「input/output module」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目) - Weblio英語例文検索

A flexible IC module 1A is composed of an IC chip 1 in which a bump 1a is formed on an input/output terminal, a reinforcing plate 3 adhered on the rear side of the IC chip 1 through an adhesive layer 2, a winding wire coil 4 directly connected to the bump 1a and a flexible substrate 5 holding these respective members 1-4.例文帳に追加

フレキシブルＩＣモジュール１Ａを、入出力端子にバンプ１ａが形成されたＩＣチップ１と、当該ＩＣチップ１の裏面に接着剤層２を介して接着された補強板３と、前記バンプ１ａに直接接続された巻線コイル４と、これらの各部材１〜４を保持するフレキシブル基体５とをもって構成する。 - 特許庁

An adapter module is composed of slots 31, 32 equipped with one or more PC cards are detachably, an interface 20 connected to an input/ output port of a peripheral device 10, and a necessary electronic device 33 for controlling input and output of data between the PC cards 40, 41 and the peripheral device 10.例文帳に追加

１または複数のＰＣカード４０、４１が取り外し自在に装着されるスロット３１、３２と、周辺機器１０の入出力ポート１２に接続するインターフェース２０と、装着されたＰＣカード４０、４１と周辺機器１０との間でデータの入出力を制御するに必要な電子部品３３とによって、アダプタモジュール３０が構成されている。 - 特許庁

Concerning a method for manufacturing the flexible IC module, the first fabric 12, the connected body of the IC chip 1 and the coil obtained by directly connecting both ends of the coil 2 to the input/output terminals of the IC chip 1 and the second unwoven fabric 13 are superposed in this order and these respective members are hot-pressed between a lower die 11 and an upper die 14.例文帳に追加

また、フレキシブルＩＣモジュールの製造方法に関しては、第１の不織布１２と、ＩＣチップ１の入出力端子にコイル２の両端を直接接続してなるＩＣチップとコイルの接続体と、第２の不織布１３とをこの順に重ね合わせ、これらの各部材を下型１１と上型１４の間でホットプレスするという構成にする。 - 特許庁

In a remote process input-output device 61 connected to control MPUs 4a and 4b through IO links 5a and 5b, the coexistence of single/duplex in the same shelf 61 is made possible by providing an IO module doubling system which does not require any operation/standby switching signal between paired IO modules and the operation/standby switching between the paired IO modules is performed by means of a duplex IO bus.例文帳に追加

制御ＭＰＵ４ａ，４ｂにＩＯリンク５ａ，５ｂで接続されるリモートプロセス入出力装置６１において、ＩＯモジュールペア間の稼働／待機切り換え信号が不必要なＩＯモジュールの二重化方式を提供することによって、同一シェルフ６１内のシングル／二重化の混在を可能とし、また、二重化されたＩＯバスによって、ＩＯモジュールペア間の稼働／待機の切り換え行う。 - 特許庁

To test the connection of the pads of the input-output terminals of LSIs 11 and 12 with external terminals extended outward from a single package in a composite semiconductor device constituted by providing the LSIs 11 and 12 in the package like the so called stacked package, multichip module, etc., without providing any special additional circuit nor increasing the number of the external terminals.例文帳に追加

いわゆるスタックドパッケージやマルチチップモジュール等のように単一のパッケージ内に複数のＬＳＩ１１，１２が設けられて構成される複合半導体装置において、各ＬＳＩ１１，１２の入出力端子のパッドと、パッケージ外へ延びる対応する外部端子との接続試験を、特別の付加回路を設けることなく、また外部端子数の増加を招くことなく行う。 - 特許庁