「interlayer structure」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

INTERLAYER CONNECTION STRUCTURE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

層間接続構造およびその製造方法 - 特許庁

INTERLAYER CONNECTING STRUCTURE AND ITS FORMING METHOD例文帳に追加

層間接続構造及びその形成方法 - 特許庁

INTERLAYER CONNECTING STRUCTURE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

層間接続構造およびその製造方法 - 特許庁

TEG STRUCTURE, AND INTERLAYER PEELING POINT SEARCHING METHOD例文帳に追加

ＴＥＧ構造、及び層間剥離箇所探索方法 - 特許庁

To provide a multilayer structure which is improved in interlayer adhesion and excellent in interlayer peeling resistance.例文帳に追加

間接着性が向上し、層間の耐剥離性に優れた多層構造体を提供する。 - 特許庁

The interlayer insulating film 16 is a film having a single layer structure.例文帳に追加

層間絶縁膜１６は、単層構造の膜である。 - 特許庁

INTERLAYER CONNECTION STRUCTURE OF WIRING BOARD AND ITS MANUFACTURING METHOD, AND APPARATUS FOR PUNCHING INTERLAYER INSULATING LAYER例文帳に追加

配線板の層間接続構造およびその製造方法および層間絶縁層の穴開け装置 - 特許庁

To provide a multilayer structure which is improved in interlayer adhesion and excellent in interlayer peeling resistance.例文帳に追加

層間接着性が向上し、層間の耐剥離性に優れた多層構造体を提供する。 - 特許庁

STRUCTURE OF INTERLAYER CONNECTION HOLE, METHOD OF MANUFACTURING THE INTERLAYER CONNECTION HOLE AND PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

層間接続穴の構造および層間接続穴の製造方法ならびにプリント配線板 - 特許庁

INTERLAYER ADHESIVE, WATERPROOF STRUCTURE AND WATERPROOF CONSTRUCTION METHOD例文帳に追加

層間接着剤および防水構造、ならびに防水工法 - 特許庁

FORMING METHOD OF INTERLAYER CONNECTION STRUCTURE, AND MULTILAYER WIRING BOARD例文帳に追加

層間接続構造の形成方法及び多層配線基板 - 特許庁

PROCESS FOR FORMING INTERLAYER CONNECTION STRUCTURE, PROCESS FOR MANUFACTURING ELECTRONIC CIRCUIT DEVICE, INTERLAYER CONNECTION STRUCTURE AND ELECTRONIC CIRCUIT DEVICE例文帳に追加

層間接続構造の形成方法及び電子回路装置の製造方法、並びに層間接続構造及び電子回路装置 - 特許庁

INTERLAYER INSULATING FILM AND WIRING STRUCTURE, AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

層間絶縁膜および配線構造と、それらの製造方法 - 特許庁

ELECTRIC JUNCTION BOX AND STRUCTURE OF INTERLAYER CONNECTION IN MULTILAYER WIRING BOARD例文帳に追加

電気接続箱及び多層配線基板の層間接続構造 - 特許庁

A semiconductor device 1 is equipped with a semiconductor substrate 10, an interlayer insulating film 20 (a first interlayer insulating film), an interlayer insulating film 30 (a second interlayer insulating film), and a wiring structure 40.例文帳に追加

半導体装置１は、半導体基板１０、層間絶縁膜２０（第１の層間絶縁膜）、層間絶縁膜３０（第２の層間絶縁膜）、および配線構造４０を備えている。 - 特許庁

An interlayer distance of the lamellar crystal structure is expanded with the nickel.例文帳に追加

ニッケルにより層状結晶構造の層間距離が拡大される。 - 特許庁

BUILDING INTERLAYER DISPLACEMENT MEASURING APPARATUS AND STRUCTURE HAVING THE APPARATUS例文帳に追加

建物用層間変位測定装置、及び該装置を備えた構造物 - 特許庁

A second interlayer insulating structure is formed having the etching stopping film pattern and the non-transparent film on the first interlayer insulating structure.例文帳に追加

前記エッチング阻止膜パターン及び第１層間絶縁構造物上に不透明膜を有する第２層間絶縁構造物を形成する。 - 特許庁

THICK NITRIDE SEMICONDUCTOR STRUCTURE WITH INTERLAYER STRUCTURE, AND METHOD OF FABRICATING THICK NITRIDE SEMICONDUCTOR STRUCTURE例文帳に追加

中間層構造を有する厚い窒化物半導体構造、及び厚い窒化物半導体構造を製造する方法 - 特許庁

INTERLAYER CONNECTION STRUCTURE, MULTILAYER WIRING BOARD, AND THEIR FORMING METHOD例文帳に追加

層間接続構造体、多層配線基板およびそれらの形成方法 - 特許庁

MULTI-LAMINATED STRUCTURE HAVING LAYER STRUCTURE OF POLYAMIDE 1/INTERLAYER/POLYAMIDE 2 FOR PRODUCING DECORATIVE ARTICLE例文帳に追加

装飾物品を作るためのポリアミド１／中間層／ポリアミド２の層構成を有する多重積層構造体 - 特許庁

IMPROVED INTERLAYER DIELECTRIC FOR PASSIVATION OF OVERHEAD TYPE INTEGRATED CIRCUIT SENSOR STRUCTURE例文帳に追加

高架型集積回路センサ構造のパッシベーション用の改良型層間誘電体 - 特許庁

An interlayer insulation film 18 is formed to cover the dummy structure 16.例文帳に追加

このダミー構造物１６を覆うように層間絶縁膜１８を形成する。 - 特許庁

To provide a method for forming interlayer connection structure wherein resin of an upper surface of an interlayer connection projection can be surely removed and reliability of interlayer connection can be improved, and provide a multilayer wiring board having the interlayer connection structure which is formed by the method.例文帳に追加

層間接続突起の上面の樹脂を確実に除去することができ、層間接続の信頼性を高めることができる層間接続構造の形成方法、並びに当該方法で形成された層間接続構造を有する多層配線基板を提供する。 - 特許庁

WIRING STRUCTURE USING MULTILAYERED CARBON NANOTUBE FOR INTERLAYER WIRING, AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

層間配線に多層カーボンナノチューブを用いる配線構造及びその製造方法 - 特許庁

Above the resultant structure, an upper-part interlayer insulating film is arranged and within the upper-part interlayer insulating film, a plurality of plate lines are arranged.例文帳に追加

この結果物の上部には上部層間絶縁膜が配置され、上部層間絶縁膜内には複数のプレートラインが配置される。 - 特許庁

A stacked structure of interlayer insulating films 105 to 109 are formed on a substrate 101.例文帳に追加

基板１０１上に層間絶縁膜１０５〜１０９の積層構造が形成されている。 - 特許庁

To suppress deformation of an interlayer insulating film due to temperature rise in a hollow structure.例文帳に追加

中空構造において温度上昇による層間絶縁膜の変形を抑制する。 - 特許庁

A damascene structure of wiring 38 is made in the wiring layer 12 and the interlayer film layer 24.例文帳に追加

配線層１２と層間膜層２４の中にダマシン構造の配線３８を形成する。 - 特許庁

An interlayer insulating film 9 has a double-layer structure of first and second insulating layers 9a, 9b.例文帳に追加

層間絶縁膜９を第１、第２絶縁膜９ａ、９ｂの２層構造とする。 - 特許庁

The wiring structure 40 is configured so as to contain a conductive plug, and penetrates through the interface between the interlayer insulating film 20 and the interlayer insulating film 30.例文帳に追加

配線構造４０は、導電プラグを含んで構成され、層間絶縁膜２０と層間絶縁膜３０との界面を貫通している。 - 特許庁

A wiring board 1, having a laminate structure where interlayer connection is made and wiring boards 2 and 3 subjected to both patterning and interlayer connection, are combined.例文帳に追加

積層構成を層間接続が施された配線板１と，パターン加工と層間接続が施された配線板２および配線板３とを組み合わせる。 - 特許庁

An interlayer dielectric 20 is formed on the semiconductor layer 80 while covering the gate structure 4c.例文帳に追加

半導体層８０上には、ゲート構造４ｃを覆って層間絶縁膜２０が形成されている。 - 特許庁

Thereby, the interlayer dielectric film having a cage structure with a large hole diameter is obtained.例文帳に追加

これにより、大きな空孔径のかご型構造を有する層間絶縁膜が得られるようになる。 - 特許庁

To provide an interlayer connecting structure that has sufficient conductivity and can be manufactured with high productivity and, at the same time, to provide a method of manufacturing the structure.例文帳に追加

十分な導電性と生産性とを両立した層間接続構造を，その製造方法とともに提供すること。 - 特許庁

Then, after a second interlayer insulating film 60 is formed on the first interlayer insulating film of the first structure so as to embed the ferroelectric capacitor, a second opening 52 is provided in the second interlayer insulating film by etching.例文帳に追加

次に、第１構造体の第１層間絶縁膜上に、強誘電体キャパシタを埋め込むように、第２層間絶縁膜６０を形成した後、エッチングにより第２層間絶縁膜に第２開口部５２を設ける。 - 特許庁

A resin plate (resin layer) 10 having interlayer conduction structure formed of vias (Ag pin) 13 and a resin plate (resin layer) 20 having an interlayer conduction structure formed of vias (Cu pin) 23 are combined.例文帳に追加

ビア（Ａｇ製のピン）１３により層間導通構造を有する樹脂板（樹脂層）１０と，ビア（Ｃｕ製のピン）２３により層間導通構造を有する樹脂板（樹脂層）２０とを組み合わせる。 - 特許庁

The thin-film inductor 10 has a structure wherein an interlayer insulation film 16, a lower magnetic thin film 19, an interlayer insulation film 20, a first layer conductor pattern 22, an interlayer insulation film 26, a second layer conductor pattern 28, an interlayer insulation film 32 and an upper magnetic thin film 34 are stuck in sequence on a substrate 12.例文帳に追加

薄膜インダクタ１０は、基板１２上に、層間絶縁膜１６，下部磁性薄膜１８，層間絶縁膜２０，第１層導体パターン２２，層間絶縁膜２６，第２層導体パターン２８，層間絶縁膜３２，上部磁性薄膜３４が積層された構造となっている。 - 特許庁

INTERLAYER INSULATING FILM STRUCTURE OF SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

半導体装置の層間絶縁膜構造とその製造方法、及び半導体装置とその製造方法 - 特許庁

The socket-like structure parts 24 and 24A and a conductor layer C1 are stuck through an interlayer connection layer 54.例文帳に追加

ソケット様構造部２４，２４Ａと導体層Ｃ1とは、層間接続層５４を介して接着されている。 - 特許庁

This interlayer insulating film laminated structure is provided with an SiC film 4, an SiOC film 5 and an SiO_2 film 6.例文帳に追加

層間絶縁膜積層構造は、ＳｉＣ膜４、ＳｉＯＣ膜５、及びＳｉＯ_２ 膜６を有する。 - 特許庁

The multilayer structure has the upper-layer wiring 14 formed on the lower-layer wiring 12 via an interlayer insulating film 13.例文帳に追加

下層配線１２上に層間絶縁膜１３を介して上層配線１４が形成されている。 - 特許庁

After depositing a non-selective film 4 on a capacitor-portion interlayer insulation film 3 by using the film 4 as a mask, the interlayer insulation film 3 is so processed as to have a three-dimensional structure of its cylindrical opening portions.例文帳に追加

この層間絶縁膜３上に非選択性膜４を堆積後、それをマスクとして層間絶縁膜を開口部が円筒形の立体構造に加工する。 - 特許庁

Heat and pressure are applied to the substrate (12), the interlayer (16), and the porous tantalum structure (10) to achieve solid-state diffusion between the substrate (12) and the interlayer (16) and between the interlayer (16) and the porous tantalum structure (10).例文帳に追加

前記基板（１２）と前記中間層（１６）との間、及び、前記中間層（１６）と前記多孔性のタンタル構造体（１０）との間に固体状態の拡散を実現するために、前記基板（１２）、前記中間層（１６）及び前記多孔性タンタル構造体（１０）に熱及び圧力が加えられる。 - 特許庁

To provide an interlayer for laminated glass which is capable of efficiently deaerating air existing between a glass plate and the interlayer and air incorporated inside the interlayer in the manufcture of the laminated glass and has a single layer structure or a multilayer structure.例文帳に追加

合わせガラスを製造する際に、ガラス板と中間膜との間に存在する空気および中間膜内部に取り込まれて存在する空気をより効率的に脱気することができる、単層構成もしくは複層構成の合わせガラス用中間膜および合わせガラスを得る。 - 特許庁