試験装置および試験方法 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING DEVICE AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING OPERATION PERFORMING METHOD例文帳に追加

電子部品実装用装置および電子部品実装用の作業実行方法 - 特許庁

COMPONENT INFORMATION DISPLAY DEVICE, COMPONENT INFORMATION DISPLAY METHOD, PROGRAM AND RECORDING MEDIUM例文帳に追加

部品情報表示装置、部品情報表示方法、プログラムおよび記録媒体 - 特許庁

PRECISION POSITION SETTING DEVICE TO SET POSITION OF COMPONENT, PARTICULARLY OPTICAL COMPONENT例文帳に追加

コンポーネント、特に光学コンポーネントを位置設定するための精密位置設定装置 - 特許庁

REELER AND METHOD OF TAPE SHAPED COMPONENT, AND MOUNTING DEVICE OF ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

テープ状部品の巻き取り装置、巻き取り方法及び電子部品の実装装置 - 特許庁

SOCKET, CIRCUIT COMPONENT WITH SOCKET, AND INFORMATION PROCESSING DEVICE PROVIDED WITH CIRCUIT COMPONENT例文帳に追加

ソケット、ソケットを有する回路部品及び回路部品を備える情報処理装置 - 特許庁

SINGLE-COMPONENT DEVELOPMENT DEVICE, PROCESS CARTRIDGE, AND METHOD OF MANUFACTURING SINGLE-COMPONENT DEVELOPING TONER例文帳に追加

一成分現像装置、プロセスカートリッジ及び一成分現像トナーの製造方法 - 特許庁

USER INTERFACE DEVICE, SOFTWARE COMPONENT MANAGEMENT METHOD AND SOFTWARE COMPONENT MANAGEMENT PROGRAM例文帳に追加

ユーザインターフェース装置、ソフトウェア部品管理方法、及びソフトウェア部品管理プログラム - 特許庁

DEVICE FOR HOLDING ELECTRONIC COMPONENT, SYSTEM AND METHOD FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品保持装置，電子部品装着システムおよび電子部品装着方法 - 特許庁

DEVICE FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE, DEVICE AND METHOD FOR ANALYZING RESIDUAL COMPONENT例文帳に追加

半導体装置の製造装置、残留成分の分析装置及び分析方法 - 特許庁

COMPONENT ORDERING METHOD, COMPUTER READABLE RECORDING MEDIUM WITH COMPONENT ORDERING PROGRAM RECORDED THEREON, COMPONENT ORDERING PROGRAM AND COMPONENT ORDERING DEVICE例文帳に追加

部品発注方法、部品発注プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体、部品発注プログラム及び部品発注装置 - 特許庁

METAL MATERIAL FOR ELECTRONIC COMPONENT, ELECTRONIC COMPONENT, ELECTRONIC DEVICE, PROCESS FOR PROCESSING METAL MATERIAL, PROCESS FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT AND ELECTRONIC OPTICAL COMPONENT例文帳に追加

電子部品用金属材料、電子部品、電子機器、金属材料の加工方法、電子部品の製造方法及び電子光学部品 - 特許庁

The component transfer head device 35 transfers a first component to a mounting stage 37 from a component supply and collecting part 11, and a second component is transferred to a component delivery position from component supply and collecting part 11 so as to deliver the component to a mounting head device 36.例文帳に追加

部品移送ヘッド装置３５は、第１の部品を部品供給回収部１１から実装ステージ３７へ移送し、第２の部品を部品供給回収部１１から部品受渡位置へ移送して実装ヘッド装置３６に受け渡す。 - 特許庁

To provide a method for mounting a component of a component mounting device and a component mounting device capable of reducing manufacturing and running costs of the component mounting device, shortening a mounting time, and correcting a component flotation.例文帳に追加

装置の製造コストおよびランニングコストの低減、並びに、実装時間の短縮が可能で、かつ部品の浮きを修正することが可能な部品装着装置の部品実装方法および部品装着装置を提供する。 - 特許庁

DEVICE FOR SUPPORTING SUBSTRATE, DEVICE FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT, METHOD FOR SUPPORTING SUBSTRATE, WORKING METHOD USING DEVICE FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

基板支持装置、電子部品実装用装置、基板支持方法及び電子部品実装用装置による作業方法 - 特許庁

DEVICE AND METHOD FOR CLEANING NOZZLE OF ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING DEVICE, AND DEVICE AND METHOD FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品実装装置のノズルのクリーニング装置及びクリーニング方法、電子部品実装装置及び電子部品実装方法 - 特許庁

COVER COMPONENT FOR AIRBAG DEVICE, AIR BAG DEVICE AND INTERIOR MEMBER FOR VEHICLE例文帳に追加

エアバッグ装置の蓋部材、エアバッグ装置及び車両用内装部材 - 特許庁

ILLUMINATION SETTING METHOD, ILLUMINATION SETTING DEVICE, AND COMPONENT TRANSFER DEVICE例文帳に追加

照明設定方法、照明設定装置および部品移載装置 - 特許庁

METHOD AND DEVICE FOR DIAGNOSING DETERIORATION IN OPTICAL COMPONENT OF LASER WORK DEVICE例文帳に追加

レーザ加工装置の光学部品の劣化診断装置及び方法 - 特許庁

DEVICE AND METHOD FOR JOINING TAPES, AND ELECTRONIC COMPONENT CRIMPING DEVICE例文帳に追加

テープ接合装置、電子部品圧着装置、およびテープ接合方法 - 特許庁

SILICON DEVICE MANUFACTURING METHOD, AND OPTICAL COMPONENT USING THE SILICON DEVICE例文帳に追加

シリコンデバイスの製造方法およびこのシリコンデバイスを用いた光部品 - 特許庁

BUMP JOINING DEVICE AND METHOD, AND SEMICONDUCTOR COMPONENT MANUFACTURING DEVICE例文帳に追加

バンプ接合装置及び方法、並びに半導体部品製造装置 - 特許庁

COMPONENT FOR GLASSY CARBON CVD DEVICE AND ITS MANUFACTURING DEVICE例文帳に追加

ガラス状炭素製ＣＶＤ装置用部品およびその製造方法 - 特許庁

METHOD AND DEVICE FOR CLEANING OF CHUCK NOZZLE AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING DEVICE例文帳に追加

吸着ノズル洗浄方法及び装置と電子部品実装装置 - 特許庁

OPTICAL DEVICE, OPTICAL DEVICE ASSEMBLY APPARATUS, AND FIXING METHOD OF OPTICAL COMPONENT例文帳に追加

光デバイス、光デバイス組立装置及び光学部品の固定方法 - 特許庁

SUCTION STATE INSPECTION DEVICE, SURFACE MOUNTING MACHINE AND COMPONENT TESTING DEVICE例文帳に追加

吸着状態検査装置、表面実装機及び部品試験装置 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE, ELECTRONIC COMPONENT, AND METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

半導体装置と、電子部品及び半導体装置の製造方法 - 特許庁

FIXING METHOD FOR RESIN MADE DIRECT ACTING DEVICE COMPONENT AND DIRECT ACTING DEVICE例文帳に追加

樹脂製直動装置部品の固定方法および直動装置 - 特許庁

COIL COMPONENT, AND POWER SUPPLY DEVICE AND CHARGING DEVICE USING THE SAME例文帳に追加

コイル部品並びにそれを用いた給電装置及び充電装置 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT ENERGIZATION TIME OUTPUT DEVICE AND ELECTRONIC DEVICE FOR GAME MACHINE例文帳に追加

電子部品通電時間出力装置及び遊技機用電子装置 - 特許庁

Therefore, a component moving distance by the component transfer device 4 from the component supply device 3 to the second substrate P2 carried to a second component mounting position M2, is made shorter as compared with a component moving distance of a conventional component mounting device.例文帳に追加

これにより、部品供給装置３から第２部品実装位置Ｍ２に搬送された第２基板Ｐ２までの部品移載装置４による部品移動距離は、従来の部品実装装置の該部品移動距離よりも短縮されることになる。 - 特許庁

MICROPROBE SUPPORT COMPONENT, MICROPROBE DEVICE, OPTICAL COMPONENT, ELECTRONIC CONTROL COMPONENT, PATTERNING MASK AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

マイクロプローブ支持部品、マイクロプローブ装置、光学部品、電子制御部品、パターニング用マスク及びそれらの製造方法 - 特許庁

To improve precision of component analysis on a component analysis device which has functions other than component analysis.例文帳に追加

成分分析以外の他の機能を有する成分分析装置における成分分析の精度を向上させる。 - 特許庁

This component testing device includes two conveyance hands 50A, 50B for conveying the electronic component T to a component testing part.例文帳に追加

部品試験装置は部品試験部に電子部品Ｔを搬送する２つの搬送ハンド５０Ａ，５０Ｂを有する。 - 特許庁

To excellently hold an electronic component from a component supply section by a loading head in an electronic-component mounting device.例文帳に追加

電子部品実装装置において、搭載ヘッドが部品供給部から電子部品の保持を良好に行うこと。 - 特許庁