「laminated circuit board」に関連した英語例文の一覧と使い方(10ページ目) - Weblio英語例文検索

In the liquid crystal display device, in which a plurality of laminated liquid crystal display panels 2, 3, 4 are respectively electrically connected to a printed circuit board 16 via flexible wiring board 13, a plurality of circuits 17, 18, 19 for the liquid crystal display panels corresponding to the respective liquid crystal display panels are formed in the single and same printed circuit board 16.例文帳に追加

積層された複数の液用表示パネル２、３、４のそれぞれがフレキシブル配線板１３を介してプリント回路基板１６に電気的に接続されている液晶表装置において、前記プリント回路基板１６が単一であり同一基板内に前記各液晶表示パネルに対応する複数の液晶表示パネル用回路１７、１８、１９が形成されている。 - 特許庁

To provide a constitution wherein a light guide plate is not damaged and a panel and a circuit board can be electrically connected to each other through a flexible wiring board with high reliability, in a method for manufacturing an optoelectronic device constituted so that the panel, the light guide plate made of plastic and the circuit board are laminated in this order.例文帳に追加

パネル、プラスチック製の導光板、および回路基板がこの順に重ねられている構成の電気光学装置の製造方法において、導光板を損傷させることなく、かつ、パネルと回路基板とをフレキシブル配線基板を介して高い信頼性をもって電気的に接続することのできる構成を提供すること。 - 特許庁

The printed-circuit board 200 comprises a stage of alternately laminating a circuit pattern layer 22 and an insulating layer 21 to form a multilayer board 20 in which a region 23 with a predetermined thickness 24 is laminated only by the insulating layer 21, and a stage of removing the insulating layer 21 in the region 23 of the multilayer board 20.例文帳に追加

印刷回路基板２００は回路パターン層２２と絶縁層２１とを交互に積層し、一部領域２３の所定厚み２４は絶縁層２１だけで積層した多層基板２０を形成する段階と、前記多層基板２０の前記一部領域２３の前記絶縁層２１を除去する段階とを含むことを特徴とする。 - 特許庁

The above problem can be solved by using this bonding sheet for multilayered printed wiring board used by being laminated on a patterned circuit board, and in which (A) a terminal carboxylic acid urethane imide oligomer and (B) a thermosetting resin composition containing an epoxy resin are laminated on a support base film.例文帳に追加

パターン加工された回路基板上にラミネートするためのボンディングシートであって、（Ａ）末端カルボン酸ウレタンイミドオリゴマーと、（Ｂ）エポキシ樹脂とを含有する熱硬化性樹脂組成物が、支持ベースフィルム上に積層されていることを特徴とする多層プリント配線板用ボンディグシートを用いることにより、上記の課題を解決できる。 - 特許庁

In the circuit board S1 wherein a laminated solder H constituted of an alternate multilayer film 4 of Au thin films and Su thin films is formed on a board 1, the uppermost layer 5 and the lowermost layer 3 of the laminated solder H are made of Au thin films, and the total film thickness of the Sn thin films is greater than that of the Au thin films.例文帳に追加

基板１上に、Ａｕ薄膜とＳｎ薄膜の交互多層膜４から成る積層はんだＨを形成した回路基板Ｓ１において、積層はんだ４の最上層５及び最下層３をＡｕ薄膜にするとともに、Ａｕ薄膜の合計膜厚よりＳｎ薄膜の合計膜厚が大であることを特徴とする。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a multilayer printed wiring board having sheets of a material laminated continuously and liquid crystal polymers used as insulating layers, which can prevent deformation of wiring circuit layers formed on the surfaces of the wiring board.例文帳に追加

原料シートを連続的に積層して液晶ポリマーを絶縁層に有する多層プリント配線板を製造する方法において、配線板の表面に形成される配線回路層の変形を防止することができる多層プリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

A wiring board 1 includes a conductive core material 2, an insulating layer 3 covering the outer peripheral surface of the core material 2, a conductor circuit layer 4 laminated on the insulating layer 3, and a terminal portion 5 electrically connected to an interior conductor pattern that the wiring board 1 has.例文帳に追加

配線基板１は、導電性のコア材２と、コア材２の外周面を覆った絶縁層３と、絶縁層３上に積層された導体回路層４と、配線基板１が備える内装導体パターンと電気的に接続された端子部５とを備えている。 - 特許庁

To provide an insulating material for a high frequency wiring board which becomes easy in circuit planning for matching characteristic impedance while putting such an advantage, that a resin porous film having a low dielectric constant is used in an insulating layer, to practical use, and a metal foil laminated sheet and a high frequency wiring board both of which have the insulating material as insulating layers.例文帳に追加

低誘電率の樹脂多孔質膜を絶縁層に用いることの利点を生かしながら、特性インピーダンスを整合させるための回路設計が容易になる高周波配線基板用絶縁材、並びにこれを絶縁層として備える金属箔積層板及び高周波用配線基板を提供する。 - 特許庁

The ultra-miniature CCD imaging device 1 has an optical glass 11, a CCD chip 12 and a laminated circuit board 15, which are disposed along the longitudinal direction in the below-mentioned order, and also has a TAB tape 13 for connecting the CCD chip 12 to electronic components mounted on the board 15.例文帳に追加

超小型ＣＣＤ撮像装置１は、その長手方向に沿って下記の順序で配設された、光学ガラス１１と、ＣＣＤチップ１２と、積層回路基板１５を有し、さらに、ＣＣＤチップ１２と積層回路基板１５に搭載された電子回路とを接続するＴＡＢテープ１３を有する。 - 特許庁

To offer a copper-plated laminated board which facilitates piercing with a laser beam to make a hole very easy and is suitable for forming an interlayer junction hole of a small diameter, by improving the surface of a copper foil which is to be the incident plane of a laser beam at the manufacture of a printed circuit board.例文帳に追加

プリント回路基板の製造に際し、レーザー光入射面となる銅箔の表面を改善することにより、レーザーによる穴開けが極めて容易となり、小径層間接続孔の形成に適した銅張り積層板を提供する。 - 特許庁

Each circuit component 16 includes one or more circuits which are formed in the dielectric board 26 composed of a plurality of laminated dielectric layers, and an upper surface terminal 32 and a lower surface terminal 34 which are lead out from the upper surface and lower surface of the dielectric board 26, respectively.例文帳に追加

各回路部品１６は、複数の誘電体層が積層されて構成された誘電体基板２６内に形成された１以上の回路と、誘電体基板２６の上面及び下面にそれぞれ導出された上面端子３２及び下面端子３４とを有する。 - 特許庁

To provide a resin composition, and a laminated board and a wiring board using the same, the composition having flame retardency without using a halogenized compound, and an excellent adhesive strength to a circuit conductor and an insulating property when it is left under a high temperature and high humidity atmosphere, and having a good resolvability in a photolithography.例文帳に追加

本発明は、ハロゲン化物を用いずに難燃性を確保し、さらに、高温・高湿雰囲気下に放置したときの回路導体との接着強度と絶縁性に優れ、フォトリソグラフ法における解像度の良好な樹脂組成物とそれを用いた積層板ならびに配線板を提供することを目的とする。 - 特許庁

In this method of manufacturing a printed wiring board, after holes for interlayer connection are formed in a prepreg, and the holes are filled with an electrically conductive paste, a metal foil or a core material on which a circuit has been formed is arranged on a surface or on both surfaces of the prepreg, and a heating-and-compressing process is conducted to form a laminated wiring board.例文帳に追加

プリプレグに層間接続用の孔加工を施し、この孔に導電性ペーストを充填した後、プリプレグの一面又は両面に金属箔又は回路形成を施したコア材のいずれかを配置し、加熱加圧成形することにより積層一体化する配線板の製造方法に関する。 - 特許庁

To provide a resin composition, and a laminated board and a wiring board using the same, the composition having flame retardency without using a halogenized compound and having excellent adhesive strength to a circuit conductor and an insulating property when it is left under a high temperature and high humidity atmosphere, and having a good resolvability in a photolithography.例文帳に追加

本発明は、ハロゲン化物を用いずに難燃性を確保し、さらに、高温・高湿雰囲気下に放置したときの回路導体との接着強度と絶縁性に優れ、フォトリソグラフ法における解像度の良好な樹脂組成物とそれを用いた積層板ならびに配線板を提供することを目的とする。 - 特許庁

Another circuit board member is also constituted of a reinforcement board, an organic layer that is peelable, and a flexible film having a patterned metal layer which are successively laminated, and therein, the patterned metal layer has a section having a maximum width of >2 mm and the distance between the patterned metal layer and a bonding pad is ≥5 mm.例文帳に追加

また、補強板、剥離可能な有機物層、金属層からなるパターンを備えた可撓性フィルムがこの順に積層された回路基板用部材であって、金属層からなるパターンの最大幅が２ｍｍを越える部分と金属層からなるパターンの接合パッド部との距離を５ｍｍ以上とする。 - 特許庁

To improve the solvent resistant strength of a nonwoven fabric by using a binder resin usable for the nonwoven fabric for a laminated plate, and consisting essentially of an o-cresol novolak epoxy resin, and further to improve the resistance to soldering heat of a printed circuit board or an insulation board obtained by using the nonwoven fabric.例文帳に追加

積層板用不織布に用いるバインダー樹脂に関し、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂を主成分とする不織布シートの耐溶剤強度の改善およびこれを使用したプリント配線板或いは絶縁板の半田耐熱性を改善すること。 - 特許庁

The flexible printed board 50 comprises a first layer 50a having a wiring pattern 50c formed, and a second layer 50b which is laminated and disposed on the first layer 50a and has a ground portion 50d electrically connected to a reference potential (circuit board 70).例文帳に追加

フレキシブルプリント基板５０は、配線パターン５０ｃが形成されてなる第１の層５０ａと、第１の層５０ａに積層配設されると共に、基準電位（回路基板７０）と電気的に接続されるグランド部５０ｄが形成されてなる第２の層５０ｂと、から構成される。 - 特許庁

The multilayer printed wiring board having excellent bending performance and inter-layer conductive performance can be realized by laminating and thermocompression bonding an adhesive sheet for inter-layer conduction or a circuit board, to the laminating section of a flexible insulating sheet having configuration in which the thickness of a circuit formed to a laminated section is smaller than that of the circuit formed to a flexible section.例文帳に追加

積層部分に形成された回路の厚みが、可撓部分に形成された回路の厚みより小である構成を備えた可撓性絶縁シートの積層部分に層間導通用接着シートまたは回路基板を積層、熱圧着することによって、屈曲性能および層間導通性能の優れた多層プリント配線板を実現できる。 - 特許庁

A sheet-like or film-like thermosetting resin composition is laminated and hardened on an inner layer board composed of an electric insulation layer 1 adjusted at a surface roughness Ra of 0.1-400 nm and a conductor circuit formed on its surface, thereby forming an electric insulation layer 2, and a conductor circuit 2 is formed on the electric insulation layer 2 to obtain a multilayer circuit board.例文帳に追加

表面粗さＲaを０．１〜４００ｎｍに調整された電気絶縁層（１）と、その表面に形成された導電体回路（１）とからなる内層基板上に、シート又はフィルム形状の硬化性樹脂組成物を重ね載せ、硬化させて電気絶縁層（２）を形成し、該電気絶縁層（２）の上に導電体回路（２）を形成してなる多層回路基板を得る。 - 特許庁

In the multilayer printed circuit board in which a conductor circuit and an inter-layer a resin insulation layer are laminated on both sides of a substrate and a solder resist layer is formed in the outermost layer, an organic optical waveguide is formed in part of the solder resist layer.例文帳に追加

基板の両面に導体回路と層間樹脂絶縁層とが積層形成され、最外層にソルダーレジスト層が形成された多層プリント配線板であって、上記ソルダーレジスト層の一部に、有機系光導波路が形成されている多層プリント配線板。 - 特許庁

To provide the method of manufacturing a multilayer circuit board, by which outer layer boards can be properly laminated without filling gaps such as inner via holes, etc., formed in inner layer circuit boards in order to have the interlayer electrical continuities between wiring patterns with resin.例文帳に追加

層間の配線パタ−ン相互の導通を図る為に形成されるインナ−・ビアホ−ル等の空隙が内層回路基板に形成される場合でも、その空隙に対して樹脂埋めを行うことなく外層基板を好適に積層処理可能な多層回路基板の製造法を提供する。 - 特許庁

In an ultrasonic transducer array 10 disposed at the tip 2a of the ultrasonic probe 2 for the internal diagnosis of the body cavities, a flexible circuit board 30, an electric circuit 31, a packing material 32, a piezoelectric array 33, an acoustic matching layer 34 and an acoustic lens 35 are laminated sequentially on a support body 11.例文帳に追加

体腔内診断用超音波プローブ２の先端２ａに配設された超音波トランスデューサアレイ１０は、支持体１１上に、フレキシブル回路基板３０、電気回路３１、バッキング材３２、圧電素子アレイ３３、音響整合層３４、および音響レンズ３５が順次積層された構造を有する。 - 特許庁

Moreover, on the wire circuit board 10, a plate-shaped member 40 is laminated which has a first opening 41 including an inside face 41a to function as a reflecting face to reflect light from the light-emitting part 20 and a second opening 42 to expose the constant current circuit 30.例文帳に追加

また、配線基板１０上には、発光部２０からの光を反射させる反射面として機能する内側面４１ａを含む第１開口部４１と、定電流回路３０を露出させる第２開口部４２とを有する板状部材４０が積層されている。 - 特許庁

To provide a method that vacuum-laminates film-shaped adhesives on an inner layer circuit pattern in a state of having extremely excellent surface smoothness, in a method for manufacturing a build-up type multilayer printed wiring board where a conductor circuit and an insulating layer are alternately laminated.例文帳に追加

導体回路層と絶縁層とを交互に積み上げたビルドアップ方式の多層プリント配線板の製造法において、フィルム状接着剤を内層回路パターンに非常に優れた表面平滑性を持った状態で真空積層する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a laminated body which keeps sufficient adhesion force acquired between a polyimide layer and a conductor layer after circuit forming and the fall of adhesion force is made not to arise after thermal loading, and which can be used for a flexible circuit board or the like.例文帳に追加

回路形成後のポリイミド層と導体層との間において充分な密着力が得られ、かつ熱負荷後の密着力低下しなくすることを可能とした、フレキシブル回路基板等に用いることのできる積層体を提供する。 - 特許庁

The method for manufacturing the multilayer printed circuit board laminates an outer layer build-up layer in an inner layer core substrate, forms a laminated circuit substrate by forming an aperture at the copper foil of the outer layer build-up layer, and establishes interlayer connection by forming a hole for conduction for a step via in the substrate.例文帳に追加

内層コア基板に外層ビルドアップ層を積層し、外層ビルドアップ層の銅箔に開口を形成して積層回路基材を形成し、この基材にステップビアホール用の導通用孔を形成して層間接続を行う多層プリント配線板の製造方法。 - 特許庁

Sandwiching and fixing the power semiconductor chip 5 with a first insulation circuit board 3 and a second laminated insulation circuit board 9 and fitting a board 20, comprising a material having a small linear expansion coefficient in the second board 9, suppresses the deformation of a conductive layer of the fixing part with the chip 5, relaxing the stresses generated in the fixing part in between the chip 5 and the board 9.例文帳に追加

電力用半導体チップ５を第１の絶縁回路基板３と、第２の積層絶縁回路基板９で挟み込み固着し、第２の積層絶縁回路基板９内に、線膨張係数の小さな材料からなる基板２０を嵌合することで、電力用半導体チップ５との固着部の導体層の変形を抑制し、電力用半導体チップ５と第２の積層絶縁回路基板９との固着部分に生じる応力の緩和を図ることができる。 - 特許庁

This circuit board 3 is composed of a base board 4, having a metal embedded at specified pitches as vias 20 into an insulating material which contains an epoxy resin and amorphous silica as main components and has an isotropic thermal expansion coefficient, and at least one of insulation layers and one of conductor layers laminated alternately on the base board 4.例文帳に追加

主としてエポキシ樹脂と非晶質シリカとよりなり熱膨張係数が等方的である絶縁材に、ビア２０として所定ピッチで金属が埋設されてなるベース基板４と、ベース基板４上にそれぞれ少なくとも一層が交互に積層された絶縁層及び導体層とから形成された回路基板３である。 - 特許庁

A laminate for forming a wiring board is configured to include: a wiring board material in which a first metal layer for circuit formation, an insulating layer, and a second metal layer are laminated in this order; an adhesive layer provided on the second metal layer of the wiring board material; and a separator provided on the adhesive layer and having a heat-resistant resin layer.例文帳に追加

配線板形成用積層体を、回路形成用の第一の金属層、絶縁層及び第二の金属層がこの順に積層された配線板用材料と、前記配線板用材料の第二の金属層上に設けられた粘着剤層と、前記粘着剤層上に設けられ、耐熱性樹脂層を有するセパレータと、を含んで構成する。 - 特許庁

Magnetic layers (A) and insulating layers are alternately laminated on a metal plate to form a two-dimensional coil circuit, and a magnetic layer (B) is provided on the two-dimensional coil circuit for the formation of a metal base circuit board, and it is preferable that the magnetic layers (A) and (B) are arranged so as to surround the two-dimensional coil circuit spatially.例文帳に追加

金属板上に、磁性層（Ａ）と絶縁層とを順次介して、平面的にコイル状の回路を設けて、更に前記回路上に磁性層（Ｂ）を設けてなる金属ベース回路基板であり、好ましくは、磁性層（Ａ）と磁性層（Ｂ）とが、前記コイル状回路を空間的に囲んで配置されている前記の金属ベース回路基板。 - 特許庁

A partial region of the adhesive layer between the printed circuit board and the electronic component is a multi-layer laminated region 34 having a first reinforcing resin layer 30 on the printed circuit board side and a second reinforcing resin layer 32 higher in bond strength than the first reinforcing resin layer 30 on the electronic component side.例文帳に追加

前記プリント配線板と前記電子部品との間の接着層の一部の領域が、第１補強用樹脂層３０を前記プリント配線の側に、前記第１補強用樹脂層３０に比べて接着強度が高い第２補強用樹脂層３２を前記電子部品の側に備える多層積層領域３４である。 - 特許庁

The second weld part β1 and a third weld part γ1 with the respective sheet-like cells 2 placed on the circuit board 3 are formed with metallic thin film parts 6 on the circuit board 3, and the metallic thin film parts 6 buffer ultrasonic vibration to prevent deterioration and strength fall of the sheet-like laminated assembly without opening the melting hole.例文帳に追加

回路基板３に各々のシート状電池２が載置された上記第２溶着部β１や第３溶着部γ１では、回路基板３に金属薄膜部６が形成され、この金属薄膜部６が超音波振動を緩衝し、溶融穴が開くことなくシート状積層接続体１の変質や強度の低下を防止する。 - 特許庁

A circuit board 3 on which one or more of the mounting components 1 are mounted on its one surface, and a bonded circuit board 5 equipped with recesses 4 or holes where the mounting components 1 are fitted and which are located at positions corresponding to the mounting components 1, are laminated for forming the module component with the built-in mounting components 1.例文帳に追加

少なくとも片面に１つ以上の実装部品１を搭載した回路基板３と、この回路基板３の片面に搭載した各実装部品１または複数の実装部品１に対応した部分にその実装部品１を嵌め込む凹部４あるいは孔を有する接合回路基板５とを積層して、実装部品１を内蔵したモジュール部品とする。 - 特許庁

In a manufacturing process of a multilayer printed wiring board wherein a lining substrate and prepreg laminated in an integrated body, a lining processing method of a printed wiring board is used which is provided with a process for coarsening a surface of a copper circuit formed on the lining substrate by using the chemistry coarsening liquid, and a process for treating the coarsened copper circuit surface by using silane coupling agent.例文帳に追加

内層回路基板とプリプレグとを積層一体化してなる多層プリント配線板の製造プロセスにおいて、内層基板に形成された銅回路表面を化学粗化液により粗化する工程、および粗化された銅回路表面をシランカップリング剤で処理する工程を少なくとも有することを特徴とする多層プリント配線板の内層処理方法を提供することで、課題を解決した。 - 特許庁

The circuit board in which a support member, a bonding layer, an insulating substrate, a bonding layer, and a circuit wiring board are laminated in this order is characterized in that: the bonding layer is made of a sintered compact containing a metal; the insulating substrate is made of non-oxide-based ceramics; and oxide layers are formed on both surfaces of the insulating substrate.例文帳に追加

支持部材，接合層，絶縁基板，接合層，回路配線板の順に積層されている回路基板において、前記接合層は金属を含む焼結体であり、かつ前記絶縁基板は非酸化物系のセラミックスであり、該絶縁基板の両面には酸化物層が形成されていることを特徴とする回路基板。 - 特許庁

In the ECM for a communication apparatus used for a plurality of frequency bands, an impedance conversion element to convert an impedance of the ECM and a plurality of integrated high frequency noise countermeasure laminated ceramic capacitors 10a, 10b are mounted on a printed circuit board, and this printed circuit board is contained in a case together with the ECM.例文帳に追加

複数の周波数帯域で使用する通信装置のためのＥＣＭにおいて、ＥＣＭのインピーダンスを変換するインピーダンス変換素子と、一体化した複数の高周波ノイズ対策用の積層型セラミックコンデンサ10ａ、10ｂとを回路基板に実装し、この回路基板をＥＣＭとともに筺体内に収容する。 - 特許庁

To provide a metal clad laminated board and a circuit board being suitably usable for a substrate application for mounting an electric/electronic part such as FPC or TAB tape or the like and an alignment or inspection on the electric/electronic mounting such as a circuit formation or IC or the like and on mounting to a substrate being easily made in which an aromatic polyimide film is good at a dimensional stability.例文帳に追加

ＦＰＣやＴＡＢテープ等の電気・電子部品実装用の基板用途に好適に用いることができ、回路形成やＩＣなどの電気・電子実装時や基板への実装時に位置合わせや検査が容易で、芳香族ポリイミドフィルムの寸法安定性が良好な金属積層板および回路板を提供する。 - 特許庁

In the prepleg in which the thermosetting resin composition is impregnated, coated and semi-cured to the woven base material, lowest dissolving viscosity in the condition that the temperature rise rate of the semi-cured thermosetting resin composition is 1 to 7°C/min is 150 to 30,000 Pa s and the same prepleg is used into the laminated plate for printed circuit board and the printed circuit board.例文帳に追加

熱硬化性樹脂組成物が，織布基材に含浸塗布半硬化されたプリプレグにおいて，半硬化の熱硬化性樹脂組成物の昇温速度1〜7℃/分での最低溶融粘度が150〜30000Pa・sであることを特徴とするプリプレグならびにこれを用いたプリント配線板用積層板およびプリント配線板。 - 特許庁

To provide a squeegee for printing a cream solder capable of uniformly and accurately controlling an amount for printing the cream solder regardless of whether it is in the neighborhood of a projected part when a metal mask formed with the projected part is laminated on a circuit board and the cream solder fed on this metal mask is screen-printed on the circuit board, and to provide a method for printing the cream solder.例文帳に追加

凸状部が形成されたメタルマスクを回路基板に重ね、このメタルマスク上に供給されるクリーム半田を前記回路基板上にスクリーン印刷する際に、凸状部の近傍であるか否かに関わらず、クリーム半田印刷量を均一かつ正確に制御できるクリーム半田印刷用スキージおよびクリーム半田印刷方法を提供する。 - 特許庁

The flexible printed circuit board includes a first insulating layer, a conductive layer having a signal line and a ground line, a second insulating layer laminated on the conductive layer and having an opening opened on the ground line, a ground layer laminated on the second insulating layer so as to cover the signal line and electrically connected to the ground line, and a third insulating layer covering the ground layer.例文帳に追加

フレキシブルプリント配線板は、第１の絶縁層と、信号ラインおよびグランドラインを有する導体層と、導体層に積層され、グランドラインの上に開口された開口部を有する第２の絶縁層と、信号ラインを覆うように第２の絶縁層に積層されるとともにグランドラインに電気的に接続されたグランド層と、グランド層を覆う第３の絶縁層と、を含む。 - 特許庁

In the flexible printed wiring board where a copper-clad laminated plate and the coverlay film with adhesive agent layer are bonded, the adhesive agent layer of the coverlay film is bonded via a layer of triazinethiol having a particular chemical structure provided on the surface of copper wiring circuit of the copper-clad laminated plate.例文帳に追加

銅貼り積層板と接着剤層付きカバーレイフィルムを貼り合せたフレキシブルプリント配線基板において、前記銅貼り積層板の銅配線回路表面上に設けた、特定の化学構造を有するトリアジンチオールの層を介して前記カバーレイフィルムの接着剤層と接着させることによって、解決される。 - 特許庁

To produce an inexpensive laminated film excellent in heat resistance, gas barrier properties and bending resistance, low in water absorbability, good in the adhesiveness of the respective layers thereof and also good in film appearance and to provide a TAB tape, a printed circuit board, a magnetic recording medium, wallpaper or decorative paper comprising the laminated film.例文帳に追加

耐熱性、ガスバリア性、耐屈曲性などに優れ、吸水率が低く、積層フィルムの各層の接着性が良好であり、フィルム外観も良好で、しかも安価な積層フィルム、該積層フィルムの製造方法、並びに、該積層フィルムからなるＴＡＢテープ、プリント回路基板、磁気記録媒体、壁紙または化粧紙を提供すること。 - 特許庁

To provide a biaxially oriented laminated polyester film excellent in dimensional stability, electric characteristics, molding processability and solder heat resistance, more detailedly, a biaxially oriented laminated thermoplastic resin film suitably usable for verious industrial materials such as a circuit board material, a process/mold release material, an electric insulating material, a printing material, a molding material.例文帳に追加

寸法安定性、電気特性、成形加工性およびはんだ耐熱性に優れた二軸配向積層ポリエステルフィルムに関するものであり、さらに詳しくは、回路基板材料、工程・離型材料、電気絶縁材料、印刷材料および成形材料などの各種工業材料用途において、好適に使用できる二軸配向積層熱可塑性樹脂フィルムを提供すること。 - 特許庁

This multilayer printed circuit board includes a lower wiring substrate 12 having an LSI 20 mounted thereon, a middle wiring substrate 13 laminated on the lower substrate 12 and having an opening 18 for insertion of the LSI 20, and an upper wiring substrate 14 laminated on the middle substrate 13 for closing the opening 18.例文帳に追加

ＬＳＩ２０が搭載された下部配線板１２と、この下部配線板１２上に積層されると共にＬＳＩ２０が挿通される開口部１８を設けた中部配線板１３と、この中部配線板１３上に積層されると共に開口部１８を閉鎖する上部配線板１４とを備えた多層プリント配線板に関する。 - 特許庁

A filter trap circuit board 9 is composed of a grounding electrode 4 which is formed on the primary surface of a rectangular laminate composed of laminated dielectric layers or between the laminated dielectric layers, a strip line 1, an inductor 3, an input electrode 7a, an output electrode 7b, and an input/output transmission line 2 connected between the electrodes 7a and 7b.例文帳に追加

複数の誘電体層を積層した炬形状積層体の主面又は誘電体層間に形成したアース電極４とストリップライン１とインダクタンス３と入力電極７ａと出力電極７ｂ間を接続する入出力伝送線路２とからなるフィルタ用トラップ回路基板９である。 - 特許庁