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die componentの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 409件
To solve a problem that a part of a ceramic green sheet located on the opening side of a cavity droops into the cavity and tears off when a plurality of ceramic green sheets laid in layer are pressed in order to produce a multilayer ceramic substrate having a cavity, if the ceramic green sheets are shifted to cause undesired electric short circuit or defective die bonding of a chip component contained in the cavity.例文帳に追加
キャビティを備える多層セラミック基板を製造するため、複数のセラミックグリーンシートを積み重ねときにずれが生じていると、プレスしたとき、キャビティの開口側に位置するセラミックグリーンシートの一部がキャビティ内に垂れ下がった状態となったり、ちぎれたりし、それによって、不所望な電気的短絡が生じたり、キャビティ内に収容されるチップ部品のダイボンド不良を起こしたりする。 - 特許庁
To the other side of a metallic substrate 1 having a high thermal conductivity, e.g. copper, and touching a power transistor or a high integration circuit component, a fin part formed by pushing copper into a graphite die is sintered integrally with the base part so that a lightweight heat sink having a high thermal conductivity can be formed easily of a copper substrate 1 and cooling fins 4.例文帳に追加
パワートランジスタや高集積回路部品と接触する銅のような熱伝導率のよい金属基板１の他面に、銅の粉体をグラファイトの型に押し込んで成形したフィン部とベース部を一体的に焼結するようにしたもので、銅の基板１とポーラスな冷却フィン４とによって、熱伝導性に優れた軽量なシートシンクを容易に形成できるようにしたもの。 - 特許庁
The decorative wood panel comprises the wood board, the decorative component, and a backer which is 250-500 μm in total thickness and positioned between the wood board and the decorative member, wherein the backer is obtained by T-die extrusion process and characterized by having a polybutylene terephthalate layer, whose melting point is 220-228°C measured based on JIS K 7121, as a constitutive layer.例文帳に追加
木質板と化粧材、及び木質板と化粧材の間に位置する総厚みが２５０〜５００μｍのバッカーからなる化粧木質板であって、前記バッカーが、Ｔダイ式押出成形法によって得られ、ＪＩＳ Ｋ ７１２１に準拠して測定した融点が２２０〜２２８℃のポリブチレンテレフタレート層を構成層として有することを特徴とする床材用化粧木質板。 - 特許庁
To provide a gas turbine including a compressor for generating compressed air, a combustor for generating combustion gas by burning the fuel with the compressed air from the compressor, and a turbine rotatably driven by the combustion gas from the combustor, to reduce the man-hour of die designing, welding and division, and to provide a combustor component constituting the gas turbine.例文帳に追加
圧縮空気を生成する圧縮機と、前記圧縮機からの圧縮空気とともに燃料を燃焼して燃焼ガスを生成する燃焼器と、前記燃焼器からの燃焼ガスにより回転駆動するタービンとを備えたガスタービンにおいて、金型設計工数の低減、溶接工数の低減、及び分割工数の低減を図ることができる燃焼器部品を有するガスタービンを提供する。 - 特許庁
This method for manufacturing the cam housing includes a process arranging solid reinforcement members 50 for reinforcing stiffness of the cam housing 10 after molding in a die for manufacturing the cam housing 10 and casting the same, a process forming a hole for supporting a camshaft on a molded component after casting, and a process removing the reinforcement member 50 from the cam housing 10 after forming the hole.例文帳に追加
本実施例に係るカムハウジングの製造方法は、カムハウジング１０を製造するための金型に、成形後のカムハウジング１０の剛性を強化するための固形状の補強部材５０を配置して鋳込む行程と、鋳造後に、成形品に対してカムシャフト支持用の孔部を加工する行程と、孔部の加工後に、補強部材５０をカムハウジング１０から取り外す行程とを含む。 - 特許庁
In the method of producing component members of a game machine, there are a dewatering process in which a molding die is filled with a fiber-mixed dispersion solution with at least paper fibers and chemical fibers mixed and dispersed in water and the fiber-mixed dispersion solution is dewatered by pressing to obtain a dewatered press molded product and a drying process to dry the dewatered press molded products.例文帳に追加
遊技機の構成部材を製造する方法において、少なくとも紙繊維と化学繊維が水に混合分散した混合繊維分散液を成形型内に充填し、該充填した混合繊維分散液をプレスすることにより脱水して脱水プレス成形品を得る脱水プレス工程と、前記脱水プレス成形品を乾燥させる乾燥工程とを備える。 - 特許庁
To provide a high-speed pressing apparatus which can eliminate a problem of the abnormal vibration of a mold or the breakage of a component in the pressing apparatus and can solve a problem of the deformation or dimensional irregularity or so on of a product, by alleviating shocks occurring when a stripper plate touches a die plate in an ultrahigh-speed region, and to provide a pressing method using the same.例文帳に追加
本発明は、高速プレス加工を行なうプレス加工装置において、超高速領域におけるストリッパープレートのダイプレートとの接触時の衝撃を緩和して、プレス加工装置における金型の異常な振動発生や部品破損が発生する問題、製品におけるその変形や寸法のバラつきなどの問題を解消することができるプレス加工装置とそのプレス方法を提供することを目的とする。 - 特許庁
In the method of manufacturing an electronic component with a semiconductor chip connected to a substrate, a pretreatment prior to die bonding step, comprises installing a solid dielectric on at least one opposed surface of a pair of opposed electrodes under near the atmospheric pressure, introducing a process gas between the pair of opposed electrodes, applying a pulse-like electric field to obtain a plasma, and contacting the plasma with the substrate.例文帳に追加
半導体チップを基板に接続してなる電子部品の製造方法において、ボンディング工程の前処理として、大気圧近傍の圧力下、対向する一対の電極の少なくとも一方の対向面に固体誘電体を設置し、当該一対の対向電極間に処理ガスを導入してパルス状の電界を印加することにより得られるプラズマで基板を接触処理することを特徴とする電子部品の製造方法。 - 特許庁
To provide a semiconductor device manufacturing process which can cope with various contours of a semiconductor device being manufactured via a resin sealing step, can expose a predetermined region of a semiconductor element in the semiconductor device with high precision and can prevent destruction of the semiconductor element after the resin sealing step, and to provide a resin sealing die and a resin sealing method of an electronic component.例文帳に追加
樹脂封止工程を経て製造される半導体装置の種々の外形に対応することができ、また、当該半導体装置に於ける半導体素子の所定の領域を高い精度をもって表出させることができ、更に、樹脂封止工程後に於いて当該半導体素子の破壊の発生を防止することができる半導体装置の製造方法、樹脂封止用金型、及び電子部品の樹脂封止方法を提供する。 - 特許庁
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