「junction material」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

ULTRASONIC JUNCTION TOOL, ULTRASONIC JUNCTION DEVICE AND JUNCTION MATERIAL PATTERN FORMATION METHOD例文帳に追加

超音波接合ツール及び超音波接合装置及び接合材パターン成形方法 - 特許庁

STRUCTURAL PANEL AND JUNCTION REINFORCING MATERIAL例文帳に追加

構造用パネル及び接合補強材 - 特許庁

JUNCTION MATERIAL, METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, AND METHOD FOR MANUFACTURING JUNCTION STRUCTURE例文帳に追加

接合材料、その製造方法、および接合構造の製造方法 - 特許庁

JOINING MATERIAL AND JUNCTION FORMING METHOD例文帳に追加

接合用材料および接合形成方法 - 特許庁

JUNCTION MATERIAL AND JUNCTION METHOD FOR METAL OR CERAMIC例文帳に追加

金属用又はセラミック用接合材及び金属又はセラミックの接合方法 - 特許庁

The warm junction 18 and the cold junction 20 are formed of a joining material different from the thermoelectric material.例文帳に追加

温接点１８と冷接点２０は、熱電材料とは異なる接合材料で形成される。 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING UNIFORM BALL OF NONLEAD SYSTEM JUNCTION MATERIAL例文帳に追加

非鉛系接合材料の均一ボール製造法 - 特許庁

CONDUCTIVE MATERIAL USED FOR ELECTRICAL JUNCTION BOX FOR HIGH VOLTAGE例文帳に追加

高電圧用電気接続箱に用いる導電材 - 特許庁

DIFFERENTIATION METHOD FOR INVOLVEMENT OF TIGHT JUNCTION IN MATERIAL TRANSPORT例文帳に追加

タイトジャンクションの物質輸送への関与の鑑別法 - 特許庁

BASE MATERIAL WITH JUNCTION FILM, JOINING METHOD AND JOINED BODY例文帳に追加

接合膜付き基材、接合方法および接合体 - 特許庁

DISSIMILAR MATERIAL JUNCTION-TYPE DIODE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

異種材料接合型ダイオード及びその製造方法 - 特許庁

SHAFT MATERIAL JOINING METHOD AND SHAFT MEMBER JUNCTION CONTROL SYSTEM例文帳に追加

軸材の接合方法及び軸材の接合管理システム - 特許庁

SEMICONDUCTOR HETERO JUNCTION MATERIAL AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

半導体へテロ接合材料およびその製造方法 - 特許庁

JUNCTION MATERIAL SUPPLY METHOD OF DIE BONDER AND ITS DEVICE例文帳に追加

ダイボンダの接合材供給方法およびその装置 - 特許庁

MEMBRANE ELECTRODE JUNCTION, CATALYST MATERIAL AND FUEL CELL例文帳に追加

膜電極接合体、触媒材料及び燃料電池 - 特許庁

To improve the junction reliability of a junction part between a Ni or Cu electrode and a junction material using Cu particles as a main agent of junction in a semiconductor device.例文帳に追加

半導体装置のＮｉ又はＣｕ電極と、Ｃｕ粒子を接合の主剤とする接合材との接合部の接合信頼性を向上すること。 - 特許庁

DEVICE FOR DEBURRING JUNCTION IN CONTINUOUS ROLLING OF METALLIC MATERIAL例文帳に追加

金属材の連続圧延における接合部バリ取り装置 - 特許庁

METHOD OF FORMING NON-LEAD SYSTEM JUNCTION MATERIAL AND CIRCUIT SUBSTRATE例文帳に追加

非鉛系接合部材の形成方法及び回路基板 - 特許庁

POROUS BASE MATERIAL, MEMBRANE-ELECTRODE JUNCTION, AND FUEL CELL例文帳に追加

多孔性基材、膜−電極接合体、および燃料電池 - 特許庁

THERMOCOMPRESSION BONDING HEAD, MOUNTING APPARATUS, MOUNTING METHOD, AND JUNCTION MATERIAL例文帳に追加

熱圧着ヘッド、実装装置、実装方法及び接合体 - 特許庁

WAFER LEVEL PACKAGE MATERIAL FOR SURFACE ACOUSTIC WAVE DEVICE, SURFACE ACOUSTIC WAVE DEVICE JUNCTION WAFER USING PACKAGE MATERIAL, SURFACE ACOUSTIC WAVE DEVICE CUT FROM JUNCTION WAFER, AND MANUFACTURING METHODS OF PACKAGE MATERIAL, JUNCTION WAFER, AND SURFACE ACOUSTIC WAVE DEVICE例文帳に追加

弾性表面波デバイス用ウエハレベルパッケージ材料、それを用いた弾性表面波デバイス接合ウエハ及びそれから切断された弾性表面波デバイス並びにそれらの製造方法 - 特許庁

JUNCTION STRUCTURE OF FLOOR MATERIAL, AND METHODS OF APPLICATION AND MAINTENANCE THEREOF例文帳に追加

床材の接合構造、その使用方法及びメンテナンス方法 - 特許庁

JUNCTION OF ALUMINUM NITRIDE AND MAGNETIC MATERIAL, AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME例文帳に追加

窒化アルミニウム−磁性体接合体およびその製造方法 - 特許庁

To provide a device for deburring the junction of a rolled material in continuous rolling of a metallic material, allowing deburring of the junction of the round bar-like rolled material.例文帳に追加

丸棒状の被圧延材接合部のバリ取りが可能な、金属材の連続圧延における被圧延材接合部のバリ取り装置を提案する。 - 特許庁

To provide a junction structure in which the junction can withstand a high temperature environment, and can maintain a highly reliable junction, as a junction material capable of maintaining the highly reliable junction under the high temperature environment instead of a solder containing Pb.例文帳に追加

Ｐｂを含んだはんだに替わり高温環境下で高信頼接合を維持できる接合材料として、接合部が高温環境に耐え、高信頼な接合を維持できる接合構造を提供することにある。 - 特許庁

JUNCTION METHOD OF ZN-SB BASED THERMOELECTRIC MATERIAL AND JOINTED BODY例文帳に追加

Ｚｎ−Ｓｂ系熱電材料の接合方法および接合体 - 特許庁

JUNCTION ELECTRODE STRUCTURE, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND TARGET MATERIAL例文帳に追加

接合電極構造およびその製造方法ならびにターゲット材 - 特許庁

A waterproof material layer 2 is provided on a heat insulating material layer 1 in advance, and a recessed junction 3 is formed at a junction with another heat insulating waterproof panel.例文帳に追加

断熱材層１上に予め防水材層２を設け、他の断熱防水パネルとの接合部に凹形接合部３を形成する。 - 特許庁

COMPOSITE MATERIAL IMPROVED IN JUNCTION STRENGTH AND METHOD FOR FORMING THE SAME例文帳に追加

接合強度が向上された複合材料およびその形成方法 - 特許庁

METAL MATERIAL FOR BONDING, METAL JUNCTION STRUCTURE, AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

ボンディング用の金属材料、金属接合構造、及び半導体装置 - 特許庁

CHAIN-LIKE TERMINAL MATERIAL, AND ELECTRIC JUNCTION BOX HOUSING THE SAME例文帳に追加

連鎖状端子材および該連鎖状端子材を収容した電気接続箱 - 特許庁

WAFER LEVEL PACKAGE MATERIAL FOR SURFACE ACOUSTIC WAVE DEVICE, SURFACE ACOUSTIC WAVE DEVICE JUNCTION WAFER USING PACKAGE MATERIAL, AND SURFACE ACOUSTIC WAVE DEVICE CUT FROM JUNCTION WAFER例文帳に追加

弾性表面波デバイス用ウエハレベルパッケージ材料、それを用いた弾性表面波デバイス接合ウエハ及びそれから切断された弾性表面波デバイス - 特許庁

JUNCTION OF METAL TERMINAL AND CONDUCTIVE RESIN MATERIAL, AND JOINING METHOD例文帳に追加

金属端子と導電性樹脂体との接合物及びその接合方法 - 特許庁

JUNCTION MATERIAL, SEMICONDUCTOR DEVICE, MANUFACTURING METHOD THEREOF AND JOINING METHOD例文帳に追加

接合体、半導体装置、接合方法及び半導体装置の製造方法 - 特許庁

CARBON FIBER CLOTH, GAS DIFFUSION MATERIAL, MEMBRANE- ELECTRODE JUNCTION, AND FUEL CELL例文帳に追加

炭素繊維布帛、ガス拡散体、膜−電極接合体および燃料電池 - 特許庁

To provide a semiconductor hetero junction material for reducing electric resistance components appearing in the current-voltage characteristics of the semiconductor hetero junction material.例文帳に追加

半導体ヘテロ接合材料の電流−電圧特性に現れる電気抵抗成分を減少させる半導体ヘテロ接合材料を提供する。 - 特許庁

In a semiconductor device wherein a junction is formed by connecting a connection material to an electrode of a semiconductor, at least the junction is coated with a plating material after forming the junction.例文帳に追加

半導体の電極に接続材料が接合されて接合部が形成されている半導体装置であって、接合部の形成後に少なくとも前記接合部がめっき材料によりコーティングされる。 - 特許庁

Related to the core, a thin plate of a core material (magnetic body) is bonded to the separate substrate through a junction material, for patterning.例文帳に追加

コアは別基板に接合材を介してコア材（磁性体）の薄板を付着させて、パターニングする。 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE AND DISPLAY DEVICE, AND JUNCTION MATERIAL例文帳に追加

半導体装置の製造方法、表示装置の製造方法、及び、接合材料 - 特許庁

FUEL CELL MEMBRANE-ELECTRODE JUNCTION MATERIAL AND SOLID POLYMER FUEL CELL例文帳に追加

燃料電池用膜−電極接合体及び固体高分子型燃料電池 - 特許庁

LAMINATED SOLDER MATERIAL, SOLDERING METHOD USING THE SAME, AND SOLDER JUNCTION例文帳に追加

積層はんだ材およびそれを用いたはんだ付方法ならびにはんだ接合部 - 特許庁

When the layer having a thermal expansion coefficient gradually increasing the content toward the junction surface 10c is formed on the junction surface 10c side of the component 10 containing the low thermal expansion coefficient material as a main material, junction is not necessarily executed on junction surfaces having largely different thermal expansion coefficients.例文帳に追加

低熱膨張率材料を主材料とする部品１０の接合面１０ｃ側に、表面１０ｃに向かうほど熱膨張率が逓増する層が形成されていると、熱膨張率が大きく相違する接合面で接合する無理をしなくてもよくなる。 - 特許庁

A junction material 7, made of a glass material without containing lead with bismuth oxide as a main constituent, is formed on the junction region 33 for jointing to the cap 4.例文帳に追加

この接合領域３３には、キャップ４と接合するために、酸化ビスマスを主成分とする鉛を含まないガラス材からなる接合材７が形成されている。 - 特許庁

Alternatively, a thermal expansion coefficient gradually decreasing layer containing a low thermal coefficient material that increases the content toward a junction surface is formed on the junction surface of a component containing a high thermal expansion coefficient material as a main material.例文帳に追加

あるいは高熱膨張率材料を主材料とする部品の接合面側に接合面に向かうほど低熱膨張率材料を多く含む熱膨張率逓減層を形成する。 - 特許庁

JUNCTION FIXTURE OF CONDUCTIVE MATERIAL BEING PREFERABLY CABLE SHOE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

好ましくはケーブルシューである導電材料の接続部品及びその製造方法 - 特許庁