「laminated circuit board」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

INSULATING SHEET, LAMINATED STRUCTURE, MULTILAYER CIRCUIT BOARD, AND METHOD OF MANUFACTURING LAMINATED STRUCTURE例文帳に追加

絶縁シート、積層構造体、多層回路基板及び積層構造体の製造方法 - 特許庁

PREPREG, LAMINATED PLATE, METAL FOIL-CLAD LAMINATED PLATE AND PRINTED CIRCUIT BOARD USING THE SAME例文帳に追加

プリプレグ、積層板、金属箔張積層板及びこれを使用した印刷回路板 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING MULTILAYER COPPER CLAD LAMINATED BOARD CONTAINING INTERNAL LAYER CIRCUIT AND MULTILAYER COPPER CLAD LAMINATED BOARD CONTAINING INTERNAL CIRCUIT BY USING THE SAME例文帳に追加

内層回路入り多層銅張り積層板の製造方法及びこれにより製造された内層回路入り多層銅張り積層板 - 特許庁

LAMINATED BODY FOR FORMING MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD, METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME AND MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD FORMED BY USING THE LAMINATED BODY例文帳に追加

多層プリント配線板形成用の積層体並びにその製造方法、及び該積層体を用いて形成された多層プリント配線板 - 特許庁

CRYSTALLIZED GLASS, ELECTRIC CIRCUIT BOARD MATERIAL CONTAINING CRYSTALLIZED GLASS, LAMINATED CIRCUT BOARD MATERIAL, LOW TEMPERATURE FIRING BOARD MATERIAL AND HIGH FREQUNECY CIRCUIT BOARD MATERIAL例文帳に追加

結晶化ガラス、結晶化ガラスを含む電気回路基板材料、積層回路基板材料、低温焼成基板材料および高周波回路基板材料 - 特許庁

WHOLE AROMATIC FIBER NONWOVEN FABRIC, PREPREG, LAMINATED PLATE, AND MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

全芳香族繊維不織布、プリプレグ、積層板及び多層プリント配線板 - 特許庁

LAMINATED POLYIMIDE FILM, ITS MANUFACTURING PROCESS, AND FLEXIBLE CIRCUIT BOARD例文帳に追加

積層ポリイミドフィルム、その製造方法およびフレキシブル回路基板 - 特許庁

SLIPPERY POLYIMIDE FILM, COPPER-CLAD LAMINATED SUBSTRATE, AND CIRCUIT BOARD例文帳に追加

易滑性ポリイミドフィルム、銅張積層基板及び回路基板 - 特許庁

EPOXY RESIN LAMINATED SHEET FOR REINFORCING MATERIAL OF FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

フレキシブルプリント配線板の補強材用エポキシ樹脂積層板 - 特許庁

CONDUCTOR CLAD LAMINATED SHEET, WIRING CIRCUIT BOARD AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

導体張積層板、配線回路基板およびその製造方法 - 特許庁

LAMINATED CIRCUIT BOARD, MOTOR CONTROLLER AND STEERING DEVICE FOR VEHICLE例文帳に追加

積層回路基板、モータ制御装置および車両用操舵装置 - 特許庁

PREPREG, AND METAL-CLAD LAMINATED PLATE AND PRINTED CIRCUIT BOARD OBTAINED USING THE SAME例文帳に追加

プリプレグ並びにこれを用いた金属張積層板及び印刷回路板 - 特許庁

THERMOSETTING RESIN COMPOSITION, AND LAMINATED BODY AND CIRCUIT BOARD USING THE SAME例文帳に追加

熱硬化性樹脂組成物、及びそれを用いてなる積層体、回路基板 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING LAMINATED BODY AND METHOD OF MANUFACTURING CIRCUIT WIRING BOARD例文帳に追加

積層体の製造方法及び回路配線基板の製造方法 - 特許庁

LAMINATED PRINT CIRCUIT BOARD INCORPORATING ELECTRONIC COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME例文帳に追加

電子部品を内蔵した積層プリント配線板及びその製造方法 - 特許庁

METAL CLAD LAMINATED SHEET, PRINTED-CIRCUIT BOARD, AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

金属張積層板、並びに印刷回路板及びその製造方法 - 特許庁

To prevent a foreign matter from being generated from a laminated circuit board.例文帳に追加

積層回路基板から異物が生じることを防止すること。 - 特許庁

COPPER-CLAD LAMINATED FILM AND MATERIAL FOR FLEXIBLE CIRCUIT BOARD例文帳に追加

銅張り積層フィルムおよびフレキシブル回路基板用材料 - 特許庁

LAMINATED CIRCUIT BOARD MANUFACTURING METHOD AND DEVICE THEREOF例文帳に追加

積層回路基板製造方法及び積層回路基板製造装置 - 特許庁

LAMINATED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR DETECTING POSITIONAL DEVIATION OF INTERNAL WIRING CONDUCTOR例文帳に追加

積層回路基板及びその内部配線導体位置ずれ検出方法 - 特許庁

To provide a laminated wiring board capable of easily changing the circuit constant.例文帳に追加

回路定数を容易に変更することができる配線基板を提供する。 - 特許庁

LAMINATED CARRIER BOARD AND PACKAGE INTEGRATE CIRCUIT USING THE SAME例文帳に追加

積層型キャリア基板およびそれを用いたパッケージ集積回路 - 特許庁

PREPARATION PROCESS OF PREPREG, METAL-CLAD LAMINATED PLATE, AND PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

プリプレグ，金属張積層板および印刷配線板の製造方法 - 特許庁

SURFACE-TREATED COPPER FOIL, SURFACE TREATMENT METHOD FOR THE SAME, AND LAMINATED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

表面処理銅箔及びその表面処理方法、並びに積層回路基板 - 特許庁

PREPREG, METHOD FOR PRODUCING THE SAME, LAMINATED SHEET AND PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

プリプレグおよびその製造法、積層板およびプリント配線板 - 特許庁

RESISTANCE LAYER BUILT-IN COPPER CLAD LAMINATED SHEET AND PRINTED CIRCUIT BOARD USING THE SAME例文帳に追加

抵抗層内蔵型銅張り積層板、それを用いたプリント回路基板 - 特許庁

To fabricate a metallic foil attached laminated board for a core wiring substrate in which in forming a number of the laminated board, metallic templates with a thickness of 0.8 or less are arranged between each of laminating components serving as a one sheet in the laminated board to reduce warping of the board and further improve the inner circuit positioning accuracy in a metallic foil attached laminated board with an inner circuit.例文帳に追加

コア配線基板用金属箔張り積層板の多数枚成形において、その１枚に相当する積層構成体同士の間に０．８mm厚以下金属型板を配置して、低そりで内層回路位置精度が良好な内層回路入り金属箔張り積層板を製造する。 - 特許庁

METHOD FOR PRODUCING ARAMID PAPER AND LAMINATED BOARD FOR PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

アラミド紙の製造方法及びプリント配線基板用積層板の製造方法 - 特許庁

METHOD FOR PRODUCING PREPREG, PREPREG, PRINTED CIRCUIT BOARD AND LAMINATED BOARD例文帳に追加

プリプレグの製造法及びプリプレグ、ならびにプリント配線板及び積層板 - 特許庁

RESIN COMPOSITION, PREPREG, AND LAMINATED BOARD AND PRINTED CIRCUIT BOARD PRODUCED BY USING THE SAME例文帳に追加

樹脂組成物、プリプレグならびにそれを用いた積層板およびプリント配線板 - 特許庁

METAL FOIL-CLAD LAMINATED BOARD CONTAINING INTERNAL LAYER CIRCUIT, PRINTED WIRING BOARD, AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

内層回路入り金属箔張り積層板並びにプリント配線板及びその製造方法 - 特許庁

RESIN COMPOSITION FOR PRINTED CIRCUIT BOARD, ELECTRICAL INSULATION MATERIAL WITH SUBSTRATE, AND METAL-CLAD LAMINATED BOARD例文帳に追加

プリント回路板用樹脂組成物、支持基材付き絶縁材および金属張積層板 - 特許庁

INSULATING RESIN COMPOSITION AND RESIN FILM, LAMINATED BOARD HAVING RESIN AND CIRCUIT BOARD PRODUCED BY USING THE COMPOSITION例文帳に追加

絶縁樹脂組成物とそれを用いた樹脂フィルム、樹脂付積層板、配線板 - 特許庁

RESIN COMPOSITION, METAL CLAD LAMINATED BOARD FOR FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD, COVERLAY FILM AND FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

樹脂組成物，フレキシブルプリント配線板用金属張積層板，カバーレイフィルム及びフレキシブルプリント配線板 - 特許庁

FLAME-RETARDANT RESIN COMPOSITION, METAL-CLAD LAMINATED BOARD FOR FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD, COVERLAY FILM AND FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

難燃性を有する樹脂組成物，フレキシブルプリント配線板用金属張積層板，カバーレイフィルム及びフレキシブルプリント配線板 - 特許庁

These individual circuit boards are laminated to manufacture a multilayer circuit board by a heating collective press.例文帳に追加

この個別の回路基板を積層して加熱一括プレスで多層回路基板を製作する。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE, METALLIC LAMINATED BOARD USED FOR FORMATION OF CIRCUIT ON SEMICONDUCTOR, AND METHOD FOR FORMING CIRCUIT例文帳に追加

半導体装置、半導体上の回路形成に用いる金属積層板、および回路形成方法 - 特許庁

In this circuit device, an optical semiconductor element is mounted on the laminated solder of the circuit board S1.例文帳に追加

また、この回路基板Ｓ１の積層はんだ上に光半導体素子を実装した回路装置とする。 - 特許庁

To provide a method for producing a circuit board that can prevent circuit characteristics from deteriorating with respect to a circuit board having a wiring structure laminated.例文帳に追加

配線構造が積層化された回路基板において、回路特性の劣化を防止できる製造方法を提供する。 - 特許庁

EPOXY-BASED RESIN COMPOSITION, EPOXY RESIN-BASED ADHESIVE COMPOSITION, COVER LAY FOR FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD, COPPER-CLAD LAMINATED BOARD FOR FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD, THE RESULTANT FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD, PREPREG, COPPER-CLAD LAMINATED BOARD, PHOTOSENSITIVE DRY FILM, PHOTOSENSITIVE LIQUID RESIST, AND PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

エポキシ系樹脂組成物、エポキシ樹脂系接着剤組成物、フレキシブルプリント回路基板用カバーレイ、フレキシブルプリント回路基板用銅張積層板、フレキシブルプリント回路基板、プリプレグ、銅張積層板、感光性ドライフィルム、感光性液状レジスト、プリント配線板 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a laminated body for forming a multilayer printed circuit board, in which a resistance of a conductive bump is reduced; the laminated body for forming the multilayer printed circuit board; and the multilayer printed circuit board.例文帳に追加

導電性パンブの抵抗が低減された多層プリント配線板形成用の積層体の製造方法、多層プリント配線板形成用の積層体、及び多層プリント配線板を提供すること。 - 特許庁

A multilayered circuit board is manufactured in a manner where a first circuit pattern 15 is formed on the surface of a first circuit board 11, a second circuit pattern 13 is formed on the rear of a second circuit board 10, and the second circuit board 10 is laminated on the first circuit board 11 through the intermediary of an insulating layer 12 of prepreg.例文帳に追加

基板表面に第１の回路パターン１５が形成された第１の回路基板１１の上に基板裏面に第２の回路パターン１３が形成された第２の回路基板１０をプリプレグからなる絶縁層１２を介して積層する。 - 特許庁

WIRING BOARD, LAMINATED WIRING BOARD, ITS MANUFACTURING METHOD, SEMICONDUCTOR DEVICE, ITS MANUFACTURING METHOD, CIRCUIT BOARD, AND ELECTRONIC EQUIPMENT例文帳に追加

配線基板、積層配線基板及びその製造方法、半導体装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器 - 特許庁

FLAME RETARDANT EPOXY RESIN COMPOSITION AND ELECTRONIC COMPONENT, LAMINATED SUBSTRATE, MULTILAYERED CIRCUIT BOARD AND PRINTED CIRCUIT BOARD USING THE SAME例文帳に追加

難燃性エポキシ樹脂組成物並びにそれを用いた電子部品装置、積層基板、多層回路基板及びプリント配線基板 - 特許庁

The obtained resin composition is laminated on an inner board, subsequently formed with a circuit to obtain a multilayered printed-circuit board.例文帳に追加

得られた樹脂組成物を内層板に積層して、その後回路形成することにより、多層プリント配線板を得る。 - 特許庁