「die component」に関連した英語例文の一覧と使い方(8ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a resin composition capable of suppressing the generation of die lip deposits by using a novel modifier component when reusing a recovered multilayer structure including an EVOH resin layer and a polyolefin resin layer.例文帳に追加

ＥＶＯＨ樹脂層とポリオレフィン系樹脂層とを含む多層構造体の回収物を再使用するにあたり、新規な改質剤成分を用いることにより、ダイリップ付着物の発生を抑制することができる樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

A substrate 12 and a paste 13 serving as a die bonding material of the electronic component are each made of a material not containing such a substance that prevents silicone resin 16 serving as the sealing resin from hardening (bismaleimide triazine resin, silicone-based paste or the like).例文帳に追加

この電子部品によれば、基板１２、ダイボンド材であるペースト１３は、それぞれ、封止樹脂であるシリコーン樹脂１６の樹脂硬化を阻害する物質を含有しない材料(ビスマレイミドトリアジン樹脂、シリコーン系ペースト等)で作製されている。 - 特許庁

An electronic component feeder of the present invention comprises a supply reel 10 that supplies a supply tape 60 having a TAB tape 62 provided with multiple IC chips 65, and a punch die 16 that punches the TAB tape 62 to take out individual IC chips 65.例文帳に追加

本発明の電子部品供給装置は、複数のＩＣチップ６５が設けられたタブテープ６２を有する供給テープ６０を供給する供給リール１０と、タブテープ６２をＩＣチップ６５毎に打ち抜く打抜金型１６とを備えている。 - 特許庁

The water-based releasing agent for die casting contains 1-50 mass% of a release component, 5-50 mass% of a water-soluble compound whose boiling point is 150°C or more, and 1-90 mass% of water, based on 100 mass% of the water-based releasing agent for die casting.例文帳に追加

離型成分、沸点が１５０℃以上である水溶性化合物及び水を含有する水性ダイカスト用離型剤であって、前記水性ダイカスト用離型剤１００質量％に対して、前記離型成分を１〜５０質量％、前記水溶性化合物を５〜５０質量％、及び、前記水を１〜９０質量％含有することを特徴とする水性ダイカスト用離型剤。 - 特許庁

This resin-sealed electronic component is provided with a lead frame 1 including at least a die pad 11 having a semiconductor chip 2 attached thereon and a lead 12 to which the semiconductor chip 2 is electrically connected thereto; and a resin sealing layer 3 for sealing the semiconductor chip 2 with a resin.例文帳に追加

この樹脂封止型電子部品は、半導体チップ２が装着されるダイパッド１１と、半導体チップ２が電気的に接続されるリード１２とを少なくとも含むリードフレーム１と、半導体チップ２を樹脂封止する樹脂封止層３とを備えている。 - 特許庁

As shown in Fig. (a), a circuit component 3, having a protrusion 33 formed on the surface becoming the side of a circuit board 2, is mounted on the circuit board 2 held in the cavity of a die and the tip of the protrusion 33 is substantially brought into point contact with the circuit board 2.例文帳に追加

（ａ）に示すように、金型キャビティ内に保持される回路基板２には、回路基板２側となる面に突起部３３が形成された回路部品３が実装されており、突起部３３の先端が回路基板２に対し実質的に点接触している。 - 特許庁

The sintered component is manufactured through: a pressure forming step of conducting pressure forming of a powder compact 2 with a die; a sintering step of sintering the powder compact 2 to obtain a sintered body; and a quenching step of performing the quenching process of a predetermined portion of the sintered body.例文帳に追加

焼結部品は、金型により粉末成形体２を加圧成形する加圧成形工程、前記粉末成形体２を焼結して焼結体を得る焼結工程、及び前記焼結体の所定箇所を焼き入れ処理する焼き入れ工程を経て製造される。 - 特許庁

In an assembling and manufacturing line of automobiles, a protective cover mounted to components of the automobiles is manufactured from a die with a shape identical to that of a protected component to be mounted by dip-molding synthetic resin to prevent damages of the body.例文帳に追加

自動車の組み立て製造ラインにおいて、ボデイの傷つきを防止するために、自動車の構成部品に取り付けられる保護用カバーを、取り付けられる保護対象構成部品と同じ形状の金型を基に、合成樹脂をディップ成形することにより製造する。 - 特許庁

The thermosetting die-bonding film is used for adhering and fixing a semiconductor element onto an adherend, and comprises at least an epoxy resin and a phenol resin as a thermosetting component, wherein the ratio of the number of moles of epoxy groups to the number of moles of phenolic hydroxy groups in the thermosetting component is in the range of 1.5 to 6.例文帳に追加

本発明の熱硬化型ダイボンドフィルムは、被着体上に半導体素子を接着して固定させるための熱硬化型ダイボンドフィルムであって、熱硬化性成分としてのエポキシ樹脂及びフェノール樹脂を少なくとも含み、前記熱硬化性成分中のフェノール性水酸基のモル数に対する、前記熱硬化性成分中のエポキシ基のモル数の割合が１．５〜６の範囲内である。 - 特許庁

This method of repairing a turbine engine component 10 comprises a step of providing the turbine engine component 10 having an air foil part 16, a step of applying a coating 15 to the air foil part 16, and a step of flowing by heating the coated material in a die set 24 and regenerating the tip part, chord, and surfaces of the air foil part 16 to the initial dimensions by a single process.例文帳に追加

タービンエンジン構成要素１０の修復方法は、エアフォイル部１６を有するタービンエンジン構成要素１０を提供するステップと、エアフォイル部１６にコーティング１５を付与するステップと、コーティングされた材料をダイセット２４内で加熱して流動させ、エアフォイル部１６の先端部、翼弦、及び表面を単一の工程で初期寸法に修復するステップと、を備える。 - 特許庁

In the method for manufacturing a seamless belt for electrophotographic device by applying a coating liquid containing a resin component to the inner surface or outer surface of a cylindrical die, followed by drying and/or curing to thereby form a film, and demolding the film, the formed film is treated with supercritical fluid or subcritical fluid together with the cylindrical die, and then demolded.例文帳に追加

円筒状の型の内面又は外面に樹脂成分を含む塗工液を塗布し、それを乾燥及び/又は硬化させることにより製膜化し、これを脱型する電子写真装置用シームレスベルトの製造方法であって、前記製膜された膜を前記円筒状の型と共に超臨界流体または亜臨界流体で処理し、脱型することを特徴とする電子写真装置用シームレスベルトの製造方法。 - 特許庁

To facilitate die-cast or casting of an oil pan, when an oil filter mounting part with respect to an oil filter is integrally disposed to the oil pan and a boss part for mounting a component for the inside of the oil pan such as a baffle plate is integrally disposed to a portion in the oil pan out of the oil filter mounting part.例文帳に追加

オイルパン１に，オイルフィルタ７に対するオイルフィルタ取付け部６を一体に設け，このオイルフィルタ取付け部のうちオイルパン内の部分に，バッフルプレート１８等のオイルパン内用部品を取付けるためのボス部１７を一体に設ける場合に，前記オイルパンのダイキャスト又は鋳造を容易にする。 - 特許庁

To provide an injection molding apparatus that sets a suitable injection condition for each shot of different molding objects even when the molding object is changed in each shot such as in die slide injection molding, and to provide a method of manufacturing a molded product and a method of manufacturing a liquid supply component.例文帳に追加

ダイスライド式射出成形等のように成形対象をショット毎に変更する場合でも、成形対象の異なるショット毎に適切な射出条件を設定することができる射出成形機、射出成形方法及び液体供給部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

When a pin 2 is used as a third pressing tool, the outer peripheral edge of the cold-forged component is projected into the space for projection along the inner peripheral surface of the die over the entire periphery, and burrs or excessive materials are formed on the entire periphery of the outer peripheral edge of the cam formed by the fold forging.例文帳に追加

第３の押圧手段としてピン２を使用する場合、冷間鍛造部品の外周端縁部が、全周にわたって、ダイの内周面に沿って突き出し用隙間の中に突き出されて、冷間鍛造により形成されたカムの外周端縁部の全周にバリ又は余肉が形成される。 - 特許庁

To provide an electronic component mounting apparatus that feeds two or more electronic components to a die section at one try and also feeds two or better quality electronic components to a temporary compression bonding section even if defective components are included in the electronic components to be mounted on the carrier tape.例文帳に追加

１回で電子部品複数枚分を金型部に搬送し、キャリアテープに搭載されている電子部品に不良品が含まれる場合であっても良品の電子部品を複数枚単位で仮圧着部へ搬送することのできる電子部品実装装置を提供する。 - 特許庁

The notched hole corresponding to the externally exposed component of the intercom is formed by applying die-cut working from the front side of the front plate of the entrance panel; and the rustproof coating is applied to the notched hole from the backside of the front plate in a state in which a notched hole-formed area on the front side of the front plate is covered with a seal material.例文帳に追加

インターホーンの外部露出部品に対応した切欠き孔をエントランスパネルの表板表面から型抜き加工して形成し、表板表面の切欠き孔形成部位にシール材が被覆している状態で表板裏面から切欠き孔に防錆塗装を施す。 - 特許庁

By applying the silk printing 6, even it a pattern is wired between the die-bonding pad 2 are the bonding pad 4, the shorting between this pattern and a gold wire 5 connecting the electronic component 3 and the bonding pad 4 can be prevented, and the restriction on the wiring of the pattern is dispensed with.例文帳に追加

シルク印刷６を施すことにより、ダイボンディングパッド２とボンディングパッド４との間にパターンが配線されていても、このパターンと、電子部品３とボンディングパッド４とを接続する金ワイヤ５とのショートを防止することができ、パターンの配線に対する制限は不要になる。 - 特許庁

Property (iv): When the component A is extruded at a shear rate of 400-10,000/s for a 180°C capillary rheometer, D1/DO (die swell ratio), calculated from the measured value (diameter D1) of extruded melt body and the orifice diameter DO, shows linearity (no inflection point) to shear rate (logarithm).例文帳に追加

特性（ｉｖ）：成分Ａを１８０℃キャピラリーレオメータにおける剪断速度４００〜１００００／ｓで押出した時の押出溶融体の測定値（直径Ｄ１）と、オリフィス径Ｄ０から計算されるＤ１／Ｄ０（ダイスウェル比）が、剪断速度（対数）に対して、直線性を示す（変曲点を有しない）。 - 特許庁

This connector includes, in an electrically-insulating block body 102, a connector main body 101 with first and second signal contact members 111 and 112 and ground contact members 115 pressed therein, a housing 120 of a die-cast component surrounding and reinforcing the connector body 101, and a back-side shield cover member 130.例文帳に追加

電気絶縁性のブロック体１０２に第１、第２の信号コンタクト部材１１１、１１２及びグランドコンタクト部材１１５が圧入されているコネクタ本体１０１と、コネクタ本体１０１を囲んで補強するダイキャスト部品であるハウジング１２０と、背面側シールドカバー部材１３０とを有する。 - 特許庁

To provide a method for efficiently forming a rolling groove at low cost in which a rolling element performs the rolling action in a direct-acting device consisting of a rolling element such as an outer track component, an inner moving body and a ball bearing installed therebetween, and to provide a die device thereof.例文帳に追加

外部軌道部品、内部動体、及び、その両者の間に設置されるボールベアリングなどの転動体により構成される直動装置において転動体が転がり動作を行う、転動溝を効率良く、且つ低コストで形成する方法及びその金型装置を提供する。 - 特許庁

In the method of producing highly strengthened component, a steel sheet consisting of low carbon steel is heated to ≥300°C, is thereafter press-formed with a die, and further is cooled in the process of the press forming, so that at least part of the steel sheet after the forming is highly strengthened.例文帳に追加

低炭素鋼からなる鋼板を、３００℃以上に加熱後、金型でプレス成形すると共に、当該プレス成形中に鋼板の冷却を行うことで、上記成形後の鋼板の少なくとも一部分を高強度化した高強度化部品を製造する方法である。 - 特許庁

This thermosetting die-bonding film which are to be used to produce a semiconductor device includes a thermosetting catalyst in a non-crystalline state in an amount within a range from 0.2 to 1 pts.wt., based on 100 pts.wt. of an organic component in the film.例文帳に追加

本発明に係る熱硬化型ダイボンドフィルムは、半導体装置の製造の際に用いる熱硬化型ダイボンドフィルムであって、該フィルム中の有機成分１００重量部に対し含有量が０．２〜１重量部の範囲内の熱硬化触媒が、非結晶状態で含有されていることを特徴とする。 - 特許庁

To provide a method and a die for forging an aluminum car component having a head part to be connected to a supporting body and an arm part continuous to the head part and bent in the forging direction to the head part without causing deviation of profiling.例文帳に追加

支持体と連結するためのヘッド部と、前記ヘッド部と連続し、かつ前記ヘッド部に対して鍛造方向に屈曲したアーム部を有する自動車用アルミニウム鍛造部品を、型ずれを発生させることなく鍛造できる鍛造方法およびその鍛造用金型を提供する。 - 特許庁

To prevent reduction in breaking force for breaking between anchor holes, even when the size of an anchor part is set to be large, and to comprehensively secure the balance in strength between a die cast component of light metal such as aluminum and the joint part of a steel (iron member).例文帳に追加

アンカ部の径を大きく設定する場合にも、アンカ孔のアンカ孔間破断の破断荷重の低下を防止することを可能にするとともに、総合的に、アルミニウム等の軽金属のダイキャスト部品とスチール（鉄部材）の継手部品との強度のバランスを確保することを可能にする。 - 特許庁

The die 1 for hot extrusion molding includes ceramics containing titanium nitride as a main component, and zirconia and nickel, and includes: a hard phase in which a part of the zirconia crystals is dispersed into the titanium nitride crystals; and a bonding phase consisting mainly of nickel, and bonding the hard phase.例文帳に追加

窒化チタンを主成分とし、ジルコニアおよびニッケルを含むセラミックスからなるダイスであって、ジルコニアの結晶の一部が窒化チタンの結晶内に分散されてなる硬質相と、ニッケルを主成分とし、硬質相を結合する結合相と、からなる熱間押出整形用ダイス１である。 - 特許庁

In the manufacturing method of a magnesium alloy formed component, magnesium alloy with an initial-stage crystal-grain size of 300 μm or less is put into a molding die and formed by pressure under the condition that it is heated to and held at the temperature of solid and liquid coexistent phase with a solid phase rate of 30-80%.例文帳に追加

本発明のマグネシウム合金成形部品の製造方法は、初期の結晶粒径が３００μｍ以下のマグネシウム合金を固相率３０〜８０％の固液共存温度に加熱保持した状態で成形用金型内に装入し加圧成形することを特徴とする。 - 特許庁

To provide a chute for a pelletizer capable of being maintained by replacing only a component requiring replacement when a guide member or the like is worn, by employing a stock chute in a circular cylindrical die contact type pelletizer, which chute has a chute construction of a composite body comprising a plurality of individually replaceably components.例文帳に追加

円筒形ダイ接触型ペレタイザーにおける原料シュートを複数個の部品が夫々交換可能な複合体のシュート構成としたことにより、ガイド部材等の摩耗時には交換を必要とする部品のみ取替えることによって対処可能とすることを目的とする。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a metallic composite laminated component which can obtain the metallic composite laminated component having excellent adhesiveness between a metal plate and thermoplastic resin and reducing warping, does not necessarily require surface treatment of a specific die and the metal plate, facilitates work processes and is used for injection molding of the thermoplastic resin made of polyphenylene sulfide resin and/or liquid crystalline polymer on the metal plate.例文帳に追加

金属板と熱可塑性樹脂との密着性に優れ、且つ反りの少ない金属複合積層部品が得られ、特殊な金型や金属板の表面処理が必ずしも必要でなく、作業工程が簡易である、ポリフェニレンスルフィド樹脂及び／又は液晶性ポリマーからなる熱可塑性樹脂を金属板上に射出成形する、金属複合積層部品の製造方法を提供すること。 - 特許庁

The gas turbine includes: a mandrel 102 having a surface where an internal surface shape of the combustor component is offset; and a transition piece 101d to be formed by pushing a cylindrical plate material 101b into the space of a pair of concentric dies where outer dies 103a, 103b having a surface where an outer surface shape of the combustion component is offset, using a pusher 104 in an axial direction of the die.例文帳に追加

燃焼器部品の内側表面形状をオフセットさせた表面を有するマンドレル１０２と、燃焼器部品の外側表面形状をオフセットさせた表面を有する外型１０３ａ、１０３ｂを同心にて配置した１組の金型の隙間に、板材を円弧状に丸めた素材１０１ｂを、前記金型の軸方向にプッシャ１０４で押込んで製造するトランジションピース１０１ｄを備えたガスタービン。 - 特許庁

In a semiconductor package 1 using a circuit board 2 containing a passive component 9a located in a position different from an electrode terminal 10a in the thickness direction, a semiconductor chip 3 is die-bonded and wire-bonded by a wire 4, and the semiconductor chip 3 and the wire 4 are sealed by a sealing resin 5.例文帳に追加

厚み方向において電極端子１０ａとは相異なる位置に配置された受動部品９ａを内蔵する回路基板２を用いた半導体パッケージ１では、半導体チップ３がダイボンディングされてワイヤー４でワイヤボンディングされ、半導体チップ３およびワイヤー４は封止樹脂５で封止されている。 - 特許庁

To improve a heating action for a resin material 9 and a mold release action for a molding 14 to enhance a resin molding efficiency, and to enhance a molding die heating efficiency to save electric power, in a resin sealing device when compression-molding a wide area of a large-sized substrate 7 or the like mounted with a chip 6 or the like of an electronic component.例文帳に追加

電子部品のチップ６等を搭載した大型基板７等の大面積を圧縮成形する場合の樹脂封止装置において、樹脂材料９の加熱作用や成形品１４の離型作用を改善して樹脂成形効率を向上させると共に、型加熱効率を向上させて電力の節減化を図る。 - 特許庁

On a base pedestal 11 of a component mounter, a conveyor 13 transporting a circuit board 12 in a direction X, a wafer pallet set table 15 for setting a wafer pallet exchangeably, a die transfer stage 32 capable of loading a plurality of dies removed from a dicing sheet of the wafer pallet, and two X-Y robots 22, 23 are provided.例文帳に追加

部品実装機のベース台１１上に、回路基板１２をＸ方向に搬送するコンベア１３と、ウエハパレットを取替え可能にセットするためのウエハパレットセット台１５と、ウエハパレットのダイシングシートから剥離したダイを複数個載置可能なダイ移載ステージ３２と、２台のＸ−Ｙロボット２２，２３を設ける。 - 特許庁

A paper base material for the chip-type electronic component storage mount for a press die made of multilayered paper has a ratio of 0.80-1.00 of the narrowest part T2 to the longest part T1 in the MD direction of a cavity after left for 24 hours under a temperature of 23°C and relative humidity of 50%.例文帳に追加

チップ型電子部品を収納する多層抄板紙からなるチップ型電子部品収納台紙用紙基材において、温度２３℃、相対湿度５０％で２４時間放置した後のキャビティのＭＤ方向での最狭部Ｔ２の最長部Ｔ１に対する比率が０．８０〜１．００であるプレス型のチップ型電子部品収納台紙。 - 特許庁

The porous molding die including alumina as a main component, contains 50 wt.% or more of plate-like alumina particles with the maximum length between 3-10 μm range based on the whole, has a porosity between 30-55% range and has pore diameters between 2-10 μm range.例文帳に追加

主成分としてアルミナを含む多孔質成形型であって、最大長さが３μｍ〜１０μｍの範囲の板状アルミナ粒子を全体の５０ｗｔ％以上含み、３０％〜５５％の範囲の気孔率を有し、２μｍ〜１０μｍの範囲の気孔径を有することを特徴とする多孔質成形型。 - 特許庁

To provide a mechanism component made of resin excellent in the noise prevention, dynamic properties, dimensional accuracy, and electrostatic charge preventing performance, in particular excellent in the friction coefficient, high temperature modulus of elasticity, the die transcription performance, high temperature weld strength, and the surface resistivity, and assuring a good balance of these traits in between.例文帳に追加

騒音防止性、力学的物性、寸法精度、帯電防止性に優れた樹脂製機構部品を提供するものであり、特に摩擦係数、高温時弾性率、金型転写性、高温時ウエルド強度および表面抵抗率に優れ、かつこれらの特性においてバランスのとれた樹脂製機構部品を提供するものである。 - 特許庁

To obtain a die bonding material having good adhesion when heated as an adhesive material of a support member of an electronic component such as a semiconductor element or the like, a lead frame, an insulating support board or the like, and excellent reliability durable against a high-temperature soldering heat history at mounting time and excellent low stress properties and low temperature adhesion properties.例文帳に追加

半導体素子等の電子部品とリードフレームや絶縁性支持基板等の支持部材の接着材料として、良好な熱時接着力及び実装時の高温半田付け熱履歴に耐える優れた信頼性を有し、かつ、低応力性、低温接着性にも優れるダイボンディング材を得る。 - 特許庁

A raw material composition obtained by mixing a carbonaceous material and resin is injected in a die and molded to produce a porous plate having a groove part, the porous plate is coated or impregnated with liquid resin containing no volatile component, and the liquid resin is cured to manufacture the fuel cell separator.例文帳に追加

炭素質材料および樹脂を混合してなる原料組成物を金型に投入後、前記原料組成物を成形して溝部を有する多孔質プレートを作製し、得られた多孔質プレートに揮発成分を含有しない液状樹脂を塗布または含浸させ、この液状樹脂を硬化させて燃料電池セパレータを製造する。 - 特許庁

The chip component A includes an insulating board 10, a resistor 12, a first upper surface electrode 14, a protective film 20, a second upper surface electrode 22 formed on the protective film 20, nickel plating 24 coating the second upper surface electrode 22, and a wire bonding electrode 26 coating the nickel plating 24; and a die bonding electrode 60 on a lower surface side.例文帳に追加

チップ部品Ａは、絶縁基板１０と、抵抗体１２と、第１上面電極１４と、保護膜２０と、保護膜２０上に形成された第２上面電極２２と、該第２上面電極２２を被覆するニッケルメッキ２４と、該ニッケルメッキ２４を被覆するワイヤーボンディング電極２６とを有し、下面側には、ダイボンディング電極６０を有している。 - 特許庁

To provide a method for obtaining a component with a large expansion rate in one process without applying a drawing process of a tube end and process annealing, in hydroforming equipment and a hydroforming method by which a tube is processed into a predetermined shape while pushing a tube end portion into a tube axis direction by holding the tube in a die and applying internal pressure in the tube.例文帳に追加

管を金型内に収容し，管内に内圧をかけて管端部を管軸方向に押し込みつつ所定の形状に加工するハイドロフォ−ム加工装置及び加工方法において，管端の絞り工程や中間焼きなまし処理を必要とせずに，大きな拡管率を有する部品を１工程で得られるハイドロフォ−ム加工方法を提供する。 - 特許庁

By adding a base oil component in an oily release agent for die casting, an extreme-pressure additive including a sulfur compound and a wear preventive including thiophosphoric acid zinc, the reduction in the generation of oil mist (and prevention of fire owing to ignition caused by the generation of oil mist) and the improvement of releasability can be achieved, and a cast product of high quality can be produced.例文帳に追加

ダイカスト油性離型剤の基油成分と、硫黄化合物を含む極圧添加剤と、チオリン酸亜鉛を含む摩耗防止剤とを添加することにより、オイルミスト発生低減（及びこれに起因する引火による火災の防止）並びに離型性向上を実現することができ、高品質の鋳物製品を製造することができる。 - 特許庁

The surface-mount component formed using an (Sn-Sb)-based high-melting-point solder material consisting principally of Sn whose content of Cu is equal to or less than a predetermined value as a die pad solder material 30 is soldered using an (Sn-Ag-Cu-Bi)-based solder material as the mounting solder material 70 applied to a board terminal portion of a circuit board.例文帳に追加

ダイパット用はんだ材料３０として、Ｃｕの含有量が所定値以下のＳｎを主成分とする（Ｓｎ−Ｓｂ）系の高融点はんだ材料を使用して形成された面実装部品を、回路基板の基板端子部に塗布された実装用はんだ材料７０として、（Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ−Ｂｉ）系はんだ材料を用いてはんだ付けする。 - 特許庁

The die bond agent composition includes (A) 100 parts by mass of a polymer containing repeating units of Formula (1), (B) a curing agent having a group reactive to R^1 of the component A at a quantity so that the ratio of the equivalent of the reactive group to the equivalent of R^1 is 0.8-1.2,例文帳に追加

（Ａ）式（１）の繰り返し単位を含む重合体を１００質量部（Ｂ）成分（Ａ）のＲ^１と反応性の基を有する硬化剤を、該反応性の基の当量のＲ^１の当量に対する比が０．８〜１．２となる量（Ｃ）重合開始剤を０．１〜１０重量部、及び（Ｄ）硬化促進剤を０．１〜１０重量部含む、ダイボンド剤組成物。 - 特許庁

Since the optical waveguide component is preliminarily molded with a molding die so that the optical axis of the guide to be engaged with the guide part is matched with that of the optical fiber, the optical axis of the core in the optical waveguide and that in the optical fiber can easily and precisely be adjusted only by arranging the optical fiber in the groove.例文帳に追加

本発明の光導波路部品は、ガイド部に嵌合するガイド及び溝が光導波路の光軸と光ファイバの光軸が一致するように予め成形型により形成され、光ファイバを溝に配置するだけで、容易かつ高精度で光導波路のコアの光軸と光ファイバのコアの光軸とを光軸調整することを可能とする。 - 特許庁

To provide a manufacturing method in which separator 2 hardly suffers from crack or burr when it is inserted into a die to integrally mold gaskets 5, 6, in a manufacturing method of component parts for a fuel cell made by integrally molding the gaskets 5, 6 with the separator 2 with indented flow channels 3c, 4c fitted at either side of the separator 2.例文帳に追加

セパレータ２の両面にそれぞれ凹凸状の流路３ｃ，４ｃを設けるとともにセパレータ２にガスケット５，６を一体成形してなる燃料電池用構成部品１の製造方法において、セパレータ２を金型にインサートしてガスケット５，６を一体成形する際に、セパレータ２に割れが発生しにくく、バリが発生しにくい製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic component which can have a dielectric constant higher than that of the prior art, a small size, a high performance, an excellent overall electrical characteristic, can suppress fluctuations in dielectric constant between lots, can suppress the wear of a die, and can exhibit a high breakdown voltage.例文帳に追加

従来の材料よりも誘電率が高く、強度の低下がなく、小型で高性能、総合的な電気特性に優れた電子部品を提供し、使用材料の電気特性、特に誘電率のロット間変動を抑え、さらには材料形成の際の金型の摩耗を抑制できる電子部品を提供し、耐電圧の高い電子部品を提供する。 - 特許庁