「die component」に関連した英語例文の一覧と使い方(6ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a method of manufacturing an electronic component with a semiconductor chip connected to a substrate which keeps treatment effect by only pretreating it, prior to die bonding.例文帳に追加

半導体チップを基板に接続してなる電子部品の製造方法における前処理において、ダイボンディング前に処理するだけで、処理効果の持続する電子部品の製造方法の提供。 - 特許庁

To provide an electric power semiconductor device of electrode upward extraction structure, free from severe management of dimensions of an internal component and a die; and to provide a method for manufacturing the same.例文帳に追加

内部部品や金型の寸法を厳しく管理する必要のない、電極上出し構造の電力用半導体装置及びその製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide an onboard speaker grille containing a polyacetal resin composition, capable of greatly improving the mold deposit resistance in a die and appearance of a molded component, and further facilitating recycle molding.例文帳に追加

金型での耐モールドデポジット性及び成形品の外観を大幅に改善させ、さらにリサイクル成形が容易となる、ポリアセタール樹脂組成物を含む車載用スピーカーグリルを提供すること。 - 特許庁

Thus, even when the bearing sleeve 8 is supplied to an injection molding die as an insert component, since an injection material does not enter into the through-hole 11, the circuit can be formed.例文帳に追加

これにより、射出成形金型にインサート部品として供給された場合でも、貫通孔の内部には射出材料が入り込まないため、循環路を形成することができる。 - 特許庁

The component adjusting member 18 raises a ratio of a binder 204 at one side of a discharging port 23 with regard to the electrode slurry 200 discharged from the discharging port 23 of the die 10.例文帳に追加

成分調整部材１８は、ダイ１０の吐出口２３から吐出される電極スラリー２００について、吐出口２３の片側においてバインダ２０４の割合を高くする。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a die for optical components applicable to the manufacture of a cylindrical optical component and by which the number of manufacturing processes can be reduced.例文帳に追加

円筒状の光学部品用金型の製造に適用でき、かつ光学部品用金型を製造する工程を削減できる光学部品用金型の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a designing device for an electronic component, by which molding conditions for preventing displacement of a die pad can be determined, and the design cost and a time can be reduced.例文帳に追加

ダイパッド変位を防止することができる成形条件を決定することができ、設計費用および設計時間を削減することが可能な電子部品の設計装置を提供すること。 - 特許庁

The slider 50 coupled to the belt-like plate 90 through a coupling portion 95, the substrate 10 for the rotary electronic component and a terminal plate 30, and a die 110 and a punch 130 are prepared.例文帳に追加

連結部９５を介して帯状板９０に連結されている摺動子５０と、回転式電子部品用基板１０及び端子板３０と、ダイ１１０及びパンチ１３０とを用意する。 - 特許庁

To reduce weight and cost, to reduce load of a molding die, and to improve appearance of an outer peripheral terminal in an interior component for an automobile and its manufacturing method.例文帳に追加

自動車用内装部品及びその製造方法であって、軽量化及びコストダウンを図るとともに、成形金型の負荷を軽減し、かつ外周端末部の見栄えを向上させる。 - 特許庁

In such a way, the release agent component in the release agent waste solution destroyed by the heat from the die can be supplemented by mixing the new release agent solution into the release agent waste solution.例文帳に追加

このように、離型剤廃液に離型剤新液を混合することにより、離型剤廃液が金型からの熱によって破壊された分の離型剤成分を補うことができる。 - 特許庁

To provide a radiation-sensitive resin composition having an extremely little amount of a volatile component generated upon forming a spacer, and capable of responding to high-speed coating by a slit die coating method.例文帳に追加

スペーサー形成時に発生する揮発成分量が極めて少なく、さらにスリットダイ塗布法による高速塗布にも対応できる感放射線性樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

By a cam, a solenoid 38, and a die; the coil component 14 judged as the disconnection defect is cut off from a lead frame 12 on the basis of a judged result in the measurement part 48.例文帳に追加

カム、ソレノイド３８及び金型により、計測部４８での判定結果に基づいて、断線不良であると判定されたコイル部品１４がリードフレーム１２から切り離される。 - 特許庁

The apparatus is provided for transferring components from a pick-up position in a supply source of the component to a placement position on a receptor, such as die pad, during semiconductor processing.例文帳に追加

半導体加工処理中、コンポーネントの供給源の中のピックアップポジションから、たとえばダイパッドのようなレセプター上の載置ポジションへとコンポーネントを移送するための装置を提供する。 - 特許庁

To provide the isolation structure of an electronic component for easily concentrating bending stress on a notch for isolation at the supporting part of a lead frame and lowering the cost of a die for manufacturing the lead frame.例文帳に追加

リードフレームの支持部の切離し用ノッチに曲げ応力が集中し易く、かつ、リードフレーム製作用の金型のコストが安価な電子部品の切離し構造を提供する。 - 特許庁

WC having a hard phase with the average crystal grain size of 0.5 μm or below is used as the main component for the cutting edge portion of at least a die cutter 3 between the die cutter 3 and an anvil roll 5, and it is formed with a cemented carbide having one or more of group metal carbides of groups IVb, Vb, VIb.例文帳に追加

ダイカッター３およびアンビルロール５のうち、少なくともダイカッター３の切刃部分を、硬質相が平均結晶粒子径が０．５μｍ以下のＷＣを主成分とし、IVｂ、Vｂ、VIｂ属金属炭化物の中のいずれか一つ以上を有する超硬合金から形成した。 - 特許庁

To facilitate the tuning of a molding die in order to obtain a desired rigidity in a brittle part even when the brittle part is provided on the outer peripheral part of a mounting part for mounting an assembly component, and to improve the releasing property after the molding by the molding die.例文帳に追加

たとえ組付部品を取付ける取付け部の外周部に形成する脆弱部を設けたとしても、かかる脆弱部において所望の剛性を得るための成形金型のチューニングを容易にすると共に、成形金型による成形後の離型性を向上すべく成す。 - 特許庁

The spring-structural resin component 30 comprising filaments 31 is placed on a cavity 12 of a concrete-made female die 11, is softened by hot water fed from a hot water feeding system 13 and is compression-molded by a base 4 constituting a male die 14 fixed on the tip end of a pantagraph jack 15.例文帳に追加

線条３１から成るスプリング構造樹脂成形品３０は、コンクリート製雌型１１のキャビティ１２上に置かれ、給湯装置１３からの湯により軟化し、パンタグラフジャッキ１５の先端に固定された雄型１４を構成するベース４によって圧縮成形される。 - 特許庁

To provide a magnesium alloy which is suitable for the manufacture of a thin sheet, a filler rod, an extruded molding and/or a die-cast molding and a die-cast component, specifically, a magnesium alloy which has excellent workability, high corrosion resistance, improved weldability, a high yielding point and excellent cold formability.例文帳に追加

薄板、溶接棒、押出成形品及び／又はダイカスト成形品及びダイカスト構成部材の製造に適するマグネシウム合金、即ち良好な加工性、高い耐蝕性、改善された溶接性、高い降伏点並びに良好な冷間成形性を有するマグネシウム合金を提供する。 - 特許庁

A semiconductor chip 21 is placed on a die pad 11 inclining a joining surface 21a of the semiconductor chip 21 relative to one surface 11a of the die pad 11 so that only a part of the joining surface 21a of the semiconductor chip 21 contacts with a solder chip 13 (an electronic component placement process).例文帳に追加

半導体チップ２１の接合面２１ａの一部分だけがハンダチップ１３と接するように、ダイパッド１１の一面１１ａに対して、半導体チップ２１の接合面２１ａを傾斜させるように、半導体チップ２１をダイパッド１１に載置する（電子部品載置工程）。 - 特許庁

In the method for molding the resin pipe extruded from an extrusion die, at a position where the surface of the pipe on the downstream side of the extrusion die is solidified, force having a component perpendicular to the extrusion direction of the pipe is applied to at least two places of the pipe to mold the bent pipe.例文帳に追加

押出ダイから押出される樹脂管の成形方法において、押出ダイ下流側の樹脂管表面が固化している位置で、樹脂管の押出方向に直交する成分を有する力を樹脂管の２箇所以上に作用させることにより樹脂管を屈曲成形する。 - 特許庁

After die opening, the claws 26, 26 are lapped as stoppers on the product 23 transferred while being held by an ejector pin 15 which is a die component, and only the ejector pin 15 is retreated from this state to separate the product 23 from the ejector pin 15, thus completing ejection.例文帳に追加

型開き後、金型構成部品であるエジェクタピン１５に保持されながら移送された製品２３に対してストッパーの役割として爪２６，２６をラップさせ、この状態からエジュクタピン１５のみ後退させることにより、製品２３をエジュクタピン１５から分離し、排出を完了する。 - 特許庁

The method for manufacturing a color filter for a liquid crystal display features that a radiation reactive resin composition containing a radiation reactive resin component, propylene glycol as the solvent for the component, ethyl lactate and/or propylene glycol monomethylether acetate, and a fluorine- based surfactant on a substrate by a die coating method or a die coating and spin coating method and subjecting the composition to photolithographic processes to form a spacer.例文帳に追加

放射線反応性樹脂成分と、その溶媒としてプロピレングリコールと、乳酸エチルおよび／またはプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートと、フッ素系界面活性剤とを含有する放射線反応性樹脂組成物を、ダイコート法またはダイコートスピンコート法により基板に塗布し、フォトリソ加工法によりスペーサを形成することを特徴とする液晶ディスプレイ用カラーフィルタの製造方法。 - 特許庁

To surely prevent the fouling of a product etc., caused by the dropping of a soot oil component by preventing the adhesion of the oil component to the surface of a dust-proof cover member by heating the cover member arranged around an extrusion die etc.例文帳に追加

押出ダイ等の周囲に配設された防塵（じん）用のカバー部材を加熱することによって、油煙の油分が前記カバー部材の表面に付着しないようにして、油分が滴下して製品等を汚染することを確実に防止することができるようにする。 - 特許庁

To prevent formation of resin burrs on the front surface of substrate by simplifying total structure of die to form a resin seal of electronic component loaded on the substrate, and by absorbing fluctuation in thickness of substrate at the time of forming the resin seal of electronic component.例文帳に追加

基板400 に装着した電子部品を樹脂封止成形する型110 の全体構造を簡略化すると共に、電子部品を樹脂封止成形する際に、その基板400 の厚みのバラツキを吸収することによって、基板表面への樹脂バリ形成を防止する。 - 特許庁

To provide an optical component integrated to frame and a manufacturing method of optical component integrated to frame capable of preventing an overflow of excessive resin material without making an optical element such as lens, mirror and prism large-size when die-molding the optical element.例文帳に追加

レンズ，ミラー又はプリズムといった光学素子を型成形する場合に、該光学素子を大型化することなく、余剰樹脂材料の溢れを防止することができるフレーム一体型光学部品及びフレーム一体型光学部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

To simplify the structure of a die 110 for resin sealing and molding an electronic component mounted on a substrate 400, to absorb the variation of the thickness of the substrate 400 when resin sealing and molding the electronic component, and to improve the adhesion of the substrate and a resin sealed and molded body further.例文帳に追加

基板400 に装着した電子部品を樹脂封止成形する型110 の構造を簡略化すると共に、電子部品を樹脂封止成形する際にその基板400 の厚みのバラツキを吸収し、更に、基板と樹脂封止成形体との密着性を向上させる。 - 特許庁

To prevent shortage of bonding strength, failure of bond mounting, or the like caused by spreading a silver paste resin at a die pad part for fixing a semiconductor chip or other electronic component elements onto a printed- wiring board at unnecessary parts, such as a bonding pad part for electrically connecting the electronic component elements, and to provide the high-density packaging of the electronic component elements.例文帳に追加

本発明は半導体チップ又はその他の電子部品素子をプリント配線板に固定するダイパット部の銀ペースト樹脂が、前記電子部品素子を電気的に接続するボンデングパット部など不要部分ににじんでボンデング強度不足やボンデング装着不良などを起こすことを防止するとともに電子部品素子の高密度実装を提供すること。 - 特許庁

When a pin is used as a third pressing means, the outer circumferential edge part of the cold-forged component is protruded into the clearance for protrusion along the inner circumferential surface of the die over the entire circumference, so that burrs or excess metal is formed on the whole circumference of the outer edge part of the cold-forged component.例文帳に追加

第３の押圧手段としてピンを使用する場合、冷間鍛造部品の外周端縁部が、全周にわたって、ダイの内周面に沿って突き出し用隙間の中に突き出されて、冷間鍛造部品の外周端縁部の全周にバリ又は余肉が形成される。 - 特許庁

In the method of forming a motor component and the motor component, the carbon fiber (2) is charged inside a preliminary die (1) and is formed to obtain the preform product (2), then the preform product (2) is charged inside a finish mold (3), the aluminum molten metal (4) is added thereto, and they are pressurized to obtain a final formed part (6).例文帳に追加

本発明によるモータ部品の成形方法及びモータ部品は、予備型(1)内に炭素繊維(2)を入れて成形することによりプリフォーム品(2)を成形し、前記プリフォーム品(2)を本型(3)内に入れてアルミニウム溶湯(4)を加え、加圧して最終成形品(6)を得る方法と構成である。 - 特許庁

This adhesive tape 10 formed from polyethylene and a phenyl propanoid-based essential oil component milled in the polyethylene, is produced by kneading the phenyl propanoid-based essential oil component of a prescribed amount with a molten material obtained by heating the polyethylene and then molding the molten material as a belt form by a T-die method.例文帳に追加

粘着テープ１０は、ポリエチレンとポリエチレンに練り込まれたフェニルプロパノイド系精油成分とから形成され、ポリエチレンを加熱した溶融物に所定量のフェニルプロパノイド系精油成分を混練した後、その溶融物をＴダイ法によって帯状に成型することから作られている。 - 特許庁

To remove hardly-deterged dirt stuck to an electronic component or a precision machining component having a fine structure or a fine micromachining die by lowering an environment load on cleaning as much as possible and without giving biased physical load which is likely to destroy a structure.例文帳に追加

洗浄時の環境負荷をできるだけ低くし、かつ構造体の破壊のおそれがある片寄った物理的負荷を与えずに、電子部品あるいは微細構造を有する精密加工部品もしくは微細加工用金型等に付着した難洗浄性汚れを除去する。 - 特許庁

To provide an optical component made of thermoplastic resin, in particular a high precision reflective type optical component that shows no defective releasing caused by the close sticking of a formed article to a die in forming nor defective appearance on the surface of the formed article for example and that has a large optical effective area.例文帳に追加

熱可塑性樹脂製の光学部品、特に成形時における成形品が金型に密着することによる離型不良、成形品表面の外観不良等を有しない光学有効面積の大きい高精度の反射型光学部品を提供することを目的とする。 - 特許庁

To suppress the generation of a solder bridge due to scrubbing in a mounting structure constituted of soldering respective electrodes of an electronic component to respective electrodes of a substrate, by using solder die bonder technology for mounting the electronic component having a plurality of electrodes on the substrate without using flux.例文帳に追加

複数個の電極を有する電子部品を基板上に搭載し、フラックスを使用しないはんだダイボンダ技術を用いて、電子部品におけるそれぞれの電極を基板の電極にはんだ付けしてなる実装構造において、スクラブによるはんだブリッジの発生を抑制する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a battery pack capable of preventing increase of the number of components while preventing a short circuit of an electronic component of a circuit board due to dust, damage of the electronic component or the like of the circuit board and a battery short circuit in die insertion of a core pack, and capable of relatively easily manufacturing the battery pack.例文帳に追加

塵埃で回路基板の電子部品が短絡することや、回路基板の電子部品などが傷付くことや、コアパックの金型挿入時の電池短絡などを防止できながら、部品点数が増えないとともに比較的容易に製造できる電池パックの製造方法を得る。 - 特許庁

In the apparatus and the method for manufacturing the carrier tape, any trouble such as a lead bend of a small electronic component during the conveyance, the carrier of a complicated design along the shape of the small electronic component can be manufactured, and a dowel pin to facilitate release is provided in a molding die.例文帳に追加

運送途中の小型電子部品リード曲がり等の不具合を無くし、小型電子部品の形状に沿った複雑なデザインのキャリアテープの製造が可能となるように、成形金型内に離型を容易にする為のノックピンを設けたことを特徴としたキャリアテープの製造装置及び製造方法。 - 特許庁

A raw material powder is packed into a packing part of a molding die, the raw material powder is pressurized to mold a green compact 6, and the green compact 6 is sintered to form a bearing being a sliding component.例文帳に追加

原料粉末を成形金型の充填部に充填し、この原料粉末を加圧して圧粉体６を成形し、この圧粉体６を焼結してなる摺動部品たる軸受を形成する。 - 特許庁

To provide a marking component for a blanking die capable of improving visibility without deteriorating dimensional accuracy of product lead frame by marking at the time of manufacturing lead frame for mounting on semiconductor device.例文帳に追加

半導体素子搭載用リードフレーム製造時にマーキングにより製品リードフレームの寸法精度を悪化させることなく視認性を向上させうる打ち抜き金型用マーキング部品の提供を課題とする。 - 特許庁

To provide an electronic component which can stable electrical characteristics by stabilizing an electrode made on the surface of a ceramic package, and also improving the die bonding strength of a chip part element.例文帳に追加

セラミックパッケージ表面に形成された電極を安定化させるとともに、チップ部品素子のダイボンディング強度を向上させ、安定した電気的特性を得ることのできる電子部品を提供する。 - 特許庁

To provide a molded component manufacturing apparatus reducing maintenance frequencies and improving a molding quality by appropriately coping with the optimum maintenance time of a die that varies every moment.例文帳に追加

刻々と変化する金型の最適な保守時期に適切に対応することができ、保守頻度の低減、成形品質の向上を図ることが可能となるモールド部品の製造装置を提供する。 - 特許庁

The blanking die having the cutting edge 1 projected from a base material 2 is characterized in that a diamond-like carbon film 3 containing carbon as a main component is formed on the surface of the cutting edge.例文帳に追加

基材２から突出した切刃１を備えた抜き型において、前記切刃の表面に炭素を主成分としたダイヤモンドライクカーボン膜３を形成したことを特徴とする抜き型である。 - 特許庁

To provide a punch and a die for tabletting, both of which are highly corrosion resistant and releasable, desirable for a tablet machine in particular to form tablets containing particularly corrosive or adhesive component.例文帳に追加

特に腐食性物質や付着性物質を含有する錠剤を成形するための打錠機に好適な、優れた耐食性および離型性を有する打錠用杵または臼を提供する。 - 特許庁

To easily carry out work for attaching a substrate 300 before sealed with a resin and for taking out the resin-seal-finished substrate, onto a resin molding die for resin-sealing-molding an electronic component 302 such as a semiconductor element.例文帳に追加

半導体素子等の電子部品302 を樹脂封止成形するための樹脂成形型に対して樹脂封止前基板300 の装着と樹脂封止済基板の取出作業を簡易に行う。 - 特許庁

To provide a plasma processing method and a device capable of realizing a high accuracy of form and roughness of a processed surface in processing of an optical component or a die of a complicated shape such as a free-form surface.例文帳に追加

自由曲面のような複雑形状の光学部品や金型の加工などにおいて、高精度の形状精度、加工面粗さを実現できるプラズマ加工方法及び装置を提供する。 - 特許庁

In the method for manufacturing solidified steel making dust, dust 10 containing steel produced in a steel production stage as a main component is charged inside a cylindrical compacting die 8 and is pressurized to be formed into a solidified product B.例文帳に追加

この製鋼ダスト固形化物の製造方法は、鉄鋼生成過程で生じる鉄鋼を主成分とするダスト１０を、シリンダ状の成形型８に入れて加圧し、固形化物Ｂとする方法である。 - 特許庁

To provide a die bonding material for an electronic component and its support element which has a good adhesiveness in a high temperature and a good resistance against high temperature soldering and is excellent in low stress property and adhesiveness in a low temperature.例文帳に追加

電子部品と支持部材の接着材料として、良好な熱時接着力及び耐高温半田付け性を有し、低応力性、低温接着性にも優れるダイボンディング材を得る。 - 特許庁